鉬酸銅納米棒復(fù)合電子封裝材料
簡(jiǎn)介:本發(fā)明公開(kāi)了一種鉬酸銅納米棒復(fù)合電子封裝材料,屬于結(jié)構(gòu)材料技術(shù)領(lǐng)域。本發(fā)明鉬酸銅納米棒復(fù)合電子封裝材料的質(zhì)量百分比組成如下:鉬酸銅納米棒65?80%、聚丙乙烯5?7%、聚苯乙烯5?7%、烷基聚氧乙烯醚0.05?0.5%、乙酰丙酮鈦3?8%、聚乙烯蠟3?7%、水3?6%,鉬酸銅納米棒的直徑為25?100nm、長(zhǎng)度為0.5?3μm。本發(fā)明提供的鉬酸銅納米棒復(fù)合電子封裝材料具有熱膨脹系數(shù)低、導(dǎo)熱系數(shù)高、耐老化及耐腐蝕性能優(yōu)良、易加工、絕緣性好及制備溫度低等特點(diǎn),在電子封裝領(lǐng)域具有良好的應(yīng)用前景。
安徽工業(yè)大學(xué)
2021-04-11