葡京娱乐场-富盈娱乐场开户

本發(fā)明公開了一種采用正交光功率比值的單波長(zhǎng)型微波測(cè)頻方案。在此方案中，微波信號(hào)經(jīng)載波抑制單邊帶調(diào)制模塊加載到一個(gè)連續(xù)激光光源的輸出光信號(hào)上，僅生成單個(gè)一階光邊帶；此光邊帶同時(shí)輸入到由同一個(gè)高雙折射元件構(gòu)建的兩個(gè)梳狀濾波器中。經(jīng)濾波、檢測(cè)和對(duì)比之后，分別獲得與微波頻率成余弦函數(shù)關(guān)系和正弦函數(shù)關(guān)系的兩個(gè)光功率比值，即正交光功率比值。結(jié)合兩個(gè)正交光功率比值可以在梳狀濾波響應(yīng)的整個(gè)自由頻譜區(qū)內(nèi)解調(diào)出唯一的頻率值。本發(fā)明以單個(gè)光源、單個(gè)高雙折射元件構(gòu)建了采用正交光功率比值的微波測(cè)頻方案，以精簡(jiǎn)的裝置在整個(gè)自由頻譜區(qū)內(nèi)實(shí)現(xiàn)測(cè)頻，并在設(shè)計(jì)組合結(jié)構(gòu)型測(cè)頻裝置中有著廣泛的應(yīng)用前景。

本發(fā)明涉及光伏并網(wǎng)逆變器技術(shù)領(lǐng)域。包括由功率電路組成的功率逆變單元和逆變控制單元兩部分，功率逆變單元主要包括輸入EMI 濾波電路、交錯(cuò)并聯(lián) Boost 升壓電路、采用混合器件的全橋逆變電路、輸出并網(wǎng)濾波電路，逆變控制單元主要包括電網(wǎng)相位檢測(cè)電路、采樣電路、及控制器。本發(fā)明采用雙級(jí)結(jié)構(gòu)，前級(jí)采用交錯(cuò)并聯(lián) Boost升壓，減小了電流的波動(dòng)，降低了輸出電壓紋波；后級(jí)逆變單元采用混合功率器件，有效減小了逆變損耗，提高系統(tǒng)效率

本發(fā)明公開了一種倒裝 LED 芯片在線檢測(cè)的收光方法，該收光 測(cè)試方法包括如下步驟:待測(cè)試芯片被移動(dòng)至積分球收光口的上方; 設(shè)置于積分球下方的積分球升降裝置向上運(yùn)動(dòng)，使所積分球的收光口 對(duì)準(zhǔn)所述待測(cè)試的倒裝 LED 芯片的發(fā)光側(cè)，并且使設(shè)置于積分球收光 口處的板片貼緊裝載待測(cè)試倒裝 LED 芯片的盤片。按照本發(fā)明設(shè)計(jì)的 收光測(cè)試組件，能夠成功地解決倒裝 LED 芯片電機(jī)和發(fā)光面不同側(cè)的 問(wèn)題，具有高的收光精度，尤其與倒裝

本發(fā)明公開了一種倒裝 LED 芯片在線檢測(cè)的收光測(cè)試組件，該 收光測(cè)試組件包括積分球組件和光學(xué)測(cè)試組件，其中積分球組件包括 積分球模塊、積分球夾具、積分球升降裝置;其中積分球模塊包括積 分球、積分球 90°轉(zhuǎn)接頭，積分球的開口設(shè)置有石英玻璃，其設(shè)置方 式是采用石英玻璃夾具套設(shè)在積分球的收光口處，其中石英玻璃夾具呈圓筒狀，其內(nèi)側(cè)在略高于收光口的上方設(shè)置有凸臺(tái)，用于放置固定 石英玻璃。按照本發(fā)明設(shè)計(jì)的收光測(cè)試組件，能夠成功地解決倒裝 LED 芯片測(cè)試探針

