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大規(guī)模集成電路用引線框架Cu-Ni-Si系、Cu-Fe-P系合金
集成電路是微電子技術(shù)的核心，與國防和國民經(jīng)濟現(xiàn)代化, 乃至人們的文化生活都息息相關(guān)。集成電路由芯片和框架經(jīng)封裝而成, 其中框架既是骨架又是半導體芯片與外界的聯(lián)接電路, 是芯片的散熱通道, 又是連結(jié)電路板的橋梁, 因此框架在集成電路器件和各組裝程序中占有極其重要的地位，目前，由于集成電路向高密度, 高集成化方向發(fā)展, 芯片的散熱問題已成為突出矛盾。集成電路大規(guī)模和超大規(guī)模的迅速推進，對集成電路框架及材料提出了高、精、尖、短、小、輕、薄的要求，過去廣泛使用的鐵鎳42合金已不能滿足要求。而銅合金框架材料, 利用銅合金優(yōu)良的傳熱性能, 加入少量強化元素, 通過固溶強化和彌散強化提高其強度, 同時僅稍微損失導熱性能。目前，銅合金框架已成為主體，形成了中強中導、高強中導、高強高導合金系列。以前，由于在合金的熔煉工藝、軋制和熱處理工藝以及板型控制等關(guān)鍵技術(shù)與國外先進水平有較大差距，我國所使用的大規(guī)模集成電路引線框架材料長期以來都是依靠進口。目前，本課題組通過一系列研究，開發(fā)了具有自主知識產(chǎn)權(quán)的Cu-Ni-Si系合金，并實現(xiàn)了Cu-Fe-P 系合金銅帶和異型帶的國產(chǎn)化大規(guī)模生產(chǎn)。 一、Cu-Ni-Si系銅合金主要性能指標 1.抗拉強度σb：650～750MPa； 2.延伸率>8%； 3.導電率：45～60%IACS。 二、Cu-Fe-P系銅合金主要性能指標 1.抗拉強度σb：450～600MPa； 2.延伸率>7%； 3.導電率：60～80%IACS。
上海理工大學
2021-04-11
大規(guī)模集成電路用引線框架Cu-Ni-Si系、 Cu-Fe-P系合金
集成電路是微電子技術(shù)的核心，與國防和國民經(jīng)濟現(xiàn)代化，乃至人們的文化生活都息息相關(guān)。集成電路由芯片和框架經(jīng)封裝而成，其中框架既是骨架又是半導體芯片與外界的聯(lián)接電路，是芯片的散熱通道，又是連結(jié)電路板的橋梁，因此框架在集成電路器件和各組裝程序中占有極其重要的地位，目前，由于集成電路向高密度，高集成化方向發(fā)展，芯片的散熱問題已成為突出矛盾。集成電路大規(guī)模和超大規(guī)模的迅速推進，對集成電路框架及材料提出了高、精、尖、短、小、輕、薄的要求，過去廣泛使用的鐵鎳42合金已不能滿足要求。而銅合金框架材料，利用銅合金優(yōu)良的傳熱性能，加入少量強化元素，通過固溶強化和彌散強化提高其強度，同時僅稍微損失導熱性能。目前，銅合金框架已成為主體，形成了中強中導、高強中導、高強高導合金系列。以前，由于在合金的熔煉工藝、軋制和熱處理工藝以及板型控制等關(guān)鍵技術(shù)與國外先進水平有較大差距，我國所使用的大規(guī)模集成電路引線框架材料長期以來都是依靠進口。目前，本課題組通過一系列研究，開發(fā)了具有自主知識產(chǎn)權(quán)的Cu-Ni-Si系合金，并實現(xiàn)了Cu-Fe-P 系合金銅帶和異型帶的國產(chǎn)化大規(guī)模生產(chǎn)。
上海理工大學
2021-04-13
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旱地小麥早深平增產(chǎn)節(jié)水栽培技術(shù)
