一種適于頂針快速更換的芯片剝離裝置
本發(fā)明公開了一種適于頂針快速更換的芯片剝離裝置,包括頂 針頭機(jī)構(gòu)、傳動(dòng)機(jī)構(gòu)、頂起驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)、Z 向升降機(jī)構(gòu)和二自由度位置 調(diào)整機(jī)構(gòu),其中頂針頭機(jī)構(gòu)配合安裝在傳動(dòng)機(jī)構(gòu)上,并可實(shí)現(xiàn)頂針的 快速更換;傳動(dòng)機(jī)構(gòu)安裝在頂起驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)上,用于傳遞頂針頂起驅(qū)動(dòng) 力同時(shí)與頂針頭機(jī)構(gòu)相配合實(shí)現(xiàn)頂針罩內(nèi)腔的真空度;頂起驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu) 安裝在 Z 向升降機(jī)構(gòu)上,用于提供頂針頂起剝離芯片的驅(qū)動(dòng)力,并對(duì) 頂針的頂起高度進(jìn)行反饋控制;Z 向升降機(jī)構(gòu)則安裝在二自由度位置調(diào)整機(jī)構(gòu)上并由其執(zhí)行 X、Y 向的位置調(diào)整之后,再將安裝于自身其 他組
華中科技大學(xué)
2021-04-14