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一種在還原氣氛燒結(jié)的高頻高介陶瓷制備方法及其產(chǎn)品
本發(fā)明公開了一種抗還原高頻高介陶瓷介質(zhì)及其制備方法。采 用固相反應(yīng)法合成的 xBaO-yNd2O3-ySm2O3-zTiO2 為主晶相材料，加 入改性添加劑，改性添加劑選自 BaO、CuO、B2O3 或 BaO、B2O3、 MnO2、CuO，改性添加劑在介質(zhì)材料的配方組成中所占的摩爾質(zhì)量百 分比為 35.5～119.5mol％；經(jīng)濕法球磨、干燥，從而獲得一種能夠以 鎳或鎳合金作為內(nèi)電極，適合在還原氣氛中燒結(jié)的陶瓷介質(zhì)材料、該
華中科技大學(xué)
2021-04-14
一種在還原氣氛燒結(jié)的高頻高介陶瓷制備方法及其產(chǎn)品
本發(fā)明公開了一種抗還原高頻高介陶瓷介質(zhì)及其制備方法。采 用固相反應(yīng)法合成的 xBaO-yNd2O3-ySm2O3-zTiO2 為主晶相材料，加 入改性添加劑，改性添加劑選自 BaO、CuO、B2O3 或 BaO、B2O3、 MnO2、CuO，改性添加劑在介質(zhì)材料的配方組成中所占的摩爾質(zhì)量百 分比為 35.5～119.5mol％；經(jīng)濕法球磨、干燥，從而獲得一種能夠以 鎳或鎳合金作為內(nèi)電極，適合在還原氣氛中燒結(jié)的陶瓷介質(zhì)材料、該
華中科技大學(xué)
2021-04-14
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電力電子模塊用關(guān)鍵絕緣材料 （導(dǎo)熱絕緣陶瓷覆銅DBC板）
在電力半導(dǎo)體模塊的發(fā)展中，隨著集成度的提高，體積減小，使得單位散熱面積上的功耗增加，散熱成為模塊制造中的一個(gè)關(guān)鍵問題，而傳統(tǒng)的模塊結(jié)構(gòu)（焊接式和壓接式）已無法成功地解決散熱問題。因此對處于散熱底板和芯片之間的導(dǎo)熱絕緣材料提出了新要求。目前，國內(nèi)外電力電子行業(yè)所用此種材料一般是陶瓷-金屬復(fù)合板結(jié)構(gòu)，簡稱DBC板
西安交通大學(xué)
2021-01-12
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一種提高Y2NiMnO6陶瓷多鐵性能
青島大學(xué)
2021-04-13
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表面具有納米纖維多孔結(jié)構(gòu)的羥基磷灰石聚酰胺復(fù)合生物材料及其制備方法
本發(fā)明提供了一種表面具有納米纖維多孔結(jié)構(gòu)的羥基磷灰石/聚酰胺復(fù)合生物材料，該材料由成型基體及覆蓋在成型基體表面并與成型基體結(jié)合成一體的納米纖維層組成，所述納米纖維層中的納米纖維之間相互交錯(cuò)形成多孔結(jié)構(gòu)，所述成型基體和納米纖維層均為羥基磷灰石/聚酰胺復(fù)合材料。其制備方法如下：羥基磷灰石/聚酰胺復(fù)合材料和氯化鈣溶解在無水乙醇中形成紡絲液；將成型基體置于接收屏上，采用靜電紡絲法將紡絲液紡絲于成型基體上即得。本發(fā)明所述復(fù)合生物材料有利于細(xì)胞及組織的黏附生長，植入體內(nèi)后容易血管化，與骨組織的結(jié)合性能良好。
四川大學(xué)
2016-10-12
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等離子噴涂制備三元硼化物基金屬陶瓷涂層的方法
研發(fā)階段/n一種等離子噴涂制備三元硼化物基金屬陶瓷涂層的方法，其特征是：采用等離子噴涂方法，在鋼鐵材料表面通過原位反應(yīng)獲得三元硼化物（ＭｏＦｅＢ↓［２］）基金屬陶瓷涂層，再經(jīng)過正火（或淬火＋回火）熱處理后，使涂層和鋼鐵材料之間產(chǎn)生化學(xué)反應(yīng)，形成反應(yīng)界面；等離子噴涂粉末組成的質(zhì)量百分比：２５％～４０％ＦｅＢ、３５％～５０％Ｍｏ、１％～１０％Ｎｉ、１％～１０％Ｃｒ、１０％～２０％Ｆｅ，各組分之和為１００％；粉末粒度５～２０μｍ。本發(fā)明獲得的涂層硬度達(dá)８９ＨＲＡ，結(jié)合強(qiáng)度達(dá)３５０ＭＰａ，耐磨性是Ｗ１８Ｃｒ
