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本發(fā)明公開了一種發(fā)酵培養(yǎng)樺褐孔菌的方法。本發(fā)明發(fā)酵培養(yǎng)樺褐孔菌的方法是向樺褐孔菌的培養(yǎng)液中添加無菌的鏈格孢霉菌細(xì)胞壁碎片；所述鏈格孢霉菌細(xì)胞壁碎片是將鏈格孢霉菌菌絲體破碎后離心得到的。本發(fā)明通過向樺褐孔菌的發(fā)酵培養(yǎng)的發(fā)酵液中加入鏈格孢霉菌細(xì)胞壁碎片來培養(yǎng)樺褐孔菌，獲得的樺褐孔菌胞內(nèi)和胞外的酚類化合物的積累和抗氧化活性明顯提高。本發(fā)明發(fā)酵培養(yǎng)樺褐孔菌的方法中鏈格孢霉菌細(xì)胞壁碎片用量少，制備方法簡單，成本低廉，具有廣泛的實(shí)用價(jià)值和經(jīng)濟(jì)價(jià)值

本檢測機(jī)由光電檢測探頭、探頭旋轉(zhuǎn)進(jìn)退部件、工件定位部件、工控計(jì)算機(jī)與接口、動(dòng)力驅(qū)動(dòng)電路、主體工作臺與機(jī)柜等組成。 通過結(jié)構(gòu)光掃描檢測探頭，獲得深孔表面多重圖像；經(jīng)對數(shù)字圖像分析取得深孔表面加工紋理、裂痕、刀瘤、氣泡等質(zhì)量參數(shù)。檢測機(jī)可自動(dòng)切換結(jié)構(gòu)光狀態(tài)、自動(dòng)控制工件旋轉(zhuǎn)或進(jìn)退，便于光電掃描檢測探頭采集深孔各處表面信息。。 通過專門算法，實(shí)現(xiàn)工業(yè)檢測數(shù)字圖像的分割與拼接比對、目標(biāo)物提取與識別等。可適應(yīng)多種被測對象的檢測需要。技術(shù)指標(biāo)： 允許被檢件極限孔深度180mm，孔徑F20~F60mm。 周向記錄樣本步距10°（每周達(dá)36幅），軸向記錄樣本步距3mm（沿母線180mm長度達(dá)60幅）。 每件檢測速度不超過20秒（極限樣本數(shù)量時(shí)）。 工作環(huán)境溫度0~45°C。 工作環(huán)境相對濕度30%~95%。 免啟動(dòng)連續(xù)工作時(shí)間16小時(shí)。

本發(fā)明公開了一種納米孔檢測芯片的便攜式裝夾裝置，包括彈簧、推動(dòng)桿、沿推動(dòng)桿自由移動(dòng)的左液池、橡膠墊圈、芯片夾和右液池，通過按動(dòng)推動(dòng)桿使左液池和右液池分開，將裝有芯片的芯片夾插入兩液池之間的空隙，去除對推動(dòng)桿施加的外力時(shí)，右液池與左液池在彈簧的作用下共同夾緊芯片夾；位于芯片夾內(nèi)側(cè)的橡膠墊圈保證夾緊芯片時(shí)的密封連接，位于芯片夾外側(cè)的橡膠墊圈保證和兩液池的密封連接。本發(fā)明利用彈簧自發(fā)復(fù)原的特性，能夠方便快捷、準(zhǔn)確高效地實(shí)現(xiàn)兩液池與芯片連接時(shí)的定位與夾緊，從而實(shí)現(xiàn)快速更換所需芯片。

?  成果簡介：精密內(nèi)孔加工特別是硬淬材料和高粘性材料的內(nèi)孔加工，砂輪的損耗十分嚴(yán)重，而內(nèi)孔加工精度和表面質(zhì)量對砂輪幾何形貌及磨削性能的變化十分敏感，因此，需要采用高耐磨的具有良好保持性的超硬砂輪及其磨削技術(shù)，本項(xiàng)目可針對不同材料的內(nèi)孔磨削要求，提供高效的砂輪設(shè)計(jì)與制造及其應(yīng)用技術(shù)。該技術(shù)主要應(yīng)用于強(qiáng)化鑄鐵、軸承鋼、不銹鋼、陶瓷等材料的精密內(nèi)孔加工。比普通砂輪提高耐用度10倍以上，磨削粗糙度Ra≤0.4。?  項(xiàng)目來源：自行開發(fā)?&

精密內(nèi)孔加工特別是硬淬材料和高粘性材料的內(nèi)孔加工，砂輪的損耗十分嚴(yán)重，而內(nèi)孔加工精度和表面質(zhì)量對砂輪幾何形貌及磨削性能的變化十分敏感，因此，需要采用高耐磨的具有良好保持性的超硬砂輪及其磨削技術(shù)，本項(xiàng)目可針對不同材料的內(nèi)孔磨削要求，提供高效的砂輪設(shè)計(jì)與制造及其應(yīng)用技術(shù)。該技術(shù)主要應(yīng)用于強(qiáng)化鑄鐵、軸承鋼、不銹鋼、陶瓷等材料的精密內(nèi)孔加工。比普通砂輪提高耐用度10倍以上，磨削粗糙度Ra≤0.4。

