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研究背景 ：植物的病毒病一直嚴(yán)重危害以營養(yǎng)繁殖為主的作物的產(chǎn)量 和品質(zhì)。目前，對植物病毒病尚無有效的農(nóng)藥治療，防治它們最方便可靠 的措施是利用生物技術(shù)培育脫毒種苗。 在我省的食用百合生產(chǎn)中主要存在 二個問題：一是種源退化；二是病害猖獗，嚴(yán)重影響了食用百合產(chǎn)量和品 質(zhì)。造成上述兩個問題的主要原因是百合種球積累大量病毒和攜帶其它們 病原物所致。植物生物技術(shù)中的脫毒技術(shù)（包括熱處理、莖尖培養(yǎng)、快速 繁殖和脫毒

湖南合天智匯信息技術(shù)有限公司作為國內(nèi)卓越的網(wǎng)絡(luò)靶場與人才培養(yǎng)解決方案提供商，長期致力于網(wǎng)絡(luò)靶場和網(wǎng)安人才培養(yǎng)相關(guān)技術(shù)、產(chǎn)品研究與應(yīng)用，凝聚靶場核心技術(shù)與平臺，用以支持國家關(guān)鍵信息基礎(chǔ)設(shè)施安全能力建設(shè)和網(wǎng)絡(luò)安全實踐型人才培養(yǎng)，主要有合天網(wǎng)安實驗室和合天網(wǎng)絡(luò)靶場兩大產(chǎn)品體系。 合天網(wǎng)安實驗室是大規(guī)模開放在線網(wǎng)絡(luò)安全學(xué)習(xí)平臺，緊貼高校網(wǎng)安人才培養(yǎng)體系，大批量快速構(gòu)建網(wǎng)安實踐場景，滿足高校網(wǎng)安教學(xué)與網(wǎng)安愛好者學(xué)習(xí)需求。合天網(wǎng)絡(luò)靶場是大規(guī)模網(wǎng)絡(luò)環(huán)境仿真服務(wù)平臺，廣泛應(yīng)用于信息系統(tǒng)安全測試、網(wǎng)絡(luò)攻防新技術(shù)驗證、攻防對抗演練與競賽環(huán)節(jié)，滿足科研院所、大型企業(yè)、政府及軍隊等業(yè)務(wù)需求。

北京盛興利合網(wǎng)絡(luò)科技有限公司成立于2002年,是北京市雙軟企業(yè)、國家級高新技術(shù)企業(yè)。 公司專注于教育在線服務(wù)產(chǎn)品的研發(fā)和專業(yè)化運行,堅持"以基礎(chǔ)服務(wù)創(chuàng)造用戶、以增值服務(wù)創(chuàng)造收益"的發(fā)展戰(zhàn)略,采用SOA架構(gòu)技術(shù),大數(shù)據(jù)應(yīng)用,移動互聯(lián)網(wǎng)等手段經(jīng)過多年的迭代研發(fā),推出 行知智慧教學(xué)平臺.并基于物聯(lián)網(wǎng)、人工智能技術(shù)開發(fā)了與云平臺配套的系列軟硬件終端產(chǎn)品,提升用戶體驗. 行知教學(xué)體系產(chǎn)品以區(qū)域教育局教務(wù)教研業(yè)務(wù)邏輯為基礎(chǔ),基于場景應(yīng)用,面向C端教學(xué)過程信息需求, 服務(wù)教育局管理、學(xué)校教學(xué)組織、課程建設(shè)、師資培養(yǎng)、課堂組織、家校共育等核心業(yè)務(wù)應(yīng)用. 結(jié)構(gòu)化課程共建共享云平臺是所有優(yōu)質(zhì)課程匯聚的平臺,也是行知智慧教學(xué)教師用戶的應(yīng)用服務(wù)平臺,優(yōu)質(zhì)課程跨區(qū)域共享,幫助落后區(qū)域?qū)崿F(xiàn)教育跨越式發(fā)展,助力全國教育均衡.

