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人才需求:食品
加工
食品加工
山東魯和園食品有限公司
2021-08-27
MCV1060
加工
中心
XK1060數(shù)控銑床是高精度、效率高、高可靠性、高性能價格比的新一代生產(chǎn)型數(shù)控機床,由我公司與知名機床公司合作生產(chǎn),主機結(jié)構(gòu)合理可靠、剛性好、制作精良。 能自動進行各種鉆、銑、鏜、鉸、攻絲等工序加工,支持CAD/CAM功能,完成復雜板類、箱體類零件、特別是模具的加工。
南京德西數(shù)控新技術(shù)有限公司
2021-12-08
MCV850
加工
中心
XK850數(shù)控銑床是高精度、效率高、高可靠性、高性能價格比的新一代生產(chǎn)型數(shù)控機床,由我公司與機床公司合作生產(chǎn),主機結(jié)構(gòu)合理可靠,制作精良。能自動進行各種鉆、銑、鏜、鉸、攻絲等工序加工,支持CAD/CAM功能,完成復雜板類、箱體類零件、特別是模具的加工。
南京德西數(shù)控新技術(shù)有限公司
2021-12-08
多功能激光
加工
站
產(chǎn)品詳細介紹多功能激光加工站技術(shù)指標ZTW系列Multi-functional laser workstation多功能激光加工站模塊化處理系統(tǒng)是一個廣泛應用于自動化激光材料加工的中型多用途工作站。作為多功能一體系統(tǒng),集成了激光源、運動模塊和控制系統(tǒng)。這種靈活的模塊化概念使得此系統(tǒng)是為焊接、 切割、 打孔和結(jié)構(gòu)化應用設定。主要應用于激光焊接、激光切割、激光打孔、激光熔覆、激光淬火等和結(jié)構(gòu)化的自動化激光材料加工的多功能工作站。1、激光光學系統(tǒng)1.1 激光器 YAG 功率 700W 波長 1064nm 峰值功率 20KW單脈沖焦耳能量 100J1.2 激光光束擴束系統(tǒng) 1.3 激光安全保護光閘 1.4 激光切割打孔焊接多組加工頭2、運動系統(tǒng)2.1 X 、Y、Z、 ¢ 四軸運動平臺系統(tǒng)X行程:300mm;Y行程:300mm;Z行程:400mm;¢軸:360度旋轉(zhuǎn),0-90度仰角手動可調(diào)X、Y、Z運動精度:0.05mm進口絲桿,伺服電機驅(qū)動2.2 Z軸自動調(diào)焦系統(tǒng)3、影像視覺監(jiān)控系統(tǒng)3.1同軸CCD圖像采集和處理系統(tǒng)3.2同軸紅光定位系統(tǒng)4、控制系統(tǒng)4.1標準工業(yè)級打印驅(qū)動平臺,可兼容多種標準化繪圖軟件,如:CAD、CAXA等。4.2嵌入式控制系統(tǒng),可存儲99個文件包,用于切割、焊接,同時可存儲16組打孔工藝參數(shù)。4.3激光電源控制系統(tǒng),可存儲15組激光電源參數(shù)、頻率、脈寬可調(diào)。5、輔助裝置5.1全封閉工作艙5.2氣壓控制和顯示裝置5.3激光加工除塵裝置5.4工業(yè)PC/15寸液晶觸摸屏5.5水冷卻裝置6、激光安全6.1激光防護窗口,激光防護鏡1套6.2電路保護,三相穩(wěn)壓電源及安全防護開關6.3水溫、水壓報警裝置6.4氣源固定工裝7、使用環(huán)境7.1冷卻要求 20℃水循環(huán)7.2最大進口壓力(bar最大):4.5@120L/min7.3電力要求 ≥40KW7.4最大功率≤40KW7.5環(huán)境溫度(℃):-10~35℃7.6最大濕度:50%-95%8、機床說明8.1主機外形尺寸:2200*1000*1910mm8.2主機重量:650KG8.3水冷機尺寸:850×1600×1920mm 8.4水冷機重量:550KG8.5整機峰值功率:40KW8.6平均功率:24KW9、加工功能特點: 9.1、激光加熱:能通過輸出激光束對各種金屬表面加熱,進行材料溫度性能實驗。 