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產品詳細介紹用途 　　DQM系列變頻行星式球磨機是混合、細磨、小樣制備、納米材料分散、新產品研制和小批量生產高新技術材料的必備裝置。該產品體積小、功能全、效率高、噪聲低，是科研單位、高等院校、企業實驗室獲取微顆粒研究試樣（每次實驗可同時獲得四個樣品）的理想設備，配用真空球磨罐，可在真空狀態下磨制試樣。廣泛應用于地質、礦產、冶金、電子、建材、陶瓷、化工、輕工、醫藥、美容、環保等部門。 工作原理    DQM系列變頻行星式球磨機是在同一轉盤上裝有四個球磨罐，當轉盤轉動時，球磨罐在繞轉盤軸公轉的同時又圍繞自身軸心自轉，作行星式運動。罐中磨球在高速運動中相互碰撞，研磨和混合樣品。該產品能用干、濕兩種方法研磨和混合粒度不同、材料各異的產品，研磨產品最小粒度可至0.1微米（即1.0×10mm-4）。 技術參數 傳 動 方 式：鏈條傳動 控 制 方 式：變頻控制 工 作 方 式：兩個或四個球磨罐同時工作  最大裝樣量：球磨罐容積的三分之二 進 料 拉 度：土壤料≤10mm 其它料≤3mm 出 料 粒 度：最小可達0.1um(即1.0×10mm-4) 轉速：公 轉：    50-400轉/分鐘 　　　自 轉：   100-800轉/分鐘 定 時 時 間:   1-999分鐘 交替運行定時時間：1-99分鐘 電 機 功 率：0.4L、2L、4L、0.75kw、220V、50HZ、16L、20L、5.5kw、380V、50HZ 特點： 鏈條傳動克服了原皮帶傳動易打滑轉速不穩定的缺點 *鏈條傳動，即保持了鏈輪傳動的穩定性，又克服了原皮帶傳動易打滑，轉速不穩定的缺點。 *球磨罐采用單行星式運動，球磨效率高、粒度細。 *變頻控制，可根據試驗結果選定理想轉速。 *整體一體具有定時關機、自動定時正、反轉功能，能按需要自由選擇單向、交替、連續、定時與不定時運行方式，提高研磨效率。 *一次實驗可同時獲得四種大小不同，材料各異的樣品。 *重心低、性能穩定、結構緊湊、操作方便、安全可靠、噪聲低、無污染、損耗小。 型號 規格 球磨罐 備　　注 規格（ml） 配備相應數量罐 數量（只） DQM-0.4L 0.4L 50～100 4 可配50ml真空球磨罐 DQM-2L 2L 50～500 4 可配50～250ml真空球磨罐 DQM-4L 4L 50～1000 4 可配50～500ml真空球磨罐 DQM-16L 16L 50～4000 4 可配50～3500ml真空球磨罐 DQM-20L 20L 5000 4 可配4000ml真空球磨罐 注：球磨罐材質 不銹鋼、不銹鋼真空、瑪瑙、陶瓷、氧化鋯、聚四氟乙烯、尼龍、聚胺脂、硬質合金等。每四只球磨罐為一套，每套球磨罐配備相應的球與墊片。

南京埃爾法液壓系統，90%屬于進口零件。 1、自診斷功能，                                                    2、故障報警顯示 3、模具補償功能，                                                4、夾鉗保護功能， 5、參數編程功能，                                                6、多工件加工功能， 7、斷點加工計件顯示等功能，                            8、具有自動、手動操作方式， 9、單沖、步沖、連沖功能，                                10、快速定位功能， 11、具有G代碼編程功能，                                   12、具有軟限位保護功能， 13、具有加工圖形摸擬顯示加工軌跡，              14、自動優化加工路徑、操作方便快捷，更加人性化， 15采用博世力士樂高頻響比例伺服閥NG6，      16、可快速定位，響應頻率80-100Hz，易控，易維護， 17、重復定位精度±0.01mm，                             18、管式高壓過濾器， 19、集成撓度補償功能；床身超寬導軌間距大，機床跨度大、水平性、支撐性更好，充分保證加工大板時的精度， 在高速送料情況下更平衡，毛刷輔助平臺與主平臺一體化設計，輔助平臺可隨板材一起前后運動；采用了閉式鋼板焊接機身，經壁爐回火處理去除應力，穩定性好，外形設計動感美觀，維修方便，鑲套機構厚轉塔，導向好精度高，直線導軌、滾珠絲杠－臺灣上銀、臺灣TBI；自動集中潤滑裝置，減少各運動付的摩擦，提高機器使用壽命，配置標準模具24套；配置全自動浮動夾鉗及毛刷結構臺面，避免板材劃傷。

285mm×100mm×55mm，三件潛望鏡組合接口。

硅棒切割是太陽能光伏電池制造工藝中的關鍵部分，需要將多（單）晶硅棒切割成 薄片，切割過程中需要一種硅棒切割膠，可以暫時性固定硅棒，切割完成后又能夠簡單 迅速的剝離掉膠層。作為太陽能行業的必要耗材，國內切割膠市場完全被國外產品壟斷， 價格昂貴且供貨受到制約，而國內公司尚無同類型產品上市。 本項目正是基于此類新能源技術國產化真空，研發了一種新型的硅棒切割膠，解決 了新能源太陽能行業關鍵耗材的國產化問題，填補國內技術空白，打破國外大公司市場 壟斷。 本項目團隊同時開發完成以及正在開發許多用于新能源（太陽能及 LED 等）、汽車、 電子電器等先進制造業用各種膠粘劑及新材料項目。在新材料的產業化開發方面擁有較 雄厚的實力。

