一種具有空間立體電路的電路板 3D 打印方法
本發(fā)明公開了一種具有空間立體電路的電路板 3D 打印方法,其 包括如下步驟:利用三維建模軟件設(shè)計(jì)電路板結(jié)構(gòu)模型和電路線路; 利用切片軟件將電路板結(jié)構(gòu)模型分層切片,識(shí)別切片層中結(jié)構(gòu)和電路 線路信息;將每層識(shí)別的信息輸入至設(shè)有雙噴頭的 FDM 設(shè)備中;雙噴 頭根據(jù)每層的結(jié)構(gòu)信息和電路線路信息,逐層進(jìn)行沉積成形,在成形 過程中,每完成一切片層的沉積成形,使成形件下降一個(gè)設(shè)定層厚的 高度,雙噴頭繼續(xù)在已成形的切片層上沉積下一
華中科技大學(xué)
2021-04-14