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在鈦合金表面制備 Ti-Si-C 涂層的方法
項目簡介 一種在鈦金屬表面制備 Ti-Si-C 涂層的方法，其特征是它由涂層合金粉末片制備和 激光熔覆處理組成。其中，Ti 粉、Si 粉和石墨粉經混合球磨烘干后，在壓片機上壓制合 金粉末片，且涂層合金粉末片中各組分的原子個數百分比為：Ti 粉 50%，Si 粉 16.7%，C 粉 33.3 %。 產品性能、指標 本發明熔覆工藝性能優良，涂層組織致密，界面結合良好，主要組成相為 α-Ti、TiCx、 Ti5Si3 和 Ti3SiC2，組織為 α-Ti 基體＋
江蘇大學
2021-04-14
TI C5509 C55X DSP實驗箱
TI C5509 C55X DSP教學實驗箱以TI公司TMS320VC5509A DSP為主處理器，配以儲存器、ADC/DAC、RS232/RS422/I C/SPI/PS2等串口通信總線、LCD/LED/點陣管等顯示設備以及音頻/蜂鳴器/日歷/溫度/紅外等電路。同時設備配有EMOD擴展接口，增加了實驗的多樣性與創新性。
上海皮賽電子有限公司
2021-02-01
TI C5515 C55X DSP實驗箱
TI C5515 C55X DSP教學實驗箱以TI公司TMS320C5515 DSP為主處理器，配以儲存器、ADC/DAC、RS232/RS422/I C/SPI/PS2等串口通信總線、LCD/LED/點陣管等顯示設備以及音頻/蜂鳴器/日歷/溫度/紅外等電路。同時設備配有EMOD擴展接口，增加了實驗的多樣性與創新性。
上海皮賽電子有限公司
2021-02-01
高效Al-Ti-C復合晶粒細化劑
Al-Ti-C是繼Al-Ti-B 之后的新一代高效細化劑。通過對反應動力學的長期研究，達到了對Al+Ti+C+X（X是微量添加元素）反應過程的有效控制，成功地制備出了 Al-Ti-C-X高效復合細化劑，可廣泛用于純鋁和各種鋁合金，其晶粒細化效果達到或超過國外進口的Al-Ti-B 細化劑水平，而成本卻低于國外進口的Al-Ti-B細化劑，是理想的新一代鋁合金晶粒細化劑。 其形狀可以根據需要制成塊狀或適合于連續喂絲添加用的盤條，能滿足工業化生產和應用的需要。
東南大學
2021-04-10
B/N 摻雜型 Al-Ti-C 系晶種合金
鋁合金結晶組織的微細化會顯著提高鋁材的強韌性、組織均勻性、致密性、 耐蝕性、加工工藝性和表面質量等，并減少偏析和裂紋等諸多鑄造缺陷。目前， 國內外通常采用 Al-Ti-B 或 Al-Ti-C 中間合金來細化晶粒，但 Al-Ti-B 中間合金 126 的形核襯底質點 TiB2 本身的直徑大小在 0.5-3.0μm，而且往往以較大的聚集團 形式存在，如此大的顆粒團在加入到鋁合金中后會帶來一系列的副作用。而普 通 Al-Ti-C 中間合金細化效果不穩定，易衰退，難以滿足鋁制品產品質量的要 求。 Al-Ti-C 中間合金之所以細化效果不穩定和容易衰退，是由于其中的 TiCx 晶體存在較多碳空位，從而使之失穩，且隨 TiCx中碳空位數量的增加，Al 原子 在 TiCx 表面的偏聚及有序化受到抑制，由原來的完全共格逐漸轉變為不完全共 格。因此，減少 TiCx中的碳空位是提高其結構穩定性和生核效率的關鍵。 研究表明，無空位的 TiC 是鋁的有效生核襯底，在接近凝固點的鋁熔體中， Al 原子能夠依附于其周圍形成一個完全共格的有序區，最終促進 α-Al 生核和鋁 晶粒細化。