|
搜索
搜 索
高等教育領(lǐng)域數(shù)字化綜合服務(wù)平臺(tái)
XM-D018心臟傳導(dǎo)系電動(dòng)模型
XM-D018心臟傳導(dǎo)系電動(dòng)模型
?
XM-D018心臟傳導(dǎo)系電動(dòng)模型展示傳導(dǎo)系與心電圖，是按成人心臟放大，主要示心臟的外形與其連接的大血管，左、右心房，左、右心室中的結(jié)構(gòu)，心臟的血管，心臟傳導(dǎo)系是在此基礎(chǔ)上顯示出來的，傳導(dǎo)系統(tǒng)包括竇房結(jié)、
結(jié)間束、房室結(jié)、房室束，左、右束支和浦肯野纖維等。
?
一、顯示內(nèi)容：
■ 燈光顯示心臟傳系各組成部分的位置分布（竇房結(jié)、結(jié)間束、房室結(jié)、房室束、右束支以及變異的副傳導(dǎo)束等）。
■ 二十種心律的心電圖，并與相應(yīng)的心臟傳導(dǎo)系統(tǒng)同時(shí)顯示，以表示二者之間的關(guān)系。
?
二、技術(shù)參數(shù)：
■ 尺寸：按1:2放大，40×40×9cm
■ 材質(zhì)：PVC材料+木框
?
三、標(biāo)準(zhǔn)配置：
■ XM-D018心臟傳導(dǎo)系電動(dòng)模型：1臺(tái)
■ 電源線：1根
■ 說明書：1冊(cè)
■ 保修卡合格證：1張
上海欣曼科教設(shè)備有限公司
2021-08-23
.jpg){kind=logo}
高速棒線材控軋控冷過程組織演化模擬及性能預(yù)報(bào)
高速棒線材軋制產(chǎn)品質(zhì)量控制的關(guān)鍵是采用合理的軋制及軋后冷卻工藝，決定棒線材使用性能的主要因素是軋制過程奧氏體的晶粒度變化規(guī)律及軋后冷卻過程的組織演化規(guī)律（如鐵素體、珠光體等在冷卻過程的組織演化行為）。高速棒線材軋制過程中存在的主要問題是由于軋制及冷卻工藝不合理導(dǎo)致的產(chǎn)品性能不穩(wěn)定或不合格。本項(xiàng)目根據(jù)物理模擬及定量組織分析，建立彈簧鋼控軋控過程的組織演化動(dòng)力學(xué)模型，結(jié)合剛塑性有限元法及人工神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)算法，建立了智能化彈簧鋼控軋控冷過程組織性能預(yù)測(cè)系統(tǒng)。該系統(tǒng)對(duì)實(shí)際生產(chǎn)中工藝優(yōu)化具有重要指導(dǎo)意義。
北京科技大學(xué)
2021-04-11
.jpg){kind=logo}
大規(guī)模集成電路用引線框架Cu-Ni-Si系、Cu-Fe-P系合金
集成電路是微電子技術(shù)的核心，與國(guó)防和國(guó)民經(jīng)濟(jì)現(xiàn)代化, 乃至人們的文化生活都息息相關(guān)。集成電路由芯片和框架經(jīng)封裝而成, 其中框架既是骨架又是半導(dǎo)體芯片與外界的聯(lián)接電路, 是芯片的散熱通道, 又是連結(jié)電路板的橋梁, 因此框架在集成電路器件和各組裝程序中占有極其重要的地位，目前，由于集成電路向高密度, 高集成化方向發(fā)展, 芯片的散熱問題已成為突出矛盾。集成電路大規(guī)模和超大規(guī)模的迅速推進(jìn)，對(duì)集成電路框架及材料提出了高、精、尖、短、小、輕、薄的要求，過去廣泛使用的鐵鎳42合金已不能滿足要求。而銅合金框架材料, 利用銅合金優(yōu)良的傳熱性能, 加入少量強(qiáng)化元素, 通過固溶強(qiáng)化和彌散強(qiáng)化提高其強(qiáng)度, 同時(shí)僅稍微損失導(dǎo)熱性能。目前，銅合金框架已成為主體，形成了中強(qiáng)中導(dǎo)、高強(qiáng)中導(dǎo)、高強(qiáng)高導(dǎo)合金系列。以前，由于在合金的熔煉工藝、軋制和熱處理工藝以及板型控制等關(guān)鍵技術(shù)與國(guó)外先進(jìn)水平有較大差距，我國(guó)所使用的大規(guī)模集成電路引線框架材料長(zhǎng)期以來都是依靠進(jìn)口。目前，本課題組通過一系列研究，開發(fā)了具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的Cu-Ni-Si系合金，并實(shí)現(xiàn)了Cu-Fe-P 系合金銅帶和異型帶的國(guó)產(chǎn)化大規(guī)模生產(chǎn)。 一、Cu-Ni-Si系銅合金主要性能指標(biāo) 1.抗拉強(qiáng)度σb：650～750MPa； 2.延伸率>8%； 3.導(dǎo)電率：45～60%IACS。 二、Cu-Fe-P系銅合金主要性能指標(biāo) 1.抗拉強(qiáng)度σb：450～600MPa； 2.延伸率>7%； 3.導(dǎo)電率：60～80%IACS。
