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本發(fā)明公開了一種γ-Al2O3復(fù)合膜及其對煙氣脫硫的應(yīng)用，包括K2O/γ-Al2O3與K2O/B2O3/γ-Al2O3復(fù)合膜及其對煙氣脫硫的應(yīng)用，其原料組分為AlCl3·6H2O與KOH及H3BO3，采用下述方法制備：①制備Al(OH)3溶膠；②制備K2O/γ-Al2O3復(fù)合膜或制備含硼的復(fù)合溶膠；③制備K2O/B2O3/γ-Al2O3復(fù)合膜；采用常規(guī)的脫硫裝置和常規(guī)的脫硫方法，采集經(jīng)過γ-Al2O3復(fù)合膜脫硫的低濃度SO2混合氣體，應(yīng)用碘量法滴定該低濃度SO2混合氣體的吸收液，通過計算得出γ-Al

本發(fā)明公開了一種超聲波手術(shù)刀，包括刀頭(1)、與刀頭(1)連接的刀柄(2)、以及封裝在外殼(3)內(nèi)且與刀柄(2)連接的振動裝置(4)，所述外殼(3)與振動裝置(4)之間設(shè)置有薄膜(7)；所述外殼(3)封裝振動裝置(4)處沿軸向設(shè)有若干組軸向振動片(5)；所述外殼(3)封裝振動裝置(4)及刀柄(2)處沿徑向設(shè)有若干組徑向振動片(6)。所述外殼(3)封裝振動裝置(4)處還開有若干刻槽(8)。本發(fā)明通過對傳統(tǒng)超聲手術(shù)刀的改進，實現(xiàn)了超聲波手術(shù)刀的非接觸支撐，解決了工作效率低，產(chǎn)熱量大，不易散熱的問題。

本發(fā)明公開了一種超聲波手術(shù)刀，包括刀頭(1)、與刀頭(1)連接的刀柄(2)、以及封裝在外殼(3)內(nèi)且與刀柄(2)連接的振動裝置(4)，所述外殼(3)與振動裝置(4)之間設(shè)置有薄膜(7)；所述外殼(3)封裝振動裝置(4)處沿軸向設(shè)有若干組軸向振動片(5)；所述外殼(3)封裝振動裝置(4)及刀柄(2)處沿徑向設(shè)有若干組徑向振動片(6)。所述外殼(3)封裝振動裝置(4)處還開有若干刻槽(8)。本發(fā)明通過對傳統(tǒng)超聲手術(shù)刀的改進，實現(xiàn)了超聲波手術(shù)刀的非接觸支撐，解決了工作效率低，產(chǎn)熱量大，不易散熱的問題。

項目已完成樣機階段的制備，知識產(chǎn)權(quán)方面已獲得三項國家發(fā)明專利授權(quán)。目前國際上的2微米波段手術(shù)刀都采用的固體激光技術(shù)，我們首次研制2微米波段的光纖激光手術(shù)刀，具有效率高，光束質(zhì)量好等優(yōu)點，尤其在微創(chuàng)手術(shù)方面具有更大的應(yīng)用前景，具有國際先進性。主要的技術(shù)指標為功率在0~80瓦可調(diào)，工作模式為連續(xù)或脈沖，重頻在5Hz~500Hz可調(diào)，中心波長為1940nm。

精密加工對刀是數(shù)控加工中的主要步驟，對刀的精度決定零件的加工精度，同時，對刀效率還直接影響數(shù)控加工效率。為了能夠準確高效的實現(xiàn)精密加工過程的自動對刀，我們從對刀過程中切削振動出發(fā)，我們從理論以及實踐方面實現(xiàn)了對刀系統(tǒng)的精確化、可視化和程序化。

產(chǎn)品詳細介紹產(chǎn)品概述：    用PCB雕刻機對敷銅板進行雕刻，雕刻出所需的線路,是創(chuàng)新實驗的重要工具。 主要功能： 1.  平面檢測功能（可選）：先檢測出覆銅板平整度，軟件根據(jù)檢測結(jié)果自動調(diào)整進刀量。 2. 自動對刀功能（可選）：先檢測出覆銅板表面高度， 更換刀具后，儀器自動調(diào)整進刀深度。 3.．自動原點定位:可以從任意位置自動回到設(shè)定的零點。 4. 定位銷與不對稱定位技術(shù)：保證了定位的精確性與正確性。 5. 斷點續(xù)雕：從任意百分比開始雕刻，或雕刻到某一百分比結(jié)束。 6. 虛擬加工：根據(jù)設(shè)定的參數(shù)，虛擬顯示實際加工過程。 7. 實時顯示加工路徑： 加工前首先顯示所有加工路徑，在加工過程中實時顯示當前位置。 8. 任意區(qū)域選擇雕刻：選擇任意區(qū)域，進行雕刻。 9．組合雕刻/自動選擇刀具：選擇兩把雕刻刀，自動分配雕刻區(qū)域。在不影響雕刻精度的情況下選擇一把大雕刻刀，快速銑掉大塊的空白區(qū)域。 10．萬能鉆孔：使用固定銑刀挖出任意孔，減少了換鉆頭的次數(shù)。   參數(shù)： 加工面板        雙面板        加工面積          35CM×30CM        最小加工線徑    6mil        最小加工線距    6mil        分辨率          0.04mil(1um)        工作速度        3.6m/min        主軸轉(zhuǎn)速        0～60000r/min，無級可調(diào)        主軸功率        95W        直線導(dǎo)軌        進口直線導(dǎo)軌        傳動方式        進口滾珠絲桿        鉆孔孔徑        0.4～3.175        鉆孔速度        100(孔/min)        控制方式        ARM        通信方式        RS-232/USB        操作系統(tǒng)        Windons 98/2000/XP/Vista        最小內(nèi)存配置    256MB      體積                 630mm×610mm×505mm        重量            60kg ;   63 kg;     70 kg        消耗功率        200 VA  

