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高等教育領(lǐng)域數(shù)字化綜合服務(wù)平臺(tái)
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報(bào)道華東理工大學(xué)在促血管內(nèi)皮化生物材料研究領(lǐng)域的最新成果
近日，我校材料學(xué)院劉潤輝教授課題組在促血管內(nèi)皮化生物材料研究中取得了突破成果，通過聚合物策略實(shí)現(xiàn)了選擇性促進(jìn)內(nèi)皮細(xì)胞生長和促快速內(nèi)皮化功能。
華東理工大學(xué)
2022-09-28
海南省科學(xué)技術(shù)廳關(guān)于征集參加第20屆中國—東盟博覽會(huì)先進(jìn)技術(shù)展的通知
中國-東盟博覽會(huì)（以下簡稱“東博會(huì)”）是由中國商務(wù)部和東盟10國政府經(jīng)貿(mào)主管部門及東盟秘書處共同主辦的國家級重點(diǎn)展會(huì)，已成功舉辦19屆。2023年是中國-東盟建立戰(zhàn)略伙伴關(guān)系20周年，中國-東盟自由貿(mào)易區(qū)3.0版談判全面推進(jìn)，在此重要時(shí)點(diǎn)，第20屆中國-東盟博覽會(huì)擬于9月16-19日在廣西南寧國際會(huì)展中心舉辦，開展系列展洽交流活動(dòng)。
省科學(xué)技術(shù)廳
2023-07-06
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第十三屆全國美術(shù)作品展入選作品《鄉(xiāng)村振興背景下西南山地廢墟空間保護(hù)與利用研究》
通過對梁平區(qū)原竹山小學(xué)遺址場所進(jìn)行整體格局保護(hù)，對現(xiàn)狀建筑進(jìn)行排危、保護(hù)、加固、修繕，保留現(xiàn)場重點(diǎn)植被，回收現(xiàn)場建筑材料，在原有建筑遺址空間上通過新的建構(gòu)形式，形成新的功能空間、體驗(yàn)場所，達(dá)到當(dāng)代與傳統(tǒng)的對話，新環(huán)境與舊空間的融合，呈現(xiàn)新的場所精神，延續(xù)歷史記憶，傳承地域特色，展現(xiàn)新時(shí)代的態(tài)度與力量。
重慶工商職業(yè)學(xué)院
2023-03-31
“高等教育這十年——新時(shí)代、新科技、新內(nèi)涵”云端展覽：實(shí)踐創(chuàng)新·大學(xué)生創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)成果展
實(shí)踐創(chuàng)新·大學(xué)生創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)成果展主要面向高校創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)部門及大學(xué)生群體。該專區(qū)旨在宣傳推介高校創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)特色項(xiàng)目典型案例的經(jīng)驗(yàn)做法，構(gòu)建優(yōu)秀大學(xué)生創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)項(xiàng)目庫，并為創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)團(tuán)隊(duì)提供政、產(chǎn)、金、貿(mào)、媒等服務(wù)，提升大學(xué)生創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)能力、增強(qiáng)創(chuàng)新活力，推進(jìn)高校創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)工作向縱深發(fā)展。
中國高等教育學(xué)會(huì)
2022-07-12
廣東省科學(xué)技術(shù)廳關(guān)于組織參加第20屆中國—東盟博覽會(huì)先進(jìn)技術(shù)展的通知
