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高等教育領域數字化綜合服務平臺
中慶智課
國務院《新一代人工智能發展規劃》及教育部《教育信息化2.0行動計劃》的發布，特別強調了人工智能在教育領域的戰略意義。中慶根植教育信息化25年，率先在國內錄播行業引入人工智能（AI）技術，推出了中慶智課——基于大數據的教學質量分析評測系統V1.0（以下簡稱“中慶智課”）。
中慶智課的核心技術是將人工智能結合傳統教育的相關理論，實現了一整套科學客觀的課堂大數據采集和分析的方法。
中慶智課利用人工智能深度學習技術實現了教師和學生個體的頭、肩、手目標智能定位，實現了教室場景內教師和學生個體的動態人臉識別和表情識別，實現了對課堂教學行為的精細分類，實現了對課堂教學內容的智能識別；另一方面中慶智課利用在互聯網廣泛采納的前后分立模塊化開發和分布式數據庫部署等技術方案，構建了基于課堂大數據的應用平臺。
能為學校提供各種應用的底層構建和通路，滿足資源的生成、匯聚、管理、數據挖掘、展示、點播、直播、教研等基本應用。圍繞著管理者、教師、學生、家長等不同的用戶，精準推送用戶關注的信息。
中慶智課自發布以來，已在全國30個省市、自治區超過400所學校開展常態化應用，涌現出煙臺三中、珠海金灣區教育局、蘭州安寧區教育局、上海楊浦區信息中心等應用示范學校。完全取自于課堂教學的大數據讓教育的各個環節有了實證的數據依據，更科學地促進區校教學質量和學生學習質量雙提高。
北京中慶現代技術股份有限公司
2021-08-23
RMST中控平臺
RMST中控平臺/RMST立式中控平臺/DG-MS智能管理平臺
中控平臺作為管理系統主要控制核心，負責系統內試劑信息的記錄和更新，承載著各管控對象的交互軟件和數據信息，實現人機信息傳遞、外圍硬件操控和數據庫更新功能，同時能夠定時備份保證數據安全。
產品參數PARAMETERS：
操作終端配合中控平臺進行數據的出入庫管理，主要用于解決實驗室試劑管理擴展，完成系統的出庫、還庫、查庫和異常處理，形成完整的試劑信息數據庫，并對數據進行分類統計、篩選，以提高實驗室試劑管理效率。
產品特色FEATURES：
1、便攜式一體化操作平臺
平臺以控制端為核心集成雙功能掃描器、人臉識別能力和超大顯示屏，管理員可在平臺上查詢組網的庫房內試劑的所有流轉信息，對于異常情況 、權限設置、生成報表等都能快速實現。
2、智能化信息系統
自動記錄流轉信息、自動統計分析，生成各類統計報表，支持數據隨時查詢并導出EXCEL報表，實現庫存無紙化管理；
杭州研一智控科技有限公司
2022-07-04
微波毫米波新型基片集成類導波結構及器件
成果介紹基片集成類導波結構是近十幾年發展起來的一類新型平面集成高性能導波結構，2011年被國際微波雜志列為“改變未來無源與控制器件的十大非凡發明”之首（Microwave Journal, Nov. 2011）。本項目組是國際上這一領域的主要貢獻者之一，在國家自然科學基金委創新群體基金和國家973項目等的資助下，對基片集成類導波結構的傳輸特性、諧振特性、損耗機理、模式轉換機理、極化轉換機理等科學問題及其在多個分支的創新應用開展了系統深入的研究，建立了精確有效的設計方法，構建了基礎設計公式，提出并命名了半模基片集成波導等新型導波結構，提出了一系列基片集成類無源元件新結構等。技術創新點及參數1、在國際上最早提出并發展了適合于周期性基片集成類導波結構的頻域有限差分和直線法全波分析模型，揭示了其傳輸機理，并在此基礎上構建了一組閉式設計公式。這組公式已被廣泛用于基片集成類導波結構元器件的設計。相關代表作單篇正面他引均超過150次。2、提出并命名了半模基片集成波導、折疊半模基片集成波導等新型導波結構，系統研究了其導波特性、損耗機理和模式轉換機理等，構建了設計公式，并在此基礎上發展了一系列新型微波毫米波高性能元器件，其中代表作單篇正面他引均超過100次。3、提出了多種基片集成波導無源新結構，深入研究了其諧振特性、耦合特性和損耗機理，并在此基礎上發展了一系列高性能新型元器件及單基片集成系統。相關代表作合計正面他引350余次。4、在基片集成波導天線輻射機理研究的基礎上，突破了經典Elliott設計公式的局限性，建立了相應的分析模型和設計方法，發展了一系列新穎的高性能基片集成類天線及陣列，相關代表作由于其基礎性和創新性被合計正面他引300余次。市場前景項目研究成果已獲54項授權國家發明專利，其中部分專利已進行技術轉讓并應用于企業產品中。