上海理工大學(xué)
2021-04-11
大規(guī)模集成電路用引線框架Cu-Ni-Si系、 Cu-Fe-P系合金
集成電路是微電子技術(shù)的核心，與國(guó)防和國(guó)民經(jīng)濟(jì)現(xiàn)代化，乃至人們的文化生活都息息相關(guān)。集成電路由芯片和框架經(jīng)封裝而成，其中框架既是骨架又是半導(dǎo)體芯片與外界的聯(lián)接電路，是芯片的散熱通道，又是連結(jié)電路板的橋梁，因此框架在集成電路器件和各組裝程序中占有極其重要的地位，目前，由于集成電路向高密度，高集成化方向發(fā)展，芯片的散熱問題已成為突出矛盾。集成電路大規(guī)模和超大規(guī)模的迅速推進(jìn)，對(duì)集成電路框架及材料提出了高、精、尖、短、小、輕、薄的要求，過去廣泛使用的鐵鎳42合金已不能滿足要求。而銅合金框架材料，利用銅合金優(yōu)良的傳熱性能，加入少量強(qiáng)化元素，通過固溶強(qiáng)化和彌散強(qiáng)化提高其強(qiáng)度，同時(shí)僅稍微損失導(dǎo)熱性能。目前，銅合金框架已成為主體，形成了中強(qiáng)中導(dǎo)、高強(qiáng)中導(dǎo)、高強(qiáng)高導(dǎo)合金系列。以前，由于在合金的熔煉工藝、軋制和熱處理工藝以及板型控制等關(guān)鍵技術(shù)與國(guó)外先進(jìn)水平有較大差距，我國(guó)所使用的大規(guī)模集成電路引線框架材料長(zhǎng)期以來都是依靠進(jìn)口。目前，本課題組通過一系列研究，開發(fā)了具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的Cu-Ni-Si系合金，并實(shí)現(xiàn)了Cu-Fe-P 系合金銅帶和異型帶的國(guó)產(chǎn)化大規(guī)模生產(chǎn)。
上海理工大學(xué)
2021-04-13
再生式脫氧管
產(chǎn)品詳細(xì)介紹 再生式脫氧管 生式脫氧管 在使用純氣的實(shí)驗(yàn)室中得到廣泛的應(yīng)用，是用于無氧操作的有效裝置，如色譜載氣、半導(dǎo)體研究、制取高純氣體。 一． 原料氣指標(biāo)流量 ≤ 1nm/hr O2 ≤ 1000ppm 壓力 ≤ 0.5MPa H2O ≤ -20℃ 二．出口氣標(biāo)準(zhǔn)O2 ≤ 0.1ppm H2O ≤ -76℃ 再生式脫氧管 1． 脫氧管內(nèi)裝高效脫氧劑，經(jīng)其純化后的氣流中殘留氧濃度最低可達(dá)0.01ppm，殘留水最低可達(dá)0.1ppm。2． 管體由不銹鋼管制成，耐高壓，最大耐壓1.5MPa，裝填量多，脫氧容量大，再生簡(jiǎn)單，不易損壞，使用安全可靠。3． 如原料氣中含養(yǎng)濃度為1000ppm，每只脫氧管可吸收5000ml氧氣（標(biāo)準(zhǔn)狀態(tài)下）。4． 氣體流量為10L/min，管壓降為0.08MPa。5． 使用時(shí)必須接不銹鋼管或紫銅管，接管尺寸φ6～φ10 本公司生產(chǎn)各種高效氣體脫氧管、高效氣體小凈化器、高純和超純氣體凈化設(shè)備、402高效氣體脫氧劑、HC-1型脫氧催化劑、OC-2和OC-3型脫烴催化劑、高強(qiáng)度分子篩、特種氣體吸附劑等 李 麗 : 1 5 8 0 1 2 6 6 4 3 4 聯(lián) 系 電 話 ：0 1 0 –5 8 4 3 1 7 8 1 / 8 0 3 3 6 3 7 3 Q Q 號(hào)；5 2 5 5 0 0 9 8 8
北京華博科技制造有限公司
2021-08-23
頂管中心刀
產(chǎn)品型號(hào)：RZ產(chǎn)品應(yīng)用：非開挖工程所屬分類：正面刮刀
山東瑞鉆工程裝備有限公司
2021-08-27
FEP離心管
產(chǎn)品詳細(xì)介紹 FEP離心管 聚全氟乙丙烯（FEP）離心管：可適配于某石墨消解系統(tǒng)，特性：可耐200℃、耐腐蝕性、不吸附性、透明可見、方便操作，亦可以作為離心管使用，管壁對(duì)有機(jī)物如疏水性物質(zhì)無吸附，離心速率達(dá)到12000轉(zhuǎn)每分鐘不破碎。
南京瑞尼克科技開發(fā)有限公司
2021-08-23
移液管架
產(chǎn)品詳細(xì)介紹
移液管架
寧波舜盈機(jī)電科技有限公司
2021-08-23
高速貼管機(jī)
山東碧海包裝材料有限公司
2021-08-26
03015比色管架
寧波華茂文教股份有限公司
2021-08-23