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XM-F22骨盆測(cè)量模擬人 ? 功能特點(diǎn)： ■ XM-F22骨盆測(cè)量模型（骨盆測(cè)量模擬人）為成年女性整體人，解剖標(biāo)志明顯，便于操作定位。 ■ 采用高分子材料制成，仿真度高。 ■ 關(guān)節(jié)靈活，滿足骨盆測(cè)量時(shí)的各種體位。 ■ 下腹部設(shè)有透明視窗，觀察骨盆內(nèi)測(cè)量操作全過(guò)程。 ■ 可進(jìn)行骨盆內(nèi)測(cè)量與外測(cè)量訓(xùn)練。

產(chǎn)品詳細(xì)介紹

本發(fā)明屬于柔性電子收卷控制相關(guān)技術(shù)領(lǐng)域，并公開(kāi)了一種面 向變截面柔性電子的恒應(yīng)力收卷控制系統(tǒng)，其包括張力傳感器、張力 控制器、卷徑傳感器、內(nèi)應(yīng)力測(cè)量裝置、內(nèi)應(yīng)力控制器和執(zhí)行件等; 其中卷徑傳感器用于實(shí)現(xiàn)料卷外徑的測(cè)量;張力傳感器用于檢測(cè)薄膜 張力并反饋給張力控制器實(shí)現(xiàn)張力的閉環(huán)控制;內(nèi)應(yīng)力測(cè)量裝置包括 一組壓力傳感器、導(dǎo)電滑環(huán)以及若干固定零件，并用于實(shí)現(xiàn)料卷內(nèi)部 應(yīng)力分布狀態(tài)的測(cè)量并將其饋給張力控制器，實(shí)現(xiàn)料卷內(nèi)部應(yīng)力的閉 環(huán)控制。本發(fā)明還公開(kāi)了相應(yīng)的收卷控制工藝。通過(guò)本發(fā)明，能夠以 更為高效和高精

項(xiàng)目簡(jiǎn)介： 針對(duì)設(shè)備如何正確理解人類(lèi)的邏輯和時(shí)序知識(shí)，并將獲得的知識(shí)便捷的轉(zhuǎn)換為當(dāng)前計(jì)算機(jī)體系的執(zhí)行代碼的問(wèn)題，設(shè)計(jì)了用于智能應(yīng)用的SOC芯片。此芯片由當(dāng)前通用微處理器和相應(yīng)的固件構(gòu)成，固件由操作系統(tǒng)、類(lèi)似人腦樹(shù)突學(xué)習(xí)和推理的新型思維模型和通用通信模塊構(gòu)成，SOC系列芯片可以解決認(rèn)知人類(lèi)邏輯、時(shí)序思維的問(wèn)題，具備了一定的認(rèn)知智能。系列芯片可分無(wú)帶代碼編程的控制芯片，無(wú)代碼編程的總線與網(wǎng)絡(luò)通信芯片，低代碼編程的運(yùn)動(dòng)控制芯片，制造業(yè)核心控制設(shè)備本質(zhì)安全芯片等幾個(gè)系列的芯片。 技術(shù)的創(chuàng)造性與先進(jìn)性、創(chuàng)新要點(diǎn)： 01）、提出了類(lèi)人思維計(jì)算理論方法 02）、有別于馮諾曼和哈弗結(jié)構(gòu)的計(jì)算機(jī)運(yùn)行架構(gòu)  a、傳統(tǒng)的計(jì)算機(jī)程序由程序員完成，新的框架和機(jī)制要求計(jì)算機(jī) 程序由使用者經(jīng)過(guò)簡(jiǎn)單培訓(xùn)便可完成，改變了目前程開(kāi)發(fā)模 式。  b、應(yīng)用開(kāi)發(fā)過(guò)程可直接認(rèn)知和理解以人類(lèi)思維描述的開(kāi)發(fā)目標(biāo) 幾乎無(wú)需編寫(xiě)代碼，與現(xiàn)有單片機(jī)、PLC等開(kāi)發(fā)模式完全不同， 具備了認(rèn)知人類(lèi)知識(shí)和經(jīng)驗(yàn)的高等級(jí)人工智能功。 c、與現(xiàn)有的開(kāi)發(fā)模式和開(kāi)發(fā)工具相比，對(duì)開(kāi)發(fā)人員專(zhuān)業(yè)技能要求大大降低，應(yīng)用開(kāi)發(fā)效率極大提高。 03）、以人類(lèi)思維的視角而非二進(jìn)制運(yùn)算的模式進(jìn)行計(jì)算機(jī)數(shù)據(jù)的處理。 獲獎(jiǎng)情況： 獲2016年山東省科技進(jìn)步一等獎(jiǎng)

