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產(chǎn)品詳細(xì)介紹 1.掃描模式：手持精細(xì)掃描，手持快速掃描 ★2.尺寸精度：手持精細(xì)掃描模式：±0.05mm，各方向誤差≤0.3mm/m；手持快速掃描模式：±0.1mm，各方向誤差≤0.3mm/m； 3.掃描速度：線掃描模式：1,000,000點(diǎn)/秒；面掃描模式：1,500,000點(diǎn)/秒； ★4.可變分辨率：≥0.2mm，掃描時分辨率可以通過系統(tǒng)軟件在掃描后根據(jù)需要調(diào)整，無須通過更換硬件鏡頭來實(shí)現(xiàn) 5.單幅掃描范圍：135*100mm——225*170mm 6.工作中心距離：400mm 7.景深：200mm ★8.光源：三色LED（非激光，不污染環(huán)境及危害人身健康） ★9.拼接模式：標(biāo)志點(diǎn)拼接，特征拼接，手動拼接，混合拼接 10. 輸出數(shù)據(jù)是否可直接打印： 無須借助第三方軟件，軟件自帶修補(bǔ)孔，標(biāo)志點(diǎn)修補(bǔ)，平滑，銳化，縮放，簡化，數(shù)據(jù)編輯等功能，直接輸出融合后的完整STL模型，直接進(jìn)行3D打印 11.移動終端實(shí)時顯示功能：在掃描過程中，借助移動終端設(shè)備，可實(shí)現(xiàn)掃描狀態(tài)在計算機(jī)與移動終端的同步分屏顯示，實(shí)時監(jiān)測掃描進(jìn)程，更便利地觀察掃描實(shí)況。 12.數(shù)據(jù)輸出格式：STL，ASC，OBJ，PLY，3MF 13.系統(tǒng)支持： Win7,Win8,Win10,64bit  14.電腦要求：顯卡：NVIDIA GTX1060及以上，顯存：>4G，處理器：I7及以上，內(nèi)存：16G及以上 15.掃描頭含數(shù)據(jù)線重量：≤1.13kg ★16.素材支持：配備一個3d素材庫，素材庫數(shù)量須大于2萬個，素材涵蓋人物、卡通、教育、建筑、時尚、玩具、動物、植物、家居、工具、動漫游戲等類別，素材擁有25個以上特色專題，每個專題包含至少5個以上同類別優(yōu)質(zhì)素材。素材庫包含網(wǎng)站及APP，APP同步支持安卓及IOS下載，素材庫系統(tǒng)須取得電腦終端與iphone移動終端及Android移動終端《計算機(jī)軟件著作權(quán)登記證書》。 2. 提供生產(chǎn)廠商對本項(xiàng)目的原廠項(xiàng)目授權(quán)委托書及售后服務(wù)承諾書原件。（須加蓋生產(chǎn)廠商單位公章） 3. 投標(biāo)單位配備的3D模型庫需提供《軟件著作權(quán)登記證書》。（復(fù)印件并加蓋軟件供應(yīng)商單位公章）

藍(lán)晶微生物致力于打造基于微生物的分子和材料創(chuàng)新平臺。團(tuán)隊(duì)由清華、北大青年科學(xué)家組成，顧問團(tuán)隊(duì)包括中科院院士，中科院微生物所工業(yè)微生物研究室主任等。致力于利用合成生物學(xué)技術(shù)，提供生物活性分子。業(yè)務(wù)包括合同付費(fèi)業(yè)務(wù)（iGEM科學(xué)教育，Holog平臺），大客戶定制開發(fā)（PHA業(yè)務(wù)線等）及自產(chǎn)經(jīng)營（CBD開發(fā)）。點(diǎn)擊上方按鈕聯(lián)系科轉(zhuǎn)云平臺進(jìn)行溝通對接！

（專利號：ZL 201410057393.X） 簡介：本發(fā)明公開了一種銳鈦礦型二氧化鈦納米晶溶膠的制備方法，屬于納米材料制備技術(shù)領(lǐng)域。本發(fā)明制備過程包括酯化、前軀體的水解以及產(chǎn)物的洗滌，具體是：控制乙醇與乙酸酯化速度，以控制釋放出水的量，從而控制前軀體水解的速度，在85-120℃酸性條件下，生成的二氧化鈦納米晶轉(zhuǎn)化為銳鈦礦晶型。本發(fā)明制備二氧化鈦的方法簡單、成本低廉，得到的二氧化鈦納米晶分散性良好，適合于制備太陽能電池的光陽極。

Al-Si 合金具有低膨脹系數(shù)，良好的耐磨性及鑄造性能，在內(nèi)燃機(jī)活塞、缸 體壓等發(fā)動機(jī)動力傳動件制造領(lǐng)域廣泛應(yīng)用。過共晶 Al-Si 合金的微觀組織中 通常存在五瓣星狀、板片狀、八面體和其他復(fù)雜相貌的初晶 Si，這些分布在該 合金基體中的較粗大初晶 Si，嚴(yán)重割裂了合金基體，在外力作用下，合金中的 Si 相尖端和棱角部位易引起局部應(yīng)力集中，從而明顯降低了合金的力學(xué)性能， 尤其是影響其塑性、強(qiáng)度、耐熱性和熱疲勞性能的提高。與此同時，在過共晶 Al-Si 合金中，初晶 Si 易出現(xiàn)集聚現(xiàn)象，嚴(yán)重降低了合金的各項(xiàng)性能。要改善 過共晶 Al-Si 合金的性能,必須同時對共晶 Si、初晶 Si 進(jìn)行良好的細(xì)化處理，細(xì) 化、球化初晶 Si，才能使其得以廣泛應(yīng)用。目前國內(nèi)外實(shí)際生產(chǎn)中通常采取加 磷（P）的方法，亦稱磷變質(zhì)（細(xì)化）處理。含磷變質(zhì)劑主要包括磷鹽或赤磷復(fù) 合變質(zhì)劑及含磷中間合金。其主要存在問題如下： (1)磷鹽或赤磷復(fù)合變質(zhì)劑：處理過程中產(chǎn)生大量有害氣體，環(huán)境污染嚴(yán)重， 效果不穩(wěn)定，廢品率高。 (2) Cu-P 中間合金：熔點(diǎn)高，加入后難熔化；密度大，易沉淀偏析。 基于上述行業(yè)背景，本課題組研制開發(fā)了一種應(yīng)用于發(fā)動機(jī)活塞、壓鑄合 金熔體變質(zhì)處理的新型 Al-P 晶種合金