湖北工業(yè)大學(xué)
2021-01-12
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一種輕質(zhì)堇青石-莫來石復(fù)合陶瓷材料及其制備方法
小試階段/n本發(fā)明解決多孔堇青石-莫來石陶瓷強(qiáng)度低，物相分布不均勻，雜質(zhì)含量高，抗熱震性不高的技術(shù)問題。本發(fā)明成本低、環(huán)境友好、節(jié)能環(huán)保以及化學(xué)成分可控的特點(diǎn)，其制品體積密度小、物相成分和氣孔孔徑分布均勻、常溫力學(xué)性能優(yōu)良、高溫性能較好和抗熱震性能較高。本發(fā)明處于待轉(zhuǎn)化階段，應(yīng)用范圍廣闊，市場前景可觀，預(yù)期經(jīng)濟(jì)效益優(yōu)異。
武漢科技大學(xué)
2021-01-12
"一種含釩無磁 Ti(C,N)基金屬陶瓷及其制備方法"
一種含釩無磁 Ti(C,N)基金屬陶瓷及其制備方法，屬于金屬陶瓷 及制備方法。含釩無磁 Ti(C,N)基金屬陶瓷包括硬質(zhì)相和粘結(jié)相，原料 為粉末狀，其組分重量百分比為：TiC：42.11％～53.48％，TiN：7.91％～ 9.99％，Ni：27.78％～32.82％，Mo：9.30％～15.16％，VC：0.50％～ 1.99％，經(jīng)混料、濕磨、干燥、模壓成型、脫脂、真空燒結(jié)制備而成。 其制備方法順序包括混料、濕磨、干燥、模壓成
華中科技大學(xué)
2021-04-14
一種基于陶瓷材料的增材制造成形裝置及方法
本發(fā)明公開了一種基于陶瓷材料的增材制造成形裝置，其特征 在于，該裝置包括：光固化機(jī)構(gòu)、傳動(dòng)機(jī)構(gòu)以及擠出回抽機(jī)構(gòu)，所述 光固化機(jī)構(gòu)設(shè)于所述擠出回抽機(jī)構(gòu)的一端，所述傳動(dòng)機(jī)構(gòu)設(shè)于所述擠 出回抽機(jī)構(gòu)的另一端；其中，所述光固化機(jī)構(gòu)包括調(diào)光器(15)、紫外線 燈固定盤(16)和紫外固化燈(17)；所述擠出回抽機(jī)構(gòu)包括噴嘴(1)、噴嘴 連接件(2)、螺桿(3)、料筒(4)及料斗(6)；所述傳動(dòng)機(jī)構(gòu)包括電機(jī)(12)和 聯(lián)軸器(11)
華中科技大學(xué)
2021-04-14
XE-708/XE-709/E70/XE-650壓電陶瓷驅(qū)動(dòng)器
產(chǎn)品詳細(xì)介紹XE-650系列壓電陶瓷控制器，專門設(shè)計(jì)用來驅(qū)動(dòng)低壓壓電促動(dòng)器或納米定位臺(tái)的控制器。它由一個(gè)特殊電路構(gòu)成，可提供一個(gè)恒定電壓或一個(gè)范圍的可變電壓。集成多種波形發(fā)生器功能，可調(diào)節(jié)幅、頻參數(shù)，可滿足不同使用要求。電路內(nèi)部設(shè)有完善的保護(hù)功能，安全可靠性高。XE-708單通道系列壓電陶瓷控制器，采用模擬控制設(shè)計(jì)思路，輸入的模擬信號(hào)按比例進(jìn)行線性放大，模擬輸入范圍可供選擇。插拔式接線端子便于用戶集成，應(yīng)用于高可靠性要求的工業(yè)領(lǐng)域中。單通道XE-709單通道單通道是數(shù)字式壓電陶瓷控制器，數(shù)字控制系統(tǒng)具有多種通信接口，實(shí)現(xiàn)與上位機(jī)實(shí)時(shí)通信，支持上位機(jī)軟件二次開發(fā)。該設(shè)備同時(shí)還具有一個(gè)模擬信號(hào)的位置控制輸入端口，便于與其他數(shù)字及模擬控制信號(hào)集成。上位機(jī)通信軟件可設(shè)置電壓與位移等參數(shù)。E70是采用直流供電方式的壓電控制器，具有多種通信接口，實(shí)現(xiàn)與上位機(jī)實(shí)時(shí)通信，支持上位機(jī)軟件二次開發(fā)。設(shè)備同時(shí)具有三個(gè)模擬信號(hào)控制輸入端口，便于模式應(yīng)用選擇。外部可設(shè)置數(shù)/模與伺服控制等操作模式，易于操作。
哈爾濱芯明天科技有限公司
2021-08-23