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成果介紹物聯網感知層測試實驗與評估系統是在863主題項目—物聯網安全感知關鍵技術及仿真驗證平臺的資助下完成。仿真平臺為物聯網感知節點部署后的性能提供一個仿真測試和性能評估的環境，其特點是：不需要部署真實的感知節點。通過對物理信道的建模、無線信號特征建模、電源建模和通信環境建模，能夠最大限度模擬真實環境下的感知節點通信過程。仿真的結果是理論值，可以將感知層測試實驗平臺的數據作為系統的初始值，從而提高仿真的精度。其特點和指標：（1）針對實際應用環境配置參與通信的感知節點屬性和參數，即節點建模；（2）建模感知節點的電源模型；（3）根據用戶的需要選擇節點部署的方式，并可以對節點位置、屬性和參數進行手動調整；（4）能夠加載待測的通信協議；（5）能夠根據部署的拓撲圖產生用戶編程模板；（6）理論上，待測節點的數量不設置上限，但隨著節點數量的增加，PC的處理時間將延長；（7）能夠仿真無攻擊或攻擊情況下，網絡的吞吐量、丟包率、延時、數據傳輸的平均路徑長度、平均能耗和網絡的擴展性等性能；（8）該平臺不受具體應用的限制。技術創新點及參數技術原理：針對物聯網感知層設備規模龐大，部署費時費力，以及部署前很難評估系統性能，部署后加載的協議一旦不符合要求，重新加載成本巨大的問題，研發了該平臺。該成果的主要創新性體現在感知設備和環境等物理特征建模、測試內容和方法、仿真過程和結果的可視化顯示等方面，使得開發的系統簡單、易用，測試過程清晰、透明，測試結果可以分類比較。（1）在感知設備和環境等物理特征建模方面 該項目在感知設備部署環境方面，分別對室內環境和室外環境進行建模。針對室外環境，該團隊主要考慮自由空間的情況下，根據設備部署在平坦區域和非平坦區域的不同進行建模；針對室內環境，該團隊主要根據多徑效應、視距是否阻擋以及不同建筑材料（包括：混凝土墻、混領土樓板、天花板管道、金屬樓梯、厚玻璃、木門和隔墻等）對信號衰減的影響進行建模。在電源建模方面，主要是根據不同廠家的5號電池的放電曲線進行建模，由其放電電流、放電電壓和持續時間來確定電源的剩余電量。在芯片建模方面，根據不同的芯片類型，建模發射功率、接收靈敏度、RSSI、發送速率、工作電流和最小工作電壓等主要參數。（2）在感知層的測試內容和方法方面該平臺主要針對感知層需要評價的性能，如：吞吐量、丟包率、延時、平均路徑長度、能耗和連通度等，設計了其測試方法，新增待測性能可以通過組件的方式擴展。為了實現相關性能測試，首先需要選擇設備類型和部署場景，如圖1和圖2所示。然后進行部署，部署完成后，系統會自動產生5類文件，即：.ned文件，定義了感知設備部署后的拓撲結構，如圖3所示；.msg文件，定義了感知設備之間的通信規則，用戶可以根據實際需要進行修改和自定義；.ini文件，設備一旦部署完成后，其id號和位置坐標將記錄在該文件中，設備移動后，該文件對應的坐標值將自動更新；.h和.cc文件，即用戶待測協議的源文件。一旦感知設備部署完成，平臺自動產生這5類文件的初始框架，用戶只需要寫入待測協議的具體代碼，經編譯器編譯后，即可進入測試環節。具體協議的代碼可根據該項目組編寫的編程指南開發，其開發環境與C語言的開發環境類似，方便易用。（3）在仿真過程和結果的可視化顯示方面一旦待測協議編譯完成，平臺即可開始相關的測試，此時，用戶可以根據需要動態選擇不同的參數，進行測試。開始測試時，平臺將同步顯示協議的通信過程，如圖5所示。根據仿真測試結果，不同的協議可以進行性能對比，如圖4所示為不同協議的網絡平均能耗對比。該平臺可以在無攻擊和無安全機制、無攻擊和有安全機制、有攻擊和無安全機制、有攻擊和有安全機制等四種情況下，評估感知層網絡的性能，并將它們的測試結果進行對比分析。國內外同類技術對比：國際上類似的仿真工具有十種左右，如：TOSSIM，OpenNet，NS2和OMNET等，都是針對傳感器網絡開發，不能仿真技術體制不同的感知設備，沒有對設備、網絡和環境等物理特征建模，而且無法接入實體設備，無法進行虛實結合的仿真測試。即使有些工具可以仿真感知層網路，如：TOSSIM，但是只提供TinyOS傳感網絡的仿真環境，無法仿真系統的安全性能，無法動態添加安全策略和安全模型。而NS2、OpenNet和OMNET雖然可以仿真安全協議，但使用復雜，不易掌握，無法進行多安全機制對比，無法接入實體設備。而且，它們仿真的物理層是理想狀態，造成仿真結果與實際存在較大的差異。

