|
搜索
搜 索
高等教育領域數字化綜合服務平臺
硅PU球場
是一款綠色環保的水性材料，它是完全不含石棉，鉛或水銀等化合物，高度抗紫外線性能，顏色持久不褪色，經久耐用，超強耐磨，此款材料的顏色多樣，有籃，紅，綠等多種色澤可供選擇，它的面層結構優越，有效的緩沖力能降低對運動員的傷害及疲勞，保養容易，維修成本低，在任何氣候都能牢固使用，使用壽命長
廣東金邦體育設施有限公司
2021-02-01
高效硅基太陽能電池關鍵材料和應用技術
該項目與南京中電、上海神舟、揚州協鑫等多家協同單位合作，開展表面微納米結構的設計、高效晶硅表面刻蝕劑的研制、大規模量產工藝技術的突破。
南京工業大學
2021-01-12
高效有機硅殺菌劑—氟硅唑
氟硅唑，商品名福星，是淄醇脫甲基化抑制劑，用來防治谷類、蘋果、葡萄等作物的黑星病，特別是對梨黑星病有特效，40%的乳油10000～12000倍能有效地防治梨黑星病，進口40%乳油的市場價格為50萬元/噸。按現在的工藝條件，折百的原藥原料成本小于30萬元/噸。
南開大學
2021-04-10
一種快速制備多晶鐵鋁酸四鈣的方法
本發明公開了一種快速制備多晶鐵鋁酸四鈣的方法，先按質量比 1:0.7942:0.8554:(2.0413‐2.1923)稱 取原材料四水硝酸鈣、九水硝酸鋁、九水硝酸鐵和尿素;然后加入適量去離子水，制成濃度為(0.5‐ 0.8)mol/L 的分散液，并持續攪拌(1.5‐2)小時至原材料完全溶解;接著將分散液移入高溫爐內，在空氣氣 氛中加熱至(500‐510)°C，恒溫 2 小時后取出并磨細成粒徑不超過 0.15mm 的微粒作為前驅體
武漢大學
2021-04-14
有機官能化系列籠型倍半硅氧烷納米材料制備技術
該技術通過分子設計和環境友好的水解反應，利用頂角-戴帽法和官能團剪裁等手段制備帶有多種可反應性基團的中空籠型納米材料。材料具有質輕、透氣、超低介電常數、耐熱、易加工、可溶解性、生物相容性等特性，體現了不同于傳統納米材料的優點，與聚合物有非常好的相容性和分散性。這類有機－無機雜化材料實現了將有機材料的耐熱性能和高強度與有機高分子材料的加工工藝簡單完美結合的目的。 籠型倍半硅氧烷與高分子聚合物的相容性良好，基本可以達到分子級均勻分散，這是普通無機填料無法達到的，得益于籠型倍半硅氧烷分子具有有機部分，既使在惰性基團取代籠型倍半硅氧烷中也可以與有機基體實現良好的相容行為。同時，材料的耐熱性能指標（如玻璃化轉變溫度，5%質量損失熱降解溫度）均有大幅度提高，這是因為籠型倍半硅氧烷的Si－O骨架部分提供了優異的抵抗熱沖擊性能，此外，還可以利用多官能化籠型倍半硅氧烷進行交聯反應實現三維交聯結構，以進一步提高耐溫性能。另外，籠型倍半硅氧烷可以作為各種催化劑和其他功能性材料的載體，在拓寬這些功能材料使用溫度的同時提高其某些性能，如提高電致發光材料的發光效率和發光純度，提高催化劑的催化效率和選擇性。 可以預見，隨著各個交叉學科領域的不斷擴展，籠型倍半硅氧烷作為典型的有機-無機雜化材料的優異性能將會引起人們越來越濃厚的研究興趣。 粒子尺寸：1.5～3nm；溶解性：根據官能團不同，可溶解于有機溶劑或水；顏色：白色；耐熱性：熱分解溫度在250℃以上。可用于耐高溫材料、航空航天材料、復合材料、超低介電材料、塑料及纖維改性、功能高分子材料、特種涂料、生物材料等制備。在高附加值材料領域，應用前景廣闊。項目投資300～400萬。
北京化工大學
2021-02-01
基于硅襯底氮化物材料集成制備微機電可調諧振光柵
