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本實用新型涉及地基處理研究領域，旨在提供一種用于孔壓分布測量的沉降柱試驗儀及試驗方法。在用于盛裝土樣的中空圓柱形試驗箱中，豎向設有固定在鋼架上的排水板，中空的排水板上間隔設置多個真空度探頭，在試驗箱的底板上和側壁上均勻分布多個孔壓傳感器；各真空度探頭和孔壓傳感器均通過信號線連接至數據采集裝置，數據采集裝置與上位機相連；排水板的上端通過密閉接頭與排水管相接，排水管的另一端接至真空泵，排水管上設真空表。本實用新型能監測不同深度和不同徑向位置的孔壓變化情況。結構簡單、易于上手，模型材料及填土可重復利用，不會造成浪費和污染，并且可以自動記錄數據，減少試驗所需人手，同時減少人為讀數時產生的誤差。

小試階段/n在建筑外墻節能保溫材料中，聚苯泡沫板和顆粒、擠塑泡沫板、聚氨脂泡沫全是有機易燃物，不易與建筑基層結合，保溫層易空鼓剝落，不耐老化，10~15年就需重施工；普通珍珠巖吸水率高，吸水率高達本體重的6～10倍，在吸水后保溫效果大部分失去。制品干縮過大且抗凍性差。玻化閉孔珍珠巖克服了普通珍珠巖的缺點，但成本高，表面玻化層在運輸和使用過程中易碎裂。本技術采用柔性有機包覆技術解決珍珠巖閉孔問題、珍珠巖閉孔脆裂問題、混凝土-閉孔珍珠巖結合性問題。主要特點：1、成本與玻化珍珠巖相當，性能與聚苯乙烯類似。

由齒條板、兩側可移動的活動臂、葉片、搖柄、檔板組成。活動臂正面有四只凹槽，葉片鑲在里面，可前后滑動及旋轉，調節距離。四點撐開，受力均勻，適用于成人不同年齡、不同體重的胸骨、肋骨的牽開，且兩邊均可搖動。鈦合金制做。

成果簡介：該自動分組測量機是為發動機生產線開發的缸孔測量分組專用設備，也可用于其它大批量生產零件的內孔自動測量分組。該測量機由機械主機和測控系統組成，工件由生產線傳輸滾道進入本機預定位置后，測量機的控制系統自動將工件運送至測量位置，測量并分組后，自動送至標記位置，自動或手動涂漆（或打印）標記。測量系統采用電子式測微傳感器，具有極高的分辨力和重復精度。該測量機的主要技術指標：測頭分辨力：0.1微米；測量重復精度：0.8微米；其中工件運送行程、測頭運動行程及速度由交流伺服電機或步進電機控制，可根據測量

產品詳細介紹 1.產品為8孔型式，由試管孔板、支撐板、試管棒、底座組成，采用透明聚碳酸酯注塑成型； 2.產品外形尺寸為240mm×63mm×74mm，試管孔孔直徑為22mm，試管防止棒棒頂端外直徑8mm，底端外直徑10mm，棒高65mm；底座上與孔上下對應有圓弧孔穴，孔穴斷面孔直徑為12mm，深3mm； 3.支撐板與試管孔板底座結合牢固、與底座垂直，試管孔板與底座平行； 4.省級檢測合格報告。

本實用新型公開了一種基于介電彈性體的模塊化驅動裝置，包括：固定框；驅動薄膜，繃設在所述固定框內，所述驅動薄膜包括至少一層上、下表面均覆有電極層的介電彈性體薄膜；變形轉換機構，設置在驅動薄膜上，所述變形轉換機構包括：兩個墊腳，間隔貼附在驅動薄膜上；兩個擺臂，兩個擺臂相互鉸接，兩個擺臂的另一端分別與兩個墊腳相互鉸接；兩個墊腳之間的間距大于等于兩個擺臂的長度之差且小于兩個擺臂的長度之和。本實用新型的模塊化驅動裝置通過變形轉換機構，將介電彈性體平面內的伸縮變形轉變為平面外的變形，該驅動裝置的有效驅動力較大。