9.2、激光焊接:可對金屬材料(如:鋁、銅、鈦合金、不銹鋼、碳鋼等)進行激光點焊、 拼焊、和密封焊接。焊接熔深≤3mm(不銹鋼、碳鋼),銅、鋁熔深≤2mm,焊接縫寬0.3-2mm。 9.3、激光切割:可對金屬及陶瓷等材料實施切割,最大切割厚度≤5mm(低碳鋼),不銹鋼 2mm,銅≤2mm,鋁≤2mm,最小切縫寬度0.1mm(1mm厚不銹鋼),最大切割速度300mm/mim。對低碳鋼、銅、不銹鋼、陶瓷等材料可切割加工出各種規(guī)則圖形。 9.4、激光打孔:對金屬及非金屬材料進行打孔,最小孔徑0.1mm(厚0.2mm),加一套選模小孔光欄可實施精密微型打孔,可打盲孔。9.5、 激光淬火:可對金屬工件實施激光淬火,淬硬層深度≥0.3mm。 9.6、 激光熔覆:能在黑色和有色金屬表面進行激光熔覆,熔覆層厚度≥0.5mm,寬度≥1mm。 9.7、激光標記:在金屬和非金屬材料表面可進行簡單文字和圖案標記。10.其他技術(shù)資料1. 機床說明(使用說明書)2. 控制軟件說明書3. 電源控制說明書4. 水冷控制說明書5. 電器裝配圖6. 整機安裝指導書7. 工藝參考8. 安全說明注意事項北京正天恒業(yè)數(shù)控技術(shù)有限公司擁有該文字說明的版權(quán),違者必究。
北京神州正天科技有限公司
2021-08-23
多功能激光
加工
站
產(chǎn)品詳細介紹多功能激光加工站技術(shù)指標ZTW系列Multi-functional laser workstation多功能激光加工站模塊化處理系統(tǒng)是一個廣泛應用于自動化激光材料加工的中型多用途工作站。作為多功能一體系統(tǒng),集成了激光源、運動模塊和控制系統(tǒng)。這種靈活的模塊化概念使得此系統(tǒng)是為焊接、 切割、 打孔和結(jié)構(gòu)化應用設定。主要應用于激光焊接、激光切割、激光打孔、激光熔覆、激光淬火等和結(jié)構(gòu)化的自動化激光材料加工的多功能工作站。1、激光光學系統(tǒng)1.1 激光器 YAG 功率 700W 波長 1064nm 峰值功率 20KW單脈沖焦耳能量 100J1.2 激光光束擴束系統(tǒng) 1.3 激光安全保護光閘 1.4 激光切割打孔焊接多組加工頭2、運動系統(tǒng)2.1 X 、Y、Z、 ¢ 四軸運動平臺系統(tǒng)X行程:300mm;Y行程:300mm;Z行程:400mm;¢軸:360度旋轉(zhuǎn),0-90度仰角手動可調(diào)X、Y、Z運動精度:0.05mm進口絲桿,伺服電機驅(qū)動2.2 Z軸自動調(diào)焦系統(tǒng)3、影像視覺監(jiān)控系統(tǒng)3.1同軸CCD圖像采集和處理系統(tǒng)3.2同軸紅光定位系統(tǒng)4、控制系統(tǒng)4.1標準工業(yè)級打印驅(qū)動平臺,可兼容多種標準化繪圖軟件,如:CAD、CAXA等。4.2嵌入式控制系統(tǒng),可存儲99個文件包,用于切割、焊接,同時可存儲16組打孔工藝參數(shù)。4.3激光電源控制系統(tǒng),可存儲15組激光電源參數(shù)、頻率、脈寬可調(diào)。