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一種用于腔鏡手術(shù)的穿刺器孔縫合器
本發(fā)明公開了一種用于腔鏡手術(shù)的穿刺器孔縫合器，包括直徑 11mm 的圓柱體，非工作狀態(tài)下，帶 線縫針收于圓柱體內(nèi)。帶線縫針可在推針桿的推動下推離圓柱體，在推針件的推動下沿預(yù)定軌跡運(yùn)動。 推針件底端稍高，在牽引線的牽引下帶動推針件推動帶線縫針尾端脫離圓柱體。其優(yōu)點(diǎn)是:預(yù)置一線兩 針在圓形柱體內(nèi)，工作狀態(tài)下完成組織穿刺縫合，方便快捷;預(yù)置縫針前端帶有倒刺，進(jìn)入著針區(qū)后不 可再退出，
武漢大學(xué)
2021-04-14
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一種股骨腔髓腔銼切削導(dǎo)航儀 項
項目簡介 本成果涉及一種手術(shù)導(dǎo)航設(shè)備，尤其是用于骨科髖關(guān)節(jié)置換手術(shù)中對患者股骨腔的 切削導(dǎo)航儀。151 有益效果是：股骨腔髓腔銼切削導(dǎo)航儀的中央處理單元對圖像采集單元采集的數(shù)據(jù)進(jìn)行 分析，模擬并在現(xiàn)實(shí)單元上顯示出的髓腔銼切削參考導(dǎo)路，通過這種方法可確保股骨柄 假體一次植入成功，保證定制型人工髖關(guān)節(jié)股骨柄假體與患者股骨腔的匹配程度。該成 果已獲得發(fā)明專利授權(quán)。 適用范圍、市場前景 適用范圍：骨科髖關(guān)節(jié)置換手術(shù)髓腔銼切削患者股骨腔松質(zhì)骨手術(shù)導(dǎo)航。市場前景： 我國地大物博，醫(yī)學(xué)水準(zhǔn)參差不齊，
江蘇大學(xué)
2021-04-14
肘關(guān)節(jié)腔內(nèi)注射模型肘關(guān)節(jié)注射模型XM-ZG
XM-ZG電子肘關(guān)節(jié)腔內(nèi)注射模型
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一、功能特點(diǎn)：
■ XM-ZG電子肘關(guān)節(jié)腔內(nèi)注射操作模型采用高分子材料制成，膚質(zhì)仿真度高。
■ 模擬一成年人手臂，按高爾夫肘和網(wǎng)球肘的治療體位擺放，肘關(guān)節(jié)可彎曲，可模擬坐位或臥位。
■ 解剖結(jié)構(gòu)完整，體表標(biāo)志明顯，便于操作定位，具有肱骨內(nèi)、外上髁、尺神經(jīng)、尺骨、橈骨、肘關(guān)節(jié)腔等。
■ 可進(jìn)行病人的治療體位擺放，觸診技術(shù)。
■ 可進(jìn)行的穿刺部位：肱骨外上髁炎（網(wǎng)球肘）和肱骨內(nèi)上髁炎（高爾夫球肘），穿刺后報警。
■ 針頭可在皮下部位的扇形或圓錐形的范圍內(nèi)移動，用來模擬腱鞘炎性滲出的抽吸過程。
■ 皮膚可更換。
■ 可反復(fù)進(jìn)行練習(xí)。
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二、標(biāo)準(zhǔn)配置：
■ 電子肘關(guān)節(jié)腔內(nèi)注射操作模型：1臺
■ 電子控制器：1個
■ 說明書：1冊
■ 保修卡合格證：1張
上海欣曼科教設(shè)備有限公司
2021-08-23
肩關(guān)節(jié)腔內(nèi)注射模型肩關(guān)節(jié)注射模型XM-JG
XM-JG電子肩關(guān)節(jié)腔內(nèi)注射模型
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一、功能特點(diǎn)：
■ XM-JG電子肩關(guān)節(jié)腔內(nèi)注射操作模型采用高分子材料制成，膚質(zhì)仿真度高。
■ 模型為成年人上半側(cè)身，標(biāo)準(zhǔn)肩關(guān)節(jié)腔內(nèi)注射體位。
■ 解剖結(jié)構(gòu)完整，體表標(biāo)志明顯，便于操作定位。
■ 用于肩關(guān)節(jié)損傷、炎癥治療。
■ 當(dāng)穿刺部位正確時對應(yīng)指示燈顯示。
■ 可進(jìn)行以下部位穿刺：
· 肩峰下空隙封閉穿刺訓(xùn)練
· 肩鎖關(guān)節(jié)封閉穿刺訓(xùn)練
· 肱二頭肌長頭腱封閉穿刺訓(xùn)練
· 前部關(guān)節(jié)窩封閉穿刺訓(xùn)練
· 后部關(guān)節(jié)窩封閉穿刺訓(xùn)練
· 肩胛上神經(jīng)封閉穿刺訓(xùn)練
■ 皮膚可更換。
■ 可反復(fù)進(jìn)行練習(xí)。
?