1. 痛點問題 場景、目標對象的感知與語義理解在醫療健康、運動培訓等領域具有廣闊的應用前景，其核心是如何在像素級、對象級、場景級多層次、多尺度表示下實現語義、幾何及空間關系的透徹感知。 現有計算機視覺方法或激光雷達等手段無法同時獲取多個維度的高質量場景與目標信息，同時現有的深度估計、語義分割、位姿估計等相關技術，存在識別精度低、提取不到關鍵信息、應用場景單一等問題，無法滿足大尺度場景應用的需求。 2. 解決方案 團隊提出多模態采集、時空復用編碼攝像方法，獲取大景深、高時空分辨、豐富的精確場景視覺信息；提出一種基于物理空間推理和語義關聯建模的動態場景深度估計方法，綜合語義信息、幾何結構信息以及時空間信息進行濾波，實現復雜動態場景的無先驗深度估計，將觀測目標與背景進行區分；提出一套從圖像和視頻中預測目標的位置和姿態的方法，包括迭代匹配的深度網絡、基于物體三維坐標的旋轉/平移解耦、自監督6D模型等，克服了遮擋、光照變化、視覺歧義與數據標注依賴等因素的影響，可以準確估計目標相對相機的 6D 位姿（3D平移量和3D旋轉量）；構建了基于全卷積網絡和興趣區域的多目標實例檢測與分割框架，有效的解決了復雜類別、場景遮擋情況下的多目標實例分割問題，能夠實現同時對場景中多個目標檢測與分析。 合作需求 尋求醫療健康服務、醫療器械等領域有相關技術開發、市場推廣經驗，能推廣本技術落地的高科技企業，可以進行深度合作。

本項目搭建一套基于深度學習技術的列車軌道安全自主感知系統，利用攝像頭，激光雷達毫米波雷達等多傳感器，通過多傳感器融合和物體檢測技術，對軌道安全進行監測感知。通過視覺目標檢測，實現激光雷達點云數據處理和多傳感器數據整合。

該成果針對旱地小麥苗期長勢弱，群體不足，畝穗數少的問題，明確了旱地小麥高 產的主攻方向是增加畝穗數，苗期以促為主，促麥苗早生快發，提高分蘗成穗，形成以 畝穗數為主導、穗粒數與千粒重均衡發展的產量構成。針對旱地麥田追肥難，早期以促 為主的需要，肥料運籌方案突出“早”，所有肥料作為基肥一次性施入；為促進旱地小 麥根系下扎，充分利用土壤深層水分，耕作措施與施肥技術突出“深”，深耕結合肥料 深施（30cm）；種植方式突出“平”，不起畦等行（20-22cm）平播。 旱地小麥早、深、平節水高產栽培技術解決了一年兩熟種植制度下旱地小麥產量低 而不穩的問題，與國內外其他旱地小麥節水高產技術相比，早、深、平高產高效栽培技 術更加系統、全面，集成性強，不僅涵蓋播種方式、施肥措施還包括種植方式和與技術 體系相適宜的旱地小麥新品種。通過早施、深施、平播等關鍵技術，充分挖掘旱地小麥 的增產潛力，多年多點創出旱作小麥600公斤/畝以上高產麥田，個別年份超過700公斤/ 畝，遠超國際主要小麥種植國家的產量水平，較國內以往旱地小麥高產栽培技術產量平 均高150-200kg/畝。水分利用效率達到1.62kg/mm·畝。