根據(jù)第20屆中國—東盟博覽會(huì)和第11屆中國—東盟技術(shù)轉(zhuǎn)移與創(chuàng)新合作大會(huì)安排，由中國科技部、廣西壯族自治區(qū)人民政府主辦，廣西壯族自治區(qū)科學(xué)技術(shù)廳、中國—東盟技術(shù)轉(zhuǎn)移中心承辦的第20屆中國—東盟博覽會(huì)先進(jìn)技術(shù)展將于2023年9月16～19日在廣西南寧國際會(huì)展中心舉辦。
廣東省科學(xué)技術(shù)廳
2023-08-01
無人車線控轉(zhuǎn)向 線控底盤 無人駕駛 P-EPS 阿克曼轉(zhuǎn)向 冗余轉(zhuǎn)向
浙江天尚元科技有限公司
2022-06-20
普利類藥物手性中間體(R)-2-羥基-4-苯基丁酸 乙酯的酶促不對稱合成
(R)-2-羥基-4-苯基丁酸乙酯用于合成多種血管緊張素轉(zhuǎn)化酶抑制劑(ACEI)普利藥物，如貝 那普利、西拉普利等，該類藥物用于治療高血壓。在抗高血壓藥物市場中，ACEI與非肽類血 管緊張素II (AngII)受體抑制劑、鈣通道拮抗劑(CCB)形成了三足鼎立的市場格局。該類藥物 2009年的世界銷售為52億美元，國內(nèi)市場約30億元人民幣，國內(nèi)外對普利原料藥需求旺盛，價(jià) 格穩(wěn)定，尤其是貝那普利等緊俏產(chǎn)品，主要依賴進(jìn)口，國內(nèi)外前景樂觀。目前，我國在卡托普 利、依那普利、賴諾普利、雷米普利、喹那普利、貝那普利和福辛普利等8個(gè)普利藥物實(shí)現(xiàn)了 產(chǎn)業(yè)化。傳統(tǒng)的生產(chǎn)(R)-HPBE的方法為化學(xué)法，存在催化劑較昂貴且污染環(huán)境、產(chǎn)物光學(xué)活 性低、對設(shè)備壓力要求高等缺點(diǎn)，本項(xiàng)目采用的生物法，綠色無污染，催化劑成本低，產(chǎn)物光 學(xué)活性高，操作簡單，條件溫和，具有很好的市場前景。 本項(xiàng)目開發(fā)了一種酶促不對稱還原2-氧代-4-苯基丁酸乙酯制備多種普利類藥物關(guān)鍵手性 中間體(R)-2-羥基-4-苯基丁酸乙酯的生物技術(shù)。該技術(shù)易于放大，反應(yīng)溫和(30℃，pH 6.0)，產(chǎn) 品光學(xué)純度高(>99%)，收率85%，且不需要添加昂貴的輔酶再生系統(tǒng)。項(xiàng)目的實(shí)施將節(jié)能減排 20-30%，生產(chǎn)成本降低20%以上，產(chǎn)品收率提高15%，顯示了該項(xiàng)技術(shù)具有很好的工業(yè)應(yīng)用前 景
華東理工大學(xué)
2021-04-11
普利類藥物手性中間體(R)-2-羥基-4-苯基丁酸 乙酯的酶促不對稱合成
(R)-2-羥基-4-苯基丁酸乙酯用于合成多種血管緊張素轉(zhuǎn)化酶抑制劑(ACEI)普利藥物，如貝 那普利、西拉普利等，該類藥物用于治療高血壓。在抗高血壓藥物市場中，ACEI與非肽類血 管緊張素II (AngII)受體抑制劑、鈣通道拮抗劑(CCB)形成了三足鼎立的市場格局。該類藥物 2009年的世界銷售為52億美元，國內(nèi)市場約30億元人民幣，國內(nèi)外對普利原料藥需求旺盛，價(jià) 格穩(wěn)定，尤其是貝那普利等緊俏產(chǎn)品，主要依賴進(jìn)口，國內(nèi)外前景樂觀。目前，我國在卡托普 利、依那普利、賴諾普利、雷米普利、喹那普利、貝那普利和福辛普利等8個(gè)普利藥物實(shí)現(xiàn)了 產(chǎn)業(yè)化。傳統(tǒng)的生產(chǎn)(R)-HPBE的方法為化學(xué)法，存在催化劑較昂貴且污染環(huán)境、產(chǎn)物光學(xué)活 性低、對設(shè)備壓力要求高等缺點(diǎn)，本項(xiàng)目采用的生物法，綠色無污染，催化劑成本低，產(chǎn)物光 學(xué)活性高，操作簡單，條件溫和，具有很好的市場前景。 本項(xiàng)目開發(fā)了一種酶促不對稱還原2-氧代-4-苯基丁酸乙酯制備多種普利類藥物關(guān)鍵手性 中間體(R)-2-羥基-4-苯基丁酸乙酯的生物技術(shù)。該技術(shù)易于放大，反應(yīng)溫和(30℃，pH 6.0)，產(chǎn) 品光學(xué)純度高(>99%)，收率85%，且不需要添加昂貴的輔酶再生系統(tǒng)。項(xiàng)目的實(shí)施將節(jié)能減排 20-30%，生產(chǎn)成本降低20%以上，產(chǎn)品收率提高15%，顯示了該項(xiàng)技術(shù)具有很好的工業(yè)應(yīng)用前 景。