二、標(biāo)準(zhǔn)配置：
■ 電子肩關(guān)節(jié)腔內(nèi)注射操作模型：1臺
■ 電子控制器：1個
■ 說明書：1冊
■ 保修卡合格證：1張
上海欣曼科教設(shè)備有限公司
2021-08-23
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鍵合型抗微生物高分子材料
人類文明的高度發(fā)展，既帶來了生活的便利與舒適，同時也增添了病菌傳播的機(jī)會。近年 來世界上大規(guī)模傳染性疾病的時有發(fā)生，例如，1996年日本發(fā)生的O-157大腸桿菌感染事件， 2000年日本、韓國、蒙古等國家發(fā)生的口蹄疫事件，2003年我國流行的SARS事件，至今在許 多國家相繼爆發(fā)的禽流感及致人死亡事件，以及霍亂、肺炎、瘧疾、結(jié)核病和肝炎等，都給世 界帶來了震驚和恐慌，也給人類生命財產(chǎn)造成了重大的損失，促進(jìn)了人類對健康生存環(huán)境的追 求。自上世紀(jì)80年代以來，各種各樣的抗微生物材料發(fā)展十分迅速。抗微生物制品在保護(hù)人類 健康、減少疾病、改善生活環(huán)境等方面可以起到綠色屏障的作用。據(jù)CBS調(diào)查，52％的美國民 眾購買日用品時，會注意產(chǎn)品是否抗菌、防霉、防臭的功能。 然而無論是以歐美為代表采用有機(jī)抗菌劑，還是以日本為代表采用無機(jī)銀離子或納米級 二氧化鈦直接混入樹脂基體制備聚合物制品的抗微生物技術(shù)都存在不足。理論而言，作為一種 抗微生物材料不僅應(yīng)該同時對絕大多數(shù)微生物有效，而且不應(yīng)該是溶出性的，否則所制成的飲 水管道、食品包裝膜、飲水機(jī)等都會因人體攝入而造成毒害，不耐洗滌、抗微生物效果持久性 差。另一方面，大多數(shù)有機(jī)抗生素的作用機(jī)理在于影響微生物的新陳代謝，進(jìn)而達(dá)到抑制其生 長繁殖的目的，然而這類抗生素的濫用，將導(dǎo)致微生物抗藥性的增加，會給人類健康帶來更大 的危害。因此新一代基于物理作用而可避免上述抗生素缺點(diǎn)的抗菌劑，如陽離子型抗菌劑，通 過正負(fù)電荷的靜電吸引作用，破壞細(xì)胞膜而殺死微生物，成為抗菌劑的重要發(fā)展方向。 本項目創(chuàng)建了一類高效、廣譜、對人體安全無毒的抗微生物材料，其特點(diǎn)是將特定的陽 離子型功能團(tuán)齊聚物鍵合到應(yīng)用廣泛的大宗樹脂的分子鏈上，成為非溶出型的分子組裝抗菌材 料，經(jīng)久耐洗、持久高效抗菌、抗病毒，克服了現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，是抗微生物材料方面一個有 突破意義的發(fā)明。
華東理工大學(xué)
2021-04-11
一種腫瘤靶向多肽光敏劑鍵合物
本發(fā)明公開了一種腫瘤靶向多肽光敏劑鍵合物，屬于生物醫(yī)藥領(lǐng)域。所述的腫瘤靶向多肽光敏劑鍵 合物的結(jié)構(gòu)為 A-B-C-D，其中，A 為光動力學(xué)治療光敏劑，B 為含正電荷的細(xì)胞穿膜肽片段，C 為基質(zhì) 金屬蛋白酶特異性識別多肽片段，D 為含負(fù)電荷的多肽片段。本發(fā)明公開的多肽光敏劑鍵合物可以顯著 提高光動力學(xué)治療光敏劑在生理條件下的穩(wěn)定性，極大的減少光動力學(xué)
