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上海皮賽電子有限公司生成XILINX 3S500E SPARTAN-3E FPGA學(xué)習(xí)板。

產(chǎn)品規(guī)格：≥1200mm*4000mm 產(chǎn)品特點(diǎn)： 1.獨(dú)家設(shè)計(jì) 2.設(shè)有智能感應(yīng)器控制盒，操作便捷。將黑板與電子光源的控制統(tǒng)一化，黑板“閉”→光源“亮”，黑板“開”→光源“滅”。 3.解決了錄播行業(yè)的板書光源難題，擁有板面補(bǔ)光系統(tǒng)，避免了光源落差造成的攝像光源問(wèn)題。 4.保護(hù)學(xué)生視力，緩解視覺(jué)疲勞，根據(jù)學(xué)生視覺(jué)感受可調(diào)節(jié)光源強(qiáng)度，從而起到預(yù)防近視的作用。 5.設(shè)計(jì)有LED照明系統(tǒng)，以及LED黑板照明控制器，照明度可達(dá)到800Lux，燈光亮度可調(diào)節(jié)。分：外置式 和內(nèi)嵌式 面板材質(zhì)：綠板/米黃板/白板/鎢金板/搪瓷板

簡(jiǎn)介：本發(fā)明提出一種預(yù)制板生產(chǎn)線中混凝土落料裝置，屬于混凝土生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域。該裝置包括橫向起重梁、縱向起重梁、軟啟動(dòng)制動(dòng)電機(jī)、起重梁二級(jí)減速齒輪組、行走輪、落料箱、立柱、橫向筋板、二級(jí)減速齒輪組、箱體及長(zhǎng)蝸桿；橫向起重梁和縱向起重梁為支撐運(yùn)動(dòng)結(jié)構(gòu)，縱向起重梁放置于橫向起重梁上，落料箱放置縱向起重梁上，縱向起重梁和落料箱兩側(cè)安裝行走輪，電機(jī)驅(qū)動(dòng)蝸桿??蝸輪，螺旋軸攪拌輸送混凝土，落料箱下側(cè)設(shè)計(jì)有落料口。本發(fā)明裝置能夠?qū)崿F(xiàn)預(yù)制板生產(chǎn)中混凝土自動(dòng)澆注，可以根據(jù)生產(chǎn)要求通過(guò)移動(dòng)橫向起重梁和縱向起重梁控制澆注的范圍，通過(guò)調(diào)節(jié)閥門控制落料量，從而生產(chǎn)出不同規(guī)格的預(yù)制板。

本發(fā)明公開了一種FRP預(yù)應(yīng)力筋無(wú)砟軌道板，包括沿縱長(zhǎng)方向延伸的板體，沿板體厚度方向設(shè)有多層受力筋網(wǎng)片，所述受力筋網(wǎng)片水平布置在板體內(nèi)，受力筋網(wǎng)片包括沿板體橫向延伸的數(shù)根鋼?連續(xù)纖維復(fù)合筋以及沿板體縱長(zhǎng)方向延伸的數(shù)根高強(qiáng)鋼筋，鋼?連續(xù)纖維復(fù)合筋和高強(qiáng)鋼筋正交排布；所述板體內(nèi)沿縱長(zhǎng)方向和橫向均還設(shè)置數(shù)根FRP預(yù)應(yīng)力筋，F(xiàn)RP預(yù)應(yīng)力筋位于相鄰兩層受力筋網(wǎng)片之間；本發(fā)明還公開一種FRP預(yù)應(yīng)力筋無(wú)砟軌道板的制備方法；采用鋼?連續(xù)纖維復(fù)合筋和傳統(tǒng)高強(qiáng)鋼筋組成受力筋網(wǎng)片，提高了軌道板的絕緣性能；采用FRP預(yù)應(yīng)力筋來(lái)增加開裂荷載，提高了軌道板的耐疲勞性和耐久性能，該方法無(wú)需其他絕緣措施，可有效降低生產(chǎn)成本。

