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聚乳酸（PLA）是第一個商業(yè)化的生物塑料。構(gòu)成聚乳酸的碳100%來自可再生生物質(zhì)資源。生產(chǎn)聚乳酸的現(xiàn)行工藝由兩段組成，首先從碳水化合物發(fā)酵制得乳酸，接著將乳酸脫水得到丙交酯（乳酸的二聚體）、丙交酯開環(huán)聚合得到聚乳酸（聚丙交酯）。乳酸發(fā)酵生產(chǎn)和丙交酯生產(chǎn)已經(jīng)有成熟可靠的工藝。然而，現(xiàn)行聚合工藝通常包含兩到三段工序，單體丙交酯采用金屬化合物催化間歇聚合得到預(yù)聚物（分子量3到5萬），預(yù)聚物固化、粉碎進入螺桿機與擴鏈劑反應(yīng)得到分子量10萬左右的聚乳酸樹脂。第二步的擴鏈反應(yīng)，也可采取固態(tài)聚合工藝首先。整個聚合工藝耗時4-8小時，設(shè)備多、工藝復(fù)雜、能耗高、生產(chǎn)效率低。本項目開發(fā)了包括聚合方法、催化劑、聚合工藝、和反應(yīng)加工裝置的較完整專利技術(shù)，已申請中國發(fā)明專利及其PCT國際專利3件，正在進入美國國家階段。形成了完全不同于國外技術(shù)的新一代反應(yīng)加工生產(chǎn)聚乳酸技術(shù)。

第五代廢電池回收技術(shù)包括廢鉛酸電池、廢鋰離子電池、廢燃料電池等廢電池的污染防治、清潔資源化、先進制造技術(shù)。 一、項目分類 關(guān)鍵核心技術(shù)突破 二、成果簡介 第五代廢電池回收技術(shù)包括廢鉛酸電池、廢鋰離子電池、廢燃料電池等廢電池的污染防治、清潔資源化、先進制造技術(shù)。各種廢電池含有重要的戰(zhàn)略資源，而目前廢電池回收市場缺口巨大，比如我國每年廢鉛酸電池500萬噸左右，而實際循環(huán)220萬噸左右；隨著新能源汽車保有量的快速增長，鋰離子電池理論回收量達到47.8萬噸，但是實際可統(tǒng)計的真實回收量僅為19.6萬噸，占比僅為41%；新興的鈉離子電池和燃料電池等暫時只有華中科技大學(xué)具備可產(chǎn)業(yè)化的再生技術(shù)。雖然電池在使用過程中不會產(chǎn)生有毒有害的物質(zhì)，但如果不能對廢電池進行正確、有效地處理，將會給環(huán)境帶來極大污染風(fēng)險隱患和資源浪費。對各種廢電池加以回收再生，不僅可以消除廢電池帶來的各種危害，還能通過資源循環(huán)和高端制造產(chǎn)生新的經(jīng)濟增長點。