東南大學
2021-04-11
微波毫米波新型基片集成類導波結構及器件
該項目以基片集成類導波結構的工作機理與創新應用為主線，對這類結構及器件的傳輸特性、損耗機理等基礎科學問題進行了深入研究，提出了半模基片集成波導等多種新型平面導波結構，發展了相應的設計方法，并發明了一系列新型高性能微波毫米波器件，部分器件已得到實際應用。
東南大學
2021-04-10
關于電荷密度波體系紅外和超快光譜的研究
LaAgSb2，這是一種二維層狀結構材料，分別在207 K和184 K發生兩個電荷密度波相變。這兩個相變對應的電荷密度波的調制波矢非常小（或者說實空間的調制周期非常大），尤其是高溫對應的相變其超格子調制周期幾乎接近原晶格周期的40倍。利用紅外光譜，他們發現低頻光電導譜存在顯著的壓制，揭示電荷密度波相變導致單粒子激發譜上有能隙打開，絕大部分自由載流子由于費米面上打開能隙而丟失。尤其有意義的是，利用超快泵浦探測他們發現低溫存在兩個集體激發模式，其能量尺度非常小，在低溫極限下分別只有0.12 THz（～0.5 meV）和0.34 THz（～1.4 meV）。通過改變探測光波長等多種實驗條件，他們確認這兩個集體模式分別對應于兩個電荷密度波相變的振幅子集體激發模式。這是首次在電荷密度波材料中觀察到能量尺度如此之小的振幅子激發
北京大學
2021-04-11
超聲振動紅外熱像（熱波）無損檢測設備及技術
1、成果簡介 超聲振動紅外熱像（熱波）無損檢測設備以超聲激振被檢測對象，以紅外熱成像方式檢測物體的內部缺陷，具有單次檢測面積大、速度快、可單面檢測、不必拆下總裝后的部件、可在外場使用等優點。是一種適合于任何固體材料結構內部裂紋、分層或脫粘缺陷檢測的可視化檢測設備。主要檢測對象有：材料內部微裂紋，復合材料的分層、脫粘和撞擊損傷，熱障涂層和陶瓷部件上的微裂紋，管道內壁的裂紋和腐蝕坑，C/C復合材料上的裂紋，固體發動機絕熱層脫粘，航天膠接結構脫粘，焊縫內部裂紋。該設備和技術是2001年以來4.5次國家自然科學基金、3次航空科學基金、2次航天支撐技術基金共同資助下的自主創新研究成果，具有自主知識產權，有廣闊的應用前景。 典型技術指標： 最大激振功率：50-2600W； 圖像分辨率：320*240～620*480； 檢測時間：5s； 單次檢測面積：500mm*375mm及以上。 具體指標可根據實際需要的技術、經濟性能合理調整。2、應用說明 用于各類材料、結構內部缺陷的無損檢測，如：材料內部微裂紋，復合材料的分層、脫粘和撞擊損傷，熱障涂層和陶瓷部件上的微裂紋、脫粘，管道內壁的裂紋和腐蝕坑，C/C復合材料上的裂紋，固體發動機絕熱層脫粘，航天膠接結構脫粘，焊縫內部裂紋。應用單位有航天二院201所、北京衛星制造廠，技術合作單位有航天6院389廠、北京航空材料研究院。3、效益分析該設備和技術是自2001年以來4.5次國家自然科學基金、3次航空科學基金、2次航天支撐技術基金共同資助下積累的自主創新研究成果，具有國際先進的技術水平，有臺式、移動、便攜形式，有廣闊的應用前景。
北京航空航天大學
2021-04-13
聲表面波有毒氣體傳感器陣列
項目處于研發熟化階段。申請發明專利70余項，授權40余項（含美國專利2項），初步建立了一套自主知識產權體系。發明了多種用于檢測有毒氣體的聚合物氣敏材料及其低毒合成方法，其中PHFA的靈敏度是美國PNNL的BSP3的3倍；提出了雙端諧振型樂甫波傳感器，發明了聚合物波導薄膜和叉指電極的優化制備工藝方法，與法國ENSEIRB的器件相比，將傳感功能結構的靈敏度提高了12倍；發明了SAW氣體傳感器的溫濕度補償技術、快速解吸方法和電磁屏蔽方法。研制的手持式SAW氣體傳感器能對0.1mg/m3