5、輔助裝置5.1全封閉工作艙5.2氣壓控制和顯示裝置5.3激光加工除塵裝置5.4工業(yè)PC/15寸液晶觸摸屏5.5水冷卻裝置6、激光安全6.1激光防護窗口,激光防護鏡1套6.2電路保護,三相穩(wěn)壓電源及安全防護開關6.3水溫、水壓報警裝置6.4氣源固定工裝7、使用環(huán)境7.1冷卻要求 20℃水循環(huán)7.2最大進口壓力(bar最大):4.5@120L/min7.3電力要求 ≥40KW7.4最大功率≤40KW7.5環(huán)境溫度(℃):-10~35℃7.6最大濕度:50%-95%8、機床說明8.1主機外形尺寸:2200*1000*1910mm8.2主機重量:650KG8.3水冷機尺寸:850×1600×1920mm 8.4水冷機重量:550KG8.5整機峰值功率:40KW8.6平均功率:24KW9、加工功能特點: 9.1、激光加熱:能通過輸出激光束對各種金屬表面加熱,進行材料溫度性能實驗。 9.2、激光焊接:可對金屬材料(如:鋁、銅、鈦合金、不銹鋼、碳鋼等)進行激光點焊、 拼焊、和密封焊接。焊接熔深≤3mm(不銹鋼、碳鋼),銅、鋁熔深≤2mm,焊接縫寬0.3-2mm。 9.3、激光切割:可對金屬及陶瓷等材料實施切割,最大切割厚度≤5mm(低碳鋼),不銹鋼 2mm,銅≤2mm,鋁≤2mm,最小切縫寬度0.1mm(1mm厚不銹鋼),最大切割速度300mm/mim。對低碳鋼、銅、不銹鋼、陶瓷等材料可切割加工出各種規(guī)則圖形。 9.4、激光打孔:對金屬及非金屬材料進行打孔,最小孔徑0.1mm(厚0.2mm),加一套選模小孔光欄可實施精密微型打孔,可打盲孔。9.5、 激光淬火:可對金屬工件實施激光淬火,淬硬層深度≥0.3mm。 9.6、 激光熔覆:能在黑色和有色金屬表面進行激光熔覆,熔覆層厚度≥0.5mm,寬度≥1mm。 9.7、激光標記:在金屬和非金屬材料表面可進行簡單文字和圖案標記。10.其他技術(shù)資料1. 機床說明(使用說明書)2. 控制軟件說明書3. 電源控制說明書4. 水冷控制說明書5. 電器裝配圖6. 整機安裝指導書7. 工藝參考8. 安全說明注意事項北京正天恒業(yè)數(shù)控技術(shù)有限公司擁有該文字說明的版權(quán),違者必究。
北京神州正天科技有限公司
2021-08-23
《典型工件的
加工
示范》
VCD光盤;5片/套;為幫助讀者系統(tǒng)地學習和掌握各種典型金屬工件的加工技術(shù)和加工方法,本片對“機械工人操作技能考核指南”系列片重新進行了組合,選取了車工、鉗工、焊工這三個應用最為廣泛的工種,每個工種針對初級、中級、高級三個不同的技術(shù)等級,每個技術(shù)等級分別選取四個不同類型的典型工件,共計36個典型金屬工件作為技術(shù)指導,技校老師現(xiàn)場操作,對各個不同難度、不同要求的典型工件,從工件分析,制定完整的工藝路線入手,直到完成工件的全部加工。本片采用全實景的拍攝模式,形象直觀,針對性、實用性都很強,即可最為企業(yè)和職業(yè)學校的相關培訓教材,也是技術(shù)工人提高技術(shù)水平、檢驗和提高自己的實操能力的良師益友,是一部技術(shù)工人參加 國家勞動和社會保障部職業(yè)技能鑒定考核的理想學習教材。
寧波華茂文教股份有限公司
2021-08-23
鍵
合
型抗微生物高分子材料
人類文明的高度發(fā)展,既帶來了生活的便利與舒適,同時也增添了病菌傳播的機會。近年 來世界上大規(guī)模傳染性疾病的時有發(fā)生,例如,1996年日本發(fā)生的O-157大腸桿菌感染事件, 2000年日本、韓國、蒙古等國家發(fā)生的口蹄疫事件,2003年我國流行的SARS事件,至今在許 多國家相繼爆發(fā)的禽流感及致人死亡事件,以及霍亂、肺炎、瘧疾、結(jié)核病和肝炎等,都給世 界帶來了震驚和恐慌,也給人類生命財產(chǎn)造成了重大的損失,促進了人類對健康生存環(huán)境的追 求。自上世紀80年代以來,各種各樣的抗微生物材料發(fā)展十分迅速。抗微生物制品在保護人類 健康、減少疾病、改善生活環(huán)境等方面可以起到綠色屏障的作用。