軋鋼用導(dǎo)位板是一較典型的高溫磨損件，由于高溫氧化與磨損并存，導(dǎo)位板工作條件十分惡劣，常常因?qū)话蹇仔文p而導(dǎo)致整個(gè)導(dǎo)位板報(bào)廢。本成果可在導(dǎo)位板的出口端（即尺寸要求較嚴(yán)的孔形部件）形成局部復(fù)合材料，即將硬度高、耐磨性好，熱穩(wěn)定性好的陶瓷顆粒與抗氧化性好，并具有一定熱強(qiáng)性的金屬基體通過(guò)特殊工藝出口端以鑄造方式形成表面復(fù)合材料，從而大幅度提高導(dǎo)位板使用壽命。該成

青少年膝關(guān)節(jié)成角畸形是一組較為常見(jiàn)的下肢發(fā)育異常，一般包括冠狀面成角和矢狀面成角，兩者可同時(shí)存在。本技術(shù)采用了鉸鏈的形式使固定螺釘不會(huì)因?yàn)楣堑幕罱Y(jié)構(gòu)有向外的力，增加穩(wěn)定性。可以根據(jù)患者的骨骺線兩側(cè)的畸形的不對(duì)稱進(jìn)行多種組合。本項(xiàng)目還設(shè)計(jì)了和 8 字板配套的成套專用工具。

本發(fā)明公開了一種具有導(dǎo)風(fēng)板的軸向分段式電機(jī)轉(zhuǎn)子，該轉(zhuǎn)子 沿徑向由內(nèi)到外包括轉(zhuǎn)軸、轉(zhuǎn)鼓、轉(zhuǎn)子鐵心機(jī)構(gòu)，其中轉(zhuǎn)子鐵心機(jī)構(gòu) 套設(shè)于轉(zhuǎn)鼓上，且轉(zhuǎn)子鐵心機(jī)構(gòu)包括轉(zhuǎn)子鐵心與磁鋼，轉(zhuǎn)鼓套設(shè)于轉(zhuǎn) 軸上，轉(zhuǎn)鼓上開有若干沿軸向方向的開口，轉(zhuǎn)子鐵心機(jī)構(gòu)沿軸向方向 分若干段組成，分段之間設(shè)置有導(dǎo)風(fēng)板，所述導(dǎo)風(fēng)板上設(shè)置有沿徑向 的弧形通風(fēng)道，形成負(fù)壓。按照本發(fā)明實(shí)現(xiàn)的電機(jī)轉(zhuǎn)子，能充分利用 轉(zhuǎn)子高速旋轉(zhuǎn)時(shí)形成的負(fù)壓使空氣在轉(zhuǎn)子軸向與徑向風(fēng)道流通，對(duì)流換熱能力加強(qiáng)。另外，采用此結(jié)構(gòu)很大程度上減小轉(zhuǎn)子風(fēng)阻，提高了 電機(jī)整機(jī)的效率。

本發(fā)明公開了船舶復(fù)雜曲率板自動(dòng)成型加工路徑確定及變形檢測(cè)方法，包括以下步驟：1)在組成目標(biāo)曲面的數(shù)據(jù)點(diǎn)中選取若干個(gè)離散的特征點(diǎn)；2)確定待加工平板的初次滾壓路徑：3)初次滾壓：驅(qū)使冷熱一體成型體系對(duì)待成型板材執(zhí)行力/位移加載，通過(guò)冷加載凸、凹輪和熱加載元件在板材板面上沿步驟 2)得出的滾壓路徑自動(dòng)滾壓，形成板材的整體雙向曲率塑性變形；4)修正滾壓；5)重復(fù)執(zhí)行步驟 4)，直至形成符合加工目標(biāo)的雙向曲率板。本方法能夠獲取采用滾壓方法成型雙向曲率板的最優(yōu)滾壓路徑，大幅度提高加工成型效率，減少成型所需工序