成果描述：EVA膠膜封裝是太陽能光伏電池重要的組件之一，通過封裝可以保護電池片和電極、提高電池的發電效率和耐久性。本產業化項目通過改善封裝材料的透光率、粘接強度及耐老化等性能提高太陽能電池的發電效率和延長使用壽命，降低光伏發電成本，制備使用壽命可達30年、低成本高性能EVA膠膜。已實現工程化，可提供全套解決方案，包括配方、技術工藝、生產線設備定制等全套技術。建成示范生產線1條.市場前景分析：受行業影響，EVA太陽能電池封裝膠膜整個市場存在了一些不確定性。目前有上升趨勢。與同類成果相比的優勢分析：自主研發的高性能EVA膠膜透光率達92.46%、使用壽命可達30年，封裝太陽能組件發電效率同比提高1.5%。同時，項目的產業化實施，可使光伏組件封裝效率提高10%、成本降低40%。

本發明涉及提出一種無機鈣鈦礦光晶體管結構的紫外探測器。基底(1)為玻璃基底，在基底(1)上制備CsPbX3薄膜(2)作為有源層，在CsPbX3薄膜(2)表面制備同物質的CsPbX3量子點(5)摻雜的PMMA有機層(4)作為柵絕緣層，以此為紫外光感應窗口；薄膜晶體管的源極(3.1)、漏Au電極(3.2)分別位于CsPbX3薄膜(2)上的兩邊，FTO柵極(6)位于CsPbX3薄膜(2)的上的中間，在薄膜晶體管的源極(3.1)、漏Au電極(3.2)和FTO柵極(6)調制下，獲得光生載流子分離、轉換的電信號讀取、放大的集成功能，以實現高響應度的紫外信號探測。光晶體管探測器可采用如圖1所示的頂柵結構，也可以采用如圖2所示的底柵結構。以上兩種結構可制備在玻璃基板上，也可以制備在柔性基板上形成底柵或頂柵結構的柔性光晶體管紫外探測器。

光梓科技是一家專業從事高速低功耗模擬光電子集成電路芯片的研發、生產和銷售的高新技術企業。項目優勢：1）高速低功耗模擬IC芯片在光模塊的應用中有較大的成長空間且處于快速發展的階段。2）公司擁有自己獨特的多項專利技術，公司研發的CMOS全兼容高速低功耗光電子集成電路芯片目前處在全球領先水平，技術和產品的壁壘都很高。 3）與多個重量級客戶已建立深度溝通與合作機制，未來3年光梓科技的業績確定性較高，且每年保持高增速是大概率事件。4）國際化的團隊。創始人史方博士和姜培教授長期在光電子集成電路領域耕耘多年，分別是成功企業家和技術領域內的國際級專家。點擊上方按鈕聯系科轉云平臺進行溝通對接！

成果描述：該項目的生產裝置屬通用化工設備，不僅可生產耐候性云母鈦珠光顏料系列產品，還可用于生產通用性的云母鈦珠光顏料以及其它精細化工產品。本項目組長期從事云母鈦珠光顏料的研究開發工作，除耐候性珠光顏料技術外，還可向生產廠家提供彩虹類云母鈦珠光顏料、云母鐵珠光顏料、著色類云母鈦珠光顏料三大系列數十個產品的成熟技術，使生產廠家具有多樣化的產品結構來滿足市場需求，從而保證銷售的靈活性，獲取大而穩定的經濟效益。市場前景分析：這些通用性的云母鈦珠光顏料都具有珠光顏料獨特華麗的裝飾功能，用于化妝品、塑料、皮革、家具、家用電器、油墨印刷印染、包裝裝璜等中，具有廣泛的用途和市場前景。與同類成果相比的優勢分析：飾性顏料，具有璀璨的珠光效應和華麗的裝飾效果；無毒、耐熱、耐候、耐化學品，性能穩定，用途廣泛。 規格：外觀：白色或微黃色粉末。 干涉色： 銀色、金色等。 粒度：80目、120目、200目、240目、325目、400目、500目等。 TiO2包覆率：≥20％ 金紅石含量：> 90％ 光澤：達到標準樣亮度

隨著信息技術的發展，平板電腦已經得到了普及，但是平板電腦的性能尤其是觸摸屏幕的性能仍待改 進。新裝置：具有自主知識產權的光點追蹤智能板

面向數據中心IDC或光接入網PON的短距離400G以上（多波或者單波）光相干通信技術，包括解決方案設計、低復雜度DSP技術、功耗和成本分析等。相干光通信技術通常被廣泛應用于長距離通信或數據中心互連（DCI），但近年來相干光通信技術逐漸具有向短距離通信場景（光接入網PON和數據中心內部）下沉的趨勢，用以解決單波長的數據傳輸能力。該成果在此短距離+高傳輸速率的應用場景下，提供從系統級相干光通信仿真系統與相干光通信系統實驗驗證平臺的整體解決方案，在此方案基礎上，分析研究傳輸技術性能指標，簡化數字信號處理（DSP）功能，研究分析系統功耗和成本，并基于FPGA芯片對DSP算法進行功能驗證