電子科技大學
2021-04-14
一種基于波矢測量的紅外成像探測芯片
本發明公開了一種基于波矢測量的紅外成像探測芯片，包括面陣紅外折射微透鏡、面陣非制冷紅外探測器和驅控預處理模塊；其中，面陣非制冷紅外探測器位于所述面陣紅外折射微透鏡的焦面處，被劃分成多個陣列分布的子面陣非制冷紅外探測器，每個子面陣非制冷紅外探測器包括數量和排布方式相同的多個陣列分布的光敏元；面陣紅外折射微透鏡包括多個陣列分布的單元紅外折射微透鏡，每單元紅外折射微透鏡與一個子面陣非制冷紅外探測器對應。本發明的紅外成像
華中科技大學
2021-04-14
隧道爆破振動與沖擊波破壞安全技術研究
針對爆破振動波、沖擊波對周邊環境和建筑物影響，本團隊組織開展技術攻關，主要成果包括：
1.首次基于現場試驗，驗證了多次鉆爆沖擊波作用下，單層鋼化玻璃的疲勞破壞現象；制定臨建建筑物多次爆破沖擊波破壞效應的控制標準。
2.總結與圍巖等級相匹配的量產常用炸藥類型、水封爆破技術；建立了炸藥、巖石不同匹配值與爆破塊度之關系：對強度大于30MPa的III級及以上硬質圍巖，應采用2號巖石乳化炸藥；對強度介于5-30MPa的IV級軟巖，應采用二級煤礦許用炸藥。對強度小于5MPa的V圍巖，應采用三級煤礦許用炸藥，最優阻抗匹配系數為2.53-3.30。另據試驗結果知，為滿足隧道施工中裝運碴土要求，炸藥巖石阻抗匹配并非在匹配系數為1.0時最優，而在1.98-3.30之間，且圍巖強度越低，其對應最優阻抗匹配值越大。發現在藥量相同的情況下，水封爆破的振速小于常規爆破振速的非慣性推測現象，水封爆破有明顯的減振作用。初步分析認為，一是水封不同于水介質爆破；二是“水袋+炮泥”的可靠堵塞比常規堵塞和不堵塞工況，使爆破振動的各向分布均勻化所致。隧道水封爆破相比常規爆破工藝，具有降低炸藥單耗，提高能量利用率，提高循環進尺，降低振速，減小粉塵濃度等優勢，具有良好的技術經濟和社會效應。
圖1 測點布置示意圖
圖2 玻璃前后沖擊波超壓峰值變化曲線
圖3 爆破沖擊波反復作用下鋼化玻璃現場發生破裂
中南大學
2023-03-09
東南大學毫米波CMOS芯片研發取得重大突破
由東南大學信息科學與工程學院尤肖虎教授、趙滌燹教授牽頭，聯合成都天銳星通科技有限公司、網絡通信與安全紫金山實驗室等單位完成的“Ka頻段CMOS相控陣芯片與大規模集成陣列天線技術”項目成果通過了中國電子學會組織的現場鑒定。 由中國工程院鄔賀銓院士、陳左寧院士、李國杰院士、呂躍廣院士、丁文華院士以及來自中國移動、信通院、華為、中興、大唐電信和國內5所高校的共15位專家組成的鑒定委員會對該項成果進行了現場鑒定并給予了高度評價，一致認為：該項目解決了硅基CMOS毫米波Ka頻段相控陣芯片和天線走向大規模推廣應用的核心技術瓶頸問題，成功研制了Ka頻段CMOS相控陣芯片，并探索出了一套有效的毫米波大規模集成陣列天線低成本解決方案，多項關鍵技術屬首創；在硅基CMOS毫米波技術路線取得重大突破，在大規模相控陣天線集成度方面國際領先；成果在5G/6G毫米波和寬帶衛星通信等領域具有廣闊的應用前景，在該領域“卡脖子”技術上取得關鍵突破，已在相關應用部門得以成功推廣應用。 目前，用于射頻芯片的40nm和28nm CMOS工藝特征頻率已經超過250GHz，在理論上完全可以滿足毫米波應用需求。毫米波硅基CMOS集成電路技術的突破，將帶來無線通信行業的一次變革，解決相控陣系統“不是不想用，只是用不起”的問題，把毫米波芯片及大規模相控陣變成來一種極低成本的易耗品。相比鍺硅工藝和化合物半導體工藝，CMOS工藝在成本、集成度和成品率上具有巨大優勢，但其輸出功率相對較低，器件本身寄生效應較大。項目組經過長達6年的技術探索與創新，克服了毫米波CMOS芯片技術的固有瓶頸問題，所研制的芯片噪聲系數為3dB，發射通道效率達到15%，無需校準便可實現精確幅相調控；基于大規模相控陣的波束成形能力，克服了毫米波CMOS芯片輸出功率受限的問題。
東南大學
2021-02-01