該成果針對旱地小麥苗期長勢弱，群體不足，畝穗數(shù)少的問題，明確了旱地小麥高 產(chǎn)的主攻方向是增加畝穗數(shù)，苗期以促為主，促麥苗早生快發(fā)，提高分蘗成穗，形成以 畝穗數(shù)為主導、穗粒數(shù)與千粒重均衡發(fā)展的產(chǎn)量構(gòu)成。針對旱地麥田追肥難，早期以促 為主的需要，肥料運籌方案突出“早”，所有肥料作為基肥一次性施入；為促進旱地小 麥根系下扎，充分利用土壤深層水分，耕作措施與施肥技術(shù)突出“深”，深耕結(jié)合肥料 深施（30cm）；種植方式突出“平”，不起畦等行（20-22cm）平播。 旱地小麥早、深、平節(jié)水高產(chǎn)栽培技術(shù)解決了一年兩熟種植制度下旱地小麥產(chǎn)量低 而不穩(wěn)的問題，與國內(nèi)外其他旱地小麥節(jié)水高產(chǎn)技術(shù)相比，早、深、平高產(chǎn)高效栽培技 術(shù)更加系統(tǒng)、全面，集成性強，不僅涵蓋播種方式、施肥措施還包括種植方式和與技術(shù) 體系相適宜的旱地小麥新品種。通過早施、深施、平播等關(guān)鍵技術(shù)，充分挖掘旱地小麥 的增產(chǎn)潛力，多年多點創(chuàng)出旱作小麥600公斤/畝以上高產(chǎn)麥田，個別年份超過700公斤/ 畝，遠超國際主要小麥種植國家的產(chǎn)量水平，較國內(nèi)以往旱地小麥高產(chǎn)栽培技術(shù)產(chǎn)量平 均高150-200kg/畝。水分利用效率達到1.62kg/mm·畝。
青島農(nóng)業(yè)大學
2021-04-11
自動調(diào)平式秸稈起拔力測試儀
本實用新型涉及測量力的技術(shù)領(lǐng)域，尤其是一種自動調(diào)平式秸稈起拔力測試儀。包括豎直保持機構(gòu)、夾緊機構(gòu)、提升機構(gòu)和支架；所述豎直保持機構(gòu)包括工作臺、球體套筒和壓緊裝置，球體套筒設(shè)置在工作臺的中心位置處，且位于工作臺內(nèi)，球體套筒的底部固定有長方形凸起，球體套筒的內(nèi)腔中設(shè)有提升機構(gòu)，球體套筒的外表面呈球形，球體套筒的外表面與工作臺相配合，球體套筒在工作臺中轉(zhuǎn)動，使提升機構(gòu)和夾緊機構(gòu)在重力作用下保持豎直方向，壓緊裝置的一端呈球形且與球體套筒接觸；所述提升機構(gòu)包括起拔手輪、螺紋套筒、起拔桿和應(yīng)變式拉力傳感器，起拔桿的中心設(shè)有空腔，起拔桿的底部與夾緊機構(gòu)固定連接。其結(jié)構(gòu)簡單，操作方便，可以精確的測量秸稈起拔力。
青島農(nóng)業(yè)大學
2021-04-11
一種具有調(diào)高調(diào)平功能的熱壓頭
本發(fā)明公開了一種具有調(diào)高調(diào)平功能的熱壓頭，用于 RFID 標簽制備中熱壓工藝，包括與 RFID 標簽接觸以進行熱壓的熱壓端組件、 用于隔熱的隔熱組件以及用于調(diào)高調(diào)平的微調(diào)連接組件。微調(diào)連接組 件包括連接筒、嵌裝在連接筒壁面的調(diào)平緊定螺釘、一端從連接筒底 部伸入其內(nèi)部的球頭錐面階梯軸、套裝在球頭錐面階梯軸另一端的套 筒、垂直穿入套筒壁面的緊定調(diào)高螺釘。球頭錐面階梯軸具有第一錐 面、第二錐面以及第三錐面。調(diào)平緊定螺釘周向均布并將尖端頂住第 一錐面，用于調(diào)平。緊定調(diào)高螺釘分別頂住第二錐面和第三錐面以用 于調(diào)高。本發(fā)明中的熱壓頭裝置能進行高度與平行度的微調(diào)，從而保 證多個熱壓頭高度與平行度的一致性，隔熱效果良好。
華中科技大學
2021-04-11
一種絲桿豎直驅(qū)動平壓平薄膜模切機
