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本發(fā)明公開了一種用于芯片倒裝的多自由度鍵合頭，包括安裝立板、對準(zhǔn)機(jī)構(gòu)和調(diào)平機(jī)構(gòu)，其中對準(zhǔn)機(jī)構(gòu)包括縱向設(shè)置在安裝立板上部的 Z 向模組和橫向設(shè)置在 Z 向模組上的支架，并在 Z 向電機(jī)和旋轉(zhuǎn)電機(jī)的配合驅(qū)動下實(shí)現(xiàn)鍵合頭相對于 Z 軸方向的對準(zhǔn)運(yùn)動；調(diào)平機(jī)構(gòu)包括固定設(shè)置在支架下側(cè)的上平臺、帶有吸嘴的下平臺和設(shè)置在上下平臺之間的三個支鏈結(jié)構(gòu)，其中調(diào)平中心鏈的兩端分別通過轉(zhuǎn)動副與上下平臺相連，分布在中心鏈兩側(cè)的兩個調(diào)平側(cè)鏈各自配備有作為調(diào)節(jié)動力輸入的移動副，且其上下端分布通過多個轉(zhuǎn)動副與上下平臺相連。通過本發(fā)

本發(fā)明公開了一種面向柔性芯片的多頂針剝離裝置，包括固定 座、雙真空腔室、多頂針機(jī)構(gòu)和凸輪旋轉(zhuǎn)驅(qū)動機(jī)構(gòu)，其中：雙真空腔 室由分設(shè)在內(nèi)、外側(cè)的真空內(nèi)腔室和真空外腔室共同組成，并且真空 內(nèi)腔室還可獨(dú)立發(fā)生上下滑動；多頂針機(jī)構(gòu)由同軸安裝且彼此獨(dú)立操 控的內(nèi)外圈頂針機(jī)構(gòu)共同組成，它們沿著豎直方向整體設(shè)置在真空內(nèi) 腔室下部，并各自包括頂針、支撐架和從動子；凸輪旋轉(zhuǎn)驅(qū)動機(jī)構(gòu)用 于實(shí)現(xiàn)內(nèi)外圈頂針機(jī)構(gòu)上下動作時序的控制，同時實(shí)現(xiàn)單頂針與多頂 針之間的靈活切換。本發(fā)明還公開了相應(yīng)的剝離工藝方法。通過本發(fā) 明，能夠顯著提

本發(fā)明屬于芯片貼裝工藝相關(guān)領(lǐng)域，并公開了一種適用于芯片 轉(zhuǎn)移的倒裝鍵合控制方法，主要包括：基于大轉(zhuǎn)盤仰視相機(jī)和晶元盤 斜視相機(jī)的觀測和配合，對芯片從晶元盤至大轉(zhuǎn)盤單元的吸附轉(zhuǎn)移執(zhí) 行角度及位置控制；基于大轉(zhuǎn)盤俯視相機(jī)和小轉(zhuǎn)盤側(cè)視相機(jī)的觀測和 配合，對芯片從大轉(zhuǎn)盤單元至小轉(zhuǎn)盤單元的拾取轉(zhuǎn)移執(zhí)行角度及位置·108·控制；以及基于小轉(zhuǎn)盤仰視相機(jī)和小轉(zhuǎn)盤俯視相機(jī)的觀測和配合，對 芯片至基板的貼合過程執(zhí)行相應(yīng)控制。通過本發(fā)明，不僅能夠?qū)崿F(xiàn)芯 片高效倒裝鍵合整個過程中芯片在位置及角度

一種用于承載芯片的定位平臺的旋轉(zhuǎn)中心標(biāo)定方法本發(fā)明公開了一種基于 LED 芯片掃描的旋轉(zhuǎn)中心標(biāo)定方法，具 體包括以下步驟:步驟一，芯片掃描，獲取同一次裝夾后不同旋轉(zhuǎn)角 度下的兩組掃描坐標(biāo)數(shù)據(jù);步驟二，掃描數(shù)據(jù)預(yù)處理，去除兩組數(shù)據(jù) 中僅被識別一次的芯片坐標(biāo);步驟三，獲取初步旋轉(zhuǎn)中心;步驟四， 以旋轉(zhuǎn)中心為參考，規(guī)劃兩個的區(qū)域 A、B，旋轉(zhuǎn)前其芯片序列為 PA、 PB，旋轉(zhuǎn)后為 P′A、P′B;步驟五，求 PAP′A，P

