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產品詳細介紹ErgoLAB人機環境同步云平臺，是集科學化、集成化、智能化于一體的系統工程工具與解決方案產品，可以與人、機器、環境數據進行同步采集與綜合人機工效分析；尤其是人工智能時代根據人-信息-物理系統（HCPS）理論，對人-機-環境系統從人-信息系統，人-物理系統以及系統整體分別進行人機交互評估以及人因與工效學的智能評價。智能化人機環境測試云平臺支持科研項目的整個工作流程，從基于云端的項目管理、實驗設計、數據同步采集、信號處理與數據分析到綜合統計與輸出可視化報告，對于特殊領域客戶可定制云端的人因大數據采集與AI狀態識別。具備ErgoVR虛擬現實實時同步人因工程研究解決方案、ErgoAI智能駕駛模擬實時同步人因工程研究解決方案、ErgoSIM環境模擬實時同步人因工程研究解決方案，可以在不同的實驗環境為人-機-環境研究的發展提供進一步的主客觀數據支撐與科學指導。其中，云實驗設計模塊具備多時間軸、隨機化呈現等功能、可以創建復雜的實驗刺激，支持任何類型的刺激材料，包括自定義問卷、量表與實驗范式（系統包含常用量表與實驗范式以及數據常模，如NASA-TLX認知負荷量表、PANAS情緒效價量表、Stroop任務、MOT多目標追蹤、注意力訓練任務等）、聲光電刺激與實時API行為編碼/TTL事件標記、多媒體刺激編輯如文本、聲音、圖像，視頻（含360度圖片和視頻），在線網站和手機應用程序，以及所有的原型設計材料，也支持與如下刺激實時同步采集：如場景攝像機、軟件，游戲，VR，AR程序等。兼容第三方軟件刺激編譯軟件，如E-prime，Superlab，TobiiPro Lab等。ErgoLAB人機環境同步云平臺采用主客觀結合多維度數據驗證的方法，數據同步種類包含大腦認知數據（EEG腦機交互與腦電測量系統、fNIRS高密度近紅外腦功能成像系統），視覺數據（Eyetracking視線交互與眼動追蹤系統），生理信號數據（生理儀含：GSR/EDA、EMG、ECG、EOG、HRV、RESP、TEMP/SKT、PPG、SpO2），行為觀察、肢體動作與面部表情（基本情緒、情緒效價、微表情等）數據、生物力學數據（拉力、握力、捏力、壓力…），人機交互數據（包含如網頁終端界面交互行為數據以及對應的鍵盤操作，鼠標點擊、懸浮、劃入劃出等；移動終端界面交互行為數據以及對應的手指行為如點擊、縮放、滑動等；VR終端界面人機交互行為數據及對應的雙手操作拾取、丟棄、控制，VR空間行走軌跡）、以及多類型時空行為數據采集(包括室內、戶外、以及VR環境不同時空的行走軌跡、行車軌跡、訪問狀態以及視線交互、情感反應、交互操作行為等數據采集)、以及環境數據（溫度、濕度、噪音、光照、大氣壓、濕度、粉塵等）等客觀量化數據。ErgoLAB人機環境同步云平臺包含強大的數據分析模塊以及廣泛的認知和情感生物特征識別（如記憶，注意力，情緒反應，行為決策，以及警覺、壓力等）。