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本實用新型公開了一種硅晶圓微盲孔金屬填充裝置，包括孔板和真空回流裝置；所述孔板置于硅晶圓的表面的孔板，孔板上加工有多個用于填充金屬小球的小孔，小孔與硅晶圓的微盲孔位置一一對應(yīng)；所述真空回流裝置用于在真空環(huán)境下熔化金屬小球。本實用新型通過孔板小孔大小和厚度，金屬小球的大小來控制每個小孔內(nèi)外金屬體積和位置，并通過抽真空來避免盲孔填充金屬時由于孔內(nèi)氣室和金屬表面張力的作用而導(dǎo)致空洞缺陷。

產(chǎn)品詳細介紹　　　廣州市奧力生體育設(shè)施有限公司是集設(shè)計、開發(fā)、生產(chǎn)、銷售、鋪裝及售后服務(wù)于一體的專業(yè)運動場設(shè)施營造公司，主要從事項目有塑膠跑道、籃球場、網(wǎng)球場、排球場、羽毛球場，人造草坪，室內(nèi)運動木地板等。公司積極推行“廣納良才”的企業(yè)策略，現(xiàn)擁有多名長期從事康體設(shè)施研究、創(chuàng)新、開發(fā)的專家、學(xué)者及工程師等專業(yè)人才，技術(shù)力量雄厚，通過引進和吸收國外先進的生產(chǎn)技術(shù)，并在此基礎(chǔ)上進行改造和創(chuàng)新，不斷擴大規(guī)模，以新型環(huán)保產(chǎn)品贏得市場，回報社會。　　　“奧力生牌”塑膠球場按中國國家標準GB/T14833-93組織生產(chǎn)、鋪裝，并制定了適應(yīng)不同環(huán)境的內(nèi)控指標，產(chǎn)品完全符合國際田聯(lián)、國家體委對運動球場珠嚴格要求。塑膠球場鋪面現(xiàn)主要有紅、綠、藍、黃等多種顏色，并可按用戶要求和使用環(huán)境制成其他各種不同顏色。　　　　現(xiàn)生產(chǎn)基地占地12000平方米，具有年產(chǎn)5000噸聚氨酯材料的生產(chǎn)能力和年鋪裝40萬平方米塑膠跑道及塑膠球場面層的施工能力,所生產(chǎn)的高品質(zhì)塑膠地面鋪裝材料以流平性好、物理性能指標高、環(huán)保性好深受廣大 用戶和合作單位的稱贊。運動球場地面系列產(chǎn)品：1）PU全塑型球場面層超強耐磨防滑,高彈性,一體成型面層,厚度均勻,不鼓泡,耐老化,色彩鮮艷,適用于各種比賽場地,維護方便。2）PU復(fù)合型球場面層抗紫外線，有效避免運動傷害，強韌的彈性層及緩沖層，抗釘鞋磨損，軟硬適中，耐磨性佳。3）EPDM透氣型球場面層美觀耐用，全天候使用環(huán)保無公害，不褪色，不掉顆粒、不積水、采用進口先進機械施工，平整度極佳

主要特點1、微電腦自動控制，中文界面，液晶顯示，觸摸屏操作，簡捷、直觀、方便。全程電腦自動控制，無需人工干預(yù)。2、每張標本獨立沉降制片、獨立固定、獨立染色。獨立分化、獨立返藍、獨立傾倒廢液,標本與耗材(一次性移液針筒、沉降倉等)一一對應(yīng)，不交叉使用，不反復(fù)使用，保證單獨制片染色，無標本間交叉污染。3、一次性移液針筒抽取染色液、鹽酸酒精，無堵塞管道、腐蝕管道風險，染色液無浪費。4、隨著季節(jié)溫度變化，儀器自動檢測溫度并自動調(diào)整染色時間，保證最佳染色效果。(此功能可選擇)5、有效細胞單層、均勻地平鋪到載玻片圓形區(qū)域上，制成細胞成分豐富、背景清晰、顏色鮮艷、形態(tài)完整、分布均勻的細胞涂片。6、上皮細胞、化生細胞、頸管細胞及微生物等清晰，既可直接查癌及癌前病變，也可查炎癥，HPV感染、滴蟲、霉菌等微生物。7、配有凈化排氣裝置，環(huán)保密封罩活性炭過濾，吸附有害氣體，保證儀器內(nèi)外空氣潔凈，保護操作者健康。8、單次制片染色1-64任意數(shù)值只標本；9、巴氏、HE兩種染色方式，一鍵切換。10、婦科、非婦科1、非婦科2三種工作模式，一鍵切換。

鐵基形狀記憶合金是一種新型結(jié)構(gòu)功能材料。自90年代，我校已研究成功幾種Fe-Mn-Si-Cr-Ni系形狀記憶合金，這些合金的屈服強度可達300～450MPa，完全回復(fù)的形狀記憶應(yīng)變已達3%，予應(yīng)變?yōu)?%時凈回復(fù)應(yīng)變可達5%，具有良好的單程形狀記憶效應(yīng)和形狀記憶完全性，合金中Cr、Ni元素的加入兼具有良好的耐腐蝕性。鐵基形狀記憶合金的應(yīng)用如下： 1

金屬基復(fù)合材料問世不足三年，但由于其制備工藝簡單，價格便宜，具有高比強、高比剛及高耐磨性等優(yōu)良性能，在國外已廣泛用于航空、航天、汽車、軍工等領(lǐng)域。我校于80年代開始進行鋁基復(fù)合材料的制備、性能及應(yīng)用研究，已獲得許多重要成果，現(xiàn)已可用穩(wěn)定工藝制備管材、棒材及形狀較為復(fù)雜的零部件，如汽車連桿、汽缸套、油田抽油機缸套、汽車摩擦片、皮帶輪等機器構(gòu)件，還可用于開發(fā)各

