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WiFi6 AX1800 路由器
HBR6001M
HBR6001M WiFi6 路由器海信 WiFi6 AX1800 智能路由器，支持無線 1800Mbps，速度更快，連接設備更多，OFDMA 和 4條空間流讓您同時與更多設備通話，讓您連接所有串流、游戲和智能家居設備。
功能特點
使用革命性的 OFDMA 技術將更多數據同時傳送到更多設備
延遲小，體驗流暢，無論傳輸 4K 視頻流，在線游戲還是視頻聊天，延遲減少高達 75%
目標喚醒時間技術可降低您的設備功耗以延長其電池壽命
高安全性，終身保護您的網絡和連接的設備
支持2.4G、5G雙頻
兼容802.11 a/b/g/n/ac/ax協議
4 個WAN/LAN自適應千兆端口，用于 WAN 和/或 LAN 連接
青島海信寬帶多媒體技術有限公司
2021-09-13
SF6微水密度在線監測系統
1、產品背景
智慧電網（Smart Grid），就是電網的智能化的升級，建立在集成的、高速雙向通信4G、5G的基礎上，通過先進的傳感和測量技術、先進的設備技術、先進的控制方法以及先進的決策支持系統技術的應用，實現電網的可靠、安全、經濟、高效、環境友好和使用安全的目標。中國電力部門對SF6開關設備中，氣體的水分含量有著嚴格的要求，并制定了相關標準如《電力設備預防性試驗規程（DL/T596-1996）》、國家標準《六氟化硫電氣設備中氣體管理和檢驗導則（GB/T 8905-1996）》以及IEEE 標準《IEEE Guide for Moisture Measurement and Control in SF6 Gas-Insulated Equipment（IEEE Std 1125-1993）》， 《DL/T506-2007（代替DL/T506-1992）六氟化硫電氣設備中絕緣氣體濕度測量方法》，《DL/T618-1997 氣體絕緣金屬封閉開關設備現場交接實驗規程》等。
2、系統概述
SF6 微水密度在線監測系統，主要應用于變電站內應用SF6 氣體絕緣的高壓電氣設備的在線監測，該SF6 微水密度在線監測系統能夠實時在線監測高壓電氣設備中的SF6 氣體密度、微水及溫度，并提供SF6 氣體泄漏報警與閉鎖功能、SF6 氣體水分超標報警功能。數據處理服務器自動采集、就地顯示，存儲監測數據。SF6 微水密度在線監測系統通過網絡接入單元接入到局域網，在客戶端實現遠程在線監視電氣設備的SF6 氣體密度水分狀態，從而實現對SF6 電氣設備微水與密度在線檢測、監控，滿足電力配網自動化和設備狀態檢修的需要，對提高系統的安全運行和運行管理水平，開展預期診斷和趨勢分析，減少無計劃停電檢修具有現實意義。
青島民邦電氣設備有限責任公司
2021-09-09
M6三維移動掃描系統
M6是一款3D可自由移動的室內掃描系統，能夠在環境中進行快速掃描來捕獲室內可視化的所有數據，并可以實現無間斷作業，同時實現高采集效率與數據質量。
廣州南方高速鐵路測量技術有限公司
2022-05-24
極光爾沃A6高精度3D打印機_新款3D打印機A6
A6智能教育級3D打印機
4.3英寸全彩觸控屏，清晰美觀，操作簡單
FA特制平臺，打印完成可取下平臺，輕松取模
模塊化一體式封閉設計，提高模型打印成功率
內置空氣過濾系統，有效濾除打印過程中產生的顆粒
具有暫停續打、斷電續打及斷料檢測等功能
高精度，大尺寸打印，可應對各種結構復雜的手板模型
產品型號 A6
噴嘴直徑 0.4mm
打印速度 10~120mm/s(推薦30~50mm/s)
屏幕語言 簡體中文/英文
打印層厚 0.05~0.3mm（推薦0.1mm)
耗材傾向 PLA/ABS/TPU
噴頭數量 1
支持文件格式 STL、OBJ、G-Code
材料直徑 1.75mm
平臺材質 FA特制平臺
平臺尺寸 320*220mm
Wifi控制 無
成型尺寸 300*200*200mm（X*Y*Z）
暫停續打 支持
機器尺寸 520*405*472mm
斷電續打 支持
包裝尺寸 655*540*620mm
斷料檢測 支持
電源規格 AC 110/220V可選
空氣循環 支持
額定功率 320W
環境要求 溫度5~40℃，濕度20~50%
噴嘴溫度 室溫~250℃
供料系統 單擠出
熱床溫度 室溫~110℃(推薦50℃）
語音提示 無
機器重量 22kg
支持切片軟件 Cura/JGcreat（64位）
包裝重量 29KG
操作系統 Windows7 64位及以上（JGcreat）
Windows/Linux/Mac OS（Cura）
調平方式 5點輔助調平
打印方式 SD卡/聯機
深圳市極光爾沃科技股份有限公司成立于2009年，是專業的3D打印機研發及制造商，專注于3D打印技術開發及綜合應用。2017年，極光尓沃成功躋身新三板上市公司（股票簡稱：極光科技 股票代碼：871953）并通過高新技術企業認證；同年，極光爾沃北京分公司成立，標志著極光爾沃分公司戰略正式啟動，3D打印產業規模發展將駛入快車道。
