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一種腫瘤靶向多肽光敏劑鍵
合
物
本發明公開了一種腫瘤靶向多肽光敏劑鍵合物,屬于生物醫藥領域。所述的腫瘤靶向多肽光敏劑鍵 合物的結構為 A-B-C-D,其中,A 為光動力學治療光敏劑,B 為含正電荷的細胞穿膜肽片段,C 為基質 金屬蛋白酶特異性識別多肽片段,D 為含負電荷的多肽片段。本發明公開的多肽光敏劑鍵合物可以顯著 提高光動力學治療光敏劑在生理條件下的穩定性,極大的減少光動力學
武漢大學
2021-04-14
一種四自由度倒裝鍵
合
頭
本發明公開了一種四自由度倒裝鍵合頭,包括一個基于滾珠花鍵副的兩自由度串聯機構、一個兩自由度的并聯機構和吸嘴。在串聯機構中,滾珠花鍵軸通過轉動副與滑塊相連,驅動滑塊實現倒裝鍵合頭 Z 方向的移動;其套筒通過另一轉動副固定在機架上,驅動與套筒固連的撥叉實現倒裝鍵合頭 Z 方向的轉動;并聯機構由上、下平臺,以及連接兩者的一條固定支鏈和兩條運動運動支鏈組成,驅動兩條運動支鏈中的移動副實現倒裝鍵合頭 X、Y 方向的微小轉動;并聯機構的上平臺與滾珠花鍵軸固定連接,下平臺安裝拾取/貼放裸芯的吸嘴。本發明實現了倒裝
華中科技大學
2021-04-14
一種短波長光輔助硅片直接鍵
合
方法
本發明屬于晶圓鍵合技術,為一種短波長光輔助硅片直接鍵合方法,其步驟包括:①清洗;②氧化性氨溶液活化;③將硅片用短波長光繼續輔助活化,活化后取出;短波長光的波長范圍為 100~400nm,短波長光照射光強為 5~30mW/cm<sup>2</sup>,活化時間為 0.5~30分鐘;④預鍵合;⑤退火。經過短波長光輔助活化處理后的鍵合硅片對結合緊密,無需外壓力作用就能實現硅硅直接鍵合。本發明所需設備簡單,鍵合速度快,鍵合周期短,鍵合面積大,鍵合溫度低,且在鍵合強度及鍵合可靠性上具有
華中科技大學
2021-04-14
一種面向芯片的倒裝鍵
合
貼裝設備
本發明屬于芯片貼裝設備相關領域,并公開了一種面向芯片的 倒裝鍵合貼裝設備,包括晶元移動單元、頂針單元、大轉盤單元、小 轉盤單元、基板進給單元)、貼裝運動單元,以及作為以上各單元安裝 基礎的支架等,其中晶元移動單元可對晶元盤實現三自由度運動并實 現晶元的供給;大轉盤單元將脫離晶元盤的芯片精度轉移至吸嘴上, 然后由小轉盤單元對芯片逐一拾取;基板進給單元實現貼裝基板的進 給運動,貼裝運動單元則將拾取完芯片的小轉盤運動至基板貼裝位置, 最終實現芯片的貼裝。通過本發明,各個模塊單元之間相互聯系,共 同協作,顯
華中科技大學
2021-04-14
鴻
合
HiTepio300X 1600ANSI流明1024×760
產品詳細介紹
北京鴻合世紀科技有限責任公司
2021-08-23
成都華芯眾
合
電子科技有限公司
成都華芯眾合電子科技有限公司位于成都高新技術開發區,是專業從事高等院校教學、科研及軟件研發、生產、銷售服務于一體的高新技術企業。產品適用于物理、材料、電子、光電等理工科專業教學和相關科研領域。
成都華芯眾合電子科技有限公司
2022-05-26
青島永
合
創信電子科技有限公司
青島永合創信電子科技有限公司是國內專業研發、生產、銷售實驗室儀器設備的公司,擁有自主品牌“CREATRUST”的冷凍干燥機、實驗室器皿清洗機、不銹鋼凍存架、凍存盒等系列產品。公司總部位于青島市城陽區祥陽路106號青島未來科技產業園,公司擁有實驗室儀器領域專業的研發、生產、銷售、售后團隊以及完善的生產設施和質量管理體系。
青島永合創信電子科技有限公司
2021-12-07
太陽能電池增效
薄膜
材料
太陽能電池的光電轉換效率是評判太陽能電池性能的重要參數之一,在國外實驗室 最高轉換效率已達 24.8%,而國內最高為 19.79%。為了改善太陽能電池的性能,必須提 高太陽能電池的轉換效率。而太陽能電池轉換效率損失的主要原因是由于表面上的光反 射作用,太陽光不能全部都入射到太陽電池中去,導致電子一空穴對的產生率不高。減 少反射就成為增加太陽能電池光電轉換效率的重要途徑。 同濟大學研究了在太陽能電池光電板外制備減反射涂層來增加太陽能轉化效率的方 法。減反射薄膜的鍍制是相關課題組納米多孔材料應用的主要方向之一,具有近十年的 技術積累,相關的成果已被用于國家的激光武器。基于以上基礎及優勢,通過涂布二氧 化硅減反射膜,可使電池總體光電轉換效率明顯提高。
同濟大學
2021-04-11
銻化銦(InSb)
薄膜
型霍爾元件
項目簡介: 銻化銦薄膜型霍爾元件主要用于直流無刷電機,大量應用于電腦 的電源風扇,CPU 風扇,打印機,電動自行車等所用的微型直流無刷 馬達。具有靈敏度高,使用壽命長,可靠性高,體積小,重量輕,功 耗小,頻率高,耐震動,耐灰塵、油污、水汽和鹽霧等各種污染或腐 蝕的優點。 項目特色: 制備溫度低,能源消耗低,環境污染極小,易于大規模生產,制 造成本低,投資小的優點。
南開大學
2021-04-11
銻化銦(InSb)
薄膜
型霍爾元件
項目成果/簡介:銻化銦薄膜型霍爾元件主要用于直流無刷電機,大量應用于電腦的電源風扇,CPU 風扇,打印機,電動自行車等所用的微型直流無刷馬達。具有靈敏度高,使用壽命長,可靠性高,體積小,重量輕,功耗小,頻率高,耐震動,耐灰塵、油污、水汽和鹽霧等各種污染或腐蝕的優點。應用范圍:目前只有日本旭化成和韓國三星可以生產薄膜型銻化銦霍爾元件芯片,國內無芯片生產技術。國內市場約 50 億人民幣,具有市場廣,競爭少的優點。 南開大學開發的芯片制造技術,原材料成本便宜 30%左右,具有很強的市場競爭力和投資價值。效益分析:制備溫度低,能源消耗低,環境污染極小,易于大規模生產,制造成本低,投資小的優點。
南開大學
2021-04-11
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