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高等教育領域數字化綜合服務平臺
高性能雙極膜制備及應用
開發出性能優良的雙極膜，其 100mA/cm2 解離電壓只有 1.5V，工序簡單、環境友好、性能穩定，量產后的售價只有 800-1200 元/平米，遠低于進口雙極膜 6000-8000 元/平米售價。利用本技術產品生產有機酸，可簡化傳統有機酸生產工藝路線、減小化學品消耗、實現廢水技能減排，適用水溶性和水不溶性的發酵有機酸和生物法合成有機酸。
目前，本技術在葡萄糖酸領域已建立 5000T/a 示范工程，其產品轉化率大于 98.5%，葡萄糖酸濃度達到35 wt%， 能耗低于 600kWh/噸葡萄糖酸。與傳統的離子交換工藝相比，雙極膜電滲析工藝的廢水排放量減少 90%，生產成本減低 30%。另外，新工藝還能產生質量分數為 8%NaOH副產物， 可作為原料返回使用，從而實現了物料工藝的內循環。
中國科學技術大學
2023-05-17
高性能低溫燒結溫度穩定高頻MLCC
隨著現代電子技術的飛速發展，片式電容（MLCC）的市場需求量日益增加，片式電容（MLCC）是先進陶瓷介質材料與精細制備工藝相結合的高技術產品。在電子信息、集成電路、計算機、自動控制、通訊技術、航空航天、汽車工業、軍用國防和民用電子設備等領域廣泛應用，市場十分廣闊，片式元件及其材料的科研水平和產業化程度已成為衡量一個國家微電子基礎工業發展程度和科技水平高低的
西安交通大學
2021-01-12
高性能智能電子假手系列產品
高性能智能電子假手系列產品是我國最先進的假手產品，它首次通過智能動態比例控制技術實現了國產肌電假手動作速度與力度基于患者“意愿”的順滑可調性，還研發了國際上第一個基于肌電/語音混合控制技術的多自由度電子假手；并且該系列產品還首次把動態閾值法應用于肌電假手，解決了假手對極微弱肌電 信號的檢測與抗電磁干擾問題；此外，該系列產品在結構上采用仿生設計，使仿生曲腕關節具有和正常人體解剖功能相似的體積和質量，成功解決了傳統仿生曲腕關節體積大、故障率高的弊端，成為國際上第一個微型閉式傳動結構的仿生曲
上海理工大學
2021-01-12
高性能導電硅橡膠的研究開發
硅橡膠本身具有良好的絕緣性能，但隨著科學技術的發展，具有導電性能的硅橡膠在電子電器、汽車、醫療檢測等行業有更好的應用前景。因此本項目著力于研究一種具有良好機械性能的導電硅橡膠，可用于檢測脈搏的醫療器械中。針對硅橡膠導電性能不足的問題，在材料中添加一定比例的導電填料，并通過調整 配方和工藝來提高硅橡膠的導電性和力學性能。使用我們設計的導電硅橡膠配方制作的硅橡膠，無論是力學性能還是導電性能都能很好的滿足檢測要求。
江南大學
2021-04-13
廢舊瀝青路面材料廠拌熱再生及其高性能化成套技術
廠拌熱再生技術強調原路面 RAP 的不均勻性進行改善和控制，通過對原路面材料特性的聚類分析，從源頭上降低 RAP 不均勻性，并據此動態調整銑刨、篩分和材料組成設計的策略，可將提高 RAP 摻量提高至 50%，節省材料成本 30%以上。此外，通過控制 RAP 預熱溫度、拌合工藝、再生劑用量等參數，提高 RAP 顆粒中舊礦料的遷移程度、促進新舊瀝青融合進程，減少再生混合料體系中的復雜、薄弱界面，從而使得再生路面的使用壽命較當前水平提高 30%以上。
華東交通大學
2021-05-04
低氟高性能含氟聚氨酯材料的制備及其在特種涂料領域的應用
