一種用于芯片倒裝的多自由度鍵合頭
本發明公開了一種用于芯片倒裝的多自由度鍵合頭,包括安裝立板、對準機構和調平機構,其中對準機構包括縱向設置在安裝立板上部的 Z 向模組和橫向設置在 Z 向模組上的支架,并在 Z 向電機和旋轉電機的配合驅動下實現鍵合頭相對于 Z 軸方向的對準運動;調平機構包括固定設置在支架下側的上平臺、帶有吸嘴的下平臺和設置在上下平臺之間的三個支鏈結構,其中調平中心鏈的兩端分別通過轉動副與上下平臺相連,分布在中心鏈兩側的兩個調平側鏈各自配備有作為調節動力輸入的移動副,且其上下端分布通過多個轉動副與上下平臺相連。通過本發
華中科技大學
2021-04-14