南京郵電大學
2021-04-14
西安智多晶微電子有限公司研發高端FPGA設計制造技術
西安智多晶微電子有限公司，成立于2012年，總部位于西安，北京設立有EDA軟件研究中心。創始團隊擁有三十多年豐富的FPGA設計制造經驗，曾就職于海外該領域領先企業，并擔任多個專業方向技術帶頭人。核心團隊來自于國內各知名院校和優秀的FPGA研發團隊，是國內目前集硬軟件設計、生產、銷售最具競爭力的高科技企業。公司專注可編程邏輯電路器件技術的研發，并為系統制造商提供高集成度、高性價比的可編程邏輯器件、可編程邏輯器件IP核、相關軟件設計工具以及系統解決方案。賦能產業，“芯”系未來，是智多晶的奮斗愿景，團隊致力于在LED驅動、視頻監控、圖像處理、工業控制、4G/5G通信網絡、數據中心等各行業應用充分發揮FPGA的方案優勢，以市場和客戶為導向，幫助合作伙伴提升其核心競爭力。公司目前已實現55nm、40nm工藝中密度FPGA的量產，并針對性推出了內嵌Flash、SDRAM等集成化方案產品，截至2018年已批量發貨2KK片。通過嚴謹科學的設計，360度圍繞客戶的技術支持及服務，以及貫穿全流程的高標準測試管理，我們正在為更多的行業合作伙伴提供最符合需求的高性價比FPGA整體解決方案。點擊上方按鈕聯系科轉云平臺進行溝通對接！
清華大學
2021-04-10
硅通孔結構
本實用新型公開了一種硅通孔結構，其形成于硅片上，并包括摻雜粒子構成的導電區和絕緣區，絕緣區與所述導電區摻雜的粒子的極性相反，所述導電區表面覆蓋有金屬電極，所述硅片的表面除所述金屬電極之外的區域覆蓋有絕緣層。本實用新型硅通孔結構的優點在于：通過粒子摻雜方式形成硅通孔結構的導電區和絕緣區，導電區和絕緣區的基體都還是硅片本身，避免了目前硅通孔技術中金屬和硅片熱膨脹系數不同造成的熱應力問題，能夠提高器件的可靠性和壽命。
華中科技大學
2021-04-11
硅光子平臺開發
已有樣品/n成功開發了系列硅光子流片工藝模塊和初版PDK，其中標準單元庫主要包括單模波導、Y-分支、光交叉器、耦合光柵等無源器件，而最近有源工藝的成功開發，將向標準單元庫中添加加熱電極、調制器和Ge 光電探測器等有源器件。此次有源器件流片的成功，加上先導中心2016年上半年開發成功的硅光子無源工藝及器件（圖3），使微電子所硅光子平臺已具有為業界提供基于180nm工藝的硅光子流片服務的能力，成為國內首個基于8英寸CMOS工藝線向用戶
中國科學院大學
2021-01-12
高性能低膨脹鋁基復合材料及構件
衛星在軌運行和返回過程中需經歷極端高低溫環境，構件尺寸的穩定是保證衛星在軌高精度、返回高安全、任務高可靠的關鍵。針對衛星搭載的某寬帶微波載荷與衛星本體材料之間熱膨脹系數不匹配極易導致的載荷在軌及返回過程中載荷接收精度不穩定、信息傳輸不連續等問題。我校陳駿教授團隊以原創的負熱膨脹技術研發了具有輕質、熱膨脹系數低、力學性能優異、尺寸穩定性好的高性能低膨脹鋁基復合材料，并研制了系列關鍵連接內置件、環件等高性能低膨脹構件，首次將負熱膨脹技術應用到我國的衛星上，填補了高性能低膨脹金屬構件在工程應用領域的空白。該技術使得某寬帶微波載荷與衛星本體之間熱膨脹匹配性增強、界面應力大幅度減小，保證了衛星在軌與返回過程中信號高精度傳輸與接收，助力衛星成功返回。
圖1 實踐十九號衛星成功返回（圖片來源國家航天局）
圖2 高性能低膨脹鋁基復合材料及構件應用于全球首顆可重復使用返回式技術試驗衛星（圖片來源央視新聞頻道）
北京科技大學
2025-05-21