ErgoLAB數據分析與綜合統計分析模塊包含多維度人-機-環境數據綜合分析、EEG腦電分析與可視化、眼動分析與可視化、行為觀察分析、面部表情分析、動作姿態傷害評估與工效學分析、交互行為分析、時空行為分析、車輛與駕駛行為分析（ErgoAI駕駛版本）、HRV心率變異性分析、EDA/GSR皮電分析、RESP呼吸分析、EMG肌電分析、General通用信號分析（如SKT皮溫分析、EOG眼電分析以及其他環境與生物力學信號分析）。系統具備專門的信號處理模塊以及開放式信號處理接口，可以直接導出可視化分析報告以及原始數據，支持第三方處理與開發。津發科技提供定制開發服務，與人因工程與工效學分析評價領域相關的算法模型、軟硬件產品與技術可深入研發，詳情咨詢津發科技！ErgoLAB是一種人類行為研究軟件工具，可 無縫同步35種以上傳感器模式的研究設計和數據收集。它支持項目的整個工作流程，從實驗方法設置到數據收集和導出以進行完整的分析。毫秒級同步，您將能夠從各種傳感器模式（GSR，ECG，EEG，EMG，EEG，眼睛跟蹤...）以及多種刺激（照片，視頻，自由任務， VR體驗，網站...）具有出色的時間表現。因此，您將能夠輕松，準確地分析來自Excel，SPSS，MatLab等的數據。系統可提供最常用的研究設計模板，強大的數據分析平臺以及廣泛的認知和情感生物特征識別（例如記憶，注意力，情感價，激活和影響，參與度等） ）。是為那些希望在生理數據解碼和分析方面向前邁進的人而特別設計的，它提供了一種實用且可行的解決方案。同步數據采集刺激性任何類型的刺激圖像，視頻，體驗，網站，應用程序，VR / AR設置...第三方軟件刺激ErgoLAB，Eprime，Tobii Pro Lab ... 實時應用兼容LabStreamLayerBCI200，OpenVie，NeuroPype ...實時API數據分析原始數據到第三方Matlab（EEGLAB，BCILAB等）Python（MNE等）Neuroguide WE其他 高級分析工具（可選（軟件分析工具情緒和認知指標Excel導出（單個和匯總）多媒體資料技術指標人類行為指標情緒生物識別 價，情緒激活，情緒影響認知生物識別 注意，記憶，參與。行為指標 鼠標跟蹤，時間。眼動追蹤指標 視覺注意，注視內隱動機和行為 隱式聯想響應測試（IAT和啟動）IPS指標 位置追蹤指標表示個人 對于生物識別，時間和隱式關聯：條形圖和統計差異表。對于眼睛跟蹤，鼠標定位和室內定位：熱圖，比率圖，時間圖，軌跡圖，感興趣的區域（首次固定時間，花費的時間，比率，重新訪問，平均固定時間，以前的固定時間）和匯總的固定視頻。組合式 情感定位圖，結合指標的視頻，刺激，攝像頭和麥克風（匯總，按細分或個人匯總）。輸出格式檔案 所有CSV格式的生物特征識別（單獨和匯總），與第三方工具（Matlab，Excell等）兼容可視化軟件 生物識別可視化軟件。分析間隔和感興趣的區域。多媒體資料 包含陳述和視頻以進行報告。

