一種基于模板匹配的芯片定位方法
本發明公開了一種基于模板匹配的芯片定位方法,具體包括以下步驟:步驟一,制作模板;步驟二,對待定位圖片進行預處理,增大背景與芯片基體的對比度;步驟三,對預處理后的圖片進行圖像分割,得到blob塊,利用blob塊的面積和blob塊對應的最小外接矩形的邊長信息排除存在連晶、缺損缺陷的芯片;獲取剩下的blob塊的最小外接矩形的中心位置坐標,以及短邊與水平方向的夾角;步驟四,根據步驟三得出的中心位置坐標和夾角,在待定位圖片上采用模板匹配芯片,定位出芯片的位置和角度。本方法主要適用于芯片制造過程中對芯片的定位,采用先篩選再匹配的方法能快速準確定位出合格芯片的位置,排除掉帶有連晶、缺損缺陷的芯片。
華中科技大學
2021-04-14