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在鈦合金表面制備 Ti-Si-C 涂層的方法
項目簡介 一種在鈦金屬表面制備 Ti-Si-C 涂層的方法，其特征是它由涂層合金粉末片制備和 激光熔覆處理組成。其中，Ti 粉、Si 粉和石墨粉經(jīng)混合球磨烘干后，在壓片機上壓制合 金粉末片，且涂層合金粉末片中各組分的原子個數(shù)百分比為：Ti 粉 50%，Si 粉 16.7%，C 粉 33.3 %。 產(chǎn)品性能、指標(biāo) 本發(fā)明熔覆工藝性能優(yōu)良，涂層組織致密，界面結(jié)合良好，主要組成相為 α-Ti、TiCx、 Ti5Si3 和 Ti3SiC2，組織為 α-Ti 基體＋
江蘇大學(xué)
2021-04-14
TI C5509 C55X DSP實驗箱
TI C5509 C55X DSP教學(xué)實驗箱以TI公司TMS320VC5509A DSP為主處理器，配以儲存器、ADC/DAC、RS232/RS422/I C/SPI/PS2等串口通信總線、LCD/LED/點陣管等顯示設(shè)備以及音頻/蜂鳴器/日歷/溫度/紅外等電路。同時設(shè)備配有EMOD擴展接口，增加了實驗的多樣性與創(chuàng)新性。
上海皮賽電子有限公司
2021-02-01
TI C5515 C55X DSP實驗箱
TI C5515 C55X DSP教學(xué)實驗箱以TI公司TMS320C5515 DSP為主處理器，配以儲存器、ADC/DAC、RS232/RS422/I C/SPI/PS2等串口通信總線、LCD/LED/點陣管等顯示設(shè)備以及音頻/蜂鳴器/日歷/溫度/紅外等電路。同時設(shè)備配有EMOD擴展接口，增加了實驗的多樣性與創(chuàng)新性。
上海皮賽電子有限公司
2021-02-01
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高效Al-Ti-C復(fù)合晶粒細化劑
Al-Ti-C是繼Al-Ti-B 之后的新一代高效細化劑。通過對反應(yīng)動力學(xué)的長期研究，達到了對Al+Ti+C+X（X是微量添加元素）反應(yīng)過程的有效控制，成功地制備出了 Al-Ti-C-X高效復(fù)合細化劑，可廣泛用于純鋁和各種鋁合金，其晶粒細化效果達到或超過國外進口的Al-Ti-B 細化劑水平，而成本卻低于國外進口的Al-Ti-B細化劑，是理想的新一代鋁合金晶粒細化劑。 其形狀可以根據(jù)需要制成塊狀或適合于連續(xù)喂絲添加用的盤條，能滿足工業(yè)化生產(chǎn)和應(yīng)用的需要。
東南大學(xué)
2021-04-10
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B/N 摻雜型 Al-Ti-C 系晶種合金
鋁合金結(jié)晶組織的微細化會顯著提高鋁材的強韌性、組織均勻性、致密性、 耐蝕性、加工工藝性和表面質(zhì)量等，并減少偏析和裂紋等諸多鑄造缺陷。目前， 國內(nèi)外通常采用 Al-Ti-B 或 Al-Ti-C 中間合金來細化晶粒，但 Al-Ti-B 中間合金 126 的形核襯底質(zhì)點 TiB2 本身的直徑大小在 0.5-3.0μm，而且往往以較大的聚集團 形式存在，如此大的顆粒團在加入到鋁合金中后會帶來一系列的副作用。而普 通 Al-Ti-C 中間合金細化效果不穩(wěn)定，易衰退，難以滿足鋁制品產(chǎn)品質(zhì)量的要 求。 Al-Ti-C 中間合金之所以細化效果不穩(wěn)定和容易衰退，是由于其中的 TiCx 晶體存在較多碳空位，從而使之失穩(wěn)，且隨 TiCx中碳空位數(shù)量的增加，Al 原子 在 TiCx 表面的偏聚及有序化受到抑制，由原來的完全共格逐漸轉(zhuǎn)變?yōu)椴煌耆?格。因此，減少 TiCx中的碳空位是提高其結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性和生核效率的關(guān)鍵。 研究表明，無空位的 TiC 是鋁的有效生核襯底，在接近凝固點的鋁熔體中， Al 原子能夠依附于其周圍形成一個完全共格的有序區(qū)，最終促進 α-Al 生核和鋁 晶粒細化。