葡京娱乐场-富盈娱乐场开户

據統計，目前規劃吹填造地面積達到1200km o吹填土具有含 水率高、孔隙比大、強度低、壓縮性高等特點，處于超軟狀態，人員和施工機 械無法直接進入場地，處理難度極大，迫切需要研發適應大面積超軟地基快速處 理新技術。本發明專利技術正是針對飽和吹填超軟土加固難題而開發，實現了在 承載力為零的泥上施工、實現了泥上插板、泥上鋪膜、泥上布管，采取新型管網 代替砂墊層水平排水系統，改進水平排水濾管，改進排水板和波紋濾管的連接方 法，實現了多項施工工藝的突破，從根本上解決了超軟土地基上無法進行傳統真 空預壓的施工難題，開辟了特殊土地基加固的新途徑。主要施工步驟包括鋪設 浮橋、改性真空預壓以及結合覆水預壓技術：（1）在圍堤內的淤泥區上鋪設浮 橋；（2）在淤泥區上鋪設塑料編織布，將其固定于圍堤和浮橋上；（3）在塑料 編織布上水平鋪設排水支管，塑料排水板纏繞排水支管插入淤泥區的淤泥中； (4)在塑料編織布上水平鋪設排水主管，走向與排水支管垂直，排水主管一 端連接真空泵；(5)在排水主管、與排水支管上鋪設土工布，在土工布上鋪設 真空膜；(6)在真空膜上放置水荷載。

一、 項目簡介近年來，隨著能源與環境問題的日益突出，地源熱泵成為供熱空調系統的新寵，各地爭相建設。但是，一些地源熱泵系統項目由于存在設計考慮不周、施工偷工減料及運行精細化不夠等問題，出現了大量的項目運行不理想或失敗的案例。尤其是，地源熱泵（土壤源熱泵）系統需要保持土壤的冷熱平衡問題沒有引起設計和運行人員的注意。北方地區，在全年的建筑用能上，常常出現用熱量遠大于用冷量的情況，在系統設計時需要考慮補助熱源的設計，在運行過程中需要特別實時監測地下溫度場的平衡。太陽能-地源熱泵聯合系統（HSGSHPS），由地源熱泵系統（GSHPS）和太陽能輔助地源熱泵系統（SAGSHPS）組成，可以為建筑供冷、供熱及供熱水，既解決了夏季空調能耗遠低于冬季供熱能耗建筑單純使用地源熱泵時出現的地溫不平衡問題，同時最大限度利用可再生能源。具有如下優點：兩個子系統熱負荷分配靈活可調，適應負荷計算的不確定性；非供熱季太陽能通過跨季節儲存與土壤中，既減少了太陽能集熱器的需求面積，又可以提高土壤溫度，進而提高地源熱泵機組COP；太陽能冬季直接供熱效率高，提高整個系統供熱的COP。本項目的特點是因地制宜根據建筑負荷需要和建筑所在地地質和太陽能資源情況，對供熱空調系統進行優化設計，保證地源熱泵系統的平穩運行并使系統初投資和運行成本最低。二、 項目技術成熟程度本項目技術已在小型別墅建筑和中型辦公建筑進行示范運行，積累了大量的經驗，基本達到成熟。三、 技術指標（包括鑒定、知識產權專利、獲獎等情況）本項目依托國家科技支撐計劃項目、天津市科技支撐計劃項目和天津市科技計劃重大項目完成，獲得驗收，現有發明專利一項：一種太陽能-地源熱泵聯合建筑供能系統（專利號：201110146044.1）。四、 市場前景（應用領域、市場分析等）目前，在新農村建設中，很多地區處于找不到熱源的狀態，城市集中供熱不能到達，燃煤鍋爐不允許新建，燃氣鍋爐供熱運行費用太高且燃氣氣源緊張，傳統的供熱方式不能適應新農村建設，太陽能耦合地源熱泵系統以可再生能源為熱源，消耗部分電能可獲得3-5倍熱量為建筑供熱，同時，可以實現建筑的制冷空調，室內舒適度高，運行費用低。本項目技術適用于農村小型建筑、別墅以及中型辦公建筑或住宅，應用前景很好。五、 規模與投資需求（資金需求、場地規模、人員等需求）以260 m2的別墅建筑為例，建筑供熱負荷約15 – 20 kW，供冷負荷約為18 – 25 kW，需配置一臺地源熱泵機組，太陽能集熱器25 – 40 m2，室內布置風機盤管4 – 6臺，室外鉆孔4 – 5口，孔深110 m。 系統投資10 – 15萬元， 系統供暖運行費用15 – 18 元/m2。以5000 m2的辦公建筑為例，建筑熱負荷約為260kW，冷負荷為360kW。室內末端采用風機盤管，采用地源熱泵與太陽能跨季節儲熱輔助地源熱泵系統耦合形式，系統總投資約為300萬元，系統運行供暖費用8 – 10元/m2。六、 生產設備本項目所涉及的設備均可通過外購途徑獲得，企業無需投入相關生產設備。七、 效益分析采用合同能源管理形式為用戶提供能源服務，或者為用戶提供系統設計等形式，對該供熱空調系統進行推廣，比傳統的集中供熱節省運行費用30-50%。八、 合作方式專利轉讓、技術入股均可，面議。九、 項目具體聯系人及聯系方式（包括電子郵箱）聯系人：王恩宇電話：1380217895Email: [email protected]十、 高清成果圖片3-4張

