|
搜索
搜 索
高等教育領(lǐng)域數(shù)字化綜合服務(wù)平臺(tái)
溫州市第三中學(xué)“學(xué)與做”科學(xué)實(shí)驗(yàn)室
寧波華茂文教股份有限公司
2021-08-23
溫州市第三中學(xué)“學(xué)與做”科學(xué)實(shí)驗(yàn)室
寧波華茂文教股份有限公司
2021-08-23
風(fēng)采5100D PⅢ700/8MAGP/56K/8XDVD/電視輸出/超薄光軟互換/長(zhǎng)效鋰電/128M 20G 13.3
產(chǎn)品詳細(xì)介紹
福建實(shí)達(dá)電腦科技有限公司
2021-08-23
第三屆全國(guó)高校教師教學(xué)創(chuàng)新大賽工作推進(jìn)會(huì)在浙江召開(kāi)
為貫徹落實(shí)黨的二十大精神，加快實(shí)施創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展戰(zhàn)略，加快實(shí)現(xiàn)高水平科技自立自強(qiáng)，促進(jìn)創(chuàng)業(yè)孵化機(jī)構(gòu)體系化、專業(yè)化建設(shè)，推動(dòng)科技創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展，形成示范帶動(dòng)效應(yīng)，現(xiàn)開(kāi)展2023年山西省省級(jí)眾創(chuàng)空間認(rèn)定和績(jī)效評(píng)價(jià)工作，有關(guān)事項(xiàng)通知如下
中國(guó)高等教育學(xué)會(huì)
2023-07-24
.jpg){kind=logo}
三階式生物接觸氧化富營(yíng)養(yǎng)化原水藻類及藻毒素去除技術(shù)
該技術(shù)運(yùn)用反應(yīng)器原理，將具有完全混合流特征的單階反應(yīng)器串聯(lián)組成具有推流特征的階式反應(yīng)器，大幅度提高了氨氮、可生物降解有機(jī)物、藻毒素的去除效率和生物除藻效果，并可減少后續(xù)工藝中混凝劑與消毒劑的用量，提高了飲用水的安全性。
東南大學(xué)
2021-04-10
大學(xué).jpg){kind=logo}
一種三相無(wú)電解電容LED電源的拓?fù)潆娐芳捌淇刂品椒?/span>
簡(jiǎn)介：本發(fā)明公開(kāi)了一種三相無(wú)電解電容LED電源的拓?fù)潆娐芳捌淇刂品椒ǎ瑢儆贚ED驅(qū)動(dòng)電源技術(shù)領(lǐng)域。本發(fā)明包括三相交流電源、EMI濾波器、單相整流橋、單相PFC電路和控制單元，三相交流電源的A相輸出端依次與EMI濾波器、單相整流橋、單相PFC電路相連；所述的控制單元采樣單相PFC電路的輸入電壓、輸入電流以及輸出電流，經(jīng)過(guò)計(jì)算產(chǎn)生占空比信號(hào)控制單相PFC電路；三相交流電源的B相、C相與A相設(shè)置相同，三個(gè)單相PFC電路的輸出端并聯(lián)后連接LED負(fù)載。本發(fā)明適用于大功率的三相LED驅(qū)動(dòng)電源，具有較高的功率因數(shù)，且無(wú)需大容量的電解電容。
安徽工業(yè)大學(xué)
2021-04-11
起重機(jī)箱形主梁三自由度移動(dòng)焊接機(jī)器人
（專利號(hào)：ZL 201510552708.2） 簡(jiǎn)介：本發(fā)明提供一種起重機(jī)箱形主梁三自由度移動(dòng)焊接機(jī)器人，屬于機(jī)器人焊接技術(shù)領(lǐng)域。該焊接機(jī)器人包括底座、縱向移動(dòng)機(jī)構(gòu)、焊槍升降機(jī)構(gòu)、焊槍旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)、焊接設(shè)備及電纜卷筒等，焊接設(shè)備包括送絲機(jī)、焊機(jī)、氣瓶座、二氧化碳?xì)馄?，焊槍旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)通過(guò)升降臺(tái)安裝在焊槍升降機(jī)構(gòu)上，齒輪齒條傳動(dòng)與直線導(dǎo)軌副相配合實(shí)現(xiàn)長(zhǎng)位移移動(dòng)的精確定位，通過(guò)三臺(tái)伺服電機(jī)聯(lián)合控制焊槍位姿實(shí)現(xiàn)長(zhǎng)距離平面曲線連續(xù)光滑平角焊縫的自動(dòng)焊接。本發(fā)明所提供的焊接機(jī)器人具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、傳動(dòng)鏈短、位置準(zhǔn)確、工作可靠、焊接質(zhì)量穩(wěn)定等技術(shù)特點(diǎn)。