目前，國(guó)產(chǎn)集成電路“缺芯少減”的現(xiàn)象非常嚴(yán)重，特別是在編程邏輯器件被美國(guó)幾家著名大公司所壟斷.國(guó)內(nèi)與固外差距巨大，可編程器件目前廣泛應(yīng)用于通信航天航空導(dǎo)航遙感遙測(cè)。大的應(yīng)用需R和發(fā)展前展。本項(xiàng)目針對(duì)嵌入了處理器的SoPC芯片(SystemonPogrammableChip)具有該現(xiàn)狀，與成都華微公司合作,研制了完全自主可控的SoPC芯片。

成果與項(xiàng)目的背景及主要用途：RFID是射頻識(shí)別技術(shù)的英文(Radio Frequency Identification)的縮寫(xiě)，射頻識(shí)別技術(shù)是 20 世紀(jì) 90 年代開(kāi)始興起的一種自動(dòng)識(shí)別 技術(shù)，射頻識(shí)別技術(shù)是一項(xiàng)利用射頻信號(hào)通過(guò)空間耦合(交變磁場(chǎng)或電磁場(chǎng))實(shí)現(xiàn) 無(wú)接觸信息傳遞并通過(guò)所傳遞的信息達(dá)到識(shí)別目的的技術(shù)。 RFID 系統(tǒng)通過(guò)射頻信號(hào)自動(dòng)識(shí)別目標(biāo)對(duì)象并獲取相關(guān)數(shù)據(jù)，識(shí)別工作無(wú)須 人工干預(yù)。作為條形碼的無(wú)線版本，RFID 技術(shù)具有條形碼所不具備的防水、防 磁、耐高溫、使用壽命長(zhǎng)、讀取距離大、標(biāo)簽上數(shù)據(jù)可以加密、存儲(chǔ)數(shù)據(jù)容量更 大、存儲(chǔ)信息更改自如等優(yōu)點(diǎn)，已經(jīng)被世界公認(rèn)為本世紀(jì)十大重要技術(shù)之一，在 生產(chǎn)、零售、物流、交通等各個(gè)行業(yè)等各個(gè)行業(yè)有著廣闊的應(yīng)用前景。 86天津大學(xué)科技成果選編 87 本項(xiàng)目主要研發(fā)了基于 ISO18000-6B 協(xié)議的無(wú)源電子標(biāo)簽芯片，其可用于物 流，貨品識(shí)別，高速公路收費(fèi)等諸多領(lǐng)域，是目前國(guó)內(nèi)外射頻電路研究領(lǐng)域的熱 點(diǎn)。 技術(shù)原理與工藝流程簡(jiǎn)介：UHF 頻段的無(wú)源電子標(biāo)簽工作原理如下：通過(guò)標(biāo) 簽上外置的偶極子天線接收讀卡器發(fā)送的載波信號(hào)，并將其轉(zhuǎn)換為直流信號(hào)，為 整個(gè)芯片供電；同時(shí)片上的解調(diào)模塊解調(diào)出經(jīng)調(diào)制的載波信號(hào)所攜帶的數(shù)據(jù)信息， 并傳遞給片上的基帶部分加以處理；基帶部分連同 EEPROM 部分一起完成數(shù)據(jù)的 讀寫(xiě)和控制功能，再由調(diào)制模塊以反向發(fā)射的形式將上行信號(hào)返回給讀卡器完成 一次通信。 本設(shè)計(jì)的工藝流程是基于 Chartered 0.35um EEPROM 數(shù)字工藝，從芯片設(shè)計(jì)、 仿真、版圖驗(yàn)證。最終通過(guò)代工廠完成芯片制作。 技術(shù)水平及專(zhuān)利與獲獎(jiǎng)情況：根據(jù)測(cè)試結(jié)構(gòu)表明，各項(xiàng)指標(biāo)都達(dá)到了商用需 求，在國(guó)內(nèi)屬領(lǐng)先水平。 該項(xiàng)成果已獲得國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局頒發(fā)的集成電路布圖登記證書(shū)。 BS.06500285.7 應(yīng)用前景分析及效益預(yù)測(cè)：目前國(guó)內(nèi)的 UHF 頻段的 RFID 產(chǎn)品正處于高速成 長(zhǎng)期，需求量快速增長(zhǎng)，但大多數(shù)核心技術(shù)需要依賴(lài)進(jìn)口。如果本項(xiàng)目能夠?qū)崿F(xiàn) 技術(shù)轉(zhuǎn)產(chǎn)，可以預(yù)計(jì)的前景和經(jīng)濟(jì)效益是相當(dāng)可觀的。有了自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的 UHF 頻段電子標(biāo)簽，在很多領(lǐng)域都可以加以移植，取代進(jìn)口產(chǎn)品不但可以大大節(jié)省開(kāi) 支，同時(shí)也可以實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的自我定制及更新，最大程度的方便了國(guó)內(nèi)用戶的應(yīng)用。 應(yīng)用領(lǐng)域：貨品跟蹤和識(shí)別（代替條形碼）、高速移動(dòng)物體的識(shí)別、防偽認(rèn) 證以及電子支付等領(lǐng)域都會(huì)有廣泛的應(yīng)用。 技術(shù)轉(zhuǎn)化條件（包括：原料、設(shè)備、廠房面積的要求及投資規(guī)模）： 四十平方米以上的辦公用房，電腦、工作站若干，相應(yīng)軟件。也可以和 RFID 天線制造單位，卡片封裝單位共同合作，將成果轉(zhuǎn)產(chǎn)。 合作方式及條件：面談。