       陜西萬合華創(chuàng)環(huán)境藝術(shù)有限公司專業(yè)從事校園文化、社區(qū)文化、城市文化、環(huán)境景觀等相關(guān)空間造型的策劃、設(shè)計、施工工程，公司藝術(shù)氛圍濃厚，擁有一支理性設(shè)計、精湛施工、一流管理的專業(yè)化、體系化專業(yè)團(tuán)隊。公司堅持“與學(xué)校共謀校園文化品牌之路”的經(jīng)營理念，結(jié)合中國學(xué)校文化建設(shè)的現(xiàn)狀，及現(xiàn)代藝術(shù)美學(xué)，綜合考慮每所學(xué)校當(dāng)?shù)氐奈幕尘啊⒌赜蛱攸c等系列因素，設(shè)計出符合當(dāng)?shù)貙W(xué)校的校園人文環(huán)境，提出建設(shè)一校一品的學(xué)校文化整體解決方案，開創(chuàng)了學(xué)校文化系統(tǒng)建設(shè)之先河，贏得全國各地客戶的廣泛贊譽(yù)。       公司先后為中國陶行知研究會未來教育專業(yè)委員會理事單位、中國教育設(shè)計聯(lián)盟理事單位。   

北京鴻合愛學(xué)教育科技有限公司，作為鴻合科技旗下子公司，團(tuán)隊在深刻理解教育的基礎(chǔ)上，用前沿的教育科技、優(yōu)質(zhì)的教育內(nèi)容，營造用戶友好的教育軟件應(yīng)用體驗，深入服務(wù)國內(nèi)中小學(xué)校、老師、學(xué)生和家長。目前，愛學(xué)團(tuán)隊的產(chǎn)品深入到數(shù)萬中小學(xué)課堂，在全國數(shù)千所學(xué)校取得了廣泛的應(yīng)用和認(rèn)可。

人類文明的高度發(fā)展，既帶來了生活的便利與舒適，同時也增添了病菌傳播的機(jī)會。近年 來世界上大規(guī)模傳染性疾病的時有發(fā)生，例如，1996年日本發(fā)生的O-157大腸桿菌感染事件， 2000年日本、韓國、蒙古等國家發(fā)生的口蹄疫事件，2003年我國流行的SARS事件，至今在許 多國家相繼爆發(fā)的禽流感及致人死亡事件，以及霍亂、肺炎、瘧疾、結(jié)核病和肝炎等，都給世 界帶來了震驚和恐慌，也給人類生命財產(chǎn)造成了重大的損失，促進(jìn)了人類對健康生存環(huán)境的追 求。自上世紀(jì)80年代以來，各種各樣的抗微生物材料發(fā)展十分迅速。抗微生物制品在保護(hù)人類 健康、減少疾病、改善生活環(huán)境等方面可以起到綠色屏障的作用。據(jù)CBS調(diào)查，52％的美國民 眾購買日用品時，會注意產(chǎn)品是否抗菌、防霉、防臭的功能。 然而無論是以歐美為代表采用有機(jī)抗菌劑，還是以日本為代表采用無機(jī)銀離子或納米級 二氧化鈦直接混入樹脂基體制備聚合物制品的抗微生物技術(shù)都存在不足。理論而言，作為一種 抗微生物材料不僅應(yīng)該同時對絕大多數(shù)微生物有效，而且不應(yīng)該是溶出性的，否則所制成的飲 水管道、食品包裝膜、飲水機(jī)等都會因人體攝入而造成毒害，不耐洗滌、抗微生物效果持久性 差。另一方面，大多數(shù)有機(jī)抗生素的作用機(jī)理在于影響微生物的新陳代謝，進(jìn)而達(dá)到抑制其生 長繁殖的目的，然而這類抗生素的濫用，將導(dǎo)致微生物抗藥性的增加，會給人類健康帶來更大 的危害。因此新一代基于物理作用而可避免上述抗生素缺點的抗菌劑，如陽離子型抗菌劑，通 過正負(fù)電荷的靜電吸引作用，破壞細(xì)胞膜而殺死微生物，成為抗菌劑的重要發(fā)展方向。 本項目創(chuàng)建了一類高效、廣譜、對人體安全無毒的抗微生物材料，其特點是將特定的陽 離子型功能團(tuán)齊聚物鍵合到應(yīng)用廣泛的大宗樹脂的分子鏈上，成為非溶出型的分子組裝抗菌材 料，經(jīng)久耐洗、持久高效抗菌、抗病毒，克服了現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，是抗微生物材料方面一個有 突破意義的發(fā)明。

