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本發(fā)明公開了一種用于評(píng)估數(shù)控加工三軸刀具軌跡質(zhì)量的工藝 方法，其特征在于，包括：(a)獲取由 n 個(gè)離散點(diǎn)依序共同組成的三軸 刀具軌跡，記錄各個(gè)離散點(diǎn)在加工坐標(biāo)系中的坐標(biāo)值，將每個(gè)離散點(diǎn) 視為從坐標(biāo)原點(diǎn)指向其所處位置的向量；(b)利用所獲得的向量矩陣計(jì) 算三軸刀具軌跡的整體平滑度，并將其作為加工零件時(shí)的表面質(zhì)量評(píng) 估指；(c)計(jì)算上述三軸刀具軌跡所對(duì)應(yīng)的理想加工時(shí)間，并將其作為 加工效率的評(píng)估指標(biāo)；(d)完成對(duì)三軸刀具軌跡質(zhì)量的整體評(píng)估過程。 通過本發(fā)明，表明能夠準(zhǔn)確、高效和經(jīng)濟(jì)地評(píng)測(cè)三軸刀具軌跡加

本發(fā)明公開了一種用于提高銑削穩(wěn)定性的金屬深冷加工方法， 包括：(a)為銑床主軸及配置的立銑刀組裝隨其同步移動(dòng)的液氮冷卻噴 頭；(b)在低溫冷卻的條件下執(zhí)行順銑，并通過實(shí)驗(yàn)計(jì)算得出切向銑削 力系數(shù)、切向刃口力系數(shù)、徑向銑削力系數(shù)和徑向刃口力系數(shù)等切削 力系數(shù)：(c)對(duì)銑刀刀尖處執(zhí)行錘擊試驗(yàn)，基于試驗(yàn)結(jié)果擬合得到相應(yīng) 的位移頻響函數(shù)，同時(shí)提取模態(tài)質(zhì)量、模態(tài)阻尼和模態(tài)剛度等模態(tài)參 數(shù)；(d)構(gòu)建兩自由度銑削動(dòng)力學(xué)方程，然后基于該動(dòng)力學(xué)方程對(duì)金屬 銑削過程的穩(wěn)定性邊界進(jìn)行預(yù)測(cè)，并相應(yīng)調(diào)整銑削加工參數(shù)。通過本

?  成果簡(jiǎn)介：7軸5聯(lián)動(dòng)，最大加工范圍1500mm，加工面形精度優(yōu)于10nmRMS。國(guó)家863計(jì)劃支持，獲得部級(jí)獎(jiǎng)1項(xiàng)、中國(guó)發(fā)明專利2項(xiàng)。?  技術(shù)領(lǐng)域：裝備制造?  現(xiàn)狀特點(diǎn)：多自由度工具裝置，工藝數(shù)據(jù)庫(kù), 預(yù)期前五年平均年銷售額達(dá)3000萬~5000萬。?  應(yīng)用范圍：新型光學(xué)元件先進(jìn)制造領(lǐng)域中，大口徑光學(xué)非球面元件的高質(zhì)量制造，即可服務(wù)于國(guó)防、航空航天等國(guó)家戰(zhàn)略

項(xiàng)目簡(jiǎn)介 采用一種酵母降酸與超高壓加工技術(shù)相結(jié)合制備黑莓酒的方法。精選優(yōu)良黑莓品種 進(jìn)行低溫發(fā)酵，熱浸提果渣中的單寧色素，選用低溫酸性果膠酶與高效降酸酵母進(jìn)行同 步酶解發(fā)酵與同時(shí)發(fā)酵降酸，接入0.01～0.02%漿果專用低溫酸性果膠酶和0.025～0.03% 的降酸酵母，其中所述的降酸酵母為啤酒酵母或者果酒酵母發(fā)酵溫度控制在 20～25℃， 當(dāng)殘?zhí)墙档?4g/L 以下時(shí)，過濾、除渣，得原酒；根據(jù)最終產(chǎn)品要求對(duì)原酒進(jìn)行成分調(diào)整；209 調(diào)配后的黑莓酒在常

