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上海皮賽電子有限公司生成XILINX 3S500E SPARTAN-3E FPGA學習板。

產品詳細介紹

DLP光固化3D打印機Lux 3Li+ Lux 3Li+是新一代【大尺寸】DLP光固化3D打印機，打印面幅達400 × 259 x 380 mm，可以滿足大尺寸產品的規模化生產需求，應用覆蓋時尚消費、康復醫療、工業、汽車領域的同時，拓展至航空航天、運動器械等領域。 詳細參數： 成型體積：400x259x380mm（XYZ） 離型膜：連續液面高效成型LEAP™（全球專利） 搭配材料（自主研發）：高彈性樹脂EM?23 應用領域：枕頭、坐墊、鞋部件、拖鞋、鞋墊、密封件等各種緩沖件 詳情鏈接：https://www.luxcreo.cn/printer/Lux3Li+?SelectID=Mg%3D%3D

茶。灌木，樹姿半開張，小葉種，葉片長橢圓形，生長勢較旺盛，發芽 期較早，春茶一芽兩葉水浸出物含量42.33%，氨基酸含量3.19%，咖啡堿含量1.83%，茶 多酚含量26.5%，適制綠茶或紅綠茶兼制品種。嫩栗香、鮮醇。高抗茶炭疽病、云紋葉 枯病，中抗小綠葉蟬。抗寒性較強，抗旱性較強。第1生長周期畝產160千克，比對照瑞 雪增產10%；第2生長周期畝產240千克，比對照瑞雪增產20%。

3D顯示已成為顯示技術發展的主流。本團隊經過多年的聯合攻關，攻克、掌握 了基于深度圖像繪制、深度估計、超高清多視點視圖合成、超高清裸眼3D全貼 合及校準等多項關鍵技術；已完成了多種3D顯示系統開發，包括基于深度圖像繪 制的視圖合成系統、實時2D轉3D系統、超高清裸眼3D顯示系統等。 基于深度圖像繪制（depth-image-based rendering, DIBR）系統完成了全高 清DIBR系統開發，并在此基礎上開發了一套2D轉3D系統。該系統只需要傳輸一 路視頻流及對應的深度信息，減少了傳輸帶寬。此外，該系統能夠方便地實現 3D顯示的深度調節、2D-3D視頻轉換，以及方便地支持各種裸眼3D顯示器。 超高清多視點裸眼3D顯示一體機完成了 一體機研發。研發的機型支持各種 顯示分辨率、支持多視點融合、支持基于Android, FPGA的一體機實時架構。 產品采用全貼合及校準工藝，能夠實現顯示屏幕與浮點型柱鏡光柵的的最佳匹配。

成果描述：3D打印設備和相關技術已應用到與寧江機床、遠景數控機床等企業合作項目的研究工作中，在儀器設備創新設計、鋼結構建筑關鍵環節零件制造等方面起到良好的促進作用。同時，應用3D打印技術支持成都某石油鉆頭企業改進了鉆頭模具制作工藝，使其產品成本下降，生產周期縮短至原來的1/2。完成了大型滾石風動模型的制作工作。與成都丙火創意產業有限公司合作進行家具創新設計的驗證。在與川大智勝的合作中進行人臉模型的數據處理與快速打印。目前正與我校生物醫學工程學科相關單位合作，開展個性化人工關節、人體義肢制作等方面的3D打印服務技術的開發工作。市場前景分析：本研究所在2001年開始使用紫外光固化快速CPS-350成型機，展開了對快速成型技術的跟蹤研究。從2003年開始，在機制專業本科生中開設《快速原型技術》課程，展開了從逆向設計中的數據處理、快速模具制造，到3D打印機的研發以及技術服務工作。與同類成果相比的優勢分析：基于3D打印的產品個性化定制服務模式與數字制造技術； 復雜機械產品3D模型的分層優化和路徑規劃技術； 網絡環境下3D打印定制和再制造業務協同引擎與運行平臺技術； 3D打印再制造服務關鍵技術與應用系統開發； 基于多軸聯動數控系統的3D打印原型樣機。

成果介紹 核心技術包括三維光場渲染算法+微透鏡陣列，從顯示內容到最終三維顯示的一站式裸眼3D解決方案，包括3D內容制作、人機交互方案、超高清二維面板、微透鏡陣列、三維渲染芯片。 2.專利成果和論文 目前專利16項，包括14項發明專利授權和2項發明專利公開，SCI/EI論文5篇，方案100%自主化。

研發階段/n項目簡介：該數控插床是我院研制的新型數控產品，適用于柴油機新型噴油泵泵體導向槽的加工，亦可以用于類似零件插槽加工。該數控機床設有3根數控軸，能夠精確控制插槽加工，雙工位交替工作，生產效率高。該項目技術水平國內領先。主要技術特點：1.床身由底座和立柱構成，具有良好的剛性和抗振動能力；2.采用進口高精度雙支座滾珠絲杠，精度高，壽命長；3.伺服電機與滾珠絲杠直接連接，傳動準確；4.采用西門子sinumerik802c三軸伺服控制系統，操作簡單、運行可靠；5.自動控制機床的潤滑，機床維護工作量少

新一代AI圖像增強技術，精準的3D形體識別； 支持手勢控制、實時3D掃描、實景測量、教室學情分析； 偵測到從物移動時，自動跟蹤移動軌跡，精準還原動態細節。

產品詳細介紹黑體產品分類    黑體按溫度分為 低溫、中溫、高溫三段。    低溫黑體：下限溫度為環境溫度以下的黑體。因為下限溫度等于和低于環境溫度時，需要有制冷設備，因此分類為低溫黑體，即Tmin≤T環境。    中溫黑體：下限溫度為環境溫度以上、上限溫度為1200℃以下的黑體。因為該段溫度為最常用，用普通的加熱方式就能實現。因此分類為中溫黑體，即T環境＜T≤1200℃。     高溫黑體：上限溫度為1200℃以上的黑體。因為1200℃以上的溫度使用地方不多，加熱用通常的方式已經不能解決，溫度大于1600℃只能進行抽真空。因此分類為高溫黑體，即T＞1200℃。     說明：各個黑體溫度段的溫度有重疊和交差，但按照上面的分段均能準確的分類。     如果有特殊要求，可以和我們聯系，進行特殊定做。   中溫黑體 低溫黑體 熱管黑體 高溫黑體 型    號 HZ-1 HZ-2 HZ-3 HL-3 HL-2 HL-1 RB1-1 RB1-2 RB1-3 HG-1 HGK-1 HG-2 HG-3 工作溫度℃ 300～1100 300～1200 50～600 -50～100 -20～100 0～100 室溫～150 150～300 300～500 700～1600 300～1600 1400～2500 2200～3000 腔口直徑mm Φ40 Φ30 Φ30/Φ40 Φ30 發射率 ≥0.995 ≥0.997 ≥0.995 顯示分辨率 0.1℃ 0.01℃ 0.1℃ 1℃ 溫度穩定度 ≤±0.5℃/10min ≤±0.1℃/10min   ≤±1℃/10min ≤±1.5℃/10min 電源功率kW 2.0 2.0 0.6 3.2 2.7 1.5 4.0 6.0 重量 kg 25 15 195 100 40 100 500 　 　 HZ-3中溫黑體 HZ-2中溫黑體 HG-1高溫黑體 HL-3低溫黑體 　 　 聯系人:王世福(銷售副總/總監)    電話:010-67810538    13601309802