本發(fā)明公開了一種電場輔助的硅通孔刻蝕工藝，包括步驟：（1）在單晶硅片上旋涂光刻膠并通過光學(xué)光刻或電子束光刻得到光刻膠圖形 ；（ 2 ） 鍍 上 銀 膜 或 金 膜 ；（ 3 ） 在 電 場 之 中 ， 采 用 HF 、H₂O₂和去離子水的混合溶液作為刻蝕劑進(jìn)行金屬催化刻蝕；（4）去除光刻膠；（5）去除單晶硅片上殘留的金屬膜并進(jìn)行清洗處理。本發(fā)明通過在刻蝕過程中控制電場強(qiáng)度，由此形成從數(shù)十納米至數(shù)

合作的企業(yè)類型等。簡介請圖文并茂，字?jǐn)?shù)1000字以內(nèi)。） 本項(xiàng)目針對薄壁群孔結(jié)構(gòu)，研制出專用工藝及裝備，可顯著提高生產(chǎn)效率，降低制造成本，最小加工孔徑0.5mm,最大板厚1mm。適用于航空航天、電子等行業(yè)。研制出電鑄微小群孔的工藝，可實(shí)現(xiàn)最小孔徑為數(shù)微米直徑的群孔制造；研制出群坑結(jié)構(gòu)高效電解加工工藝及裝置，可實(shí)現(xiàn)活塞環(huán)、活塞及氣缸內(nèi)表面群坑的制造，目前最小加工坑直徑為0.2mm。

發(fā)榜企業(yè)：廣東中愛醫(yī)療科技股份有限公司 懸賞金額：5萬元 需求領(lǐng)域：圖形圖像處理、自動(dòng)化與智能控制技術(shù) 技術(shù)關(guān)鍵詞：圖形和圖像軟件、人工智能 支柱產(chǎn)業(yè)集群：生物醫(yī)藥與健康產(chǎn)業(yè)集群

簡單介紹： 小鼠五孔注意力測試系統(tǒng)基于視覺上的辨別力，通過運(yùn)行5-CSRTT任務(wù)(5-choice serial reaction time task)， 測試動(dòng)物的注意力、沖動(dòng)性(impulsivity)等一系列行為學(xué)指標(biāo)，主要用于注意力缺失/多動(dòng)綜合癥(attention deficit/hyperactivity disorder, ADHD)、老年癡呆、精神分裂癥等精神**研究。 詳情介紹：   圖1：設(shè)備箱體俯視圖 圖2：硬件布局 圖3：軟件界面     圖4：四鼠同時(shí)訓(xùn)練圖 圖5：實(shí)驗(yàn)流程圖   訓(xùn)練開始時(shí)，前面板的五個(gè)探鼻孔指示燈之一隨機(jī)亮起，大/小鼠如果探鼻進(jìn)入該孔，那么返回獎(jiǎng)勵(lì)孔可以獲得食物或水作為獎(jiǎng)勵(lì)。初始參數(shù)設(shè)置一般為：SD, 30s; LH, 30s; ITI, 2s; TO, 5s。**訓(xùn)練一個(gè)session，一個(gè)session包括100個(gè)trials。   參數(shù)說明： Trial：可以理解為大/小鼠一次操作，正確操作包括探鼻進(jìn)入前面板探鼻孔直至*后獲取獎(jiǎng)勵(lì)結(jié)束。如果做錯(cuò)，trial提前終止。 Stimulus duration (SD)：探鼻孔指示燈亮的時(shí)間。 Limited Hold (LH)：從探鼻孔指示燈亮到大/小鼠探鼻進(jìn)入所花費(fèi)的*長時(shí)間不能超過LH，否則操作錯(cuò)誤。 Intertrial Interval (ITI)：連續(xù)兩次trial之間的時(shí)間間隔。 Timeout (TO)：大/小鼠操作錯(cuò)誤時(shí)的懲罰時(shí)間。在這段時(shí)間內(nèi)所有燈熄滅。 隨著訓(xùn)練次數(shù)的增加，如果大/小鼠在一次session能至少做對30次trials，可以逐漸降低SD以及增加ITI，直至達(dá)到我們的訓(xùn)練要求。 分析指標(biāo)： Correct：正確反應(yīng)次數(shù) Incorrect：錯(cuò)誤反應(yīng)次數(shù) Premature：過早反應(yīng)次數(shù) Omission：錯(cuò)失次數(shù) Latency to Stimulus：探洞潛伏期 Latency to reward：獲得獎(jiǎng)賞潛伏期