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惡劣天氣下激光助視距離選通夜視成像裝置（產品）
成果簡介：激光助視距離選通夜視成像技術利用近紅外脈沖激光照射目標場景，并在目標場景反射光到達光電成像系統時將成像系統選通開啟，可有效 濾除照明路徑上的后向散射，大大提高了光電成像的圖像信噪比和對比度。 主要用于惡劣氣象(黑天、霧/霾、雨/雪等)條件下的遠距離光電成像觀察， 較傳統工業攝像機模式具有更遠的觀察距離和圖像清晰度。本項目在軍口十五預研距離選通成像關鍵技術和 863 計劃脈沖激光距離選通成像系統集成與 精密控制電路研究的基礎上，進
北京理工大學
2021-04-14
大功率半導體激光器外延與芯片制備
成果簡介本項目在國家973計劃、863計劃等研究成果基礎上，跟蹤國際趨勢，形成9**nm 大功率單發光條半導體激光器，輸出功率大于12W，壽命1萬小時。主要優勢：（1 ）填補國內空白。（2 ）易于光纖耦合。（3 ）多種波長可選。應用簡介所處研發階段：中試階段適合應用領域：直接光加工、
北京工業大學
2021-04-14
新型上轉換熒光納米材料的生物標記、檢測及成像應用
傳統熒光指示劑以有機染料和量子點晶體等下轉換發光材料為主，而本項目申報的上轉換熒光納米材料是一 種全新的熒光材料。現有基于熒光的成像、檢測技術所使用的都是下轉換發光材料，與其相比，上轉換熒光材料和技術有顯著優勢：光學性能獨特、背景噪音低、靈敏度高、 光學穩定性好。目前對此新型材料的關注越來越多，可在很多領域取代傳統發光材料設計新的產品，具有很大的市場發展空間。
中國科學技術大學
2021-04-14
一種 MEMS 陀螺儀芯片雙面陽極鍵合工藝
本發明提出這樣一種陽極鍵合工藝方法：將 MEMS 陀螺儀器件層沉積到臨時高分子襯底上，完成金屬電極沉積和 MEMS 結構刻蝕之后，將臨時高分子襯底用化學機械拋光的方法去除。去除之后，將玻璃基體和玻璃蓋帽分別緊貼 MEMS 結構的兩側，加電加熱后一次完成雙面陽極鍵合。這種工藝方法與傳統的兩次陽極鍵合分兩步進行相比，更加節省成本，而且避免了第二次陽極鍵合對第一次陽極鍵合強度削弱這個固有缺點，使得產品可靠性提高。
華中科技大學
2021-04-14
高分辨率單光子發射斷層成像系統（SPECT）（產品）
成果簡介：在單光子發射斷層成像（SPECT）中, 放射性示蹤劑被注入病人體內，根據對放射性示蹤劑所發出的伽馬射線的測量，SPECT 可以重建出放 射性示蹤劑在人體內的分布圖，該圖可以反映人體組織結構及其活動功能。SPECT 已經被用在腫瘤的早期診斷, 心血管疾病和腦部疾病的診斷,骨胳影 像的顯示等。基于國家自然科學基金的支持，我們國際上率先發展了非均勻 衰減錐形投影 SPECT 解析重建方案。該方案可以同時
北京理工大學
2021-04-14
掃頻光學相干層析三維成像診療技術研究
生物醫學成像技術是以非侵入方式獲得人體某部分內部組織影像的技術與處理過程，為臨床疾病診斷提供了重要的參考依據。該成果涉及了光學、儀器、生物多個領域，屬于多學科交叉與融合研究。 掃頻光學相干層析三維成像診療系統示意圖
南京航空航天大學
2021-04-14
一種基于電控液晶平面微透鏡的波前控制芯片