本發(fā)明之非晶鐵磷合金/V8C7復(fù)合鍍層，所述復(fù)合鍍層的基體材質(zhì)為非晶態(tài)Fe-P合金，F(xiàn)e 含量為復(fù)合鍍層的60-89wt%（優(yōu)選70-85wt%），P 含量為復(fù)合鍍層的10-30wt%（優(yōu)選12-22wt%），所述復(fù)合鍍層中含有固體微粒V8C7，含量為復(fù)合鍍層的1-10wt%（優(yōu)選3-7wt%）。復(fù)合鍍層可以含有各種不同的金屬或合金以及各種不同類型的微粒，其技術(shù)適用性和實(shí)用性寬廣，具有較強(qiáng)的可變性和可操作性，應(yīng)用將日益廣泛。

目前在工業(yè)上廣泛采用的CVD技術(shù)制備硅膜，工藝和設(shè)備復(fù)雜，成本高，且在安全和環(huán)保環(huán)節(jié)上投入巨大。我們在國內(nèi)首創(chuàng)出了微晶硅薄膜的PVD法沉積工藝，在溫度低于300度的條件下，在單晶硅片和普通玻璃片上制備出不同結(jié)晶度的微晶硅薄膜和納米結(jié)構(gòu)硅薄膜，可以得到具有高度<111>方向取向生長的微晶硅薄膜，并實(shí)現(xiàn)了控制工藝的穩(wěn)定性和可重復(fù)性。利用磁控濺射技術(shù)成功實(shí)現(xiàn)微晶硅薄膜的制備是一項(xiàng)重大突破，從根本上克服了現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)，具有綠色、高效、簡單等優(yōu)點(diǎn)。目前需要合作伙伴，把該實(shí)驗(yàn)室技術(shù)放大到工業(yè)規(guī)模。

一種提高四針狀氧化鋅晶須抗菌性能的方法，其步驟是：A、將外觀為白色粉狀的四針狀氧化鋅晶須加入到酒石酸鉀鈉的水溶液中形成糊狀或懸濁液，攪拌10～30分鐘，所述的酒石酸鉀鈉和四針狀氧化鋅晶須的摩爾比為0.1～1∶100，；再在攪拌狀態(tài)下緩慢加入與酒石酸鉀鈉等摩爾量氯化銅的水溶液；之后，繼續(xù)攪拌30～60分鐘；最后，經(jīng)過濾、洗滌、烘干，得表面原位沉積有納米酒石酸銅的四針狀氧化鋅晶須復(fù)合物粉末；B、將復(fù)合物粉末在氫氣氣氛中升溫至270～300℃保溫15～60分鐘，冷卻至室溫，即得。該方法得到的粉末抗菌力強(qiáng)，4小時殺菌率為98.5％～99.9％；且成本低廉，使用中不變色、易于推廣。

本發(fā)明公開了一種通過施加低電平脈沖實(shí)現(xiàn)微納尺寸 GST 相變 材料非晶化率連續(xù)變化的控制方法，包括控制非晶化率連續(xù)單調(diào)增大 和連續(xù)單調(diào)減小的操作，通過利用兩個或兩個以上的連續(xù)脈沖的幅值、 寬度和間隔等三個參量綜合自適應(yīng)變化精確控制焦耳熱產(chǎn)生，繼而實(shí) 現(xiàn) GST 相變材料晶化率的連續(xù)變化，具體包括步驟：對相變存儲單元 施加具有一定參量的兩個或兩個以上的連續(xù)脈沖；在連續(xù)脈沖的作用 下，相變材料獲得一定的熱量，使部分相變材

本發(fā)明公開了一種面向多核系統(tǒng)的數(shù)據(jù)流編譯優(yōu)化方法，包括：確定計算任務(wù)與處理器核映射的任務(wù)劃分和構(gòu)造軟件流水線調(diào)度；根據(jù)所述多核處理器的結(jié)構(gòu)特性和數(shù)據(jù)流程序在多核處理器上的執(zhí)行情況做核間緩存(Cache)優(yōu)化步驟。本發(fā)明的方法將數(shù)據(jù)流并行調(diào)度與多核架構(gòu)的緩存結(jié)構(gòu)相關(guān)優(yōu)化結(jié)合起來，充分發(fā)揮了多核處理器的高并行性，而且針對多核系統(tǒng)的層次性緩存結(jié)構(gòu)和緩存原理，優(yōu)化了計算任務(wù)對通信緩沖區(qū)的訪問，進(jìn)一步提高了目標(biāo)程序的吞吐率。