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項目簡介 本成果提出一種微結構全固態大模場光纖。有益效果是：包層采用三個較大的孔有 效的防止光纖彎曲時的光泄露，而利用較小的孔保證直光纖狀態時，光纖基模具有低的 束縛損耗，同時又能有效地泄漏高階模。從而實現了單模、大模場、低彎曲損耗傳輸的 目的。由于包層僅采用兩層孔，且孔周期均相同，結構簡單，保證了包層具有較小的尺 寸。在纖芯中引入微結構芯，可以有效地避免模場過于向纖芯朝外一側的集中，從而使 光纖彎曲時仍具有較大的模場面積，解決了一般大模場光纖即使允許彎曲，也會出現模 場面積減小的問題

項目簡介 本成果提出大模場光纖的系列解決方案，基于新型環形纖芯、非對稱型微結構包層、 以及模式正交耦合及分離技術獲得新型大模場光纖，光纖同時具有大模場、低損耗、單 模傳輸特性，實現高質量光束輸出。已申請發明專利 9 項，其中已授權發明專利 4 項 （ZL201010589053.3、ZL201010590795.8、ZL201110356877.0、ZL201210391185.4）。 性能指標 （1）模場面積可達 1500μm 2 以上。 （2）光纖可在彎曲半徑為 20~30cm 的

本成果提出大模場光纖的系列解決方案，基于新型環形纖芯、非對稱型微結構包層、以及模式正交耦合及分離技術獲得新型大模場光纖，光纖同時具有大模場、低損耗、單模傳輸特性，實現高質量光束輸出。已申請發明專利9項，其中已授權發明專利4項（ZL201010589053.3、ZL201010590795.8、ZL201110356877.0、ZL201210391185.4）。性能指標 （1）模場面積可達1500μm2以上。 （2）光纖可在彎曲半徑為20~30cm的條件下

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鋁模板是鋁合金制作的建筑模板，又名鋁合金模板，是指按模數制作設計，鋁模板經專用設備擠壓后制作而成，由鋁面板、支架和連接件三部分系統所組成的具有完整的配套使用的通用配件，能組合拼裝成不同尺寸的外型尺寸復雜的整體模架，裝配化、工業化施工的系統模板，解決了以往傳統模板存在的缺陷，大大提高了施工效率。

產品詳細介紹砌墻磚試模  砌墻磚一次成型試模  砌墻磚二次成型試模使用說明書 一、    本模具是依據GB/T 2542-2012≤砌墻磚試驗方法≥和GB/T 25044-2012≤{a}3135{/a}抗壓強度試樣制備設備通用要求≥來制作的，分一次成型模具和二次成型模具兩種。 二、    試模： 2 ．1一次成型試模組裝后型腔尺寸為：長120mm±15mm(可調節)；寬120mm；高120mm。 2 ．2二次成型試模組裝后型腔尺寸為：長240mm±15mm(可調節)；寬120mm±10mm(可調節)；高65mm。 三、使用 3 ．1一次成型試模組裝后，用潤滑油進行抹刷，然后把磚試樣放入試模中，在中間和兩邊插入插板以確定厚度，前后方向用膠皮密封，初步擰緊螺絲固定試樣，取出插板，最終擰緊螺絲。把固定好樣品的試模放到振動臺上加入專用凈漿制樣。 3 ．2二次成型試模組裝后，用潤滑油進行抹刷，放入專用凈漿材料，然后把磚試樣放入試模中的頂絲上，頂絲保證凈漿厚度不超過3mm，用螺絲把試樣固定，放到振動臺上進行振動，待凈漿材料硬化后拆模重新對另一面進行加工。 四、保養 試模使用結束后，把試模表面用鏟刀清理干凈，然后用潤滑油進行涂涮，以方便下次使用。  ==================================================================================================================================================砌墻磚試模- 供應詳情GB/T 2542-2012 砌墻磚試驗方法 1  砌塊范圍    本標準規定了砌墻磚尺寸、外觀質量、抗折強度、抗壓強度、凍融、體積密度、石灰爆裂、泛霜、吸水率和飽和系數、孔洞及其結構、干燥收縮、碳化、放射性、傳熱系數等的試驗方法。    本標準適用于燒結磚和非燒結磚。燒結磚包括燒結普通磚、燒結多孔磚以及燒結空-U磚和空心砌塊(以下簡稱空心磚)；非燒結磚包括蒸壓灰砂磚、粉煤灰磚、爐渣磚和碳化磚等。2砌塊機規范性引用文件    下列文件中的條款通過本標準的引用而成為本標準的條款。凡是注日期的引用文件，其隨后所有的修改單(不包括勘誤的內容)或修訂版均不適用于本標準，然而，鼓勵根據本標準達成協議的各方研究是否可使用這些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本適用于本標準。

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數字人技術與大語言模型結合是當前人工智能技術領域的研究熱點之一，將數字人技術和自然語言處理技術相結合，可以創造出更加智能化、真實感更強的數字人應用。科研團隊經過研究實踐，已取得具有前瞻性的知名汽車企業和三甲醫院的合作意向。有望在不久的將來，為汽車、醫療等領域的企事業單位提供先進的技術支持。