實驗室安全管理云平臺采用風險管理的思想，對實驗室安全靜態與動態數據 進行采集，根據風險管理與責任體系劃分的要求，分解成校、院、中心（項目 組）、實驗室四個層級實現危險辨識、風險評估、管控制定、公示教育、過程控 制、持續改進完整的閉環，并且提供可視化的方式為校級風險管理、院級隱患 治理、中心常態監督及實驗室安全運行提供支撐。 ◎實驗室電子班牌系統 ◎實驗室安全準入系統 ◎實驗室物聯及門禁系統 ◎實驗室實驗實訓系統 ◎實驗室實驗實訓系統

噢易云PC-融合版（簡稱：OS-EasyvPC））一套國產自主研發的深度融合VDI、VOI、IDV三種桌面技術架構的新型桌面云產品，虛擬化軟件集成桌面云的管理平臺，且自帶數據庫，無需單獨安裝和配置；虛擬化軟件所有功能均一次性部署完成，可實現如虛擬桌面鏈接克隆、集群自動負載均衡等功能。為大規模的、分散的、個性化的復雜辦公場景，提供不同架構的虛擬辦公桌面，并通過“單一融合管理平臺”管理所有硬件設備、終端、桌面、模板等資源，實現了統一集中運維。 產品架構   組成 描述 平臺軟件 噢易云PC-融合版 服務管理端 B/S架構單一融合管理平臺，實現對不同終端設備，三種架構桌面進行統一部署、管理和運維 VDI客戶端 部署在云終端上，提供Linux客戶端、Windows客戶端、Android客戶端 VOI客戶端 部署在胖終端或利舊PC上，提供操作系統底層客戶端和上層客戶端 IDV客戶端 部署在胖終端或利舊PC上 噢易云盤系統   實現個人資料隨時隨地移動存取、文件共享 噢易桌面云運維系統   實現對不同架構桌面的安全行為管控，包括應用程序管控、外設管控、網絡訪問管控等 平臺硬件 噢易云服務器   多種配置型號選擇 噢易終端 云終端 ①多種配置型號選擇②高品質材料，無?扇、超低功耗 胖終端 ①i3/i5/i7多種型號選擇②外形小巧，支持高清多媒體和復雜圖形處理 噢易一體機 云一體機 ①多種配置型號選擇②一體化設備，低功耗，外形高端，21.5寸顯示屏 胖一體機 ①i3/i5/i7多種型號選擇②一體化設備，高性能計算，可選獨立顯卡 其他配件   ①19.5/21.5液晶顯示器②交換機③鼠標鍵盤套裝 國產化 國產化支持 服務器芯片 飛騰、鯤鵬、海光 終端芯片 飛騰、龍芯、兆芯 國產操作系統 中標麒麟、銀河麒麟、深度 功能特性 >>“1個”單一融合管理平臺 >資源統一管理（服務器、儲存、網絡） >終端設備統一管理（云終端、胖終端、一體機、利舊PC） >鏡像統一管理 >桌面和模板統一管理 >桌面配置策略統一管理 >用戶賬號統一管理 >>“5融”實現五個層次深度融合 數據融合>辦公數據、終端設備數據、鏡像數據、模板數據、桌面數據、配置數據、連接使用數據、賬號數據等融合，實現了統一的可視化呈現 模板融合>實現了VDI模板和VOI模板復用，辦公桌面模板和個人桌面模板復用 桌面融合>實現了漫游桌面，VOI桌面關機狀態下，通過VDI終端可以訪問該VOI桌面，一個賬號可以訪問VDI桌面和VOI桌面，一套桌面部署流程 資源融合>實現了資源池融合，網絡統一規劃、服務器計算資源統一規劃、存儲資源統一規劃 界面融合>產品界面統一設計，單一管理平臺，一個入口單點登陸，一致的界面操作體驗 >>“6類”交付不同類型桌面 >>“N場景”滿足多元化、個性化桌面需求 技術優勢 更安全—加強桌面安全性 桌面備份 桌面管控 權限控制 國產化支持 數據傳輸加密 終端桌面零數據 桌面內外網隔離 統一安全身份認證 符合等級保護2.0要求 桌面安全防護與安全審計 更靈活—提升辦公靈活性 漫游桌面 移動辦公 公共桌面池 雙桌面模式 單用戶多桌面 桌面訪問更靈活 新一代終端跑老系統 不同終端設備接入桌面 支持更多操作系統類型 個人桌面與網盤綁定，隨時存取資料 更穩定—桌面使用體驗升級 支持離線桌面 啟動運行速度更快 長時間運行穩定性 多種桌面還原方式 桌面運行連續性保障 辦公環境更干凈整潔 桌面故障一鍵還原恢復 更便捷—提高IT運管效率 故障告警 消息即時推送 定時自動備份 集中管控策略 桌面配置靈活擴容 快速恢復桌面數據 資產監控與盤點統計 遠程重啟、定時開關機 大規模軟件統一更新速度更快 單一融合管理平臺，實現統一管理 更節省—降低綜合運維成本 PC利舊 云終端節能環保 終端使用壽命延長 人員維護場成本降低 5年TCO可節省40%以上 硬件資源平均利用率提升80% 維護周期縮短，故障排查恢復更快 更先進—多桌面云融合架構，滿足發展需求，技術超前3-5年 數據可視化BI 超大規模集群支持 桌面鏡像分層技術 具備更廣泛的兼容性 多架構桌面統一模板 超融合架構，自由擴展 交付VDI、VOI、IDV三種架構的桌面，滿足所有場景應用需求

Al協同創新實驗云是Al教學實驗實訓協同工具，涵蓋真實行業項目的教學課程、授課教案、實驗教學資源、硬件、平臺等，可滿足人工智能專業的學生了解行業真實案例中從起始階段、細化階段、構建階段、業務環境、需求分析、技術架構選型等等各方面的項目細節，在線完成分類、建模、分析、可視化、結果輸出等任務，并支持私有化部署和云端協同，幫助院校開展人工智能應用研發。