據(jù)CBS調(diào)查,52%的美國民 眾購買日用品時,會注意產(chǎn)品是否抗菌、防霉、防臭的功能。 然而無論是以歐美為代表采用有機抗菌劑,還是以日本為代表采用無機銀離子或納米級 二氧化鈦直接混入樹脂基體制備聚合物制品的抗微生物技術(shù)都存在不足。理論而言,作為一種 抗微生物材料不僅應該同時對絕大多數(shù)微生物有效,而且不應該是溶出性的,否則所制成的飲 水管道、食品包裝膜、飲水機等都會因人體攝入而造成毒害,不耐洗滌、抗微生物效果持久性 差。另一方面,大多數(shù)有機抗生素的作用機理在于影響微生物的新陳代謝,進而達到抑制其生 長繁殖的目的,然而這類抗生素的濫用,將導致微生物抗藥性的增加,會給人類健康帶來更大 的危害。因此新一代基于物理作用而可避免上述抗生素缺點的抗菌劑,如陽離子型抗菌劑,通 過正負電荷的靜電吸引作用,破壞細胞膜而殺死微生物,成為抗菌劑的重要發(fā)展方向。 本項目創(chuàng)建了一類高效、廣譜、對人體安全無毒的抗微生物材料,其特點是將特定的陽 離子型功能團齊聚物鍵合到應用廣泛的大宗樹脂的分子鏈上,成為非溶出型的分子組裝抗菌材 料,經(jīng)久耐洗、持久高效抗菌、抗病毒,克服了現(xiàn)有技術(shù)的缺陷,是抗微生物材料方面一個有 突破意義的發(fā)明。
華東理工大學
2021-04-11
一種腫瘤靶向多肽光敏劑鍵
合
物
本發(fā)明公開了一種腫瘤靶向多肽光敏劑鍵合物,屬于生物醫(yī)藥領域。所述的腫瘤靶向多肽光敏劑鍵 合物的結(jié)構(gòu)為 A-B-C-D,其中,A 為光動力學治療光敏劑,B 為含正電荷的細胞穿膜肽片段,C 為基質(zhì) 金屬蛋白酶特異性識別多肽片段,D 為含負電荷的多肽片段。本發(fā)明公開的多肽光敏劑鍵合物可以顯著 提高光動力學治療光敏劑在生理條件下的穩(wěn)定性,極大的減少光動力學
武漢大學
2021-04-14
一種四自由度倒裝鍵
合
頭
本發(fā)明公開了一種四自由度倒裝鍵合頭,包括一個基于滾珠花鍵副的兩自由度串聯(lián)機構(gòu)、一個兩自由度的并聯(lián)機構(gòu)和吸嘴。在串聯(lián)機構(gòu)中,滾珠花鍵軸通過轉(zhuǎn)動副與滑塊相連,驅(qū)動滑塊實現(xiàn)倒裝鍵合頭 Z 方向的移動;其套筒通過另一轉(zhuǎn)動副固定在機架上,驅(qū)動與套筒固連的撥叉實現(xiàn)倒裝鍵合頭 Z 方向的轉(zhuǎn)動;并聯(lián)機構(gòu)由上、下平臺,以及連接兩者的一條固定支鏈和兩條運動運動支鏈組成,驅(qū)動兩條運動支鏈中的移動副實現(xiàn)倒裝鍵合頭 X、Y 方向的微小轉(zhuǎn)動;并聯(lián)機構(gòu)的上平臺與滾珠花鍵軸固定連接,下平臺安裝拾取/貼放裸芯的吸嘴。本發(fā)明實現(xiàn)了倒裝
華中科技大學
2021-04-14
一種短波長光輔助硅片直接鍵
合
方法
本發(fā)明屬于晶圓鍵合技術(shù),為一種短波長光輔助硅片直接鍵合方法,其步驟包括:①清洗;②氧化性氨溶液活化;③將硅片用短波長光繼續(xù)輔助活化,活化后取出;短波長光的波長范圍為 100~400nm,短波長光照射光強為 5~30mW/cm<sup>2</sup>,活化時間為 0.5~30分鐘;④預鍵合;⑤退火。經(jīng)過短波長光輔助活化處理后的鍵合硅片對結(jié)合緊密,無需外壓力作用就能實現(xiàn)硅硅直接鍵合。本發(fā)明所需設備簡單,鍵合速度快,鍵合周期短,鍵合面積大,鍵合溫度低,且在鍵合強度及鍵合可靠性上具有
華中科技大學
2021-04-14
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