|
搜索
搜 索
高等教育領(lǐng)域數(shù)字化綜合服務(wù)平臺(tái)
北京鴻合愛學(xué)教育科技有限公司
北京鴻合愛學(xué)教育科技有限公司，作為鴻合科技旗下子公司，團(tuán)隊(duì)在深刻理解教育的基礎(chǔ)上，用前沿的教育科技、優(yōu)質(zhì)的教育內(nèi)容，營(yíng)造用戶友好的教育軟件應(yīng)用體驗(yàn)，深入服務(wù)國(guó)內(nèi)中小學(xué)校、老師、學(xué)生和家長(zhǎng)。目前，愛學(xué)團(tuán)隊(duì)的產(chǎn)品深入到數(shù)萬(wàn)中小學(xué)課堂，在全國(guó)數(shù)千所學(xué)校取得了廣泛的應(yīng)用和認(rèn)可。
北京鴻合愛學(xué)教育科技有限公司
2021-12-07
【哈爾濱新聞網(wǎng)】哈工程研發(fā)國(guó)內(nèi)首個(gè)船海學(xué)科教育大模型亮相“高博會(huì)”
為更好發(fā)揮高等教育在教育強(qiáng)國(guó)建設(shè)中的龍頭作用，統(tǒng)籌推進(jìn)教育科技人才一體發(fā)展，5月23日至25日，第63屆高等教育博覽會(huì)建設(shè)教育強(qiáng)國(guó)·高等教育改革發(fā)展論壇在長(zhǎng)春隆重舉行。其中，哈爾濱工程大學(xué)研發(fā)的國(guó)內(nèi)首個(gè)船海學(xué)科教育大模型亮相“高博會(huì)”，引起極大關(guān)注。
哈爾濱新聞網(wǎng)
2025-05-26
循環(huán)系統(tǒng)模型
1、參照典型人體標(biāo)本及國(guó)內(nèi)外經(jīng)典權(quán)威教材及圖譜制作，如人衛(wèi)出版社丁文龍主編的《系統(tǒng)解剖學(xué)》、人衛(wèi)出版社南京醫(yī)學(xué)院主編的《人體解剖學(xué)圖譜》、江蘇科學(xué)技術(shù)出版社姜同喻編著的《連續(xù)層次解剖圖譜》、山東科學(xué)技術(shù)出版社丁自海主譯《格式解剖學(xué)》、廣東科技出版社胡耀民主編的《人體解剖學(xué)標(biāo)本彩色圖譜》等，造型自然準(zhǔn)確、顏色自然，滿足教學(xué)需要；
張家港市華億科教設(shè)備有限公司
2024-12-23
呼吸系統(tǒng)模型
1、參照人體解剖標(biāo)本及國(guó)內(nèi)外經(jīng)典權(quán)威教材及圖譜制作，如人衛(wèi)出版社丁文龍主編的《系統(tǒng)解剖學(xué)》、人衛(wèi)出版社南京醫(yī)學(xué)院主編的《人體解剖學(xué)圖譜》、江蘇科學(xué)技術(shù)出版社姜同喻編著的《連續(xù)層次解剖圖譜》、山東科學(xué)技術(shù)出版社丁自海主譯《格式解剖學(xué)》、廣東科技出版社胡耀民主編的《人體解剖學(xué)標(biāo)本彩色圖譜》等，造型自然準(zhǔn)確、顏色自然，滿足教學(xué)需要；
張家港市華億科教設(shè)備有限公司
2024-12-23
消化系統(tǒng)模型
1、參照人體解剖標(biāo)本及國(guó)內(nèi)外經(jīng)典權(quán)威教材及圖譜制作，如人衛(wèi)出版社丁文龍主編的《系統(tǒng)解剖學(xué)》、人衛(wèi)出版社南京醫(yī)學(xué)院主編的《人體解剖學(xué)圖譜》、江蘇科學(xué)技術(shù)出版社姜同喻編著的《連續(xù)層次解剖圖譜》、山東科學(xué)技術(shù)出版社丁自海主譯《格式解剖學(xué)》、廣東科技出版社胡耀民主編的《人體解剖學(xué)標(biāo)本彩色圖譜》等，造型自然準(zhǔn)確、顏色自然，滿足教學(xué)需要；
張家港市華億科教設(shè)備有限公司
2024-12-23
.jpg){kind=logo}
一種腫瘤靶向多肽光敏劑鍵合物
