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一種磁致伸縮導(dǎo)波檢測(cè)信號(hào)處理方法及裝置
本發(fā)明公開(kāi)了一種磁致伸縮導(dǎo)波檢測(cè)信號(hào)處理方法及裝置，方 法截取原始檢測(cè)信號(hào)得到分析信號(hào) u(n)，再進(jìn)行帶通濾波得到 x(n)。 設(shè)激勵(lì)信號(hào)長(zhǎng)度為 L，令 M=[L/4]，R=[M/2]。初始 i=0，截取數(shù)據(jù)x(i),…,x(i+M-1)，構(gòu)造 R*(M-R+1)的矩陣 A，對(duì)矩陣 A 進(jìn)行奇異值分 解得到奇異矩陣 B 和特征值λ，將λ中小于中位數(shù)的值置零得到矩陣 C，對(duì)矩陣 C 進(jìn)行逆奇異變換得到矩陣 D，從矩陣 D 中還原出處理后 的信號(hào) y，計(jì)算其能量 z。令 i=i+1，重復(fù)上述步驟，直至計(jì)算完所選 分析區(qū)域的信號(hào)經(jīng)處理后的能量，根據(jù)能量分布圖的畸變特征判斷信 號(hào)中有無(wú)缺陷。實(shí)施本發(fā)明可有效提高磁致伸縮導(dǎo)波檢測(cè)信號(hào)的信噪 比及檢測(cè)精度。
華中科技大學(xué)
2021-04-11
一種雙波段薄膜光探測(cè)器及其制備方法
本發(fā)明屬于微納制造與光電子器件領(lǐng)域，并公開(kāi)了一種雙波段 薄膜光探測(cè)器，包括基底薄片、第一電極層、第一 WSe2 層、石墨烯 層、第一 MoS2 層、第二電極層、介質(zhì)層、第二 WSe2 層、第三電極 層、第二 MoS2 層和第四電極層,第一電極層設(shè)置在基底薄片上;第一 WSe2 層鋪設(shè)在基底薄片和第一電極層上;石墨烯層設(shè)置在第一 WSe2 層上;
華中科技大學(xué)
2021-04-14
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一種微孔輕量礬土耐火骨料及其制備方法
本發(fā)明涉及一種微孔輕量礬土耐火骨料及其制備方法。其技術(shù)方案是：以70~95wt%的礬土生料、5~30wt%的有機(jī)聚合物和0~10wt%的添加劑為原料，外加所述原料30~60wt%的水，用行星球磨機(jī)濕磨1~5小時(shí)；再將濕磨后的料漿置于模具中，于室溫條件下放置12~24小時(shí)，在110~200℃條件下干燥12~36小時(shí)，然后在1500~1700℃條件下保溫1~8小時(shí)，即得微孔輕量礬土耐火骨料。本發(fā)明工藝簡(jiǎn)單和成本低，所制備的微孔輕量礬土耐火骨料具有強(qiáng)度高、顯氣孔率低、閉口氣孔率高、體積密度較小、吸水率低、平均孔徑小和熱導(dǎo)率較低的特點(diǎn)。
（注：本項(xiàng)目發(fā)布于2014年）
武漢科技大學(xué)
2021-01-12
一種微納波紋結(jié)構(gòu)及其制備方法、裝置和應(yīng)用
本發(fā)明公開(kāi)了一種微納波紋結(jié)構(gòu)的制備方法，包括：(1)將靜電紡絲高分子溶液加入注射泵的注射器，并充滿與高壓發(fā)生器正極相連的金屬?lài)婎^；(2)在注射器金屬?lài)婎^下方放置與高壓發(fā)生器地級(jí)相連的金屬陰極收集板，在收集板上放置柔性基材，控制高分子溶液以一定的速度流出，并帶電形成射流；(3)移動(dòng)金屬收集板，使射流落在柔性基材上，即在整個(gè)基材上形成波紋結(jié)構(gòu)。本發(fā)明還公開(kāi)了利用上述方法制備的微納波紋結(jié)構(gòu)，實(shí)現(xiàn)該方法的裝置及該方法的應(yīng)用。本發(fā)明形成的納米纖維圖形，在彈性橡膠基材的伸縮時(shí)，可跟隨彈性橡膠基材進(jìn)行較大的變形而不發(fā)生斷裂，實(shí)現(xiàn)柔性電子有效的互聯(lián)和拉伸，在電子皮膚、人工肌肉、生物電子等方面具有廣闊應(yīng)用前景。
華中科技大學(xué)
2021-01-12
一種植物型氣相銅緩蝕劑及其制備方法
本發(fā)明公開(kāi)了一種植物型氣相銅緩蝕劑及其制備方法。所述緩蝕劑其揮發(fā)物含有5wt％-20wt％的二丙烯基三硫醚、2wt％-10wt％的二丙烯基二硫醚、2wt％-10wt％的1-氧-4,6-二氮雜環(huán)辛烷-5-硫酮以及30wt％-50wt％的桉葉油醇。其為大蒜提取液與香葉提取液按照重量比3:1復(fù)配的混合物。本發(fā)明提供的植物型氣相銅緩蝕劑，緩蝕效果明顯，制備方法簡(jiǎn)單，安全無(wú)毒，環(huán)境友好。
華中科技大學(xué)
2021-01-12
一種環(huán)氧樹(shù)脂復(fù)合材料、其制備方法及應(yīng)用
