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近年來，濫用抗生素產(chǎn)生的耐藥性問題日益嚴(yán)重，對(duì)人類疾病造成了巨大的威脅。尋找新的可替代抗生素的新藥迫在眉睫。抗菌肽（Antimicrobial peptides），是生物體經(jīng)誘導(dǎo)產(chǎn)生的一類具有抗菌活性的小分子多肽，來源廣泛，其分子量小，大約在 3~6 kD 之間，有耐熱、 耐酸性強(qiáng)，水溶性好，快速的殺菌能力等特點(diǎn)（Hancock REW，Scott MG. Proc Natl AcadSci USA，2000，97（16）：8856~ 8861）。抗菌肽的抗菌機(jī)制不同于普通抗生素，抗菌機(jī)制一般包括①

本發(fā)明公開了一種 H.264/AVC 中 4x4 子宏塊的并行幀內(nèi)預(yù)測(cè)方 法，包括以下步驟：統(tǒng)一幀內(nèi)預(yù)測(cè)公式、參考值數(shù)組、參考位置表和 并行幀內(nèi)預(yù)測(cè)的具體執(zhí)行步驟，統(tǒng)一幀內(nèi)預(yù)測(cè)公式是根據(jù) CUDA 和幀 內(nèi)預(yù)測(cè)計(jì)算公式的特性改進(jìn)而成的，通過將 9 種預(yù)測(cè)模式對(duì)應(yīng)的預(yù)測(cè) 公式變換成一個(gè)計(jì)算公式，滿足了 CUDA 多線程單指令多數(shù)據(jù)流的需 求，實(shí)現(xiàn)了幀內(nèi)預(yù)測(cè)子宏塊中細(xì)粒度并行，參考值數(shù)組及參考位置表 是為了配合統(tǒng)一幀內(nèi)預(yù)

中試階段/n該技術(shù)可用于提高植物對(duì)病毒病、病原菌引起的病害的抗病性，Gep1多糖激發(fā)子分離純化自煙草疫霉，具有熱穩(wěn)定性，可耐受酸堿，在100℃高溫處理60min后和pH2-10條件下仍具有活性，將其噴施在植物葉面，可以誘導(dǎo)煙草產(chǎn)生抗性，對(duì)煙草花葉病毒病有較好的防效。每升發(fā)酵液可分離獲得6克多糖激發(fā)子，產(chǎn)量遠(yuǎn)高于蛋白類激發(fā)子。該激發(fā)子施用在田間后，對(duì)環(huán)境無污染，具有廣闊的應(yīng)用與市場(chǎng)前景。可用于多種植物抗病性的誘導(dǎo)劑。所需配套條件：適于真菌發(fā)酵的發(fā)酵罐，沉淀、離心濃縮設(shè)備和廠地，所需資金為100萬元，用

一、項(xiàng)目簡(jiǎn)介 以簡(jiǎn)便而行的方法合成水溶性二甲硝咪唑鹽，收率達(dá)95%以上。二、主要技術(shù)性能指標(biāo) 產(chǎn)品mp 182—185℃，含量≥99%

采用新型反應(yīng)技術(shù)撞擊流反應(yīng)TiCl4水解—沉淀法制取納米TiO2。在優(yōu)化的、十分溫厚的條件下制得的400oC煅燒產(chǎn)品，經(jīng)國家授權(quán)的分析測(cè)試單位用透射電鏡檢測(cè)，最小粒徑2.0，最大16，平均5.68 nm；晶型銳鈦礦。該細(xì)度是迄今同類方法即TiCl4水解－沉淀法制得產(chǎn)品之最。根據(jù)市場(chǎng)需求，可以生產(chǎn)粒徑較大例如40－50 nm的產(chǎn)品；也可提供無定型和金紅石型產(chǎn)品。(中國專利申請(qǐng)?zhí)朇hinese Patent App No 02138720.6)。

