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低功耗醫(yī)療健康芯片設計
傳統(tǒng)的體外生理信號監(jiān)測如心電、腦電等基于濕電極在電極皮膚建立穩(wěn)定且低阻抗的接觸,需要凝膠，不易佩戴且容易滋生細菌感染等。使用干電極是可穿戴和醫(yī)療健康芯片的必然趨勢。但目前的商業(yè)芯片在干電極下無法使用，存在諸多性能上的缺陷，諸如功耗、輸入阻抗、共模抑制比等方面均無法滿足要求。在對國內外相關技術的研究和綜述的基礎上，我們提出了提出一種基于干電極的信號采集芯片。經流片驗證，可以提供足夠的空間分辨率，功耗在μW級別。同時該技術采用了實驗室積累多年的低功耗集成電路設計技術。以下是兩款超低功耗干電極腦電與心電采集芯片及其應用場景。其中腦電芯片可以在耳道采集腦電信號，方便舒適，易于集成，其產業(yè)化已經在逐步推行。
電子科技大學
2021-04-10
LED 芯片高速自動分選機
1.本外觀設計產品的名稱：LED 芯片高速自動分選機。2.本外觀設計產品的用途：用于對 LED 芯片執(zhí)行自動分選的裝置。3.本外觀設計的設計要點：分選機的整體形狀和圖案，及其操控鍵的形狀和分布。4.最能表明設計要點的圖片或者照片：立體圖。5.該裝置的頂面和底面未涉及產品設計要點且不常見，故省略俯視圖和仰視圖。
華中科技大學
2021-04-11
超高頻RFID標簽芯片
自主設計開發(fā)出符合ISO18000-6B、ISO18000-6C標準的四款超高頻RFID標簽芯片，通過了賽寶實驗室（工信部五所）的測試認證，超高頻RFID標簽芯片測試性能達到Impinj等國際主流公司同期同類產品技術指標。在此基礎上，自主設計開發(fā)出具有溫度感知功能的超高頻RFID標簽芯片、具有開關狀態(tài)數監(jiān)測的超高頻RFID標簽芯片、具有多傳感器接口的超高頻物聯(lián)網標簽芯片等樣品。
電子科技大學
2021-04-10
超高速模數轉換芯片
超高速模數轉換器是數據采集系統(tǒng)的核心,廣泛應用于寬帶通信、數據捕獲系統(tǒng)、軟件無線電、射頻消費類電子等領域,是國外長期禁運的核心電子元器件。
電子科技大學
2021-04-10
多功能存儲微系統(tǒng)芯片
在后摩爾時代，發(fā)揮多功能、異質集成技術的優(yōu)勢和特點，面向存儲系統(tǒng)應用，集成DDR3/DDR4、FLASH、LDO、IPD元件以及阻容元件等，構成具有多功能的存儲微系統(tǒng)芯片。
西安電子科技大學
2022-06-10
大功率高端LED芯片
LED具有長壽命、節(jié)能環(huán)保、微型化等優(yōu)點，是目前最具競爭力的新一代綠色照明光源。突破高發(fā)光效率的功率型高端LED芯片技術，將加快實現LED在通用照明、可見光通信、高端顯示等領域的應用。在國家863計劃、廣東省戰(zhàn)略性新興產業(yè)LED專項等重大項目的支持下，項目團隊成功開發(fā)出效率超過130lm/W的高壓LED芯片、大尺寸垂直LED芯片和新型倒裝薄膜LED芯片，相關技術指標處于國內領先水平。相關成果發(fā)表在Nanoscale Research Letters等國際權威期刊上，申請了22 項國家專利，其中已授
華南理工大學
2021-04-14
快照式光譜成像芯片
利用超表面與圖像傳感器集成的新方案實現快照式光譜成像芯片，結合計算光譜分析原理及重建算法，研制出了可見光波段、高精度的光譜成像芯片。
清華大學
2021-02-24
一種紅外聚光芯片
本發(fā)明公開了一種紅外聚光芯片。該芯片包括圓柱形的液晶調相架構，其包括液晶材料層，依次設置在液晶材料層上表面的第一液晶初始取向層、第一電隔離層、圖形化電極層、第一基片和第一紅外增透膜，以及依次設置在液晶材料層下表面的第二液晶初始取向層、第二電隔離層、公共電極層、第二基片和第二紅外增透膜；圖形化電極層由圓形導電膜和同心設置在圓形導電膜外圍的至少一個圓環(huán)形導電膜構成，圓形導電膜的直徑大于與其相鄰的圓環(huán)形導電膜的徑向寬
華中科技大學
2021-04-14
?碳納米管芯片技術
芯片是信息科技的基礎與推動力。然而，現有的硅基芯片制造技術即將觸碰其極限，碳納米管技術被認為是后摩爾技術的重要選項。相對于傳統(tǒng)的硅基CMOS晶體管，碳納米管晶體管具有明顯的速度和功耗綜合優(yōu)勢。IBM的理論計算表明，若完全按照現有二維平面框架設計，碳納米管技術相較硅基技術具有15代、至少30年以上的優(yōu)勢。此外，Stanford大學的系統(tǒng)層面的模擬表明，碳納米管技術還有望將常規(guī)的二維硅基芯片技術發(fā)展成為三維芯片技術，將目前的芯片綜合性能提升1000倍以上，從而將物聯(lián)網、大數據、人工智能等未來技術提升到一個全新高度。
北京大學
2021-02-01
芯片功率器件測試實驗平臺
芯片功率器件測試平臺，以工程教育專業(yè)認證為引領參與高校專業(yè)建設，以信息化引領構建學習者為中心的教育生態(tài)，培養(yǎng)集成電路硬件測試人才。為學生提供豐富的教學資源以及貼近現實的產業(yè)環(huán)境，支撐集成電路相關課程的教學與實訓，且能進行項目開發(fā)和師資培訓。
安徽青軟晶芒微電子科技有限公司
2021-12-16