1.本外觀設(shè)計(jì)產(chǎn)品的名稱(chēng)：LED 芯片高速自動(dòng)檢測(cè)機(jī)。2.本外觀設(shè)計(jì)產(chǎn)品的用途：用于對(duì) LED 芯片的電性能及光學(xué)性能執(zhí)行自動(dòng)檢測(cè)的裝置。3.本外觀設(shè)計(jì)的設(shè)計(jì)要點(diǎn)：檢測(cè)機(jī)的整體形狀和圖案，及其操控鍵的形狀和分布。4.最能表明設(shè)計(jì)要點(diǎn)的圖片或者照片：立體圖。5.該裝置的頂面和底面未涉及產(chǎn)品設(shè)計(jì)要點(diǎn)且不常見(jiàn)，故省略俯視圖和仰視圖。

近年來(lái)，受到國(guó)際網(wǎng)絡(luò)安全環(huán)境的影響，網(wǎng)絡(luò)安全越來(lái)越受到關(guān)注。對(duì)于網(wǎng)絡(luò)中的關(guān)鍵設(shè)備和節(jié)點(diǎn)，需要采用高效、可靠的網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)過(guò)濾設(shè)備來(lái)消除安全隱患。傳統(tǒng)的網(wǎng)絡(luò)過(guò)濾設(shè)備為了提高性能采用了國(guó)外公司的芯片方案進(jìn)行系統(tǒng)設(shè)計(jì)，在提高系統(tǒng)有效性的同時(shí)卻帶來(lái)了芯片層次的安全威脅。隨著相關(guān)國(guó)產(chǎn)芯片成熟度的提高和芯片層級(jí)的安全性威脅的加大，開(kāi)發(fā)基于國(guó)產(chǎn)芯片方案的網(wǎng)絡(luò)處理、過(guò)濾設(shè)備的緊迫性變的越來(lái)越大。由于國(guó)產(chǎn)芯片跟國(guó)外同類(lèi)芯片比較性能還有差距，為了提高基于國(guó)產(chǎn)芯片的網(wǎng)絡(luò)過(guò)濾設(shè)備的性能需要在系統(tǒng)架構(gòu)和并行處理方面進(jìn)行更多研究，以滿足高速數(shù)據(jù)處理的需要。 本設(shè)備基于國(guó)產(chǎn)芯片方案，實(shí)現(xiàn)高性能網(wǎng)絡(luò)分流和過(guò)濾，具有和服務(wù)器平臺(tái)交互的PCIE接口，4個(gè)千兆以太網(wǎng)接口，具有向萬(wàn)兆網(wǎng)絡(luò)平滑過(guò)渡的能力，設(shè)備核心芯片模塊均采用國(guó)產(chǎn)芯片，設(shè)備處理能力達(dá)到千兆以上。