云之翼云桌面融合版是一套融合VDI 和VOI兩種技術架構的新型桌面云產品，即具備VDI桌面的資源按需分配、可移動性、高集中管控等特性，同時具備VOI桌面的高性能、離線場景應用等優勢。 該產品針對不同場景需求，實現離線桌面和在線桌面的融合，多個桌面場景可訪問到本地同一數據磁盤，實現數據共享；同時可以讓用戶通過任意終端，在任意地點、任意時間接入云桌面，實現資源的合理集中。 一、產品優勢 全場景兼容 根據不同場景需求選擇不同架構，可滿足不同行業全場景需求。 兼容VDI和VOI優勢 兩種架構融合，兼容VOI架構的媲美PC的使用體驗、離線可用、復雜外設兼容和VDI架構數據安全、資源彈性分配，移動訪問的優勢。 統一管理，便捷運維 單一WEB端融合版管理平臺，實現對不同終端設備，兩種架構桌面進行統一部署、管理和運維，減少維護復雜度，提升維護效率。 多級用戶，分權管理  可以制定多種角色，可以對整個平臺的用戶進行權限管理。 靈活異構，利舊PC納管 不限定終端類型，兼容PC機，瘦胖終端等異構設備的統一管理；可對利舊PC進行統一管理，設定統一安全策略，改變原有PC機分散使用，無序管理狀態。 數據安全可控 數據盤與系統盤分離，數據安全可管可控：用戶數據存放在服務器端，可對其進行統一管理和控制，杜絕非法下載拷貝，保證了用戶數據的安全性。 二、應用場景 VDI場景     教育：公共機房、3D類機房、電子閱覽室、教師辦公醫療：醫護工作站、行政辦公類、培訓會議室等 VOI場景     教育：多媒體教室、語音機房、實訓類實驗室、PC利舊納管等;醫療：醫學影像醫技類、收費窗口、門診科室、PC利舊納管等;

通過教學質量基于事實數據進行動態診斷和改進，提供教師、學生和管理者三個維度的數據分析 ， 承載教與學全過程記錄，多維度形成性評價數據分析，助力高校工程教育專業認證。 經典案例  

本發明涉及一種在泡沫炭材料表面原位合成Si3N4涂層的方法，屬于新材料技術領域。其主要特點在于利用泡沫炭多孔結構及Si3N4納米纖維復合體對自來水中顆粒及污染物的過濾和吸附功能實現軟凈水一體化功能。

鋁合金結晶組織的微細化會顯著提高鋁材的強韌性、組織均勻性、致密性、 耐蝕性、加工工藝性和表面質量等，并減少偏析和裂紋等諸多鑄造缺陷。目前， 國內外通常采用 Al-Ti-B 或 Al-Ti-C 中間合金來細化晶粒，但 Al-Ti-B 中間合金 126 的形核襯底質點 TiB2 本身的直徑大小在 0.5-3.0μm，而且往往以較大的聚集團 形式存在，如此大的顆粒團在加入到鋁合金中后會帶來一系列的副作用。而普 通 Al-Ti-C 中間合金細化效果不穩定，易衰退，難以滿足鋁制品產品質量的要 求。 Al-Ti-C 中間合金之所以細化效果不穩定和容易衰退，是由于其中的 TiCx 晶體存在較多碳空位，從而使之失穩，且隨 TiCx中碳空位數量的增加，Al 原子 在 TiCx 表面的偏聚及有序化受到抑制，由原來的完全共格逐漸轉變為不完全共 格。因此，減少 TiCx中的碳空位是提高其結構穩定性和生核效率的關鍵。 研究表明，無空位的 TiC 是鋁的有效生核襯底，在接近凝固點的鋁熔體中， Al 原子能夠依附于其周圍形成一個完全共格的有序區，最終促進 α-Al 生核和鋁 晶粒細化。經過長期的研究和探索發現，TiCx 中的碳空位可以被原子半徑較小 的 B、N 等原子填充，最終形成摻雜型的 TiCxB1-x和 TiCxN1-x等粒子，從而降低 空位濃度并提高異質生核能力。 B 摻雜型 Al-Ti-C 晶種合金中含有大量直徑在 1μm 以下（亞微米）的 TiCxB1-x 晶核襯底粒子，且彌散分布，當將該中間合金以微量（0.15%左右）加 入到待細化的鋁及其合金熔體中后，立即釋放出大量的亞微米級的摻雜型 TiC 晶核，從而使待細化鋁合金的晶粒組織得到顯著細化甚至超細化（指晶粒直徑 在微米級）。因此，采用摻雜型 Al-Ti-C 晶種合金對鋁熔體進行晶粒細化處理 將是鋁加工行業又一次重要的技術進步。