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合創汽車科技有限公司
廣汽蔚來是一家新能源汽車研發商，主要從事純電動汽車的研發、銷售及服務，并將在產業鏈上下游展開全面合作，包括新能源汽車整車研發、銷售服務、租賃運營以及車聯網和自動駕駛等領域。融合創建全球高水平研發團隊。以“合創”理念，得到廣汽和蔚來包括北京、上海、硅谷等全球的廣汽汽車技術和蔚來車聯網的研發團隊支持，還獲得廣汽研究院、廣汽新能源智能生態工廠及NIO全球基地強有力的研發試驗支撐。位于南沙的研發中心目前含整車集成、造型、三電、車身、內外飾、制造工程、智能網聯等10個部門。研發團隊成員精干，來自國內外各大汽車主機廠和設計公司，擁有多年領先的管理和技術研發經驗。廣汽蔚來選定廣汽新能源智能生態廠代工生產，廣汽新能源智能生態工廠是全球領先的鋼鋁車身柔性工廠，全球領先數字化自主決策工廠，全球領先深度互動式定制工廠，也是全球首個能源綜合利用生態工廠。
合創汽車科技有限公司
2022-03-01
浙江藍合科技有限公司
藍合科技是一家綜合型智能化產品及行業解決方案企業，致力于智能化安防系統工程設計、信息系統集成、安防產品銷售和安裝、售后服務等。
浙江藍合科技有限公司
2022-05-26
【長春日報】吉林省AI賦能職業教育創新發展聯盟成立
5月23日，吉林省AI賦能職業教育創新發展聯盟成立，來自教育、科技企業的精英相聚一堂。該聯盟的成立標志著吉林省職業教育與人工智能產業開啟深度融合的全新階段，將為我省職業教育發展注入新活力。
長春日報
2025-05-23
建筑用相變儲能復合材料及其制備方法
利用物質在相變過程中吸能和釋能的特點，實現能量的儲存和利用。相變儲能具有 儲能 密度高、儲能溫度容易控制和選擇范圍廣等優點。 本發明提出了一種儲能功能耐久、成本低廉、適用范圍廣的建筑用相變儲能復合材 料及其制備方法，復合材料以密實度比較高的氣硬性或水硬性的膠凝材料為基體，其中 分散多孔材料集料。集料與基體的體積比為 0.4~1.5；在多孔材料集料中儲存有機相變 材料，儲存量為 30~70％重量比；建筑物構件可具備超過 10 MJ/m3 左右的儲能密度；相 變溫度可以在 15~60℃之間調節，滿足建筑物取暖和制冷的要求。
同濟大學
2021-04-11
天津大學研發出能愈合、變色的新型智能材料
日前，天津大學封偉教授團隊成功研發新型智能材料。這種新材料很“聰明”，不僅能變色，還有形狀記憶和自愈合功能。
天津大學
2022-02-23
一種變角度多楔形混合材料降能
本發明涉及一種變角度多楔形混合材料降能器，包括：一對對 稱的變角度多楔形結構的物體塊，楔形結構尖端角度較小，末端角度 較大，降能器材料為石墨和碳化硼混合材料，一對多楔形塊對稱放置， 分別擁有兩套獨立的電機驅動機構。降能器楔形尖端小角度保證了高 能段更寬的調節范圍，末端大角度保證了更大的運動傳動比，實現更 快的調節速度。降能器采用石墨和碳化硼混合材料，在保證一定加工 性的同時又大大提升了束流傳輸的效率。兩個楔形塊同時對稱運動， 實現阻擋束流的厚度連續變化，實現束流能量連續調節。本發明具有 連續、快速調
華中科技大學
2021-04-14
材料學院周歡萍團隊和張艷鋒團隊在鈣鈦礦太陽能電池的重要進展
《科學》報道材料學院周歡萍團隊和張艷鋒團隊在鈣鈦礦太陽能電池的重要進展。
北京大學
2025-01-14
低溫鍵合制備銅-陶瓷基板方法
本發明提供了一種低溫鍵合制備銅-陶瓷基板的方法。首先將銅合金片選擇性腐蝕得到含多孔納米結構的銅片，然后在一定的溫度、壓力和保護氣氛作用下，將銅片熱壓鍵合到沉積有金屬薄膜的陶瓷片上，得到單面或雙面含銅層的銅-陶瓷基板，最后通過圖形腐蝕工藝制備出含金屬線路的金屬化陶瓷基板。由于納米尺度效應，可以在較低的溫度和壓力下實現銅-陶瓷間高強度鍵合，與現有 DBC(直接鍵合銅-陶瓷基板)和 DPC(直接鍍銅陶瓷基板)工藝相比，本方法生產成本低，基板性能高，特別適合于批量制備金屬化陶瓷基板。
華中科技大學
2021-01-12
斜楔增力合鎖模裝置
研發階段/n內容簡介：本裝置是一種新型的注射機合鎖模裝置，結構簡化，成本降低30%。一般注射機為了達到較大的鎖模力，合模和鎖模裝置一般都需要使用各種液壓和機械增力方法，一般注射機有3個單獨的動力，一個產生封口壓力，一個注射，一個合鎖模。其中，鎖模力比較大。封口力比較小，這些動作要求使合模和鎖模裝置成為一套獨立的、龐大的、成本高的、結構復雜的機構。本裝置利用一個動力的動作產生兩個動力的作用，同時實現噴嘴對模具澆口的封口壓力和增力鎖模作用。利用絲桿動力或注射座前移動作力，使注射噴嘴與模具左半塊、模具右半
湖北工業大學
2021-01-12
一種豎直倒裝鍵合設備
本發明屬于芯片貼裝設備相關領域，并公開了一種豎直倒裝鍵 合設備，包括供料組件、貼料組件以及雙軸驅動組件，其中該供料組 件用于完成芯片的供給;該貼料組件包括轉盤組件及配套的齒輪撥動 機構，其中該轉盤組件包括其軸線與 X 軸方向相平行的轉盤、設置在 轉盤內部的凸輪機構以及沿著轉盤的周向方向間隔分布的多個吸嘴組 件，由此用于將從晶元盤戳離的芯片予以吸附轉移，然后貼裝至基板; 此外，該齒輪撥動機構設置在轉盤的相鄰一側，并用于執行各個所述 吸嘴組件沿其自身軸線的旋轉運動。通過本發明，能夠通
華中科技大學
2021-04-14