本實用新型涉及一種雙水箱太陽能地暖組合結構，包括太陽能電池板、太陽能熱水器和地暖，太陽能電池板包括蓄電池、控制器及開關模塊，三者用導線相連，太陽能熱水器包括保溫水箱、集熱管和托架一，地暖包括副保溫水箱、托架二、盤管、水泵、儲水箱及深井，太陽能熱水器和地暖都包括水管和電磁閥，其保溫水箱與集熱管、副保溫水箱與盤管、保溫水箱與副保溫水箱、盤管與水泵、盤管與儲水箱、儲水箱與水泵、水泵與深井以及儲水箱與深井都通過相應水管相連，電磁閥設在相應水管接頭處，托架一與托架二分別支撐保溫水箱和副保溫水箱。該組合結構充分

  【核心專利】一種智能化中醫體質檢測系統       智能面象舌象采集終端系統及面象舌象采集方法   【發明人】祁興華   【技術領域】人工智能、生物醫藥   【摘要】 本項目是基于AI多診合參與運氣理論的智能健康檢測儀，依托于南京中醫藥大學的名老中醫、教授、博士團隊，依據“體質可分、體病相關、體質可調”理論，依據《中醫體質分類與判定》標準，通過舌診、面診及問診信息采集，建立用戶健康檔案，人工智能分析舌象、面象及問診數據，依據黃帝內經五運六氣、望診等中醫基礎理論多診合參得出體質及健康評估，并可根據時令節氣及亞健康大數據預測用戶健康狀況，智能推薦個性化養生方案。 作為一款以中醫望診理論為設計理念的健康測評設備，可隨時隨地為用戶提供中醫舌面測評、氣色及皮膚狀態觀察等服務。首創五運六氣結合九種體質分型理論的健康模型，以中醫“治未病”為核心理念，融合中醫學、現代醫學、人工智能等學科，中西醫結合健康評估指數模型及健康干預體系，進行測評技術與健康管理服務模式的創新，提供個性化的健康評估與涵蓋衣、食、住、行、用、樂、養七個方面的健康指導，形成全方位、立體化的健康管理模式。 本產品改變了現有望診設備體積大、安裝使用困難等問題，使得望聞問切走入尋常百姓家。智能健康檢測終端的誕生，為中醫數字化技術走入家庭和社區帶來了福音。