本發(fā)明公開了一種腫瘤靶向多肽光敏劑鍵合物，屬于生物醫(yī)藥領(lǐng)域。所述的腫瘤靶向多肽光敏劑鍵 合物的結(jié)構(gòu)為 A-B-C-D，其中，A 為光動(dòng)力學(xué)治療光敏劑，B 為含正電荷的細(xì)胞穿膜肽片段，C 為基質(zhì) 金屬蛋白酶特異性識(shí)別多肽片段，D 為含負(fù)電荷的多肽片段。本發(fā)明公開的多肽光敏劑鍵合物可以顯著 提高光動(dòng)力學(xué)治療光敏劑在生理?xiàng)l件下的穩(wěn)定性，極大的減少光動(dòng)力學(xué)
武漢大學(xué)
2021-04-14
.jpg){kind=logo}
一種四自由度倒裝鍵合頭
本發(fā)明公開了一種四自由度倒裝鍵合頭，包括一個(gè)基于滾珠花鍵副的兩自由度串聯(lián)機(jī)構(gòu)、一個(gè)兩自由度的并聯(lián)機(jī)構(gòu)和吸嘴。在串聯(lián)機(jī)構(gòu)中，滾珠花鍵軸通過(guò)轉(zhuǎn)動(dòng)副與滑塊相連，驅(qū)動(dòng)滑塊實(shí)現(xiàn)倒裝鍵合頭 Z 方向的移動(dòng)；其套筒通過(guò)另一轉(zhuǎn)動(dòng)副固定在機(jī)架上，驅(qū)動(dòng)與套筒固連的撥叉實(shí)現(xiàn)倒裝鍵合頭 Z 方向的轉(zhuǎn)動(dòng)；并聯(lián)機(jī)構(gòu)由上、下平臺(tái)，以及連接兩者的一條固定支鏈和兩條運(yùn)動(dòng)運(yùn)動(dòng)支鏈組成，驅(qū)動(dòng)兩條運(yùn)動(dòng)支鏈中的移動(dòng)副實(shí)現(xiàn)倒裝鍵合頭 X、Y 方向的微小轉(zhuǎn)動(dòng)；并聯(lián)機(jī)構(gòu)的上平臺(tái)與滾珠花鍵軸固定連接，下平臺(tái)安裝拾取/貼放裸芯的吸嘴。本發(fā)明實(shí)現(xiàn)了倒裝
華中科技大學(xué)
2021-04-14
一種短波長(zhǎng)光輔助硅片直接鍵合方法
本發(fā)明屬于晶圓鍵合技術(shù)，為一種短波長(zhǎng)光輔助硅片直接鍵合方法，其步驟包括：①清洗；②氧化性氨溶液活化；③將硅片用短波長(zhǎng)光繼續(xù)輔助活化，活化后取出；短波長(zhǎng)光的波長(zhǎng)范圍為 100～400nm，短波長(zhǎng)光照射光強(qiáng)為 5～30mW/cm<sup>2</sup>，活化時(shí)間為 0.5～30分鐘；④預(yù)鍵合；⑤退火。經(jīng)過(guò)短波長(zhǎng)光輔助活化處理后的鍵合硅片對(duì)結(jié)合緊密，無(wú)需外壓力作用就能實(shí)現(xiàn)硅硅直接鍵合。本發(fā)明所需設(shè)備簡(jiǎn)單，鍵合速度快，鍵合周期短，鍵合面積大，鍵合溫度低，且在鍵合強(qiáng)度及鍵合可靠性上具有
華中科技大學(xué)
2021-04-14
一種面向芯片的倒裝鍵合貼裝設(shè)備
本發(fā)明屬于芯片貼裝設(shè)備相關(guān)領(lǐng)域，并公開了一種面向芯片的 倒裝鍵合貼裝設(shè)備，包括晶元移動(dòng)單元、頂針單元、大轉(zhuǎn)盤單元、小 轉(zhuǎn)盤單元、基板進(jìn)給單元)、貼裝運(yùn)動(dòng)單元，以及作為以上各單元安裝 基礎(chǔ)的支架等，其中晶元移動(dòng)單元可對(duì)晶元盤實(shí)現(xiàn)三自由度運(yùn)動(dòng)并實(shí) 現(xiàn)晶元的供給;大轉(zhuǎn)盤單元將脫離晶元盤的芯片精度轉(zhuǎn)移至吸嘴上， 然后由小轉(zhuǎn)盤單元對(duì)芯片逐一拾取;基板進(jìn)給單元實(shí)現(xiàn)貼裝基板的進(jìn) 給運(yùn)動(dòng)，貼裝運(yùn)動(dòng)單元?jiǎng)t將拾取完芯片的小轉(zhuǎn)盤運(yùn)動(dòng)至基板貼裝位置， 最終實(shí)現(xiàn)芯片的貼裝。通過(guò)本發(fā)明，各個(gè)模塊單元之間相互聯(lián)系，共 同協(xié)作，顯
華中科技大學(xué)
2021-04-14
鴻合HiTepio300X 1600ANSI流明1024×760
產(chǎn)品詳細(xì)介紹
北京鴻合世紀(jì)科技有限責(zé)任公司
2021-08-23