本發(fā)明公開(kāi)了一種環(huán)氧樹(shù)脂復(fù)合材料、其制備方法及應(yīng)用。所述材料在環(huán)氧樹(shù)脂中均勻分散有體積比例15％至70％的無(wú)機(jī)填料，所述無(wú)機(jī)填料包括大粒徑無(wú)機(jī)填料和小粒徑無(wú)機(jī)填料，所述大粒徑無(wú)機(jī)填料的平均粒徑在2微米至50微米之間，所述小粒徑無(wú)機(jī)填料的平均粒徑在50nm至500nm之間，所述大粒徑無(wú)機(jī)填料與小粒徑無(wú)機(jī)填料的體積比例在5:5至9:1之間。其制備方法，包括以下步驟：(1)取大粒徑無(wú)機(jī)填料和小粒徑無(wú)機(jī)填料，充分干燥后均勻混合，得到混合填料；(2)將混合添加到環(huán)氧樹(shù)脂中，均勻分散，脫氣泡后固化，即得到所述環(huán)氧樹(shù)脂復(fù)合材料。本發(fā)明提供的環(huán)氧樹(shù)脂復(fù)合材料兼具高導(dǎo)熱性和低粘度，尤其適用于電子封裝材料。
華中科技大學(xué)
2021-01-12
一種六方氮化硼粉體及其制備方法
本發(fā)明具體涉及一種六方氮化硼粉體及其制備方法。其技術(shù)方案是：先按脲醛樹(shù)脂與水的質(zhì)量比為1∶(0.2——1)將脲醛樹(shù)脂與水混合，得到脲醛樹(shù)脂水溶液；再按含硼化合物中的硼元素與脲醛樹(shù)脂水溶液中的氮元素的質(zhì)量比為1∶(1.5——4)將含硼化合物加入到脲醛樹(shù)脂水溶液中，攪拌10——50min；然后在80——100℃條件下干燥，干燥后球磨0.5——3h；最后在氮?dú)鈿夥蘸?000——1600℃條件下保溫1——5小時(shí)，隨爐冷卻至室溫，得到六方氮化硼粉體。本發(fā)明具有生產(chǎn)周期短、工藝簡(jiǎn)單、適宜工業(yè)化規(guī)模生產(chǎn)的特點(diǎn)，所制備的六方氮化硼粉體純度和結(jié)晶度顯著高于現(xiàn)有方法制備的六方氮化硼粉體。
（注：本項(xiàng)目發(fā)布于2014年）
武漢科技大學(xué)
2021-01-12
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一種縫合式夾芯板有限元參數(shù)化建模方法
本發(fā)明公開(kāi)了一種縫合式夾芯板有限元參數(shù)化建模方法，包括如下步驟：
（１）、獲取縫合式夾芯板的幾何特征參數(shù)；
（２）、獲取縫合式夾芯板的有限元建模特征參數(shù)；
（３）、采用幾何匹配關(guān)系建立縫合式夾芯板有限元模型數(shù)據(jù)庫(kù)；
（４）、將上述步驟編成參數(shù)化建模腳本程序即完成構(gòu)建縫合式夾芯板的有限元模型。本發(fā)明的建模方法在對(duì)縫合式夾芯板進(jìn)行有限元建模中，采用參數(shù)化建模方法，可以快速、方便的得到縫合式夾芯板在不同尺寸、縫合線密度等參數(shù)變量下的有限元分析模型，并通過(guò)ＭＡＴＬＡＢ與ＭＳＣ．ＰＣＬ語(yǔ)言交互編程實(shí)現(xiàn)，進(jìn)而有效縮短建模周期、提升單元質(zhì)量、提高分析效率和分析精度，能夠?qū)崿F(xiàn)縫合式復(fù)合材料夾芯板的高效、高精度分析。
東南大學(xué)
2021-04-11
一種輕量鋁鎂澆注料及其制備方法
本發(fā)明涉及一種輕量鋁鎂澆注料及其制備方法。其具體方案是：以60~75wt%的微孔剛玉-尖晶石顆粒為骨料，以10~30wt%的剛玉細(xì)粉、2~6wt%的氧化鎂微粉、3~8wt%的α-Al2O3微粉和3~8wt%的鋁硅凝膠粉為基質(zhì)料；按所述骨料和所述基質(zhì)料的質(zhì)量百分含量，先將所述基質(zhì)料混勻，再將混勻后的基質(zhì)料加入所述骨料中，混合均勻，然后外加占所述骨料與所述基質(zhì)料之和3~10wt%的水，攪拌均勻，振動(dòng)成型，室溫條件下養(yǎng)護(hù)12~24小時(shí)，最后在110~200℃條件下保溫12~36小時(shí)，制得輕量鋁鎂澆注料。本發(fā)明制備的輕量鋁鎂澆注料具有優(yōu)異的高溫體積穩(wěn)定性、抗剝落性能、隔熱性能和抗渣性能，能有效提高鋁鎂澆注料的使用壽命。
武漢科技大學(xué)
2021-01-12
旦大學(xué).jpg){kind=logo}
一種實(shí)現(xiàn)微型LED顯示器件封裝制作方法
本申請(qǐng)涉及一種實(shí)現(xiàn)微型LED顯示器件封裝制作方法，通過(guò)設(shè)計(jì)新型的微型LED陣列顯示器件結(jié)構(gòu)，結(jié)合電極外引光刻工藝與貼片封裝工藝，以進(jìn)行微型LED陣列顯示器件與驅(qū)動(dòng)電路板的封裝集成。一方面通過(guò)制備電極外引結(jié)構(gòu)，可以增大像素的電極面積，使得貼片鍵合過(guò)程更容易操作且精確度更高，有效簡(jiǎn)化鍵合的步驟；另一方面結(jié)合漏印錫膏技術(shù)，將芯片與基板鍵合，減少金線或者合金等物料的使用，并且通過(guò)采用芯片高像素密度陣列式制作，提升生產(chǎn)效率，并降低生產(chǎn)成本。
復(fù)旦大學(xué)
2021-01-12