本發(fā)明公開了一種船舶雙向曲率板一體作用自動(dòng)成型方法,包括下列步驟：a)構(gòu)建一體作用成型加載系統(tǒng)；b)針對(duì)待成型的板材，根據(jù)成型工藝要求，建立成型的基礎(chǔ)數(shù)據(jù)與加工數(shù)據(jù)之間的對(duì)應(yīng)關(guān)系；c)根據(jù)建立的基礎(chǔ)數(shù)據(jù)與加工數(shù)據(jù)的對(duì)應(yīng)關(guān)系，編制成型軟件并在控制裝置上安裝成型軟件，啟動(dòng)成型軟件對(duì)板材執(zhí)行加載，以使板材產(chǎn)生雙向曲率塑性變形；d)對(duì)已塑性變形的板材的成型效果進(jìn)行監(jiān)測(cè)，并比較和反饋已成型形狀、曲率與目標(biāo)形狀、曲率之間的差異。本發(fā)明便于操控，同時(shí)具有智能化、高精度、應(yīng)用范圍廣的優(yōu)點(diǎn)，因而尤其適用于鞍形板、帆形

本成果功能全面，一機(jī)在手可實(shí)現(xiàn)電路板上常見(jiàn)的各類貼插焊點(diǎn)及QFP、BGA等芯片焊點(diǎn)的質(zhì)量檢測(cè)，確保出廠焊點(diǎn)完美無(wú)缺。QFP及貼插焊點(diǎn)可編程掃描檢測(cè)；BGA芯片焊點(diǎn)可實(shí)現(xiàn)紅外成像檢測(cè)，智能篩選，無(wú)需逐個(gè)焊點(diǎn)比對(duì)（一塊BGA芯片焊點(diǎn)通常在幾十至幾千個(gè)）。 一、項(xiàng)目分類 顯著效益成果轉(zhuǎn)化 二、成果簡(jiǎn)介 成果依據(jù)熱傳導(dǎo)學(xué)原理，開創(chuàng)性地將紅外無(wú)損檢測(cè)技術(shù)應(yīng)用于電路板焊點(diǎn)虛焊檢測(cè)領(lǐng)域，基于先進(jìn)的檢測(cè)原理和方法，本產(chǎn)品可準(zhǔn)確檢測(cè)出以往無(wú)論是AOI還是最高端的5aDAXI皆無(wú)法判明的焊點(diǎn)內(nèi)部缺陷，且可定性定量。 歷經(jīng)十余年潛心研究，本成果不僅可對(duì)電路板上“可視“（看得見(jiàn)）類焊點(diǎn)（常規(guī)貼插焊點(diǎn)、DIP、QFP芯片等）進(jìn)行檢測(cè)，更一舉突破了非可視（焊點(diǎn)在芯片下面）類BGA芯片焊點(diǎn)的質(zhì)量檢測(cè)難題。 BGA類芯片由于不可替代的先進(jìn)性，正在得到廣泛應(yīng)用，但由于其焊點(diǎn)隱藏于芯片與電路板之間，焊點(diǎn)質(zhì)量檢測(cè)問(wèn)題也同時(shí)成為電子行業(yè)的痛點(diǎn)。廠家即使擁有價(jià)值幾百萬(wàn)的3D-5DAXI也只能用來(lái)數(shù)焊點(diǎn)里的氣孔，無(wú)法確定是否有虛焊（X光適用于檢測(cè)氣孔等體積類缺陷，對(duì)裂紋、虛焊無(wú)效）。 本成果功能全面，一機(jī)在手可實(shí)現(xiàn)電路板上常見(jiàn)的各類貼插焊點(diǎn)及QFP、BGA等芯片焊點(diǎn)的質(zhì)量檢測(cè)，確保出廠焊點(diǎn)完美無(wú)缺。QFP及貼插焊點(diǎn)可編程掃描檢測(cè)；BGA芯片焊點(diǎn)可實(shí)現(xiàn)紅外成像檢測(cè)，智能篩選，無(wú)需逐個(gè)焊點(diǎn)比對(duì)（一塊BGA芯片焊點(diǎn)通常在幾十至幾千個(gè)）。 本成果還有操作簡(jiǎn)單，無(wú)需操作者專業(yè)背景，檢測(cè)過(guò)程快速安全無(wú)輻射，實(shí)現(xiàn)對(duì)產(chǎn)品原位無(wú)損檢測(cè)等優(yōu)點(diǎn)。 毫無(wú)疑問(wèn)，本成果可填補(bǔ)市場(chǎng)空白，技術(shù)水平處于國(guó)際領(lǐng)先地位。