全自動晶圓級LED熒光粉智能涂覆機
本產(chǎn)品圍繞晶圓級、芯片級和倒裝等先進(jìn)封裝形式的大功率白光LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展重大需求,突破了高速高均勻度熒光粉膠霧化涂覆控制、生產(chǎn)過程品質(zhì)控制與優(yōu)化管理等核心技術(shù),自主研發(fā)了面向晶圓級級封裝的全自動晶圓級LED熒光粉高均勻涂覆機。本產(chǎn)品采用自動上下料傳送機構(gòu)、自動加熱、自動視覺定位、涂覆厚度自動檢測、自動按照設(shè)定路徑和涂覆參數(shù)進(jìn)行涂覆,是以復(fù)雜的光機電一體化精密封裝設(shè)備,主要技術(shù)性能指標(biāo)達(dá)到國內(nèi)領(lǐng)先水平。
應(yīng)用于LED生產(chǎn)行業(yè),滿足了各種新型LED封裝自動化生產(chǎn)需求,有效提升了封裝質(zhì)量、熱阻分散性、色品一致性、出光效率等性能指標(biāo)和產(chǎn)業(yè)競爭力。推動我國半導(dǎo)體照明等新興戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)的持續(xù)性發(fā)展。
全自動晶圓級LED熒光粉智能涂覆機
華南理工大學(xué)
2021-05-11