基于CMOS工藝，設計了大量射頻、毫米波收發機和頻率源芯片； CMOS 90nm 60GHz 接收機芯片，集成片上天線，傳輸效率優于IBM芯片90%； CMOS 90nm 21dBm 60GHz功率放大器，性能優于Hittite商用GaAs芯片； CMOS 60GHz 移相器芯片，為開發毫米波相控陣芯片奠定良好基礎；

項目成果/簡介:目前鋰離子電池的能量密度已經越來越不能滿足其在電動汽車、智能手機和大規模儲能方面的應用。鋰離子電池的能量密度低主要是因為所采用的正負極材料的比容量較低，尤其是負極材料石墨，其理論比容量為 372 mAh/g。目前研究最多的、最具有商業化前景的負極材料為硅基負極材料，其理論比容量為 4200 mAh/g，是石墨的十倍以上。據招商證券預計，硅基負極材料在 2020 年的市場使用量接近于 5 萬噸，銷售額接近于 50 億。 然而硅基材料在充放電過程中較大的體積變化率（>300%）限制了其商業化應用，較大的體積變化導致極片碎裂以及電解液在材料表面持續分解，從而造成其循環性能劇烈下降。另外，硅基材料為半導體，其導電性較差，從而導致硅基負極材料的倍率性能較差。如何解決硅基負極材料這兩大缺點是普及硅基材料在鋰離子電池應用的關鍵。 陳永勝教授課題組結合在納米技術和石墨烯材料領域的專長，經過近 10 幾年的研究，采用低成本的原材料、易工業化的工藝技術制備了石墨烯包覆的硅基負極材料，主要技術創新點包括：1）采用獨特的、具有自主知識產權的納米技術將大粒徑的硅粉進行納米化處理，納米化大大緩解了硅在充放電過程中體積變化的問題，從而從根本上解決了硅基負極材料循環性能差的問題；2）石墨烯包覆則充分發揮了石墨烯導電導熱性能好、機械性能優異、電化學性能穩定等特點，改善了材料的鋰離子擴散性能和電子導電性，大大提高了功率特性； 14隔絕了硅與電解液的直接接觸，抑制副反應造成的電解液分解和材料侵蝕，提高了首次效率，延緩了使用過程中的壽命衰減；進一步減緩了充放電過程中硅的體積變化，維持材料結構的整體穩定性，極大地提升了循環特性。效益分析:陳永勝教授課題組發明的石墨烯包覆硅基負極材料，從制備過程上講，具有工藝簡單、成本低廉、易工業化的特點；從性能上講，具有比容量高、穩定性好、壓實密度大等優點，與高比容量正極組成的鋰離子電池的能量密度是當前商業化鋰離子電池能量密度的數倍以上。

目前鋰離子電池的能量密度已經越來越不能滿足其在電動汽車、智能手機和大規模儲能方面的應用。鋰離子電池的能量密度低主要是因為所采用的正負極材料的比容量較低，尤其是負極材料石墨，其理論比容量為 372 mAh/g。目前研究最多的、最具有商業化前景的負極材料為硅基負極材料，其理論比容量為 4200 mAh/g，是石墨的十倍以上。據招商證券預計，硅基負極材料在 2020 年的市場使用量接近于 5 萬噸，銷售額接近于 50 億。 然而硅基材料在充放電過程中較大的體積變化率（>300%）限制了其商業化應用，較大的體積變化導致極片碎裂以及電解液在材料表面持續分解，從而造成其循環性能劇烈下降。另外，硅基材料為半導體，其導電性較差，從而導致硅基負極材料的倍率性能較差。如何解決硅基負極材料這兩大缺點是普及硅基材料在鋰離子電池應用的關鍵。 陳永勝教授課題組結合在納米技術和石墨烯材料領域的專長，經過近 10 幾年的研究，采用低成本的原材料、易工業化的工藝技術制備了石墨烯包覆的硅基負極材料，主要技術創新點包括：1）采用獨特的、具有自主知識產權的納米技術將大粒徑的硅粉進行納米化處理，納米化大大緩解了硅在充放電過程中體積變化的問題，從而從根本上解決了硅基負極材料循環性能差的問題；2）石墨烯包覆則充分發揮了石墨烯導電導熱性能好、機械性能優異、電化學性能穩定等特點，改善了材料的鋰離子擴散性能和電子導電性，大大提高了功率特性； 14隔絕了硅與電解液的直接接觸，抑制副反應造成的電解液分解和材料侵蝕，提高了首次效率，延緩了使用過程中的壽命衰減；進一步減緩了充放電過程中硅的體積變化，維持材料結構的整體穩定性，極大地提升了循環特性。

