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南開大學在天津市科技發展計劃科技攻關項目《建立和應用腫瘤 轉移相關基因生物芯片篩選抗腫瘤轉移藥物的研究》的資助下，進行 了腫瘤轉移相關基因生物芯片的研究，在設計探針后，完成制備了含 有 213 個腫瘤轉移相關基因的基因芯片。 應用上述基因芯片所進行的大量的研究工作，表明該基因芯片有很好的應用前景。由于該基因芯片的成本低于全基因組芯片，有利于 大量推廣使用。與科研機構、醫院和藥廠等相關企業合作，大量制備 該基因芯片，實現產業化，投放市場使用，可實現良好的社會和經濟 效益。 應用價值： 基礎研究：可應用該基因芯片進行腫瘤轉移分子機制的基礎研究， 篩選與腫瘤轉移相關的信號傳導途徑。 應用研究：可應用該基因芯片篩選抗腫瘤轉移的藥物；在臨床上 對切除的腫瘤組織進行檢測，進行原代細胞培養的基礎上檢測對不同 化療藥物的敏感性，為臨床治療方案提供依據

本項目中的視頻模擬前端（AFE）芯片是一個完整的200MSPS、10位單片模擬視頻接口芯片，用于將YPbPr或RGB計算機視頻等格式的模擬視頻信號轉換為數字視頻信號。芯片可支持高達1080p的HDTV電視，以及高達1600X1200的UXGA計算機視頻。 芯

現階段牛津納米孔公司所開發的MinIon測序儀尚存在若干內在缺陷，如單次使用成本極高，單次檢測正確率低，檢測通量小，檢測速度慢等天然缺陷。在這個意義上，我國科研工作者尚存實現自主知識產權并超越國外同行的機會

南開大學在天津市科技發展計劃科技攻關項目《建立和應用腫瘤轉移相關基因生物芯片篩選抗腫瘤轉移藥物的研究》的資助下，進行了腫瘤轉移相關基因生物芯片的研究，在設計探針后，完成制備了含有213個腫瘤轉移相關基因的基因芯片。申請國家發明專利：乳腺癌轉移相關基因基因芯片的建立及其建立方法，專利（申請）號：20061013107.3（已公示）。 應用上述基因芯片所進行的大量的研究工作，表明該基因芯片有很好的應用前景。由于該基因芯片的成本低于全基因組芯片，有利于大量推廣使用。與科研機構、醫院和藥廠等

青少年膝關節成角畸形是一組較為常見的下肢發育異常，一般包括冠狀面成角和矢狀面成角，兩者可同時存在。本技術采用了鉸鏈的形式使固定螺釘不會因為骨的弧狀結構有向外的力，增加穩定性?？梢愿鶕颊叩墓趋烤€兩側的畸形的不對稱進行多種組合。本項目還設計了和 8 字板配套的成套專用工具。

成果簡介國內十字軸式萬向聯軸器制造企業都具有相對穩定的產品種類， 其日常設計的主要方式是基于基型產品的修改設計。 為了實現十字軸式萬向聯軸器產品的快速設計、 提高其設計質量和節省設計成本， 我們采用先進的軟件開發技術， 在產品數據庫的支持下， 開發了一套面向十字軸式萬向聯軸器的智能參數化 CAD 系統， 可以完成產品關鍵零部件的參數化 CAD 圖紙的自動繪制功能， 并可對產品圖檔信息進行有效地管理。成熟程度和所需建設條件本項目已經成功應用于泰爾重工股份有限公

已有樣品/n該項目所開發的儀器設備可以實現對FNRBCs 準確、高效、快速、低廉的分離與富集，并進行基因組層面的全面分析，為無創性產前診斷技術的發展及相關科學研究的深入提供有力的推動和支撐平臺。項目團隊在該研究領域進行了長期的研究工作，積累了大量經驗，并取得了一定成績。該成果，方法獨特，效果明顯并成功用于三體綜合癥檢測。