經過長期的研究和探索發現，TiCx 中的碳空位可以被原子半徑較小 的 B、N 等原子填充，最終形成摻雜型的 TiCxB1-x和 TiCxN1-x等粒子，從而降低 空位濃度并提高異質生核能力。 B 摻雜型 Al-Ti-C 晶種合金中含有大量直徑在 1μm 以下（亞微米）的 TiCxB1-x 晶核襯底粒子，且彌散分布，當將該中間合金以微量（0.15%左右）加 入到待細化的鋁及其合金熔體中后，立即釋放出大量的亞微米級的摻雜型 TiC 晶核，從而使待細化鋁合金的晶粒組織得到顯著細化甚至超細化（指晶粒直徑 在微米級）。因此，采用摻雜型 Al-Ti-C 晶種合金對鋁熔體進行晶粒細化處理 將是鋁加工行業又一次重要的技術進步。
山東大學
2021-04-13
一種鋁基復合材料用 Al-Si-Ti 系三元活性釬料
一種對可改善鋁基復合材料潤濕性的Al-Si-Ti系三元活性釬料；其成分為：7~14%Si，0.1~1.2%Ti，余Al；施焊時，預置后適當加壓，再加熱至約610℃。對體積分數為30%的氧化鋁短纖維強化的純鋁基復合材料采用Al-12Si-0.5Ti釬料可獲得接頭有效系數達99%以上的優質接頭，遠遠優于現有各文獻報道的焊接效果。
西安交通大學
2021-04-11
SI住宅設計
北京工業大學
2021-04-14
TI2048卡
產品詳細介紹TI2048卡:
芯片類型： Tag-it HF-I
存儲容量： 2k bit，分為64×32個區段，唯一64bit序列號
工作頻率： 13.56MHz±200kHz
讀寫距離： 3--10CM
讀寫時間： 每秒同時確認達到50個標簽
工作溫度： -20℃～55℃
擦寫壽命： ≥100,000 次
數據保存： ≥10 年
外形尺寸： ISO標準卡
封裝工藝： PVC層壓
執行標準： ISO15693
典型應用： 企業一卡通、學校管理、公交儲值卡、高速公路收費
*正華智能卡產品*
深圳市正華智能卡有限公司
2021-08-23
"一種含釩無磁 Ti(C,N)基金屬陶瓷及其制備方法"
一種含釩無磁 Ti(C,N)基金屬陶瓷及其制備方法，屬于金屬陶瓷 及制備方法。含釩無磁 Ti(C,N)基金屬陶瓷包括硬質相和粘結相，原料 為粉末狀，其組分重量百分比為：TiC：42.11％～53.48％，TiN：7.91％～ 9.99％，Ni：27.78％～32.82％，Mo：9.30％～15.16％，VC：0.50％～ 1.99％，經混料、濕磨、干燥、模壓成型、脫脂、真空燒結制備而成。 其制備方法順序包括混料、濕磨、干燥、模壓成
華中科技大學
2021-04-14
涂展春
北京師范大學物理學系教授，物理學系黨委書記，PRLTI項目負責人 。研究方向為：非平衡熱力學和統計力學、理論生物物理學等。
近期主要研究有限時間熱力學，提出的等溫捷徑理論方案被實驗同行所采納，預言的內稟功等式被同行的實驗所證實，導出的費曼棘輪最大功率下的效率公式被同行多次冠以申請人的姓氏字母Tu或T作為角標進行引用，構建的熱機抽象模型被同行認可有教學和科研上的雙重價值。
獲優秀青年科學基金項目 ，德國洪堡學者（博士后），全國百篇優秀博士論文獎。主講基礎課《力學》，《理論力學》和《生物物理引論》等。著作有《液晶相生物膜彈性理論的幾何方法》 ，《細胞的物理生物學》（譯著） ，《生物膜彈性理論精要》。發表學術論文40余篇。
涂展春
2021-12-31