一種用于片式元器件編帶封裝的雙路同步熱壓裝置
本發(fā)明屬于電子元器件的封裝設備技術(shù)領(lǐng)域,并公開了一種用 于片式元器件編帶封裝的雙路同步熱壓裝置,包括水平工作臺、熱壓 機構(gòu)、驅(qū)動機構(gòu)和調(diào)距機構(gòu)等,其中熱壓機構(gòu)被設計為雙路結(jié)構(gòu),并 用于實現(xiàn)料帶的封合,保證壓力的一致性,進而完成料帶的良好熱封; 驅(qū)動機構(gòu)用于驅(qū)動熱壓機構(gòu)實現(xiàn)垂直方向的上下運動;調(diào)距機構(gòu)用于 調(diào)節(jié)工作臺兩側(cè)的間距以及兩側(cè)壓頭的間距,進而實現(xiàn)適應不同寬度 的料帶的熱封。通過本發(fā)明,能實現(xiàn)單側(cè)壓頭的溫度均勻分布,兩側(cè) 壓頭溫度和壓力的一致性以及不同寬度的料帶的良好熱封,同時具備 結(jié)構(gòu)緊湊,便
華中科技大學
2021-01-12