安徽工業(yè)大學(xué)
2021-04-11
.jpg){kind=logo}
一種用于組織/器官芯片集成制造的三維打印方法及裝置
本發(fā)明涉及一種用于組織/器官芯片集成制造的三維打印方法及裝置，包括以下步驟：1)設(shè)計(jì)三維芯片的三維結(jié)構(gòu)圖，并轉(zhuǎn)化為片層圖形文件格式；2)開(kāi)啟三維打印裝置，將打印墨水吸入各個(gè)噴頭中；導(dǎo)入片層圖形文件；3)三維打印裝置分別將主體材料打印墨水、犧牲材料打印墨水和不同的細(xì)胞打印墨水打印到底板系統(tǒng)預(yù)先設(shè)計(jì)的位置；4)重復(fù)步驟3)逐層累積完成三維芯片結(jié)構(gòu)打印，直至片層圖形文件打印完成；5)加熱或制冷整體打印完成的三維芯片，使通道犧牲材料變?yōu)槿苣z態(tài)；6)將變?yōu)槿苣z態(tài)的通道犧牲材料使用移液槍吸出，去除通道犧牲材料，形成完整的三維芯片結(jié)構(gòu)；7)對(duì)未被融化的細(xì)胞打印墨水材料進(jìn)行交聯(lián)，灌流培養(yǎng)基。
清華大學(xué)
2021-04-10
.jpg){kind=logo}
加工第三代半導(dǎo)體晶片光電化學(xué)機(jī)械拋光技術(shù)
第三代半導(dǎo)體氮化鎵和碳化硅因其禁帶寬、穩(wěn)定性好等優(yōu)點(diǎn)，已廣泛應(yīng)用于電子和光電子等領(lǐng)域。各種氮化鎵和碳化硅基器件是5G技術(shù)中的關(guān)鍵器件。將半導(dǎo)體晶片制成器件，其中的一個(gè)關(guān)鍵加工步驟是晶片表面的拋光。然而，氮化鎵和碳化硅的化學(xué)性質(zhì)極其惰性，半導(dǎo)體工業(yè)目前常用的化學(xué)機(jī)械拋光方法無(wú)法對(duì)其實(shí)現(xiàn)高效加工。對(duì)此，我們從原理上創(chuàng)新發(fā)展了一種光電化學(xué)機(jī)械拋光技術(shù)，不僅可快速加工各種化學(xué)惰性半導(dǎo)體晶片（如:加工氮化鎵的材料去除速率可達(dá)1.2 μm/h，比目前的化學(xué)機(jī)械拋光的高約10倍），而且可加工出原子臺(tái)階結(jié)構(gòu)的平滑表面。設(shè)備簡(jiǎn)單，技術(shù)具有完全的自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)。
廈門大學(xué)
2021-04-10
基于單光場(chǎng)相機(jī)的微尺度流動(dòng)三維速度場(chǎng)測(cè)量裝置和方法
本發(fā)明公開(kāi)了一種基于單光場(chǎng)相機(jī)的微尺度流動(dòng)三維速度場(chǎng)的測(cè)量裝置及方法，其中測(cè)量裝置包括雙脈沖激光器、熒光顯微鏡、相機(jī)系統(tǒng)、同步控制器和計(jì)算機(jī)，其中計(jì)算機(jī)用于存儲(chǔ)ＣＣＤ相機(jī)獲得的光場(chǎng)圖片；選擇兩幀時(shí)間間隔為Δｔ光場(chǎng)照片，利用計(jì)算的點(diǎn)擴(kuò)散函數(shù)，反卷積重建出示蹤粒子的三維位置信息；通過(guò)三維互相關(guān)算法得出微流場(chǎng)的三維速度場(chǎng)信息。本發(fā)明采用單相機(jī)系統(tǒng)與傳統(tǒng)熒光顯微鏡結(jié)合，實(shí)現(xiàn)微尺度流場(chǎng)的三維速度場(chǎng)測(cè)量，系統(tǒng)無(wú)需深度掃描，可以對(duì)非定常流動(dòng)或非周期性流動(dòng)的流場(chǎng)測(cè)量。
東南大學(xué)
2021-04-11