本發(fā)明公開了一種腫瘤靶向多肽光敏劑鍵合物，屬于生物醫(yī)藥領(lǐng)域。所述的腫瘤靶向多肽光敏劑鍵 合物的結(jié)構(gòu)為 A-B-C-D，其中，A 為光動力學(xué)治療光敏劑，B 為含正電荷的細(xì)胞穿膜肽片段，C 為基質(zhì) 金屬蛋白酶特異性識別多肽片段，D 為含負(fù)電荷的多肽片段。本發(fā)明公開的多肽光敏劑鍵合物可以顯著 提高光動力學(xué)治療光敏劑在生理條件下的穩(wěn)定性，極大的減少光動力學(xué)

本發(fā)明公開了一種四自由度倒裝鍵合頭，包括一個基于滾珠花鍵副的兩自由度串聯(lián)機(jī)構(gòu)、一個兩自由度的并聯(lián)機(jī)構(gòu)和吸嘴。在串聯(lián)機(jī)構(gòu)中，滾珠花鍵軸通過轉(zhuǎn)動副與滑塊相連，驅(qū)動滑塊實現(xiàn)倒裝鍵合頭 Z 方向的移動；其套筒通過另一轉(zhuǎn)動副固定在機(jī)架上，驅(qū)動與套筒固連的撥叉實現(xiàn)倒裝鍵合頭 Z 方向的轉(zhuǎn)動；并聯(lián)機(jī)構(gòu)由上、下平臺，以及連接兩者的一條固定支鏈和兩條運動運動支鏈組成，驅(qū)動兩條運動支鏈中的移動副實現(xiàn)倒裝鍵合頭 X、Y 方向的微小轉(zhuǎn)動；并聯(lián)機(jī)構(gòu)的上平臺與滾珠花鍵軸固定連接，下平臺安裝拾取/貼放裸芯的吸嘴。本發(fā)明實現(xiàn)了倒裝

本發(fā)明屬于晶圓鍵合技術(shù)，為一種短波長光輔助硅片直接鍵合方法，其步驟包括：①清洗；②氧化性氨溶液活化；③將硅片用短波長光繼續(xù)輔助活化，活化后取出；短波長光的波長范圍為 100～400nm，短波長光照射光強(qiáng)為 5～30mW/cm²，活化時間為 0.5～30分鐘；④預(yù)鍵合；⑤退火。經(jīng)過短波長光輔助活化處理后的鍵合硅片對結(jié)合緊密，無需外壓力作用就能實現(xiàn)硅硅直接鍵合。本發(fā)明所需設(shè)備簡單，鍵合速度快，鍵合周期短，鍵合面積大，鍵合溫度低，且在鍵合強(qiáng)度及鍵合可靠性上具有

本發(fā)明屬于芯片貼裝設(shè)備相關(guān)領(lǐng)域，并公開了一種面向芯片的 倒裝鍵合貼裝設(shè)備，包括晶元移動單元、頂針單元、大轉(zhuǎn)盤單元、小 轉(zhuǎn)盤單元、基板進(jìn)給單元)、貼裝運動單元，以及作為以上各單元安裝 基礎(chǔ)的支架等，其中晶元移動單元可對晶元盤實現(xiàn)三自由度運動并實 現(xiàn)晶元的供給;大轉(zhuǎn)盤單元將脫離晶元盤的芯片精度轉(zhuǎn)移至吸嘴上， 然后由小轉(zhuǎn)盤單元對芯片逐一拾取;基板進(jìn)給單元實現(xiàn)貼裝基板的進(jìn) 給運動，貼裝運動單元則將拾取完芯片的小轉(zhuǎn)盤運動至基板貼裝位置， 最終實現(xiàn)芯片的貼裝。通過本發(fā)明，各個模塊單元之間相互聯(lián)系，共 同協(xié)作，顯