本發(fā)明提供了一種絲桿豎直驅(qū)動平壓平薄膜模切機，包括主支撐板，主支撐板穿插有導向軸，導向軸的上端和下端分別連接上承載板和下承載板；下承載板連接絲桿驅(qū)動組件；主支撐板的側(cè)面設(shè)有載料墊板，載料墊板的底部面設(shè)有調(diào)平組件，載料墊板的正上方設(shè)有刀模組件，刀模組件固定于上承載板；絲桿驅(qū)動組件驅(qū)動下承載板、導向軸和上承載板一起上下往復運動，從而帶動刀模組件上下往復運動，對放于載料墊板上的薄膜完成模切。本發(fā)明結(jié)構(gòu)緊湊、控制方法簡單，各模塊均為獨立模塊，裝配、拆卸方便，便于系統(tǒng)集成應(yīng)用。
華中科技大學
2021-04-11
高性能聚合物水泥基自流平材料
本發(fā)明高性能聚合物水泥基自流平材料是根據(jù)現(xiàn)代工程發(fā)展需求發(fā)展而研制出的一 種新型地面材料。具有施工簡便、流平差異小、無收縮、強度高的特點。聚合物水泥基 自流平材料具有優(yōu)異的流動性，流動度 220mm 左右，可以在自重作用下自流平，具有良 好的穩(wěn)定性，具有薄層(3—5mm)，抗壓、抗折強度高，與基礎(chǔ)層粘結(jié)牢固，施工方便， 快速等特點．該材料配制方便，不需提搗，抹壓地面即可獲得平整光潔的地面，是一種 具有應(yīng)用前景的新型材料。適用于混凝土（砂漿）及各種磚、石的樓、地面上做平整度 要求較高的地坪，亦可用作結(jié)構(gòu)堅實的基面找平和修補，無需抹光，即可直接使用；也 可直接在其表面進行鋪貼飾面等施工。本品無毒，加水拌和即可使用，屬環(huán)保型產(chǎn)品。 本發(fā)明的聚合物水泥基自流平材料可廣泛用于地面自流找平，二次地面的基層找平， 地面終飾層的自流找平以及舊地面、起砂地面及施工不合格地面修補等工程。
同濟大學
2021-04-11
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水處理用浸沒式平片膜元件及組件
1. 項目背景（1）隨著經(jīng)濟的不斷發(fā)展以及國家對環(huán)境保護問題的日益重視，污水排放要求越來越嚴格，而傳統(tǒng)的處理方法不能滿足日趨嚴格的排放要求，膜技術(shù)幾乎能將所有的微生物截流在
南京工業(yè)大學
2021-04-14
一種具有調(diào)高調(diào)平功能的熱壓頭
本發(fā)明公開了一種具有調(diào)高調(diào)平功能的熱壓頭，用于 RFID 標簽制備中熱壓工藝，包括與 RFID 標簽接觸以進行熱壓的熱壓端組件、用于隔熱的隔熱組件以及用于調(diào)高調(diào)平的微調(diào)連接組件。微調(diào)連接組件包括連接筒、嵌裝在連接筒壁面的調(diào)平緊定螺釘、一端從連接筒底部伸入其內(nèi)部的球頭錐面階梯軸、套裝在球頭錐面階梯軸另一端的套筒、垂直穿入套筒壁面的緊定調(diào)高螺釘。球頭錐面階梯軸具有第一錐面、第二錐面以及第三錐面。調(diào)平緊定螺釘周向均布并將尖端頂住第一錐面，用于調(diào)平。緊定調(diào)高螺釘分別頂住第二錐面和第三錐面以用于調(diào)高。本發(fā)明中
華中科技大學
2021-04-14
一種具有調(diào)高調(diào)平功能的熱壓頭
本實用新型公開了一種具有調(diào)高調(diào)平功能的熱壓頭，用于 RFID標簽制備中熱壓工藝，包括與 RFID 標簽接觸以進行熱壓的熱壓端組件、用于隔熱的隔熱組件以及用于調(diào)高調(diào)平的微調(diào)連接組件。微調(diào)連接組件包括連接筒、嵌狀在連接筒壁面的緊定調(diào)平螺釘、一端從連接筒底部伸入其內(nèi)部的球頭錐面階梯軸、套裝在球頭錐面階梯軸另一端的套筒、垂直穿入套筒壁面的緊定調(diào)高螺釘。球頭錐面階梯軸具有第一錐面、第二錐面以及第三錐面。緊定調(diào)平螺釘周向均布并將尖端頂住第一錐面，用于調(diào)平。緊定調(diào)高螺釘分別頂住第二錐面和第三錐面以用于調(diào)高。本實用
華中科技大學
2021-04-14