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長期從事巖體強度理論及地下結構全壽命設計方法、地下空間防災安全和智慧地下基礎設施建設的研究，同濟大學土木工程學院朱合華教授是國際上較早開展數字地下空間與工程（DUSE）研究的學者之一。經過近20年的努力，朱合華團隊成員齊心協力構建起數字地下空間的理論體系、工程方法和數據庫，初步完成了數字化地下體系建設，構建出“工程數字化”創新技術核心，已經在城市軌道交通、高速公路等領域得到廣泛的應用。朱合華被國際同行認為是“城市基礎設施規劃、設計、施工和維護信息集成方法的國際開拓者之一。  2021年中國工程院新增院士中，同濟大學土木工程學院朱合華教授當選。 誤打誤撞與數字化結緣 　　1979年，朱合華進入重慶大學化學礦開采專業學習，開始接觸計算機編程語言。1983年9月成為重大碩士研究生后，他開始深入與計算機應用打交道，師從李通林教授，完成了“圍巖不連續面非線性效應對巷道穩定性影響分析”的碩士論文。 　　1986年9月，朱合華考入同濟大學，師從孫鈞、楊林德2位恩師攻讀結構工程專業（地下結構方向）博士，論文題目為《隧道掘進面時空效應研究——邊界元法若干理論與工程應用》。 　　從此，在朱合華的學術世界中，計算機技術、土木工程就成了形影不離的“伙伴”，他開辟了數字化的研究方向。 　　1993年7月，朱合華到日本大阪土質試驗所和京都大學從事軟土地下工程研究，進一步運用有限元數值方法進行軟土盾構隧道管片襯砌分析、地下工程施工動態反演等。 　　上世紀90年代初，日本快速發展的地下基礎設施建設，為他的研究工作提供了大量的室內和現場試驗的工程數據。 　　至今，朱合華還記得這樣的場景：工作單位長期聘請的幾位工作人員，持續將大阪灣的三維地質數據輸入計算機中，形成了大阪灣的地質、地震數據庫信息系統，該信息系統在日本國內具有重要的影響。 　　大阪土質試驗所所長巖崎先生告訴他：“巖土工程師一定要與地層交朋友！”這個叮囑也促成他歸國后迅即開展土木與信息學科交叉的研究。朱合華在日本期間創建的用于管片襯砌設計分析的梁-接頭（縫）不連續模型，后來也被納入了我國國家標準。 　　上世紀90年代末，朱合華在同濟附近的小書攤上發現了當時的暢銷書——《數字化生存》，“數字”二字縈繞在他腦海，后來他又在《文匯報》上讀到了與“數字地球”概念有關的文章。當《巖土工程界》期刊向他約稿時，朱合華撰寫了《從數字地球到數字地層——巖土工程發展新思維》一文，從此打開地下空間與工程數字化研究的大門。 推動數字化在工程中的應用 　　1999年，朱合華牽頭的“城市三維地層信息管理系統的開發與應用”獲批上海市教委曙光計劃，經過3年的潛心研究，項目驗收得到了專家們的高度評價，成為團隊數字化研究工作布局的起點。朱合華團隊的工作成為了2004年上海先后啟動的29個重大科技專項之—，也是城市地下空間信息平臺建設和國土資源部與上海市聯合資助的三維地質調查項目。 　　廈門翔安海底隧道是中國內地第一條海底隧道，全長8.695千米，跨海部分全長6.05千米，最大深度達到70米，相當于18層樓高。隧道還要在四周一片漆黑無方向的地下施工，所經之地地質狀況極其復雜。朱合華團隊的介入，使得這一高難度項目成為了我國跨海隧道的一項示范工程。 　　近年來，朱合華團隊的研究領域遍布數字地下空間、數字化工程兩大園地，數字地下空間研究成果在上海世博地下空間、常州地下空間、延安新城地下基礎設施等得到應用，數字化工程的研究成果在廣州龍頭山雙洞八車道公路隧道、淮南望峰崗煤礦、上海長江隧道、世博500kV地下變電站和電力隧道、上海地鐵一號線結構維護、上海中心深基坑等項目建設得到應用。 　　圍繞這些工程，團隊相繼研究開發出“復合纖維和預應力管片結構技術”“盾構地層適應性理論和試驗方法”“大斷面、高水壓、近間距下盾構施工微擾動控制技術”等一系列方法與技術，解決了復雜環境下地下建筑結構設計分析、施工安全與控制的一個又一個難題，主持的項目“軟土盾構隧道設計理論與施工控制技術及應用”獲2008年國家科技進步獎二等獎。 　　朱合華又針對大規模、集群化的地下空間的建造難題，組織國內相關單位聯合攻關。他主持的項目“城市高密集區大規模地下空間建造關鍵技術及其集成示范”，2016年獲國家科技進步獎二等獎。 　　數字化地下課題與工程的“比翼雙飛”，朱合華團隊實現了基礎理論和前沿交叉研究的良性循環。他們提出了地下空間工程全壽命數據采集—表達—分析—服務的數字化范式，開辟了數字地下空間工程新方向，攻克了“建造動態精細調控、運維快速精準評價”難題，創建了地下三維動態信息表達與分析的理論方法；攻克了安全建造的動態精細調控技術，突破了高效運維的快速精準評價技術。研究成果成功應用于上海長江通道、貴州高速公路網、上海地鐵網等重大工程。 　　2015年，朱合華因在數字地下空間與工程方面的成就獲得第44屆德國洪堡研究獎，他是中國土木工程界到目前為止的唯一獲獎者。 首創基礎設施智慧服務系統 　　朱合華團隊經過長期思考和一年多的充分討論，創建了基礎設施智慧服務系統iS3 （infrastructure Smart Service System， 2013），即基礎設施全壽命數據采集、處理、表達、分析的一體化智慧決策服務系統。該系統從廣義工程應用場景出發，以信息流為主線，采用面向服務的組件式框架和微服務技術架構的系統平臺，集先進性、開放性和實用性為一體，是國際上第一個開源的基礎設施智慧服務系統。 　　因為研究成績突出，朱合華的影響日漸擴大。日本、新加坡、英國、美國、韓國等國都留下了他的“中國好聲音”；2010年，他在上海創辦了信息巖土工程技術國際學術會議，該會議現已成為國際信息巖土工程領域的重要系列會議；2017年值同濟110周年校慶之時，成立了中國智慧基礎設施聯盟暨全球研究中心，已吸引世界170多家單位參與。 　　在數字化轉型和智能建造的大潮中，如何借助現代信息技術手段，在人跡罕至的高山峻嶺地區修建地下交通基礎設施？朱合華提出開展巖體隧道動態設計的遠程診斷分析，即將iS3平臺作為數字底座，實現了基于數字孿生技術的巖體隧道支護的三維動態設計技術。三維動態設計技術成功應用于四川峨漢大峽谷隧道（最大埋深1940米，世界最深的公路隧道）施工中，僅用10分鐘完成了現場三維遠程實時動態支護設計，這在國際上首次實現，是隧道動態設計的重大技術突破。 　　今天， “土木信息工程”已成為《中國大百科全書》第三版土木工程學科的分支之一，朱合華盼望著數字化轉型背景下的“土木信息工程”學科未來繼續能茁壯成長。