深圳市極光爾沃科技股份有限公司
2021-08-23
微波毫米波新型基片集成類導波結構及器件
成果介紹基片集成類導波結構是近十幾年發展起來的一類新型平面集成高性能導波結構，2011年被國際微波雜志列為“改變未來無源與控制器件的十大非凡發明”之首（Microwave Journal, Nov. 2011）。本項目組是國際上這一領域的主要貢獻者之一，在國家自然科學基金委創新群體基金和國家973項目等的資助下，對基片集成類導波結構的傳輸特性、諧振特性、損耗機理、模式轉換機理、極化轉換機理等科學問題及其在多個分支的創新應用開展了系統深入的研究，建立了精確有效的設計方法，構建了基礎設計公式，提出并命名了半?；刹▽У刃滦蛯РńY構，提出了一系列基片集成類無源元件新結構等。技術創新點及參數1、在國際上最早提出并發展了適合于周期性基片集成類導波結構的頻域有限差分和直線法全波分析模型，揭示了其傳輸機理，并在此基礎上構建了一組閉式設計公式。這組公式已被廣泛用于基片集成類導波結構元器件的設計。相關代表作單篇正面他引均超過150次。2、提出并命名了半?；刹▽?、折疊半?；刹▽У刃滦蛯РńY構，系統研究了其導波特性、損耗機理和模式轉換機理等，構建了設計公式，并在此基礎上發展了一系列新型微波毫米波高性能元器件，其中代表作單篇正面他引均超過100次。3、提出了多種基片集成波導無源新結構，深入研究了其諧振特性、耦合特性和損耗機理，并在此基礎上發展了一系列高性能新型元器件及單基片集成系統。相關代表作合計正面他引350余次。4、在基片集成波導天線輻射機理研究的基礎上，突破了經典Elliott設計公式的局限性，建立了相應的分析模型和設計方法，發展了一系列新穎的高性能基片集成類天線及陣列，相關代表作由于其基礎性和創新性被合計正面他引300余次。市場前景項目研究成果已獲54項授權國家發明專利，其中部分專利已進行技術轉讓并應用于企業產品中。
東南大學
2021-04-11
微波毫米波新型基片集成類導波結構及器件
該項目以基片集成類導波結構的工作機理與創新應用為主線，對這類結構及器件的傳輸特性、損耗機理等基礎科學問題進行了深入研究，提出了半?；刹▽У榷喾N新型平面導波結構，發展了相應的設計方法，并發明了一系列新型高性能微波毫米波器件，部分器件已得到實際應用。
東南大學
2021-04-10
微流體脈沖噴射儀及配套微流體器件制備儀
微流體數字化技術通過對裸結構的微噴嘴實施脈沖的慣性力，使微量流體在慣性力與黏性力交替作用下實現微流體的脈沖流動，從而實現數字化可控的微量流體的噴射，適用于液體微噴射、粉體微噴射等領域。 成熟度：基于非晶態玻璃材料毛細加工原理，進行了拉制、鍛制、殘余應力熱處理等工序研究，制作了出微納米級的微噴嘴、微管道。以玻璃微噴嘴制備儀為平臺研究了不同拉制參數、鍛制參數對微噴嘴幾何形狀的影響規律。基于微流體脈沖驅動-控制技術，分別采用拉制、鍛制的微噴嘴穩定地制備了均一的微液滴。 微流體
南京理工大學
2021-04-14
硅基上III-V的直接外延及器件集成
采用光互連技術可以有效的解決集成電路進一步發展的尺寸限制同時可以極大的提高芯片間信息傳輸的速度和頻率。Si基光子集成是實現集成電路光互聯的核心技術和重要研究方向。然而，Si因為其間接帶系的特性很難作為發光材料使得Si基光源的缺失成為制約Si基光子芯片的瓶頸，而傳統Ⅲ-Ⅴ族材料如GaAs，InP等由于優良的光電轉換效率已經在光電子器件領域得到廣泛的應用。因此，Si基與Ⅲ-Ⅴ的集成是實現Si基光子芯片的一種理想途徑。
南京大學
2021-04-14
鎢酸鎘閃爍單晶材料的制備技術與器件應用
寧波大學晶體材料實驗室在國際上首次成功開發鎢酸鎘(CWO)閃爍單晶的坩堝下降法生長技術，自主掌握CWO單晶材料制備專利技術。
一、項目分類
關鍵核心技術突破
二、成果簡介
閃爍單晶是廣泛應用于高能射線探測成像技術的光學功能材料。寧波大學晶體材料實驗室在國際上首次成功開發鎢酸鎘(CWO)閃爍單晶的坩堝下降法生長技術，自主掌握CWO單晶材料制備專利技術。近年來所制備閃爍單晶性能完全達到射線探測器制造所要求實用化指標，CWO閃爍單晶材料可廣泛應用于安檢設備、集裝箱檢查系統、CT診療儀等技術領域。迄今已經形成單晶原坯、多規格晶片和單晶陣列的批量生產能力，相關材料產品已銷往國內外相關射線探測成像設備制造廠商。
寧波大學
2022-08-16
超聲納米燒結快速實現高功率器件的封裝互連
針對汽車電子、5G通訊基站、航空航天及電力電子設備等功率電子元器件難以在高溫、大電流/電壓、潮濕等惡劣工作環境下服役的難題，并且要求芯片封裝互連接頭尺寸更小、高溫穩定性更好、可靠性更高，本團隊首次采用超聲輔助納米燒結的新型互連工藝，利用納米銀包銅顆粒作為焊料，成功獲得大功率器件高溫高可靠服役要求的互連接頭，為高功率芯片貼裝高導熱界面制造提供了新材料和新工藝。
哈爾濱工業大學
2021-04-14