本發明公開了一種利用合頁開合壓水式噴水推進的潛艇，包括潛艇外殼、活塞推動機構和壓水噴水推進機構，所述潛艇外殼內設置有吸水腔和排水腔，所述活塞推動機構包括電機固定架一（４）、電機一（５）、聯軸器（３）、絲桿（２）、絲桿活塞連接板（１）、活塞（６），所述壓水噴水推進機構包括電機二（７）、電機固定架二（６）、曲柄（９）、連桿一（１０）、搖桿（１１）、定向固定架（１２）、滑套（１３）、連桿二、推進器（１４），所述吸水腔和排水腔連通，且所述吸水腔與排水腔設置有單向閥；所述推進器（１４）包括支架、推進器頁片（１

由縫合鋼針和縫合軟絲組成。軟絲長度為1米、70厘米、50厘米，直么為0.8、0.7、0.6、0.5mm。鋼針分為三棱針、圓針二種。采用DL100kg拉力試驗機對鈦軟絲、不鋼鈦絲、美國不銹鋼絲、聚乙稀絲性能測定，抗拉強度（MPa）是：Φ0.5，鈦軟絲500～515；美國Φ0.8不銹鋼絲715～735；美國聚乙稀線315～325；不銹鋼軟絲Φ0.5，910～9

成果創新點 頁巖氣、致密氣、煤層氣調查評價 1、通過一系列參數井及探井建設，重點圍繞安徽兩淮 煤系地層開展頁巖氣和煤層氣等合探共采關鍵技術研究， 獲取煤系地層展布特征、有機地化、儲層物性和含氣性等 關鍵參數，確定有效含氣目的層段及其氣體組合類型，進 而確定有綜合勘查開發潛力的煤系層位。 2、立足“三氣合采”，在充分挖掘勘探資料潛力的基 礎上，系統研究煤系天然氣形成和聚集條件，分析煤層氣、

頁巖氣、致密氣、煤層氣調查評價1、通過一系列參數井及探井建設，重點圍繞安徽兩淮煤系地層開展頁巖氣和煤層氣等合探共采關鍵技術研究，獲取煤系地層展布特征、有機地化、儲層物性和含氣性等關鍵參數，確定有效含氣目的層段及其氣體組合類型，進而確定有綜合勘查開發潛力的煤系層位。2、立足“三氣合采”，在充分挖掘勘探資料潛力的基礎上，系統研究煤系天然氣形成和聚集條件，分析煤層氣、頁巖氣、致密砂巖氣及碳酸鹽巖氣的共生組合特點和發育規律，優選煤系天然氣共探共采有利區。

本發明公開了一種用于芯片倒裝的多自由度鍵合頭，包括安裝立板、對準機構和調平機構，其中對準機構包括縱向設置在安裝立板上部的 Z 向模組和橫向設置在 Z 向模組上的支架，并在 Z 向電機和旋轉電機的配合驅動下實現鍵合頭相對于 Z 軸方向的對準運動；調平機構包括固定設置在支架下側的上平臺、帶有吸嘴的下平臺和設置在上下平臺之間的三個支鏈結構，其中調平中心鏈的兩端分別通過轉動副與上下平臺相連，分布在中心鏈兩側的兩個調平側鏈各自配備有作為調節動力輸入的移動副，且其上下端分布通過多個轉動副與上下平臺相連。通過本發

本發明屬于芯片貼裝工藝相關領域，并公開了一種適用于芯片 轉移的倒裝鍵合控制方法，主要包括：基于大轉盤仰視相機和晶元盤 斜視相機的觀測和配合，對芯片從晶元盤至大轉盤單元的吸附轉移執 行角度及位置控制；基于大轉盤俯視相機和小轉盤側視相機的觀測和 配合，對芯片從大轉盤單元至小轉盤單元的拾取轉移執行角度及位置·108·控制；以及基于小轉盤仰視相機和小轉盤俯視相機的觀測和配合，對 芯片至基板的貼合過程執行相應控制。通過本發明，不僅能夠實現芯 片高效倒裝鍵合整個過程中芯片在位置及角度