本實(shí)用新型二級(jí)動(dòng)擺混沌振動(dòng)磨涉及一種能產(chǎn)生特殊慣性激振能力的振動(dòng)磨，特別是一種具有特殊振 動(dòng)效果及混沌振動(dòng)特性、具有二級(jí)動(dòng)擺結(jié)構(gòu)的振動(dòng)磨。包括激振器、筒體、進(jìn)料口、端蓋、聯(lián)軸器、電動(dòng) 機(jī)、電機(jī)座、底座、螺旋彈簧、出料口、右聯(lián)接架、磨介、左聯(lián)接架、配重體；激振器通過右聯(lián)接架剛性 地固定在筒體右側(cè)，配重體通過左聯(lián)接架剛性地固定在筒體左側(cè)，筒體和激振器下部通過螺旋彈簧安裝在 底座上；激振器包括軸承座組件、激振器軸和二級(jí)動(dòng)擺組件；電動(dòng)機(jī)通過聯(lián)軸器與激振器軸連接，二級(jí)動(dòng) 擺組件包括定擺、一級(jí)動(dòng)擺、二級(jí)動(dòng)擺及二級(jí)動(dòng)擺軸、軸承一和軸承二；所述筒體設(shè)置有進(jìn)料口、出料口，筒體兩側(cè)裝有端蓋，在筒體內(nèi)有磨介。

雙馬來酰亞胺是一種合成高性能高分子化合物的單體，可用于制造耐熱性熱固性樹脂和高性能塑料合金。它在熱聚合后形成交聯(lián)的聚合物，具有良好的耐熱性、耐燃性、絕緣性，是目前制造耐熱結(jié)構(gòu)材料、絕緣材料的一種十分理想的樹脂基體。在電器絕緣材料、耐磨材料、乙丙橡膠、三元乙丙橡膠交聯(lián)劑、增強(qiáng)塑料添加劑、砂輪粘接劑、軍工等方面應(yīng)用得到良好效果。 雙馬來酰亞胺樹脂是國內(nèi)外廣泛應(yīng)用于高性能飛機(jī)復(fù)合材料構(gòu)件制造的樹脂，由于其良好的耐熱和耐濕性能而得到復(fù)合材料設(shè)計(jì)師的信任，但由于復(fù)合材料制造成本居高不下，復(fù)合材料的應(yīng)用受到費(fèi)用問題的限制。所謂高級(jí)復(fù)合材料是指母體樹脂與增強(qiáng)纖維復(fù)合而成的增強(qiáng)材料。以前多用環(huán)氧樹脂等熱固性樹脂為母體樹脂，因環(huán)氧樹脂耐熱較低(150℃以下)并且脆性較大，難以滿足高技術(shù)領(lǐng)域的要求，所以國外越來越多地采用熱塑性耐高溫、高強(qiáng)度的特種樹脂(或采用高性能、強(qiáng)韌性好的熱固性耐高溫特種樹脂)如聚醚醚酮(PEEK)、聚苯硫醚(PPS)、聚馬來酰胺(PI)和雙馬來酰亞胺樹脂等。在增強(qiáng)材料方面以前多用玻璃纖維，為了加強(qiáng)韌性，國外在高技術(shù)領(lǐng)域上的應(yīng)用已多改為碳纖維(CF)或碳纖維與芳綸纖維復(fù)合增強(qiáng)材料等。 隨著電子元器件和封裝技術(shù)的不斷發(fā)展，現(xiàn)代電子系統(tǒng)要求信號(hào)傳播速度越來越快，電子元器件的體積越來越小。因此，對(duì)基板的耐熱性、耐濕性、尺寸穩(wěn)定性及電氣特性等要求越來越高，迫切需要開發(fā)高性能樹脂作為基板材料。近年來，國內(nèi)外研究表明，由雙馬來酰亞胺與氰酸酯樹脂合成的BT樹脂具備了上述綜合性能。不但適用于制造高速數(shù)字及高頻用高級(jí)印制電路板的基板材料，也適于作高性能透波結(jié)構(gòu)材料和航空航天用高性能結(jié)構(gòu)復(fù)合材料的基體樹脂，目前已被一些世界著名電子產(chǎn)品制造廠家認(rèn)可，并已大量采用，預(yù)計(jì)將有大的市場(chǎng)空間。