本發明公開了一種基于電控液晶平面微透鏡的波前控制芯片。芯片包括面陣電控液晶平面微透鏡，其包括液晶材料層，依次設置在液晶材料層上表面的第一液晶初始取向層、圖形化電極層、第一基片和第一增透膜，以及依次設置在液晶材料層下表面的第二液晶初始取向層、公共電極層、第二基片和第二增透膜；公共電極層由一層勻質導電膜構成；圖形化電極層由 m×n 元陣列分布的子電極構成，每個子電極均由繞圓周呈十字叉型均勻分布的四個條狀導電膜構成，單個
華中科技大學
2021-04-14
一種倒裝 LED 芯片在線檢測收光測試方法
本發明公開了一種倒裝 LED 芯片在線檢測的收光方法，該收光 測試方法包括如下步驟:待測試芯片被移動至積分球收光口的上方; 設置于積分球下方的積分球升降裝置向上運動，使所積分球的收光口 對準所述待測試的倒裝 LED 芯片的發光側，并且使設置于積分球收光 口處的板片貼緊裝載待測試倒裝 LED 芯片的盤片。按照本發明設計的 收光測試組件，能夠成功地解決倒裝 LED 芯片電機和發光面不同側的 問題，具有高的收光精度，尤其與倒裝
華中科技大學
2021-04-14
一種倒裝 LED 芯片在線檢測收光測試組件
本發明公開了一種倒裝 LED 芯片在線檢測的收光測試組件，該 收光測試組件包括積分球組件和光學測試組件，其中積分球組件包括 積分球模塊、積分球夾具、積分球升降裝置;其中積分球模塊包括積 分球、積分球 90°轉接頭，積分球的開口設置有石英玻璃，其設置方 式是采用石英玻璃夾具套設在積分球的收光口處，其中石英玻璃夾具呈圓筒狀，其內側在略高于收光口的上方設置有凸臺，用于放置固定 石英玻璃。按照本發明設計的收光測試組件，能夠成功地解決倒裝 LED 芯片測試探針
華中科技大學
2021-04-14
工業危險氣體泄漏的非制冷紅外成像檢測技術與裝備
本項目研究突破了寬波段非制冷IRFPA、檢測波段優選、寬波段紅外物鏡、微弱氣體圖像濾波增強、檢測系統性能評價等理論和關鍵技術，實現了對典型工業危險氣體(烷烴、烯烴，氨氣、六氟化硫、二氧化碳、二氧化硫等)泄漏的遠距離成像檢測和定位，經過專業檢測基地和工業現場檢測驗證，性能達到國際同類產品的先進水平。
一、項目分類
關鍵核心技術突破
二、技術分析
危險氣體泄漏是當前工業重大安全隱患之一，迫切需要能夠及時發現泄漏隱患，定點預防重大工業危險氣體泄漏事故的先進檢測技術與裝備。基于氣體特征吸收峰的紅外光譜檢測是泄漏氣體非接觸遙測的有效途徑， 采用制冷型紅外焦平面探測器(IRFPA)已被證明是工業氣體泄露遙測的有效手段，但高昂的價格，且工作壽命也難以適應石油天然氣與化工行業晝夜連續工作的要求。近年來非制冷紅外焦平面探測器性能的迅速提高，使其用于工業氣體泄漏紅外成像檢測成為可能。
本項目提出基于非制冷IRFPA 的工業氣體泄漏成像檢測技術思想，并2011 年起陸續獲得北京市自然基金和首都科技條件平臺科學儀器開發培育項目的支持，針對非制冷 IRFPA 靈敏度偏低，長波紅外波段偏窄等問題， 研究突破了寬波段非制冷IRFPA、檢測波段優選、寬波段紅外物鏡、微弱氣體圖像濾波增強、檢測系統性能評價等理論和關鍵技術，實現了對典型工業危險氣體(烷烴、烯烴，氨氣、六氟化硫、二氧化碳、二氧化硫等)泄漏的遠距離成像檢測和定位，經過專業檢測基地和工業現場檢測驗證，性能達到國際同類產品的先進水平。在完成工程樣機基礎上，近期與北京智慧共享合作研制完成在線式產品樣機，現場應用示范效果明顯，具備批量生產的基本轉化條件。
北京理工大學
2022-08-17