產品詳細介紹型號：HD-I5506E 背光類型：LED ，顯示尺寸：55”顯示比例：16：9可視角度：178°物理解析度：1920*1080pixel圖像制式/聲音制式：PAL/DK,I音視頻輸入/輸出：    輸入：1個RF、1個USB播放接口+1個USB紅外接口、3個HDMI端口、1路YPbPr/YCbCr/音頻、1個VGA輸入+1個立體聲音頻輸入、1路AV復合、1路RS232端口    輸出：1路AV輸出、1路立體聲音頻多媒體功能：    視頻格式：MPEG1、MPEG2、MPEG4、H264、RM、RMVB、MOV、MJPEG、VC1、Divx、FLV(支持1080P高清解碼）    圖片格式：JPEG、BMP、PNG    音頻格式:WMA、MP3、M4A、（AAC）功耗：標準功耗：<150W，待機功耗工作電壓：AC100-240V，50/60Hz觸摸面材質：防眩光鋼化玻璃感應方式：紅外觸摸感應技術特性：HID免驅觸摸點數：多點觸控，多點書寫書寫方式：手指或書寫筆觸摸分辨率：32767*32767掃描速度：5ms光標速度：125點/s定位精度：0.1mm通訊接口：USB存儲溫度/濕度:-20℃~60℃,10%~90%工作溫度/濕度:0℃~50℃,10%~90%安裝方式:壁掛/支架整機尺寸:1297*779*67mm重量:約47KG 