本成果功能全面，一機(jī)在手可實(shí)現(xiàn)電路板上常見的各類貼插焊點(diǎn)及QFP、BGA等芯片焊點(diǎn)的質(zhì)量檢測，確保出廠焊點(diǎn)完美無缺。QFP及貼插焊點(diǎn)可編程掃描檢測；BGA芯片焊點(diǎn)可實(shí)現(xiàn)紅外成像檢測，智能篩選，無需逐個焊點(diǎn)比對（一塊BGA芯片焊點(diǎn)通常在幾十至幾千個）。 一、項目分類 顯著效益成果轉(zhuǎn)化 二、成果簡介 成果依據(jù)熱傳導(dǎo)學(xué)原理，開創(chuàng)性地將紅外無損檢測技術(shù)應(yīng)用于電路板焊點(diǎn)虛焊檢測領(lǐng)域，基于先進(jìn)的檢測原理和方法，本產(chǎn)品可準(zhǔn)確檢測出以往無論是AOI還是最高端的5aDAXI皆無法判明的焊點(diǎn)內(nèi)部缺陷，且可定性定量。 歷經(jīng)十余年潛心研究，本成果不僅可對電路板上“可視“（看得見）類焊點(diǎn)（常規(guī)貼插焊點(diǎn)、DIP、QFP芯片等）進(jìn)行檢測，更一舉突破了非可視（焊點(diǎn)在芯片下面）類BGA芯片焊點(diǎn)的質(zhì)量檢測難題。 BGA類芯片由于不可替代的先進(jìn)性，正在得到廣泛應(yīng)用，但由于其焊點(diǎn)隱藏于芯片與電路板之間，焊點(diǎn)質(zhì)量檢測問題也同時成為電子行業(yè)的痛點(diǎn)。廠家即使擁有價值幾百萬的3D-5DAXI也只能用來數(shù)焊點(diǎn)里的氣孔，無法確定是否有虛焊（X光適用于檢測氣孔等體積類缺陷，對裂紋、虛焊無效）。 本成果功能全面，一機(jī)在手可實(shí)現(xiàn)電路板上常見的各類貼插焊點(diǎn)及QFP、BGA等芯片焊點(diǎn)的質(zhì)量檢測，確保出廠焊點(diǎn)完美無缺。QFP及貼插焊點(diǎn)可編程掃描檢測；BGA芯片焊點(diǎn)可實(shí)現(xiàn)紅外成像檢測，智能篩選，無需逐個焊點(diǎn)比對（一塊BGA芯片焊點(diǎn)通常在幾十至幾千個）。 本成果還有操作簡單，無需操作者專業(yè)背景，檢測過程快速安全無輻射，實(shí)現(xiàn)對產(chǎn)品原位無損檢測等優(yōu)點(diǎn)。 毫無疑問，本成果可填補(bǔ)市場空白，技術(shù)水平處于國際領(lǐng)先地位。

本發(fā)明公開了一種基于電控液晶紅外發(fā)散平面微柱鏡的紅外波束控制芯片。其包括電控液晶紅外發(fā)散平面微柱鏡陣列；電控液晶紅外發(fā)散平面微柱鏡陣列包括液晶材料層，依次設(shè)置在液晶材料層上表面的第一液晶初始取向?qū)印⒌谝浑姼綦x層、圖形化電極層、第一基片和第一紅外增透膜，以及依次設(shè)置在液晶材料層下表面的第二液晶初始取向?qū)印⒌诙姼綦x層、公共電極層、第二基片和第二紅外增透膜；公共電極層由一層勻質(zhì)導(dǎo)電膜構(gòu)成；圖形化電極層由其上布有 m×n

(1) 充電機(jī)以隔離DC—DC變換器為主體結(jié)構(gòu)。 (2) 控制系統(tǒng)由驅(qū)動板和單片機(jī)（CPU）控制系統(tǒng)組成。 (3) 人機(jī)接口由按鍵和液晶顯示屏組成。 (4) 最大輸出功率10kW，最大充電電流80A，最高輸出電壓130V。 (5) 充電機(jī)的充電電流和停止電壓等參數(shù)都存儲在非易失性存儲器（EEPROM）中，可以通過充電機(jī)的鍵盤配合液晶顯示屏來修改參數(shù)。 (6) 具有完善的保護(hù)功能。充電機(jī)提供兩大類故障保護(hù)：可恢復(fù)故障和不可恢復(fù)故障。對于可恢復(fù)故障，當(dāng)故障消失后，充電機(jī)可自動恢復(fù)運(yùn)行。對于不可恢復(fù)故障，為保證人身及設(shè)備安全，必須人工恢復(fù)。 (7) 充電機(jī)的主電路采用全橋移相的軟開關(guān)電路，開關(guān)損耗小，整機(jī)效率高。與傳統(tǒng)的充電機(jī)相比，軟開關(guān)充電機(jī)能有效的提高能源利用率，達(dá)到節(jié)能減排的效果。 (8) 與可控硅整流充電機(jī)相比，本充電機(jī)采用高頻整流電路，體積更小，重量更輕。 應(yīng)用范圍： 本充電機(jī)為鐵路110V電池組專門設(shè)計。技術(shù)指標(biāo)如下： 最高輸出電壓：130V；最大輸出電流：80A； 最大輸出功率：10kW；穩(wěn)壓精度：1%； 穩(wěn)流精度：2%；輸出電壓紋波：4V； 輸出電流紋波：2A；輸入欠壓保護(hù)點(diǎn)：400V。

