一種埋入式電路板復(fù)合 3D 打印方法
本發(fā)明屬于 3D 打印技術(shù)領(lǐng)域,具體公開(kāi)了一種埋入式電路板復(fù) 合 3D 打印方法,結(jié)合選區(qū)激光熔化(SLM)和選區(qū)激光燒結(jié)(SLS)兩種 3D 打印方式,利用 SLS/SLM 成形裝置,依靠送粉噴頭和吸粉噴頭實(shí) 現(xiàn)各層中絕緣非金屬粉末和導(dǎo)電金屬粉末在絕緣基板區(qū)域和導(dǎo)電線路 區(qū)域的選擇性分布,經(jīng)過(guò)建模、切片、鋪粉、吸粉、送粉、激光掃描 成形等主要成形步驟,制造出免凹槽加工的埋入式電路板。本發(fā)明利 用 3D 打印技術(shù)可成
華中科技大學(xué)
2021-04-14