本發明涉及一種果菜類作物無土栽培營養液、制備方法及供液方法。一種果菜類作物無土栽培營養液，包括N、P、K、Ca、Mg、S的大量元素和B、Mn、Cu、Zn、Fe、Mo微量元素的營養液，分別配制幼苗期大量元素營養液、開花期大量元素營養液、結果期大量元素營養液，其中幼苗期大量元素營養液中N、P、K含量低于開花期和結果期；開花期大量元素營養液中N含量大于幼苗期，K含量小于結果期；結果期大量元素營養液中K含量高于N、P含量。在作物不同生育期，最大程度地利用營養液中所需離子，減少了未吸收離子的過量積累；提高了Ca和P含量，達到各離子之間作物吸收最合理的平衡比例，減少了過量離子的積累，并提高了肥料利用效率。

本發明提出用于防治假禾谷鐮刀菌的病毒粒子及其防治小麥莖基腐病的主要病原菌假禾谷鐮刀菌的方法，解決了現有技術中小麥莖基腐病的防治問題。本發明通過提取FpgMBV1病毒粒子，對室內接種假禾谷鐮孢菌WZ2?8A菌株（小麥莖基腐強致病株）的小麥幼苗進行生物防治處理，以確定FpgMBV1病毒粒子的生物防治潛力；通過將FpgMBV1病毒粒子與假禾谷鐮孢菌WZ2?8A菌株共培養，驗證FpgMBV1病毒粒子的體外侵染能力。結果表明，FpgMBV1病毒粒子可以使WZ2?8A菌株侵染的小麥莖基腐病的發病率從88.9%降到63.90%，病情指數從36.73降低到7.10，防治效果為80.67%具有生物防治潛力。

混凝土結構因其脆性大的弱點，在工程應用中往往不可避免產生開裂。混凝土結構 因開裂導致混凝土結構水密性下降、滲漏，影響工程的使用壽命，甚至無法正常使用。 這是建筑界普遍存在的問題。水工、道路、橋梁等工程中混凝土結構受損后，需要進行 快速修補。從混凝土結構產生開裂的原因與環境條件分析，開發新型高性能修補材料具 有重要意義。 本發明技術根據不同現代混凝土工程的修補需求，開發出系列高性能快速修補材料， 包括超快硬修補材料、快硬早強修補材料、高性能快速修補材料。 高性能水泥基系列快速修補材料的主要特點是早期強度高、無收縮、與基面粘接強 度高、長期穩定性好、耐久性優越等特點。還具有耐磨性好、抗沖擊性能優越、高抗凍 性等特殊功能。更重要的是通車時間可從 3 小時到 24 小時內調節。 高性能水泥基系列快速修補材料可廣泛適用于道路、機場跑道、鋼筋混凝土、輕集 料混凝土、橋梁、建筑、水工和路面等混凝土結構物（構筑物）等裂縫或缺陷的修補， 也適合于路面的大面積修補，尤其適合于北方嚴寒、鹽凍地區的工程應用。 

項目涉及的產品是鈦基合金，具體包括鈦鐵合金、鈦鋁合金以及鈦鋁釩合金等，其廣泛用于冶金、國防、軍工、航空、航天以及生物醫學等領域。目前，現有的鈦及鈦合金等鈦材的利用流程仍全是高鈦渣/金紅石-高溫氯化-真空還原-精制-海綿鈦-破碎-真空熔煉-鈦材這一高能耗、高污染的高成本生產工藝。東北大學在國家973、國家自然科學基金以及企業重大科技攻關等項目的聯合資助下，針對現有金屬熱還原法直接制備鈦基合金存在的鈦氧化物還原不徹底等技術難題，發明了基于噴吹金屬蒸氣深度多級還原直接冶煉鈦基合金的新技術，并突破了其噴吹金屬蒸氣深度還原裝備的技術難題，建成了噸級規模的基于噴吹深度多級還原裝備。成功制備出氧含量低于0.6%的低氧高鈦鐵；氧含量低于0.1%，氮含量低于200ppm的鈦鋁合金及鈦鋁釩合金，目前已完成20kg規模的放大試驗，建成了噸級規模的基于噴吹深度多級還原核心裝備，進入產業化和推廣應用階段。核心成果已獲得國家發明專利６項，整體技術及裝備水平世界領先。 項目研究形成了從方法-產品-裝備的原始創新，突破直接熱還原法制備鈦基合金的技術難題，實現了鈦合金的短流程清潔制備，為國家安全建設和社會經濟建設提供了戰略物質保障社會經濟效益顯著。未來5年，我國特種鋼精煉用高鈦鐵合金用量可達30萬噸，若投資建立一條深度多級還原直接冶煉低氧高鈦鐵的生產線，可實現年產量5000噸的規模，其總產值可達2.5億元以上，年均創造效益約5000萬元。建設一條1000噸規模的鈦鋁基鈦合金生產，其總產值可達2億元以上，年均創造效益約5000~8000萬元。因此項目建設將極大地拉動地方經濟。