目前報導(dǎo)的“m5C”位點(diǎn)往往成簇存在于高GC含量區(qū)域，對針對NSUN2的RNA干擾不敏感，也無法被m5C抗體所富集，極可能是實(shí)驗(yàn)引入的假陽性。根據(jù)這一特征，該研究建立了一套新穎的生物信息學(xué)計算流程過濾噪音，得以精確地定位mRNA上的m5C。通過進(jìn)一步分析，該研究發(fā)現(xiàn)NSUN2依賴的m5C位點(diǎn)傾向于擁有一個3’富G的基序，通常位于在一個小頸環(huán)結(jié)構(gòu)的底部，與其tRNA底物高度一致，揭示了mRNA m5C 序列和結(jié)構(gòu)特征的由來。該研究發(fā)現(xiàn)除了NSUN2，NSUN家族其他成員不調(diào)控mRNA m5C位點(diǎn)，暗示除了NSUN家族成員，可能存在新的甲基轉(zhuǎn)移酶參與了不依賴于NSUN2 的mRNA m5C位點(diǎn)的催化。通過進(jìn)一步對7個人類組織于10個小鼠組織的轉(zhuǎn)錄組測序分析，分別確認(rèn)了3212與2498個高置信度位點(diǎn)。結(jié)果表明，在不同組織中mRNA m5C位點(diǎn)的數(shù)量與甲基化水平有很大差異。在人和小鼠的睪丸、肝臟、心肌和骨骼肌，mRNA上有數(shù)百個高置信度的m5C位點(diǎn)，而在其他的一些組織則寥寥可數(shù)。另外，這些m5C位點(diǎn)在人和老鼠之間并不保守，說明它們很可能是受到順式調(diào)控（cis-regulation）的。       這項研究開發(fā)的方法為mRNA m5C的研究提供了新的工具；其構(gòu)建的哺乳動物mRNA m5C 精確圖譜為發(fā)現(xiàn)mRNA上m5C修飾的調(diào)控和功能奠定了堅實(shí)的基礎(chǔ)。奧地利因斯布魯克醫(yī)科大學(xué)Alexandra Lusser教授在同期撰寫的評述文章“Getting a hold on cytosine methylation in mRNA”中，評價張銳教授課題組開發(fā)的新計算方法增加了m5C檢測的精確度，進(jìn)一步提供了tRNA甲基化轉(zhuǎn)移酶NSUN2介導(dǎo)mRNA甲基化的令人信服的證據(jù)。

針對 DG34C 消防車水泵流量在 55-67L/S 范圍時（不同工況下，振動的流量范圍略有變化），水泵進(jìn)出水管、誰帶出現(xiàn)明顯振動現(xiàn)象進(jìn)行研究，設(shè)計經(jīng)濟(jì)的、有效的改進(jìn)方案（不允許更換水泵、水帶），使該消防車水泵在流量（ 0-67L/S）的各工況下，滿足 GB7956規(guī)定的四小時連續(xù)該工作時間試驗(yàn)，水袋無損壞，并且水泵穩(wěn)定工作時，水帶與地面無周期性滑動摩擦。以 DG34C 型消防車為研究對象，研究車載中置式消防水泵在不同壓力、流量工況下，水泵進(jìn)/出水管及車架振動情況，分析振動源和車輛車架

以羥基修飾的C60（C60(OH)12）和氧化石墨烯（GO）為原料，利用C60(OH)12上的羥基與GO上的羧基和環(huán)氧基通過化學(xué)合成的方法，將C60(OH)12接枝到GO表面，制備高性能儲鋰負(fù)極納米復(fù)合材料。 C60(OH)12插入氧化石墨烯層間擴(kuò)大了其層間距，同時含氧官能團(tuán)提供了更多的氧化還原活性位點(diǎn)，大大提高了納米復(fù)合材料的儲鋰能力。制備的C60(OH)12/GO納米復(fù)合材料在電流