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氣相合成N,N-二甲基苯胺技術及催化劑
N，N-二甲基苯胺（DMA）主要用于三苯甲基甲烷類染料生產，還可作為溶劑、炸藥、醫藥等原料，也用于生產堿性嫩黃素O；堿性紫5BN、堿性艷蘭RB、陽離子紅2BL等，也用于生產堿性染料中間體四甲基米氏酮等。我國生產的DMA除供國內消費外，每年有一定量出口。DMA的主要消費部門是染料工業和香料工業。由于近年來堿性嫩黃、堿性紫等品種銷路趨好，DMA消費有所上升。在香料工業中，DMA主要用于香蘭素生產中。 南開大學針對國內DMA生產工藝的落后現狀，經多年開發研究，成功地開發了常壓、氣相、連續合
南開大學
2021-04-14
梯狀n-型有機半導體
梯狀有機半導體是一類非常重要的半導體材料， 這類半導體具有剛性結構、高共面性及載流子高度離域等特性，從而有利于實現高遷移率的晶體管器件， 因此梯狀有機半導體對材料的基本物理化學性質研究和高性能有機半導體的開發都具有重要意義。梯狀有機半導體材料通常富有電子，在電子器件中作為p-型半導體使用。由于合成挑戰和同時拉電子基團帶來的空間位阻，缺電子的梯狀n－型有機半導體材料非常稀缺，難以合成，相對于p-型半導體載流子遷移率要低、器件穩定性要差。酰亞胺高分子半導體是有機電子領域最為重要的半導體材料之一，由于酰亞胺的強拉電子效應，迄今為止高性能的n-型有機半導體材料通常都帶有酰亞胺或酰胺基團。郭旭崗從博士期間在國際上率先并系統性地研究了各類酰亞胺高分子半導體材料及其在有機場效應晶體管和有機太陽能電池中的應用，并實現了突出的器件性能（Chem. Rev. 2014, 114, 8943-9021）。 雙噻吩酰亞胺是一個重要的梯狀有機半導體構建單體， 前期工作中郭旭崗以雙噻吩酰亞胺為單體成功構建一系列高性能有機半導體材料（Nature Photonics, 2013, 7, 825-833; J. Am. Chem. Soc. 2011, 133, 1405-1418; J. Am. Chem. Soc. 2012, 134, 18427-18439; J. Am. Chem. Soc. 2015, 137, 12565-12579; Adv. Mater. 2012, 24, 2242-2248）。 郭旭崗課題組結合梯狀有機半導體的優勢，對雙噻吩酰亞胺進行了拓展，合成了一系列具有可調控共軛長度的梯狀n-型有機半導體材料。這一系列材料具有精確的化學結構、易溶液加工、高共面性、良好的結晶度、可調控的光電性質及半導體能級結構。當用于有機場效應晶體管中實現優異的n-型半導體器件性能， 電子遷移率達到0.05 cm2 V-1 s-1。這一系列材料為基礎的物理化學性質研究和高性能的有機半導體開發提供了良好的平臺。
南方科技大學
2021-04-13
雙目攝像頭N1330
一、產品簡介
捷宇科技柜面雙目攝像頭N1330造型簡潔，簡單實用，機身采用小巧、折疊式的設計，讓用戶收納攜帶更為方便。300萬主攝像頭，輔助130萬紅外攝像頭，90度視野，3M寬動態設置，自動識別光線環境，呈現高質量的人臉圖像，配合人臉識別軟件，可作為人臉比對驗證終端。適用于需要人臉比對驗證的政府辦事窗口，金融窗口，以及零售支付柜臺等。
二、產品特點
1.人像采集
同時擁有300萬主攝像頭和130萬紅外攝像頭采集圖像，主動近紅外攝像頭能為認識別提供不受環境光線影響，高質量的圖像
2.比對速度快
比對速度，400萬次/秒，30幀（MJPG），無拖影
3.適應多場景
外觀簡潔小巧，不占空間，配合吸盤，可吸附在玻璃上，適合帶玻璃的柜面窗口，配合三角支架，適用于柜面低的辦事窗口，同時適合移動攜帶。
4.便攜設計
折疊式便攜設計，可折疊攝像頭以保護鏡頭，可以放心將攝像頭放入手提包、錢包甚至口袋中。
三、產品尺寸圖
四、應用領域
福建捷宇電腦科技有限公司
2021-08-23
Ncomputing N500 終端無線版本
產品詳細介紹
北京創信安泰電子科技有限公司
2021-08-23
11023彈簧秤（2.5N）
寧波華茂文教股份有限公司
2021-08-23
平板測力計 5N
產品詳細介紹
偃師市山化方圓儀器廠
2021-08-23
N-異丙基羥胺（IPHA）
序號
規格項目
指標
1
外觀
無色透明液體
2
色度 ≤
200
3
純度 ≥ %
15
4
水 份≤ %
85
包 裝：塑料內膽鐵桶包裝。凈重：170Kg。
用 途：可作為速止劑、阻聚劑、除氧劑等使用。
濟寧康德瑞化工科技有限公司
2021-09-08
維多層的Mn-Bi-Te材料可以用來實現多種拓撲相
基于對Mn-Bi-Te家族成員MnBi 2
南方科技大學
2021-04-14
O 型環氣體保護接觸對焊系統
成 果 簡 介 金屬 O 形密封環是將薄壁的不銹鋼管、鋁合金管或高溫合金管彎成圓形，再將接口焊接、打磨而形成的一種特殊密封件。適合于其他密封件難以達到的高溫（最高達 800℃）、深冷（最低達 -270℃）、高壓（ 最高達 1400kgf/cm2，），高真空（最高達 10-9 毫米汞柱）等工況的靜密封，廣泛用于石油、化工、化纖、冶金、航空、航天等行業，不僅可以用于小直徑而且可以用于大直徑的密封。該項技術通過多 次的斷續加熱及不均勻散熱獲得合適溫度場，為不銹鋼的熱傳導提供了充足的時間，因此焊縫一周的 溫度分布更加均勻。斷續加熱不均勻散熱的電阻對焊理論能夠較為精確地控制焊接收縮量，且焊接強 度和通孔均滿足要求，大大提高了產品的合格率。
北京工業大學
2021-04-13
O型環氣體保護接觸對焊系統
北京工業大學
2021-04-14