本發明提出了一種復合十字形縫隙頻率選擇表面,是一種低插入損耗、寬頻帶、具有空間和頻率帶通濾波性能的頻率選擇表面(FSS)結構。本發明包含單層和雙層頻率選擇表面結構。其中，單層頻率選擇表面分層結構從上到下依次是：覆銅層、基板層、介質層，覆銅層為周期性金屬貼片單元由四腿加載縫隙單元和十字縫隙單元組合而成，單元結構為正方形周期結構；雙層頻率選擇表面分層結構從上到下依次是：覆銅層、基板層、介質層、基板層、覆銅層，覆銅層貼片單元以及周期結構與單層頻率選擇表面金屬貼片相同。該頻率選擇表面在結構上具有結構簡單、便于加工和實現的優點。

本實用新型涉及一種便捷的十字花科蔬菜授粉工具，包括花粉腔，花粉腔頂部設有進氣口，進氣口上設有軟木塞，花粉腔外壁設有手指槽，手指槽內設有防滑紋理，進氣口一側設有掛環，且掛環上連接有手環繩，花粉腔底部設置有花粉腔蓋，花粉腔蓋上設置有第一滴管，且第一滴管貫穿花粉腔蓋連接花粉腔，第一滴管頂部設有第一濾網，第一滴管底部連接有第二滴管，且連接處設有第二濾網，第二滴管上連接遮風蓋，遮風蓋下方設有花粉出口，且花粉出口設于第二滴管底部，花粉出口底部設置有霧化帽，第一濾網、第二濾網上均設置有濾口，整套工具簡單輕便，噴出的花粉呈霧狀，提高了花粉的接觸面積，同時節約了花粉，提高了授粉效率和授粉成功率。

射頻識別（Radio Frequency Identification-RFID）技術被公認是21世紀最有發展前途的信息技術之一，已廣泛應用于生產、零售、物流、交通、醫療、消費、旅游、國防等各個領域。超高頻（UHF）RFID技術憑借其無源遠距離多標簽快速識別的優勢，能廣泛應用于智能物流、智能交通、 物品質量追溯、公共安全管理、智慧城市等物聯網系統，顯著提高各行各業的管理效率，降低成本，具有最為廣闊的市場規模和發展潛力，已成為RFID及物聯網產業下一個爆發式增長點。 本團隊在2008年度廣東省重大科技專項的支持下，研究突破了低功耗低壓射頻/模擬/數字電路及SOC架構、高效率整流電路、多標簽防碰撞、高穩定時鐘電路等共性關鍵技術，掌握了基于CMOS工藝的高識別靈敏度的超高頻RFID標簽芯片設計、測試與驗證、質量可靠性保障等核心技術，已獲得授權發明專利7項、公開的發明專利申請8項，發表論文30多篇。自主設計開發出符合ISO18000-6B、ISO18000-6C標準的四款超高頻RFID標簽芯片，通過了賽寶實驗室（工信部五所）的測試認證，超高頻RFID標簽芯片測試性能達到Impinj等國際主流公司同期同類產品技術指標。在此基礎上，自主設計開發出具有溫度感知功能的超高頻RFID標簽芯片、具有開關狀態數監測的超高頻RFID標簽芯片、具有多傳感器接口的超高頻物聯網標簽芯片等樣品。 超高頻RFID標簽芯片主要技術指標： ？ 技術標準：ISO18000-6B/6C ？ 工作頻率：840-960MHz ？ 識別（讀?。╈`敏度：-15dBm ？ 讀寫距離：讀8 米/寫5 米(與天線形式及當地無線電頻率規范相關) ？ 識別速率：>100次/秒 ？ 存儲容量：256、512、1000bits ？ 前向鏈路速率：10-40kbps（6B）/40-160kbps(6C) ？ 反向鏈路速率：40-80kbps（6B）/160-640kbps(6C) ？ 工作溫度：-40 —850C ？ 數據保存時間：10年 ？ 寫入次數：100000