產(chǎn)品詳細介紹　　我公司與各大品牌ＤＬＰ大屏幕設(shè)備保持長期合作，長期穩(wěn)定供應(yīng)ＤＬＰ大屏幕配件，大屏幕系統(tǒng)運維保障工作，保證用戶ＤＬＰ大屏幕系統(tǒng)能夠持續(xù)穩(wěn)定的工作，大屏幕設(shè)備，大屏幕配件，大屏幕軟件調(diào)試，大屏幕拼接處理器，DLP大屏幕信號顯示處理設(shè)備配件，大屏幕箱體及調(diào)整平臺等附件；     公司經(jīng)營DLP大屏幕配件,DLP大屏幕光機設(shè)備配件,大屏幕系統(tǒng)設(shè)備配件;I/O控制盒,電源模組,總成電源板,總成電路板,RGB信號控制板,遠程RS232信號控制板,DVI信號擴展板,視頻擴展板;DLP光機顯示,TI美國DMD芯片,TI驅(qū)動板(DMD驅(qū)動板),線路連接板,DLP光機色輪,光通道(聚光管、光藕),濾光片，放大鏡，折射鏡片，圖像放大鏡，鏡頭;EUC 點燈器，PT VIP點燈器,MITSUVISHI三菱風(fēng)扇，DELTA臺達風(fēng)扇，SUNON建準風(fēng)扇；六軸調(diào)整臺，平面調(diào)整臺，DLP光學(xué)引擎調(diào)整支架;     大屏幕拼接處理器，信號矩陣處理器，大屏幕拼接處理卡，VTRON威創(chuàng)D4B卡；電源模組，信號視頻卡，信號RGB卡，信號VGA卡，信號DVI卡；大屏幕處理軟件；    大屏幕配件DLP燈泡光源,DLP光學(xué)引擎燈泡光源耗材；大屏幕專用燈泡飛利浦PHILIPS燈泡，大屏幕專用燈泡歐司朗OSRAM燈泡，燈泡大屏幕光源全封原裝燈泡，原裝全新帶架燈泡，如果用戶到我公司購買全新原裝飛利浦PHILIPS燈泡，全新原裝歐司朗OSRAM燈泡，我公司可以負責(zé)安裝調(diào)試，或者免費電話指導(dǎo)安裝調(diào)試，無需購買帶架燈泡光源，可以減少運維成本；大屏燈泡功率有：UHP 100W 120W 132W 150W 160W 180W;P-VIP 100W 120W 132W,150W;燈泡電極；1.0或者1.3；大屏幕燈泡光源類型：E23,P23,E22,E23h，P23h，E22,大屏幕燈泡光源燈杯口尺寸：85mm或者65*70mm;    大屏幕系統(tǒng)光學(xué)配件，原裝大屏幕色輪，原裝投影色輪：三段式色輪（紅段 綠段 蘭段），四段式色輪（紅段 綠段 蘭段 白段），六段式色輪（雙紅段 雙綠段 雙蘭段），全新原裝帶支架色輪，大屏幕全新原裝全封包色輪（帶支架帶感應(yīng)芯片色輪）；如果用戶到我公司購買全新原裝大屏幕色輪，我公司可以負責(zé)安裝調(diào)試，或者免費電話指導(dǎo)調(diào)試色溫，（現(xiàn)場大屏幕系統(tǒng)需要有大屏幕調(diào)試軟件），直徑：44mm,45mm,50mm,54mm,65mm,70mm,90mm;    大屏幕系統(tǒng)設(shè)備，DLP機芯配件，I/O控制盒配件，機芯：DELTA臺達DLP光學(xué)引擎維配件,中達電通大屏幕設(shè)備配件，LUMENS捷芯DLP投影光學(xué)機芯設(shè)備配件,MITSUVISHI三菱DLP顯示墻設(shè)備配件,VTRON威創(chuàng)DLP數(shù)字拼接墻設(shè)備配件,BARCO巴可DLP背投屏幕墻IU控制及PU機芯設(shè)備配件,TOSHIBA東芝DLP大屏幕投影顯示系統(tǒng)設(shè)備配件,三花科特（朗奧光電）DLP投影光學(xué)引擎設(shè)備配件,christie科視DLP視頻墻設(shè)備配件,PLANAR（CLARITY）平達DLP背投式數(shù)字顯示單元設(shè)備配件;GQY大屏幕系統(tǒng)設(shè)備配件，彩訊大屏幕系統(tǒng)設(shè)備配件，巨洋大屏幕設(shè)備配件，豐信達大屏幕設(shè)備配件，紫光清投大屏幕設(shè)備配件等；    承諾所售出DELTA臺達(中達電通)DLP光學(xué)引擎設(shè)備及配件，負責(zé)收取適當(dāng)差旅費上門安裝調(diào)試，或者免費電話技術(shù)指導(dǎo)客戶安裝；如有需求用戶請來電咨詢！

人類文明的高度發(fā)展，既帶來了生活的便利與舒適，同時也增添了病菌傳播的機會。近年 來世界上大規(guī)模傳染性疾病的時有發(fā)生，例如，1996年日本發(fā)生的O-157大腸桿菌感染事件， 2000年日本、韓國、蒙古等國家發(fā)生的口蹄疫事件，2003年我國流行的SARS事件，至今在許 多國家相繼爆發(fā)的禽流感及致人死亡事件，以及霍亂、肺炎、瘧疾、結(jié)核病和肝炎等，都給世 界帶來了震驚和恐慌，也給人類生命財產(chǎn)造成了重大的損失，促進了人類對健康生存環(huán)境的追 求。自上世紀80年代以來，各種各樣的抗微生物材料發(fā)展十分迅速。抗微生物制品在保護人類 健康、減少疾病、改善生活環(huán)境等方面可以起到綠色屏障的作用。據(jù)CBS調(diào)查，52％的美國民 眾購買日用品時，會注意產(chǎn)品是否抗菌、防霉、防臭的功能。 然而無論是以歐美為代表采用有機抗菌劑，還是以日本為代表采用無機銀離子或納米級 二氧化鈦直接混入樹脂基體制備聚合物制品的抗微生物技術(shù)都存在不足。理論而言，作為一種 抗微生物材料不僅應(yīng)該同時對絕大多數(shù)微生物有效，而且不應(yīng)該是溶出性的，否則所制成的飲 水管道、食品包裝膜、飲水機等都會因人體攝入而造成毒害，不耐洗滌、抗微生物效果持久性 差。另一方面，大多數(shù)有機抗生素的作用機理在于影響微生物的新陳代謝，進而達到抑制其生 長繁殖的目的，然而這類抗生素的濫用，將導(dǎo)致微生物抗藥性的增加，會給人類健康帶來更大 的危害。因此新一代基于物理作用而可避免上述抗生素缺點的抗菌劑，如陽離子型抗菌劑，通 過正負電荷的靜電吸引作用，破壞細胞膜而殺死微生物，成為抗菌劑的重要發(fā)展方向。 本項目創(chuàng)建了一類高效、廣譜、對人體安全無毒的抗微生物材料，其特點是將特定的陽 離子型功能團齊聚物鍵合到應(yīng)用廣泛的大宗樹脂的分子鏈上，成為非溶出型的分子組裝抗菌材 料，經(jīng)久耐洗、持久高效抗菌、抗病毒，克服了現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，是抗微生物材料方面一個有 突破意義的發(fā)明。