本成果以原有的直寫型3D打印技術(shù)為基礎(chǔ)，通過(guò)對(duì)于現(xiàn)有3D打印技術(shù)的進(jìn)一步開發(fā)，實(shí)現(xiàn)簡(jiǎn)便，高效的微結(jié)構(gòu)構(gòu)筑技術(shù)。實(shí)現(xiàn)微結(jié)構(gòu)納米晶器件的高效構(gòu)筑，進(jìn)一步提升器件的光溢出效率。 一、項(xiàng)目分類 關(guān)鍵核心技術(shù)突破 二、技術(shù)分析 成果源于國(guó)家自然科學(xué)基金“異價(jià)摻雜量子點(diǎn)的合成、聚合物基復(fù)合塊體3D打印制造與性能研究”，項(xiàng)目編號(hào)51872030。本成果以原有的直寫型3D打印技術(shù)為基礎(chǔ)，通過(guò)對(duì)于現(xiàn)有3D打印技術(shù)的進(jìn)一步開發(fā)，實(shí)現(xiàn)簡(jiǎn)便，高效的微結(jié)構(gòu)構(gòu)筑技術(shù)。實(shí)現(xiàn)微結(jié)構(gòu)納米晶器件的高效構(gòu)筑，進(jìn)一步提升器件的光溢出效率。傳統(tǒng)發(fā)光器件由于器件材料的折射率高于空氣，光從器件內(nèi)部向空氣傳播時(shí)，部分光會(huì)在器件的內(nèi)表面發(fā)生全反射，從而無(wú)法實(shí)現(xiàn)高效的光溢出效果。2017年，Nature Photonics上報(bào)道的塊體熒光器件內(nèi)部發(fā)出的光大量的在器件邊緣聚集（75%），正面與背面光溢出量的總和僅僅為25%(Nature Photonics, 2017,11,177-185.)。本成果以器件內(nèi)部微結(jié)構(gòu)構(gòu)筑為基礎(chǔ)，通過(guò)微結(jié)構(gòu)在器件內(nèi)部的全反射界面構(gòu)筑，改變光在材料內(nèi)部的傳輸路徑，實(shí)現(xiàn)器件正面的光溢出效果增強(qiáng)。 本專利的高光溢出效果可以廣泛的應(yīng)用于激光器、LED照明領(lǐng)域，提升能源利用效率。目前本專利可以將塊體材料單側(cè)約為~25%的溢出效率提升至~80%，約為3.2倍的提升。保守估計(jì)將此技術(shù)用于實(shí)際器件中，可以實(shí)現(xiàn)2倍以上的提升，這就意味著對(duì)于能源的消耗可以降低至原有的50%。照明約占全球能源消耗的15%-19%，全球溫室氣體排放的5%-6%。據(jù)統(tǒng)計(jì)2021年，全球照明市場(chǎng)總市值達(dá)到8089億元。照明技術(shù)是任何一個(gè)國(guó)家與地區(qū)都不可或缺的，高效的照明技術(shù)不僅可以為解決全球的能源危機(jī)提供有效解決途徑，同時(shí)為減少碳排放作出巨大貢獻(xiàn)，產(chǎn)生巨大的經(jīng)濟(jì)效益。

本發(fā)明屬于光纖通信技術(shù)領(lǐng)域，并公開了一種基于多通道并行 光信號(hào)的分光監(jiān)測(cè)裝置，包括光信號(hào)發(fā)射模塊、分光模塊、耦合透鏡 陣列、光信號(hào)接收傳輸模塊和光信號(hào)檢測(cè)單元，其中光信號(hào)發(fā)射模塊 用于發(fā)射并行的多路光信號(hào)，并對(duì)其執(zhí)行準(zhǔn)直處理后輸送至分光模塊； 分光模塊將各路光信號(hào)執(zhí)行分光，由此獲得沿著不同方向輸送的兩類 并行多路光信號(hào)：其中一類繼續(xù)發(fā)射至光信號(hào)檢測(cè)單元，并在此執(zhí)行 狀態(tài)檢測(cè)；另外一類依次經(jīng)過(guò)耦合透鏡陣列和光信號(hào)接收傳

本發(fā)明公開了一種基于光伏模塊組的車輛供電系統(tǒng),包括光伏模 塊組、多繞組高頻變壓器和功率控制單元；光伏模塊組具有 N 個(gè)輸出 端；多繞組高頻變壓器包括至少 N 個(gè)輸入端；多繞組高頻變壓器的 N 個(gè)輸入端與光伏模塊組的 N 個(gè)輸出端一一對(duì)應(yīng)連接；功率控制單元的 第一輸入端與多繞組高頻變壓器的輸出端連接，第二輸入端用于接收 車輛信息；功率控制單元的第一輸出端用于連接車輛動(dòng)力電池，第二 輸出端用于連接車輛空調(diào)系統(tǒng)；光伏模塊組用于將太陽(yáng)能轉(zhuǎn)換為電能； 多繞組高頻變壓器用于匯集光伏模塊組產(chǎn)生的電能，并將其轉(zhuǎn)換為

本發(fā)明公開了一種高功率光纖激光器包層光濾除裝置，該裝置 包括一段或多段雙包層光纖，其中此雙包層光纖沿激光輸出方向按剝 除面積由小到大而間隔地對(duì)保護(hù)層和外包層進(jìn)行部分剝除，使內(nèi)包層 裸露出來(lái)，將濾光材料涂在裸露內(nèi)包層上，并且將上述濾光裝置固定 在散熱金屬材料及水冷板上。本發(fā)明對(duì)光纖結(jié)構(gòu)破壞較小，濾光均勻， 避免了非均勻?yàn)V除時(shí)，某些濾除點(diǎn)溫度過(guò)高的現(xiàn)象，提高了系統(tǒng)的穩(wěn) 定性。

本發(fā)明公開了一種倒裝 LED 芯片在線檢測(cè)的收光方法，該收光 測(cè)試方法包括如下步驟：待測(cè)試芯片被移動(dòng)至積分球收光口的上方； 設(shè)置于積分球下方的積分球升降裝置向上運(yùn)動(dòng)，使所積分球的收光口 對(duì)準(zhǔn)所述待測(cè)試的倒裝 LED 芯片的發(fā)光側(cè)，并且使設(shè)置于積分球收光 口處的板片貼緊裝載待測(cè)試倒裝 LED 芯片的盤片。按照本發(fā)明設(shè)計(jì)的 收光測(cè)試組件，能夠成功地解決倒裝 LED 芯片電機(jī)和發(fā)光面不同側(cè)的 問(wèn)題，具有高的收光精度，尤其與倒裝 LED 芯片在線檢測(cè)裝置配合使 用，能夠顯著提高性能，實(shí)現(xiàn)倒裝 LED 芯片的