1、金屬材料 2、機(jī)械加工 3、信息化管理

該實(shí)驗(yàn)實(shí)訓(xùn)臺(tái)具有加工中心、數(shù)控銑床的組成原理、調(diào)試、參數(shù)設(shè)置、故障診斷、維修等綜合培訓(xùn)功能。由數(shù)控實(shí)驗(yàn)臺(tái)、機(jī)構(gòu)演示臺(tái)、電氣柜等組成。 數(shù)控實(shí)驗(yàn)臺(tái)由數(shù)控系統(tǒng)、主軸變頻、交流伺服驅(qū)動(dòng)、刀庫(kù)控制、輸入/輸出（I/O）、強(qiáng)電控制、電源、故障設(shè)置等模塊組成，一臺(tái)數(shù)控機(jī)床的電控系統(tǒng)每一主要環(huán)節(jié)都在電控調(diào)試箱上分解展示，其信號(hào)均能顯示并可測(cè)量；可自行接線、調(diào)試；故障設(shè)置模塊可設(shè)數(shù)十個(gè)故障點(diǎn)，可明設(shè)置和暗設(shè)置，并能顯示故障數(shù)量。 機(jī)構(gòu)演示臺(tái)由X/Y/Z三維運(yùn)動(dòng)平臺(tái)、主軸電機(jī)及編碼器、八工位刀庫(kù)等模塊組成。三維運(yùn)動(dòng)平臺(tái)采用滾珠絲杠、滾動(dòng)導(dǎo)軌、電主軸、平口鉗均，可進(jìn)行有機(jī)玻璃、玉石等非金屬的銑削、雕刻加工，特別適合CAD/CAM實(shí)驗(yàn)實(shí)習(xí)；電主軸有變頻器調(diào)速，三軸均有雙向超程、回零等功能，八工位斗笠式刀庫(kù)模塊直觀展示加工中心刀庫(kù)的機(jī)械結(jié)構(gòu)、控制方式，以及加工中心氣動(dòng)系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)、原理和控制。X軸可選配直線光柵，實(shí)現(xiàn)全閉環(huán)控制；可選配伺服主軸電機(jī)。 實(shí)訓(xùn)電氣柜實(shí)訓(xùn)電氣柜工業(yè)化，可進(jìn)行電路設(shè)計(jì)、電氣元器件安裝、排線、接線、查線、調(diào)試等實(shí)訓(xùn)。電氣板上配有模擬驅(qū)動(dòng)器和變頻器，訓(xùn)練更逼真，又保護(hù)器件，降低成本。電氣板可更換，便于學(xué)生分組進(jìn)行技能訓(xùn)練。機(jī)床由數(shù)控實(shí)驗(yàn)臺(tái)和機(jī)床電控柜雙路并聯(lián)控制。機(jī)構(gòu)演示臺(tái)由電控實(shí)驗(yàn)臺(tái)和機(jī)床電柜雙路并聯(lián)控制。 用戶通過裝載隨機(jī)軟件，可實(shí)現(xiàn)加工中心、數(shù)控銑床實(shí)驗(yàn)功能的切換。

產(chǎn)品詳細(xì)介紹：電化學(xué)加工（宏微二級(jí)驅(qū)動(dòng)）工作臺(tái)主要應(yīng)用于電化學(xué)加工方面，具有X-Y-Z方向三維宏動(dòng)和X-Y-Z方向三維微動(dòng)。宏動(dòng)平臺(tái)采用步進(jìn)電機(jī)結(jié)合高品質(zhì)滾珠絲桿。微動(dòng)平臺(tái)由三臺(tái)壓電陶瓷致動(dòng)器驅(qū)動(dòng)的一維納米級(jí)精密定位工作臺(tái)MPT-1JRL003通過連接板組合而成。　　在驅(qū)動(dòng)中，首先采用步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)的大行程、低分辨率的機(jī)構(gòu)進(jìn)行粗定位,實(shí)現(xiàn)大行程范圍內(nèi)快速地微米級(jí)定位精度，然后采用壓電陶瓷驅(qū)動(dòng)小行程、高分辨率的微動(dòng)工作臺(tái)在微米級(jí)行程范圍實(shí)現(xiàn)對(duì)粗定位平臺(tái)的納米級(jí)誤差補(bǔ)償。 　