隨著支配半導體技術數十年的摩爾定律日益接近其發展極限，多種功能器件集成被認為是超越摩爾定律延續集成電路發展進程的重要途徑之一，這就需要能夠滿足多種功能器件高密度集成的制造技術。多元兼容集成制造技術就是為此而開發的，該技術通過在更大范圍內優選結構/功能材料組合，開發異質集成制造工藝，大大拓展了功能微器件創新設計和制造的騰挪空間。經過多年探索，目前已形成了涵蓋金屬、聚合物、陶瓷、復合材料的MEMS異質異構制造技術體系，并在多種類型功能器件研發中發揮了關鍵作用，初步展現了其基礎性支撐作用，相關技術獲得2016年度上海市技術發明一等獎。 微系統集成發展趨勢 多元兼容集成制造技術  獲獎情況 上海市技術發明一等獎2016年團隊獲獎 國家技術發明二等獎2008年 上海市技術發明一等獎2007年 超薄超快高熱流密度微通道散熱器 上海交通大學團隊在長期研究經驗和技術積累基礎上，創造性地提出了不同高熱導率材料組合構造的復合結構微通道散熱器設計方案，并基于多元兼容集成制造技術完成了多種尺寸樣品研制，其中，熱源面積與常用功率芯片尺度相當的超薄散熱器冷卻能力達到800W/cm2以上，在保留傳統微通道散熱器良好系統兼容性和適用性的基礎上達到了相當高的散熱能力水平，為解決高功率芯片系統超高熱流密度散熱問題提供了一個深具可行性的解決方案。 高溫薄膜溫度傳感器研究  發動機燃燒室等極端惡劣環境下（高溫、強振動、強腐蝕等）的工作參數現場監測對傳感器技術是嚴峻挑戰，國內外研究廣泛。交大團隊基于特種材料微納集成制造技術的長期積累，在高溫絕緣薄膜材料、多層薄膜應力調控、曲面圖形化和高溫敏感介質等技術上取得了一定突破，成功開發了多種可與現場結構共型的高溫薄膜傳感器，具有體積小、環境擾動小、響應快、靈敏度高、可分布式安置等優點，該團隊已經掌握了溫度、應力/應變、熱流等多種高溫狀態參數測量技術，適用溫度在800-1300℃之間。 薄膜絕緣電阻隨溫度的變化及測試結構 高溫薄膜溫度傳感器制造及曲面圖形化技術 薄膜溫度傳感器在發動機不同部位測溫需求 無線溫度傳感器測溫系統 高性能轉接板 基于轉接板的多芯片封裝是2.5D高密度集成最具可行性的方案之一。但是傳統的硅轉接板性價比不高，阻礙了廣泛應用。上海交大團隊基于非硅微加工技術的長期積累，突破了硅轉接板絕緣層完整性和再分布層熱隔離的難題，成功研制了漏電流極低的低成本高性能硅轉接板。此外，還開發了復合材料非硅轉接板，TCV陶瓷轉接板，TGV玻璃轉接板等各種三維封裝基板，實驗室能夠針對不同類型器件三維高密度封裝的具體要求，定制開發不同功能的專用轉接板，為多功能、高密度、高功率、低成本封裝提供個性化解決方案。 TSV-3D 高密度封裝概念圖  金屬-聚合物-納米復合材料非硅基轉接板實物圖片