經(jīng)過長期的研究和探索發(fā)現(xiàn)，TiCx 中的碳空位可以被原子半徑較小 的 B、N 等原子填充，最終形成摻雜型的 TiCxB1-x和 TiCxN1-x等粒子，從而降低 空位濃度并提高異質(zhì)生核能力。 B 摻雜型 Al-Ti-C 晶種合金中含有大量直徑在 1μm 以下（亞微米）的 TiCxB1-x 晶核襯底粒子，且彌散分布，當(dāng)將該中間合金以微量（0.15%左右）加 入到待細化的鋁及其合金熔體中后，立即釋放出大量的亞微米級的摻雜型 TiC 晶核，從而使待細化鋁合金的晶粒組織得到顯著細化甚至超細化（指晶粒直徑 在微米級）。因此，采用摻雜型 Al-Ti-C 晶種合金對鋁熔體進行晶粒細化處理 將是鋁加工行業(yè)又一次重要的技術(shù)進步。
山東大學(xué)
2021-04-13
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一種鋁基復(fù)合材料用 Al-Si-Ti 系三元活性釬料
一種對可改善鋁基復(fù)合材料潤濕性的Al-Si-Ti系三元活性釬料；其成分為：7~14%Si，0.1~1.2%Ti，余Al；施焊時，預(yù)置后適當(dāng)加壓，再加熱至約610℃。對體積分數(shù)為30%的氧化鋁短纖維強化的純鋁基復(fù)合材料采用Al-12Si-0.5Ti釬料可獲得接頭有效系數(shù)達99%以上的優(yōu)質(zhì)接頭，遠遠優(yōu)于現(xiàn)有各文獻報道的焊接效果。
西安交通大學(xué)
2021-04-11
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SI住宅設(shè)計
北京工業(yè)大學(xué)
2021-04-14
TI2048卡
產(chǎn)品詳細介紹TI2048卡:
芯片類型： Tag-it HF-I
存儲容量： 2k bit，分為64×32個區(qū)段，唯一64bit序列號
工作頻率： 13.56MHz±200kHz
讀寫距離： 3--10CM
讀寫時間： 每秒同時確認達到50個標(biāo)簽
工作溫度： -20℃～55℃
擦寫壽命： ≥100,000 次
數(shù)據(jù)保存： ≥10 年
外形尺寸： ISO標(biāo)準(zhǔn)卡
封裝工藝： PVC層壓
執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)： ISO15693
典型應(yīng)用： 企業(yè)一卡通、學(xué)校管理、公交儲值卡、高速公路收費
*正華智能卡產(chǎn)品*
深圳市正華智能卡有限公司
2021-08-23
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"一種含釩無磁 Ti(C,N)基金屬陶瓷及其制備方法"
一種含釩無磁 Ti(C,N)基金屬陶瓷及其制備方法，屬于金屬陶瓷 及制備方法。含釩無磁 Ti(C,N)基金屬陶瓷包括硬質(zhì)相和粘結(jié)相，原料 為粉末狀，其組分重量百分比為：TiC：42.11％～53.48％，TiN：7.91％～ 9.99％，Ni：27.78％～32.82％，Mo：9.30％～15.16％，VC：0.50％～ 1.99％，經(jīng)混料、濕磨、干燥、模壓成型、脫脂、真空燒結(jié)制備而成。 其制備方法順序包括混料、濕磨、干燥、模壓成
華中科技大學(xué)
2021-04-14
涂展春
北京師范大學(xué)物理學(xué)系教授，物理學(xué)系黨委書記，PRLTI項目負責(zé)人 。研究方向為：非平衡熱力學(xué)和統(tǒng)計力學(xué)、理論生物物理學(xué)等。
近期主要研究有限時間熱力學(xué)，提出的等溫捷徑理論方案被實驗同行所采納，預(yù)言的內(nèi)稟功等式被同行的實驗所證實，導(dǎo)出的費曼棘輪最大功率下的效率公式被同行多次冠以申請人的姓氏字母Tu或T作為角標(biāo)進行引用，構(gòu)建的熱機抽象模型被同行認可有教學(xué)和科研上的雙重價值。
獲優(yōu)秀青年科學(xué)基金項目 ，德國洪堡學(xué)者（博士后），全國百篇優(yōu)秀博士論文獎。主講基礎(chǔ)課《力學(xué)》，《理論力學(xué)》和《生物物理引論》等。著作有《液晶相生物膜彈性理論的幾何方法》 ，《細胞的物理生物學(xué)》（譯著） ，《生物膜彈性理論精要》。發(fā)表學(xué)術(shù)論文40余篇。
涂展春
2021-12-31