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爆款C3易拉罐無線藍牙音箱車載低音炮音響
深圳市天雁電子有限公司
2021-08-23
C6咖啡杯創意無線藍牙音箱迷你小鋼炮音響
深圳市天雁電子有限公司
2021-08-23
XM-121C彩色頭顱骨帶7節頸椎及腦動脈模型
XM- 121C彩色頭顱骨帶7節頸椎及腦動脈模型
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XM-121C彩色頭顱骨帶7節頸椎及腦動脈模型由頭顱骨和7節頸椎串制成一個整體，模型用不同顏色區分正常人體頭顱骨的功能區域，并帶7節頸椎、椎動脈、脊神經串制而成，顱蓋可打開，下頜骨可靈活活動，示顱骨和頸椎的組成和形態結構，并在此基礎上附加了8件套的腦動脈模型，可分為前葉和頂葉、顳葉和枕葉、腦干和小腦。
尺寸：自然大，21×16×33cm
材質：PVC材料
上海欣曼科教設備有限公司
2021-08-23
XM-617C-1帶數字標識腦干及下丘腦核團模型
XM-617C-1腦干及下丘腦核團模型（帶數字標識）
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XM-617C-1帶數字標識腦干及下丘腦核團模型可拆分為4部件，顯示腦干的形狀結構和間腦神經核團，腦干部除可觀察延髓、腦橋，菱形窩和中腦的形態外，還可觀察第Ⅱ至Ⅻ對腦神經在腦干部位，間腦可觀察到上丘腦、背側丘腦、后丘腦和下丘腦，在背側丘腦和下丘腦部顯示了各主要核團，共有多個部位數字指示標志和對應的文字說明。
尺寸：放大，14×11×22cm
材質：PVC材料
上海欣曼科教設備有限公司
2021-08-23
智能車聯網C-V2X實驗實訓教學解決方案
基于PC5直連的C-V2X技術，有效半徑500米，數據更新頻率≥10Hz，系統延遲≤100ms，定位精度≤1.5m。
依托為多家大型主機廠和央企提供服務的經驗，自主研發面向各級各類高等教育學校，車聯網教學的一站式解決方案，覆蓋算法開發及應用、虛擬仿真測試、自動化實驗報告、全流程實訓等，無縫對接車聯網前沿教學和廠家實際生產應用。
沈陽啟云智網科技有限公司
2022-07-04
針對我國低 C/N 比污水現狀和深度脫氮除磷的要求，本項目全面開發適用于低 C/N 比污水處理的A2
高倍聚光光伏技術（HCPV）也稱為第三代光伏技術，是通過光學聚光器（聚光倍數 500-2000）將大面積的太陽光匯聚在很小面積的高效太陽能電池上，而進行發電的一種技術。 與傳統的晶硅太陽能和薄膜太陽能相比，具有光電效率高、平衡時間短、度電成本低、無污染、壽 命長、土地綜合利用率高等優點。 預計到 2020 年，HCPV 發電技術會成為人類最主要的太陽能發電方式之一。
北京工業大學
2021-04-13
一種高分子聚合物微流控芯片的制備方法
本發明涉及一種微流控芯片制作技術，主要用于高分子聚合物材質微流控芯片制作，其特征在于利用 CNC 雕刻機直接加工微流控設備， 即利用數控軟件進行微流控芯片的通道設計，得到相應的雕刻路徑， 編寫雕刻用代碼；將雕刻代碼導入控制 CNC 雕刻機的軟件中，對要進行制作的高分子聚合物材料進行制作；圖案制作結束后，根據不同要求，封接芯片，即可得到功能化的微流控設備。 技術特點：極大的降低高分子聚合物微流控芯片的制作成本，簡單易用，快速制備，有利于芯片的大批量生產，并能靈活的調節芯片 微通道深度，有利于實現微流控
蘭州大學
2021-01-12
二維Bi2O2Se超快高敏紅外芯片材料
具有超高電子遷移率、合適帶隙、環境穩定和可批量制備特點的全新二維半導體芯片材料（硒氧化鉍，Bi 2 O 2 Se），在場效應晶體管器件、量子輸運和可見光探測方面展現出優異性能。由Bi 2 O 2 Se制備成的原型光電探測器件具有很寬的光譜響應(從可見光到1700 nm短波紅外區)，并同時具有很高的靈敏度(在近紅外二區1200nm處靈敏度高達~65A/W)。 而利用飛秒激光器組建的超快光電流動態掃描顯示Bi 2 O 2 Se光電探測器具有約1皮秒（10 -12 秒）的本征超快光電流響應時間。化合物由交替堆疊的Bi 2 O 2 和Se層組成，晶體中氧的存在，使其在空氣中具有極佳的穩定性，完全可暴露于空氣中存放數月且保持穩定。
北京大學
2021-04-11
基于卷積神經網絡的可重構類腦計算芯片及支撐系統研發
研發階段/n主要研究支持神經網絡芯片的設計自動化工具及FPGA驗證系統，設計自動化工 具本身針對ASIC和FPGA都適用。 項目主要研究：（1）研究基于模型層的設計空間探索方法;（2）研究可重構 神經網絡硬件單元抽象和歸約方法；（3）開發面向嵌入式、功耗約束下的FPGA神 經網絡芯片系統，突破神經網絡芯片設計小型化遇到的關鍵難題。本項目提出的自 動綜合工具至少支持CNN 等兩類不同神經網絡拓撲，支持Caffe配置文件prototex 拓撲描述語言，生成的FPGA芯片，性能比CPU快1個數量級，能效比
中國科學院大學
2021-01-12
一種用于多自由度倒裝鍵合過程的芯片控制方法
本發明公開了一種用于多自由度倒裝鍵合過程的芯片控制方法，其主要控制過程包括：獲取芯片的貼裝位置信息；鍵合頭拾取芯片，獲取芯片 Z 旋轉軸和 X/Y 直線軸的角度及位置粗調偏差值，然后在執行粗調的同時，實現 X/Y 直線軸的閉環跟隨控制；獲取芯片 X/Y 旋轉軸的當前實際角度值，并在逐次選擇 X/Y 旋轉軸執行角度閉環控制的同時，實現另外兩直線軸的位置閉環跟隨控制；獲取芯片 Z 旋轉軸和X/Y 直線軸的角度及位置精調偏差值，然后在執行精調的同時，實現X/Y 直線軸的閉環跟隨控制。通過本發明，可使得芯片
華中科技大學
2021-04-14