本實用新型涉及測量力的技術領域，尤其是一種自動調平式秸稈起拔力測試儀。包括豎直保持機構、夾緊機構、提升機構和支架；所述豎直保持機構包括工作臺、球體套筒和壓緊裝置，球體套筒設置在工作臺的中心位置處，且位于工作臺內，球體套筒的底部固定有長方形凸起，球體套筒的內腔中設有提升機構，球體套筒的外表面呈球形，球體套筒的外表面與工作臺相配合，球體套筒在工作臺中轉動，使提升機構和夾緊機構在重力作用下保持豎直方向，壓緊裝置的一端呈球形且與球體套筒接觸；所述提升機構包括起拔手輪、螺紋套筒、起拔桿和應變式拉力傳感器，起拔桿的中心設有空腔，起拔桿的底部與夾緊機構固定連接。其結構簡單，操作方便，可以精確的測量秸稈起拔力。

本發明公開了一種具有調高調平功能的熱壓頭，用于 RFID 標簽制備中熱壓工藝，包括與 RFID 標簽接觸以進行熱壓的熱壓端組件、 用于隔熱的隔熱組件以及用于調高調平的微調連接組件。微調連接組 件包括連接筒、嵌裝在連接筒壁面的調平緊定螺釘、一端從連接筒底 部伸入其內部的球頭錐面階梯軸、套裝在球頭錐面階梯軸另一端的套 筒、垂直穿入套筒壁面的緊定調高螺釘。球頭錐面階梯軸具有第一錐 面、第二錐面以及第三錐面。調平緊定螺釘周向均布并將尖端頂住第 一錐面，用于調平。緊定調高螺釘分別頂住第二錐面和第三錐面以用 于調高。本發明中的熱壓頭裝置能進行高度與平行度的微調，從而保 證多個熱壓頭高度與平行度的一致性，隔熱效果良好。 

本發明提供了一種絲桿豎直驅動平壓平薄膜模切機，包括主支撐板，主支撐板穿插有導向軸，導向軸的上端和下端分別連接上承載板和下承載板；下承載板連接絲桿驅動組件；主支撐板的側面設有載料墊板，載料墊板的底部面設有調平組件，載料墊板的正上方設有刀模組件，刀模組件固定于上承載板；絲桿驅動組件驅動下承載板、導向軸和上承載板一起上下往復運動，從而帶動刀模組件上下往復運動，對放于載料墊板上的薄膜完成模切。本發明結構緊湊、控制方法簡單，各模塊均為獨立模塊，裝配、拆卸方便，便于系統集成應用。

本發明高性能聚合物水泥基自流平材料是根據現代工程發展需求發展而研制出的一 種新型地面材料。具有施工簡便、流平差異小、無收縮、強度高的特點。聚合物水泥基 自流平材料具有優異的流動性，流動度 220mm 左右，可以在自重作用下自流平，具有良 好的穩定性，具有薄層(3—5mm)，抗壓、抗折強度高，與基礎層粘結牢固，施工方便， 快速等特點．該材料配制方便，不需提搗，抹壓地面即可獲得平整光潔的地面，是一種 具有應用前景的新型材料。適用于混凝土（砂漿）及各種磚、石的樓、地面上做平整度 要求較高的地坪，亦可用作結構堅實的基面找平和修補，無需抹光，即可直接使用；也 可直接在其表面進行鋪貼飾面等施工。本品無毒，加水拌和即可使用，屬環保型產品。 本發明的聚合物水泥基自流平材料可廣泛用于地面自流找平，二次地面的基層找平， 地面終飾層的自流找平以及舊地面、起砂地面及施工不合格地面修補等工程。

1. 項目背景（1）隨著經濟的不斷發展以及國家對環境保護問題的日益重視，污水排放要求越來越嚴格，而傳統的處理方法不能滿足日趨嚴格的排放要求，膜技術幾乎能將所有的微生物截流在