依托“湖南大學碳材料研究所”，建成國內瀝青基碳纖維生產基地，逐步用碳纖維復合材料取代鋁合金、鋼筋等，促進建筑行業、汽車行業的“產業革命”，打造百億、千億的產業集群，把湖南長沙打造成全球第四家擁有整套高性能瀝青基碳纖維制備技術的生產基地，確立長沙中國“碳谷”地位。目前已研發出高性能瀝青基連續長絲炭纖維。 相關研究成果已應用于航天、航天、承載一體化、沖擊載荷下微結構、兵器材料等，為我國武器裝備發展和國防科技工業進步提供了基礎支撐。合作單位包括國防科工局、中科院近代物理所、中國兵器工業第二0一研究所、中國工程物理研究院、航天科工集團、航天科技集團、中國兵器集團等國防軍工單位。

傳統的CCD、CMOS硅基成像器件都不能響應紫外波段的光信號，這是因為紫外波段的光波在多晶硅中穿透深度很小（<2nm）。但是近年來隨著紫外探測技術的日趨發展，人們越來越需要對紫外波段進行更深的探測分析與認識。紫外探測技術是繼激光探測技術和紅外探測技術之后發展起來的又一軍民兩用光電探測技術。幾十年來，紫外探測技術已經逐漸應用于光譜分析、軍事、空間天文、環境監測、工業生產、醫用生物學等諸多領域，對現代科研、國防和人民生活都產生了深遠的影響。特別是在先進光譜儀器方面，國內急迫需要響應波段拓展到紫外的硅基成像器件。硅基成像器件如CCD、CMOS是應用最廣泛的光電探測器件。當前最先進的光譜儀器大都采用了CCD或CMOS作為探測器件，這是因為CCD、CMOS具有靈敏度強、噪聲低、成像質量好等優點。但由于紫外波段的光波在多晶硅中穿透深度很小（<2nm），CCD、CMOS等在紫外波段響應都很弱。成像器件的這種紫外弱響應限制了其在先進光譜儀器及其他領域紫外波段探測的使用。 在技術發達國家,寬光譜響應范圍、高分辨率、高靈敏度探測器CCD已經廣泛應用于高檔光譜儀器中。上世紀中葉美國Varian公司開發的Varian700 ICP-AES所使用的寬光譜CCD檢測器分辨率達0.01nm,光波長在600nm和300nm時QE分別達到了84%和50%；美國熱電公司開發的CAP600 系列ICP所用探測器光譜響應范圍更是達到165～1000nm，在200nm時的分辨率達到0.005nm.法國Johinyvon的全譜直讀ICP，其所用的CCD探測器像素分辨率達0.0035nm,紫外響應拓展到120nm的遠紫外波段。德國斯派克分析儀器公司的全譜直讀電感耦合等離子體發射光譜儀一維色散和22個CCD檢測器設計，其光譜響應范圍為120－800nm。德國耶拿JENA 連續光源原子吸收光譜儀contrAA采用高分辨率的中階梯光柵和紫外高靈敏度的一維CCD探測器，分辨率達0.002nm,光譜響應范圍為189—900 nm。總而言之，發達國家在寬光譜響應和高分辨率高靈敏度探測器件的研制領域已取得相當的成就。主要技術指標和創新點（1）  我們在國內首次提出紫外增強的硅基成像器件，并在不改變傳統硅基成像探測器件的結構的基礎上，利用鍍膜的方法增強成像探測器件CCD、CMOS的紫外響應，使其光譜響應范圍拓寬到190—1100nm，實現對190nm以上紫外光的探測。（2）  提高成像探測器的紫外波段靈敏度，達到0.1V/lex.s。（3）  增強成像探測器件的紫外響應的同時，盡量不削弱探測器件對可見波段的響應。（4）  選用適合的無機材料，克服有機材料使用壽命短的缺陷。 紫外探測技術已經逐漸應用于光譜分析、軍事、空間天文、環境監測、工業生產、醫用生物學等諸多領域，對現代科研、國防和人民生活都產生了深遠的影響。特別是在先進光譜儀器方面，國內急迫需要響應波段拓展到紫外的硅基成像器件，該設計與傳統CCD、CMOS結合，能滿足寬光譜光譜儀器所需的紫外響應探測器的需要。能提高光譜儀器光譜響應范圍，在科學實驗和物質分析和檢測中具有很廣的市場前景。 該設計樣品能取代傳統CCD、CMOS，應用于大型寬光譜光譜儀器上，作為光譜儀的探測器件。將傳統光譜儀器的光譜檢測范圍拓寬到190—1100nm. 實現紫外探測和紫外分析。具有較強的市場推廣應用價值。