可以量產(chǎn)/n在垂直結(jié)構(gòu)LED芯片的工藝流程中，其剝離下來的藍寶石襯底可以回收后重復(fù)利用多次，藍寶石襯底單芯片和2英寸整片剝離成品率大于95%。目前，垂直結(jié)構(gòu)LED發(fā)光效率可以達到121.57m/W@350mA隨著技術(shù)的不段進步，近幾年最受人們關(guān)注的是固態(tài)通用照明領(lǐng)域的高亮度大功率LED應(yīng)用，然而這種應(yīng)用卻受到藍寶石異質(zhì)襯底所帶來的一系列技術(shù)問題的限制。除去了藍寶石襯底的垂直結(jié)構(gòu)LED芯片具有優(yōu)良的光電熱方面的性能，能滿足固態(tài)通用照明對其性能的要求，采用垂直結(jié)構(gòu)LED方案是固態(tài)通用照明技術(shù)發(fā)展的 必然

隨著支配半導(dǎo)體技術(shù)數(shù)十年的摩爾定律日益接近其發(fā)展極限，多種功能器件集成被認為是超越摩爾定律延續(xù)集成電路發(fā)展進程的重要途徑之一，這就需要能夠滿足多種功能器件高密度集成的制造技術(shù)。多元兼容集成制造技術(shù)就是為此而開發(fā)的，該技術(shù)通過在更大范圍內(nèi)優(yōu)選結(jié)構(gòu)/功能材料組合，開發(fā)異質(zhì)集成制造工藝，大大拓展了功能微器件創(chuàng)新設(shè)計和制造的騰挪空間。經(jīng)過多年探索，目前已形成了涵蓋金屬、聚合物、陶瓷、復(fù)合材料的MEMS異質(zhì)異構(gòu)制造技術(shù)體系，并在多種類型功能器件研發(fā)中發(fā)揮了關(guān)鍵作用，初步展現(xiàn)了其基礎(chǔ)性支撐作用，相關(guān)技術(shù)獲得2016年度上海市技術(shù)發(fā)明一等獎。 微系統(tǒng)集成發(fā)展趨勢 多元兼容集成制造技術(shù)  獲獎情況 上海市技術(shù)發(fā)明一等獎2016年團隊獲獎 國家技術(shù)發(fā)明二等獎2008年 上海市技術(shù)發(fā)明一等獎2007年 超薄超快高熱流密度微通道散熱器 上海交通大學(xué)團隊在長期研究經(jīng)驗和技術(shù)積累基礎(chǔ)上，創(chuàng)造性地提出了不同高熱導(dǎo)率材料組合構(gòu)造的復(fù)合結(jié)構(gòu)微通道散熱器設(shè)計方案，并基于多元兼容集成制造技術(shù)完成了多種尺寸樣品研制，其中，熱源面積與常用功率芯片尺度相當?shù)某∩崞骼鋮s能力達到800W/cm2以上，在保留傳統(tǒng)微通道散熱器良好系統(tǒng)兼容性和適用性的基礎(chǔ)上達到了相當高的散熱能力水平，為解決高功率芯片系統(tǒng)超高熱流密度散熱問題提供了一個深具可行性的解決方案。 高溫薄膜溫度傳感器研究  發(fā)動機燃燒室等極端惡劣環(huán)境下（高溫、強振動、強腐蝕等）的工作參數(shù)現(xiàn)場監(jiān)測對傳感器技術(shù)是嚴峻挑戰(zhàn)，國內(nèi)外研究廣泛。交大團隊基于特種材料微納集成制造技術(shù)的長期積累，在高溫絕緣薄膜材料、多層薄膜應(yīng)力調(diào)控、曲面圖形化和高溫敏感介質(zhì)等技術(shù)上取得了一定突破，成功開發(fā)了多種可與現(xiàn)場結(jié)構(gòu)共型的高溫薄膜傳感器，具有體積小、環(huán)境擾動小、響應(yīng)快、靈敏度高、可分布式安置等優(yōu)點，該團隊已經(jīng)掌握了溫度、應(yīng)力/應(yīng)變、熱流等多種高溫狀態(tài)參數(shù)測量技術(shù)，適用溫度在800-1300℃之間。 薄膜絕緣電阻隨溫度的變化及測試結(jié)構(gòu) 高溫薄膜溫度傳感器制造及曲面圖形化技術(shù) 薄膜溫度傳感器在發(fā)動機不同部位測溫需求 無線溫度傳感器測溫系統(tǒng) 高性能轉(zhuǎn)接板 基于轉(zhuǎn)接板的多芯片封裝是2.5D高密度集成最具可行性的方案之一。但是傳統(tǒng)的硅轉(zhuǎn)接板性價比不高，阻礙了廣泛應(yīng)用。上海交大團隊基于非硅微加工技術(shù)的長期積累，突破了硅轉(zhuǎn)接板絕緣層完整性和再分布層熱隔離的難題，成功研制了漏電流極低的低成本高性能硅轉(zhuǎn)接板。此外，還開發(fā)了復(fù)合材料非硅轉(zhuǎn)接板，TCV陶瓷轉(zhuǎn)接板，TGV玻璃轉(zhuǎn)接板等各種三維封裝基板，實驗室能夠針對不同類型器件三維高密度封裝的具體要求，定制開發(fā)不同功能的專用轉(zhuǎn)接板，為多功能、高密度、高功率、低成本封裝提供個性化解決方案。 TSV-3D 高密度封裝概念圖  金屬-聚合物-納米復(fù)合材料非硅基轉(zhuǎn)接板實物圖片