項(xiàng)目成果/簡(jiǎn)介:項(xiàng)目簡(jiǎn)介：針對(duì)設(shè)備如何正確理解人類(lèi)的邏輯和時(shí)序知識(shí)，并將獲得的知識(shí)便捷的轉(zhuǎn)換為當(dāng)前計(jì)算機(jī)體系的執(zhí)行代碼的問(wèn)題，設(shè)計(jì)了用于智能應(yīng)用的SOC芯片。此芯片由當(dāng)前通用微處理器和相應(yīng)的固件構(gòu)成，固件由操作系統(tǒng)、類(lèi)似人腦樹(shù)突學(xué)習(xí)和推理的新型思維模型和通用通信模塊構(gòu)成，SOC系列芯片可以解決認(rèn)知人類(lèi)邏輯、時(shí)序思維的問(wèn)題，具備了一定的認(rèn)知智能。系列芯片可分無(wú)帶代碼編程的控制芯片，無(wú)代碼編程的總線與網(wǎng)絡(luò)通信芯片，低代碼編程的運(yùn)動(dòng)控制芯片，制造業(yè)核心控制設(shè)備本質(zhì)安全芯片等幾個(gè)系列的芯片。技術(shù)的創(chuàng)造性與先進(jìn)性、創(chuàng)新要點(diǎn)：01）、提出了類(lèi)人思維計(jì)算理論方法02）、有別于馮諾曼和哈弗結(jié)構(gòu)的計(jì)算機(jī)運(yùn)行架構(gòu) a、傳統(tǒng)的計(jì)算機(jī)程序由程序員完成，新的框架和機(jī)制要求計(jì)算機(jī)程序由使用者經(jīng)過(guò)簡(jiǎn)單培訓(xùn)便可完成，改變了目前程開(kāi)發(fā)模式。 b、應(yīng)用開(kāi)發(fā)過(guò)程可直接認(rèn)知和理解以人類(lèi)思維描述的開(kāi)發(fā)目標(biāo)幾乎無(wú)需編寫(xiě)代碼，與現(xiàn)有單片機(jī)、PLC等開(kāi)發(fā)模式完全不同，具備了認(rèn)知人類(lèi)知識(shí)和經(jīng)驗(yàn)的高等級(jí)人工智能功。c、與現(xiàn)有的開(kāi)發(fā)模式和開(kāi)發(fā)工具相比，對(duì)開(kāi)發(fā)人員專(zhuān)業(yè)技能要求大大降低，應(yīng)用開(kāi)發(fā)效率極大提高。03）、以人類(lèi)思維的視角而非二進(jìn)制運(yùn)算的模式進(jìn)行計(jì)算機(jī)數(shù)據(jù)的處理。獲獎(jiǎng)情況：獲2016年山東省科技進(jìn)步一等獎(jiǎng)應(yīng)用范圍:2019年工信部的報(bào)告中提到，2019年工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)值達(dá)4800億，并拉動(dòng)2萬(wàn)億的增長(zhǎng)，而我們的芯片可以直接應(yīng)用于工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)物聯(lián)網(wǎng)，我們的SOC芯片是支撐物聯(lián)網(wǎng)的基礎(chǔ)。此芯片不僅能夠?yàn)橹悄苤圃臁⒏叨搜b備提供不同功能的智能SOC，又可以以此為核心生產(chǎn)智能設(shè)備，還可以提供工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的整體解決方案；方案已經(jīng)應(yīng)用于智能樓宇綜合管理系統(tǒng)，智慧建造智能管控系統(tǒng)，辦公樓宇智能節(jié)能管理系統(tǒng)，智慧氣象綜合管理系統(tǒng)等，不僅能解決客戶的智慧應(yīng)用問(wèn)題，還能完全替代國(guó)外控制領(lǐng)域的核心產(chǎn)品，從而不被卡脖子。技術(shù)成熟度:可以量產(chǎn)