本發(fā)明公開了一種腫瘤靶向多肽光敏劑鍵合物，屬于生物醫(yī)藥領(lǐng)域。所述的腫瘤靶向多肽光敏劑鍵 合物的結(jié)構(gòu)為 A-B-C-D，其中，A 為光動力學(xué)治療光敏劑，B 為含正電荷的細胞穿膜肽片段，C 為基質(zhì) 金屬蛋白酶特異性識別多肽片段，D 為含負電荷的多肽片段。本發(fā)明公開的多肽光敏劑鍵合物可以顯著 提高光動力學(xué)治療光敏劑在生理條件下的穩(wěn)定性，極大的減少光動力學(xué)

本發(fā)明公開了一種四自由度倒裝鍵合頭，包括一個基于滾珠花鍵副的兩自由度串聯(lián)機構(gòu)、一個兩自由度的并聯(lián)機構(gòu)和吸嘴。在串聯(lián)機構(gòu)中，滾珠花鍵軸通過轉(zhuǎn)動副與滑塊相連，驅(qū)動滑塊實現(xiàn)倒裝鍵合頭 Z 方向的移動；其套筒通過另一轉(zhuǎn)動副固定在機架上，驅(qū)動與套筒固連的撥叉實現(xiàn)倒裝鍵合頭 Z 方向的轉(zhuǎn)動；并聯(lián)機構(gòu)由上、下平臺，以及連接兩者的一條固定支鏈和兩條運動運動支鏈組成，驅(qū)動兩條運動支鏈中的移動副實現(xiàn)倒裝鍵合頭 X、Y 方向的微小轉(zhuǎn)動；并聯(lián)機構(gòu)的上平臺與滾珠花鍵軸固定連接，下平臺安裝拾取/貼放裸芯的吸嘴。本發(fā)明實現(xiàn)了倒裝

本發(fā)明屬于晶圓鍵合技術(shù)，為一種短波長光輔助硅片直接鍵合方法，其步驟包括：①清洗；②氧化性氨溶液活化；③將硅片用短波長光繼續(xù)輔助活化，活化后取出；短波長光的波長范圍為 100～400nm，短波長光照射光強為 5～30mW/cm²，活化時間為 0.5～30分鐘；④預(yù)鍵合；⑤退火。經(jīng)過短波長光輔助活化處理后的鍵合硅片對結(jié)合緊密，無需外壓力作用就能實現(xiàn)硅硅直接鍵合。本發(fā)明所需設(shè)備簡單，鍵合速度快，鍵合周期短，鍵合面積大，鍵合溫度低，且在鍵合強度及鍵合可靠性上具有

本發(fā)明屬于芯片貼裝設(shè)備相關(guān)領(lǐng)域，并公開了一種面向芯片的 倒裝鍵合貼裝設(shè)備，包括晶元移動單元、頂針單元、大轉(zhuǎn)盤單元、小 轉(zhuǎn)盤單元、基板進給單元)、貼裝運動單元，以及作為以上各單元安裝 基礎(chǔ)的支架等，其中晶元移動單元可對晶元盤實現(xiàn)三自由度運動并實 現(xiàn)晶元的供給;大轉(zhuǎn)盤單元將脫離晶元盤的芯片精度轉(zhuǎn)移至吸嘴上， 然后由小轉(zhuǎn)盤單元對芯片逐一拾取;基板進給單元實現(xiàn)貼裝基板的進 給運動，貼裝運動單元則將拾取完芯片的小轉(zhuǎn)盤運動至基板貼裝位置， 最終實現(xiàn)芯片的貼裝。通過本發(fā)明，各個模塊單元之間相互聯(lián)系，共 同協(xié)作，顯

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