武漢大學(xué)
2021-04-14
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一種四自由度倒裝鍵合頭
本發(fā)明公開了一種四自由度倒裝鍵合頭，包括一個基于滾珠花鍵副的兩自由度串聯(lián)機(jī)構(gòu)、一個兩自由度的并聯(lián)機(jī)構(gòu)和吸嘴。在串聯(lián)機(jī)構(gòu)中，滾珠花鍵軸通過轉(zhuǎn)動副與滑塊相連，驅(qū)動滑塊實(shí)現(xiàn)倒裝鍵合頭 Z 方向的移動；其套筒通過另一轉(zhuǎn)動副固定在機(jī)架上，驅(qū)動與套筒固連的撥叉實(shí)現(xiàn)倒裝鍵合頭 Z 方向的轉(zhuǎn)動；并聯(lián)機(jī)構(gòu)由上、下平臺，以及連接兩者的一條固定支鏈和兩條運(yùn)動運(yùn)動支鏈組成，驅(qū)動兩條運(yùn)動支鏈中的移動副實(shí)現(xiàn)倒裝鍵合頭 X、Y 方向的微小轉(zhuǎn)動；并聯(lián)機(jī)構(gòu)的上平臺與滾珠花鍵軸固定連接，下平臺安裝拾取/貼放裸芯的吸嘴。本發(fā)明實(shí)現(xiàn)了倒裝
華中科技大學(xué)
2021-04-14
一種短波長光輔助硅片直接鍵合方法
本發(fā)明屬于晶圓鍵合技術(shù)，為一種短波長光輔助硅片直接鍵合方法，其步驟包括：①清洗；②氧化性氨溶液活化；③將硅片用短波長光繼續(xù)輔助活化，活化后取出；短波長光的波長范圍為 100～400nm，短波長光照射光強(qiáng)為 5～30mW/cm<sup>2</sup>，活化時間為 0.5～30分鐘；④預(yù)鍵合；⑤退火。經(jīng)過短波長光輔助活化處理后的鍵合硅片對結(jié)合緊密，無需外壓力作用就能實(shí)現(xiàn)硅硅直接鍵合。本發(fā)明所需設(shè)備簡單，鍵合速度快，鍵合周期短，鍵合面積大，鍵合溫度低，且在鍵合強(qiáng)度及鍵合可靠性上具有
華中科技大學(xué)
2021-04-14
一種面向芯片的倒裝鍵合貼裝設(shè)備
本發(fā)明屬于芯片貼裝設(shè)備相關(guān)領(lǐng)域，并公開了一種面向芯片的 倒裝鍵合貼裝設(shè)備，包括晶元移動單元、頂針單元、大轉(zhuǎn)盤單元、小 轉(zhuǎn)盤單元、基板進(jìn)給單元)、貼裝運(yùn)動單元，以及作為以上各單元安裝 基礎(chǔ)的支架等，其中晶元移動單元可對晶元盤實(shí)現(xiàn)三自由度運(yùn)動并實(shí) 現(xiàn)晶元的供給;大轉(zhuǎn)盤單元將脫離晶元盤的芯片精度轉(zhuǎn)移至吸嘴上， 然后由小轉(zhuǎn)盤單元對芯片逐一拾取;基板進(jìn)給單元實(shí)現(xiàn)貼裝基板的進(jìn) 給運(yùn)動，貼裝運(yùn)動單元則將拾取完芯片的小轉(zhuǎn)盤運(yùn)動至基板貼裝位置， 最終實(shí)現(xiàn)芯片的貼裝。通過本發(fā)明，各個模塊單元之間相互聯(lián)系，共 同協(xié)作，顯
華中科技大學(xué)
2021-04-14
鴻合HiTepio300X 1600ANSI流明1024×760
產(chǎn)品詳細(xì)介紹
北京鴻合世紀(jì)科技有限責(zé)任公司
2021-08-23