本實用新型公開了一種新型的眼科微調(diào)手術(shù)刀，包括刀柄，所述刀柄為中空結(jié)構(gòu)，刀柄內(nèi)設(shè)有滑槽，且滑槽內(nèi)設(shè)有刀片，所述刀片包括刀刃與刀桿，刀刃與刀桿連接，且刀桿的下方設(shè)有卡齒，所述刀片的下方設(shè)有固定轉(zhuǎn)軸，固定轉(zhuǎn)軸與刀柄的內(nèi)壁連接，且固定轉(zhuǎn)軸的外壁上套接有齒輪，所述齒輪的一側(cè)設(shè)有檔桿，檔桿與齒輪相配合，且檔桿與刀柄的內(nèi)壁連接，所述檔桿遠離刀柄的一端連接有彈簧，且彈簧與刀柄的內(nèi)壁連接，所述檔桿上連接有曲桿，且曲桿的上方設(shè)有擋柱。本實用新型，結(jié)構(gòu)簡單，設(shè)計合理，能夠準確穩(wěn)定的調(diào)節(jié)刀片，并且能夠固定刀片，避免在使用時刀片回彈，引起事故，通過轉(zhuǎn)動螺栓調(diào)節(jié)手術(shù)刀，省時省力，具有極強的實用性。

低壓水刀是安徽理工大學(xué)高壓水射流研究所依托其擁有的前混合磨料射流技術(shù)發(fā)明專利（專利號：88109149.9）、循環(huán)置換灌裝技術(shù)實用新型專利（專利號：ZL95224660.0）以及其他專用技術(shù)而開發(fā)研制的一種新型的冷切割設(shè)備。該設(shè)備具有工作壓力低、磨料可以回收使用、設(shè)備易損件少、使用成本低以及可進行除銹作業(yè)等特點。可以在空氣中或水下進行切割（或清洗）作業(yè)。其切割對象包括金屬、非金屬、脆性、塑性以及復(fù)合材料等幾乎所有的工程材料。

本發(fā)明公開了一種基于刀軌數(shù)據(jù)獲得其加工誤差的方法，包括以下步驟：獲取 CAD/CAM 軟件系統(tǒng)輸出的刀軌數(shù)據(jù)，并對該刀軌數(shù)據(jù)進行預(yù)處理，以獲得參與切削的切削軌跡數(shù)據(jù)，針對切削軌跡數(shù)據(jù)，采用三點圓弧法計算其中刀位點的弓高誤差，對得到的所有刀位點的弓高誤差取平均值，并將結(jié)果放大 40%至 60%，以得到刀具軌跡的加工誤差。本發(fā)明能夠打破對刀軌數(shù)據(jù)進行優(yōu)化處理所面臨的技術(shù)瓶頸，自動計算出一個合理的加工誤差，為解決現(xiàn)有 CAD/CAM 軟件系統(tǒng)輸出刀軌數(shù)據(jù)存在的問題，如重復(fù)點、尖點以及點位信息分布不均勻等，

本發(fā)明公開了一種 TBM 滾刀磨損在線實時監(jiān)測裝置及監(jiān)測方法，其裝置包括刀座、設(shè)于刀座上的 滾刀、數(shù)據(jù)采集模塊和計算機，所述數(shù)據(jù)采集模塊包括置于刀座內(nèi)的磁敏 Z 元件和永磁體、定值電阻和 單片機處理器，所述磁敏 Z 元件、定值電阻和單片機處理器組成數(shù)據(jù)采集回路，當永磁體的磁場由于滾 刀磨損而發(fā)生變化時，會引起磁敏 Z 元件阻值變化，定值電阻兩端電壓也改變；單片機處理器測得定值 電阻兩端電壓并通過無線發(fā)射模塊發(fā)送給計算機，并由計算機根據(jù)電壓與磨損