北京大學物理學院“極端光學創新研究團隊”王劍威研究員和龔旗煌院士領導的課題組，與英國、丹麥、奧地利和澳大利亞的學者合作，實現了硅基集成光量子芯片上的多體量子糾纏和芯片-芯片間的量子隱形傳態功能，為芯片上光量子信息處理和計算模擬的應用，奠定了堅實的基礎。相關研究成果于近日發表在國際頂級物理期刊Nature Physics(https://www.nature.com/articles/s41567-019-0727-x)。 集成光量子芯片技術，結合了量子物理、量子信息和集成光子學等前沿學科，通過半導體微納加工制造高性能且大規模集成的光量子器件，實現對光量子信息的高效處理、計算和傳輸等功能。其中，利用硅基平面光波導集成技術的光量子芯片具有諸多獨特優勢，包括集成度高、穩定性好、編程操控性優越和可單片集成核心光量子器件等，因此被認為是一種實現光量子信息應用的重要手段之一。 A. 硅基量子隱形傳態和多光子量子糾纏芯片的示意圖，左上角為集成量子光源的電子顯微鏡圖；B. 量子隱形傳態的量子線路圖；C. 量子糾纏互換的量子線路圖；D. GHZ糾纏制備的量子線路圖 北京大學研究團隊與布里斯托爾大學、丹麥科技大學、奧地利科學院、赫瑞-瓦特大學和西澳大利亞大學科研人員密切合作，在硅基光量子芯片技術和應用方面取得了突破性進展。研究團隊發展了一種基于微環諧振腔的高性能集成量子光源，通過硅波導的強四波混頻非線性效應，實現了光子全同性優于90%、無需濾波后處理的50%觸發效率的單光子對源，達到了對4組微腔量子光源陣列的相干操控，片上雙光子量子糾纏源的保真度達到了92%。團隊實現了關鍵的可編程片上雙比特量子糾纏門，可以按照功能需要切換貝爾投影測量和量子比特焊接操作，通過量子態層析實驗確認了高保真的雙比特糾纏操作。 研究團隊在單一硅芯片上實現了高性能量子糾纏光源、可編程雙比特量子糾纏門，以及可編程單量子比特測量的全功能集成，進而實現了三種核心量子功能模塊——芯片上四光子真糾纏、量子糾纏互換、芯片-芯片間的高保真量子隱形傳態。通過對兩對糾纏光子對進行量子比特焊接操作，團隊實現并判定了四比特Greenberger-Horne-Zeilinger (GHZ) 真量子糾纏的存在；通過對兩對糾纏光子中各一個光子進行貝爾投影操作，實現了量子糾纏互換功能，使來自不同光子源的光子間產生了量子糾纏；利用兩個芯片間的量子態傳輸和量子糾纏分布技術，實現了兩個芯片間任意單量子比特的量子隱形傳態，達到了近90%的隱形傳態保真度。 團隊研制的硅基多光子量子芯片尺寸僅占幾平方毫米，比傳統實現方法小了約5-6個數量級，不僅達到了器件的微型化，同時具備了單片全功能集成、器件編程可控、系統性能優越等特點，其中量子隱形傳態保真度優于已報道的其它物理實現方法。多體量子糾纏體系的片上制備與量子調控技術，為片上量子物理基礎研究和片上光量子信息處理傳輸、量子計算模擬的應用提供了重要基礎。

可以量產/n內容簡介：采用本技術生產的PE/EVA基隔音塑料片材，經在富康發動機上應用，其指標均達到了富康轎車采用法國轎車發動機隔音墊表皮片材技術標準的各項要求。該類產品在國際上也是近年來只有少數工業國家研究開發和生產供應，在亞洲只有日本已研制生產，在我國尚無生產廠家，主要依賴進口，所以本技術填補國內空白，可節約外匯，具有明顯的經濟效益。技術指標：質量3394G每平方米，厚度1.59MM；柔軟性為64MM，阻燃性為17MM/MIN，其斷裂伸長率、撕裂伸長率、撕裂強度、受熱尺寸變化率及成型工藝性能均優