華東理工大學(xué)
2021-04-13
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大規(guī)模集成電路用引線框架Cu-Ni-Si系、Cu-Fe-P系合金
集成電路是微電子技術(shù)的核心，與國防和國民經(jīng)濟(jì)現(xiàn)代化, 乃至人們的文化生活都息息相關(guān)。集成電路由芯片和框架經(jīng)封裝而成, 其中框架既是骨架又是半導(dǎo)體芯片與外界的聯(lián)接電路, 是芯片的散熱通道, 又是連結(jié)電路板的橋梁, 因此框架在集成電路器件和各組裝程序中占有極其重要的地位，目前，由于集成電路向高密度, 高集成化方向發(fā)展, 芯片的散熱問題已成為突出矛盾。集成電路大規(guī)模和超大規(guī)模的迅速推進(jìn)，對集成電路框架及材料提出了高、精、尖、短、小、輕、薄的要求，過去廣泛使用的鐵鎳42合金已不能滿足要求。而銅合金框架材料, 利用銅合金優(yōu)良的傳熱性能, 加入少量強(qiáng)化元素, 通過固溶強(qiáng)化和彌散強(qiáng)化提高其強(qiáng)度, 同時(shí)僅稍微損失導(dǎo)熱性能。目前，銅合金框架已成為主體，形成了中強(qiáng)中導(dǎo)、高強(qiáng)中導(dǎo)、高強(qiáng)高導(dǎo)合金系列。以前，由于在合金的熔煉工藝、軋制和熱處理工藝以及板型控制等關(guān)鍵技術(shù)與國外先進(jìn)水平有較大差距，我國所使用的大規(guī)模集成電路引線框架材料長期以來都是依靠進(jìn)口。目前，本課題組通過一系列研究，開發(fā)了具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的Cu-Ni-Si系合金，并實(shí)現(xiàn)了Cu-Fe-P 系合金銅帶和異型帶的國產(chǎn)化大規(guī)模生產(chǎn)。 一、Cu-Ni-Si系銅合金主要性能指標(biāo) 1.抗拉強(qiáng)度σb：650～750MPa； 2.延伸率>8%； 3.導(dǎo)電率：45～60%IACS。 二、Cu-Fe-P系銅合金主要性能指標(biāo) 1.抗拉強(qiáng)度σb：450～600MPa； 2.延伸率>7%； 3.導(dǎo)電率：60～80%IACS。
上海理工大學(xué)
2021-04-11
大規(guī)模集成電路用引線框架Cu-Ni-Si系、 Cu-Fe-P系合金
集成電路是微電子技術(shù)的核心，與國防和國民經(jīng)濟(jì)現(xiàn)代化，乃至人們的文化生活都息息相關(guān)。集成電路由芯片和框架經(jīng)封裝而成，其中框架既是骨架又是半導(dǎo)體芯片與外界的聯(lián)接電路，是芯片的散熱通道，又是連結(jié)電路板的橋梁，因此框架在集成電路器件和各組裝程序中占有極其重要的地位，目前，由于集成電路向高密度，高集成化方向發(fā)展，芯片的散熱問題已成為突出矛盾。集成電路大規(guī)模和超大規(guī)模的迅速推進(jìn)，對集成電路框架及材料提出了高、精、尖、短、小、輕、薄的要求，過去廣泛使用的鐵鎳42合金已不能滿足要求。而銅合金框架材料，利用銅合金優(yōu)良的傳熱性能，加入少量強(qiáng)化元素，通過固溶強(qiáng)化和彌散強(qiáng)化提高其強(qiáng)度，同時(shí)僅稍微損失導(dǎo)熱性能。目前，銅合金框架已成為主體，形成了中強(qiáng)中導(dǎo)、高強(qiáng)中導(dǎo)、高強(qiáng)高導(dǎo)合金系列。以前，由于在合金的熔煉工藝、軋制和熱處理工藝以及板型控制等關(guān)鍵技術(shù)與國外先進(jìn)水平有較大差距，我國所使用的大規(guī)模集成電路引線框架材料長期以來都是依靠進(jìn)口。目前，本課題組通過一系列研究，開發(fā)了具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的Cu-Ni-Si系合金，并實(shí)現(xiàn)了Cu-Fe-P 系合金銅帶和異型帶的國產(chǎn)化大規(guī)模生產(chǎn)。
上海理工大學(xué)
2021-04-13