本發(fā)明公開了一種基于指令域分析的數(shù)控加工工藝參數(shù)動(dòng)態(tài)優(yōu) 化方法，包括： (1)設(shè)置采樣的加工狀態(tài)信息和加工程序指令序列信息， 并相應(yīng)配置形成加工信息動(dòng)態(tài)采集界面；(2)實(shí)時(shí)采集獲取實(shí)際加工數(shù)據(jù)，并利用正余弦算子對(duì)采集的數(shù)據(jù)進(jìn)行迭代平滑處理，并提取濾波 處理后信號(hào)的特征值； (3)根據(jù)當(dāng)前行加工的 G 指令和/或刀位軌跡類型 在工藝系數(shù)數(shù)據(jù)庫(kù)中選擇確定優(yōu)化系數(shù)；(4)利用上述步驟獲取的特征 值以及優(yōu)化系數(shù)，建立優(yōu)化模型，據(jù)此計(jì)算當(dāng)前合理的工藝參數(shù)，從 而實(shí)現(xiàn)對(duì)加工工藝參數(shù)的動(dòng)態(tài)優(yōu)化。本發(fā)明的方法以指令域分析為基 礎(chǔ)，可以實(shí)現(xiàn)對(duì)數(shù)控系統(tǒng)工藝參數(shù)快速優(yōu)化，實(shí)現(xiàn)與插補(bǔ)周期同步， 最大程度實(shí)現(xiàn)數(shù)控系統(tǒng)加工質(zhì)量與效率的提升。 

第二代桌面型激光加工系統(tǒng) LPKF ProtoLaser H4 實(shí)驗(yàn)室加工升級(jí)解決方案 將厚板甚至多層板的機(jī)械鉆孔優(yōu)勢(shì)與高速、無應(yīng)力的激光圖形加工優(yōu)勢(shì)集成在一臺(tái)桌面型加工系統(tǒng)中。 常見電路板材料的圖形快速加工 無機(jī)械應(yīng)力，掃描電鏡引導(dǎo)激光精確加工幾何圖形 厚板通過機(jī)械方式實(shí)現(xiàn)鉆孔和透銑 結(jié)構(gòu)安全、緊湊的桌面型系統(tǒng)：適用于實(shí)驗(yàn)室環(huán)境，激光安全等級(jí)Ⅰ級(jí) 智能直觀的一體化操作軟件LPKF CircuitPro RP 快速制作，加工材料廣泛，實(shí)驗(yàn)室高可靠性加工方案！ 基于LPKF ProtoLaser 激光直寫系統(tǒng)與LPKF ProtoMat機(jī)械系統(tǒng)的多年實(shí)踐驗(yàn)證，LPKF推出了激光與機(jī)械結(jié)合的第二代解決方案LPKF ProtoLaser H4，該型號(hào)結(jié)構(gòu)緊湊、更加經(jīng)濟(jì)，效率也更高，在CircuitPro智能軟件的助力下，將CAD數(shù)據(jù)導(dǎo)入，激光加工與機(jī)械加工自動(dòng)無縫對(duì)接，直接完成電路板的全部加工步驟。 最新一代的桌面型入門激光加工系統(tǒng)，內(nèi)置電腦以及操作軟件，即插即用。 僅需連接電源插座，壓縮空氣以及吸塵器即可加工標(biāo)準(zhǔn)單面/雙面FR4基材，單面RF、PTFE或者陶瓷基板，也可實(shí)現(xiàn)柔性基材如PET膜上的鋁箔100 μm/50 μm的線寬/間距。系統(tǒng)配置了真空吸附臺(tái)，柔性基材和箔片材料可任意放置，確保將其輕松固定在工作臺(tái)表面。 操作簡(jiǎn)單 視覺校準(zhǔn)、材料厚度測(cè)量、六個(gè)機(jī)械刀具位以及大量軟件定義的激光工具和預(yù)置大量材料參數(shù)庫(kù)供參考，LPKF ProtoMat H4幾乎無需用戶人工干預(yù)即可自動(dòng)運(yùn)行。 結(jié)構(gòu)緊湊加工效率高 ProtoLaser H4第二代桌面型激光系統(tǒng)，僅需一個(gè)電源插座和壓縮空氣即可運(yùn)行。系統(tǒng)配備了大理石操作臺(tái)面，激光安全等級(jí)為一級(jí)，無需其他防護(hù)措施。  

本成果提出了一種可用于幾千米深度的地下井孔中聲波相控圓弧陣接收方法,可以定向掃描接收來自任意周向方向(方位)的聲波并確定接收聲波的入射方向。該發(fā)明有力地推動(dòng)了我國(guó)具有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的井下聲學(xué)測(cè)量技術(shù)的發(fā)展,已成功地用于三維聲波測(cè)井、方位反射聲波測(cè)井和方位固井質(zhì)量測(cè)井等多種新一代聲波測(cè)井儀器,解決了“探得準(zhǔn)”和“探得遠(yuǎn)”的難題,其功能和技術(shù)的先進(jìn)性已經(jīng)得到在華北油田、吐哈油田、長(zhǎng)慶油田、勝利油田等現(xiàn)場(chǎng)應(yīng)用的證實(shí)。