相關研究工作已發表論文 3 篇，授權國家發明專利 3 項
上海理工大學
2021-01-12
高分子材料成型加工及優化
1、塑料注射成型仿真及優化2、塑料產品工藝分析及模具結構設計，如汽車內外飾件、精密電子產品外 殼等
上海理工大學
2021-01-12
柔性 OLED 薄膜封裝材料與技術
有機電致發光器件（OLED）具有對比度高、厚度薄、視角廣、反應速度快、使用溫度范圍廣、構造簡單并可用于撓曲性面板等優異特性，被認為是新一代的 顯示技術，在智能手機及各類未來智能終端領域應用潛力巨大。柔性OLED是實現曲面顯示，乃至未來柔性顯示的基礎。由于金屬和玻璃封裝都不適合柔性器件的封裝，薄膜封裝技術的突破是柔性OLED產業化進程推進的關鍵，也是柔性OLED發展的主要課題之一。在聚合物基板和OLED上采用多層薄膜包覆密封（也稱之為Barix技術：基于真空鍍膜工藝制備的有機-無機交替多層膜結構），不僅具有低成本、更輕、更薄的優點，而且可以延長OLED器件的壽命。適用于柔性OLED封裝技術的工藝路線如圖1所示。本項目開發的封裝材料適用于此工藝路線中的聚合物多層薄膜封裝。
西安交通大學
2021-04-11
金屬材料柔性塑性成形技術
依托南京工程學院江蘇省先進結構材料與應用技術重點實驗室，基 于與南京航空航天大學先進材料及成形技術研究所的產學研合作，長期 開展航空、汽車、核電等金屬板料及管塑性成形技術研究，已合作研發 先進成形裝備多套。核心技術包括：(1) 管材三維自由彎曲成形技術及裝備(2) 復合管旋壓成形技術
南京工程學院
2021-01-12
高密度高性能并行計算平臺
高密度高性能并行計算平臺是將CPU刀片、DSP卡、GPU卡通過高速總線進行互聯；采用異構并行計算框架，實現多機、多卡、多核的資源分配和負載均衡；提供適合大規模并行計算的算法平臺。用戶在該平臺上采用傳統的串行思路編程即可實現大規模的并行計算。 該計算平臺相對于傳統的服務器系統具有體積小、重量輕、功耗低、計算能力強的優點。由于CPU適合邏輯業務、DSP適合粗粒度的并行計算、GPU適合規整數據的細粒度計算，所以通過CPU刀片、DSP卡、GPU卡數目的組合配置，可適合多種、不同類型的計算業務。 1. 硬件環境 硬件環境為6U高標準的服務器，最多可支持三類（CPU/DSP/GPU/）、9張板卡。在板卡間提供網絡和PCIE的高速數據總線，示意圖如圖1所示。 平臺硬件包括一個主控板和8個擴展插槽。主控板集成1片Intel i7的CPU；8個擴展插槽可插CPU刀片、DSP板卡、GPU板卡及其任意組合。因此即可組成小型的PC集群，也可以組成高性能的GPU服務器、DSP服務器，或它們之間的組合。該硬件平臺還可通過InfiniBand高速網絡進行擴展，最大可形成20個服務器互聯的統一的軟硬件系統。 2. 軟件環境： 平臺中的CPU主要起控制作用，計算任務主要由DSP和GPU承擔。針對高密度計算資源，通過軟件框架屏蔽硬件差異。軟件框架如圖2所示。 平臺提供動態鏈接庫，封裝任務的調度、CPU與DSP之間的通信、CPU與GPU之間的通信等功能。用戶在動態鏈接庫基礎之上進行二次開發，實現自己的業務邏輯。 3. 參數指標： ？ 單臺計算能力：插8張DSP卡，做快速傅里葉變換（FFT），相當于40臺8核Intel i7計算機的計算能力；插4張GPU卡，做場強計算，相當于50臺Intel i7計算機的計算能力; ？ 尺寸：6U標準高度，（420±0.6）mm×（256±1）mm×（≤500）mm（寬×高×深）；重量：<35公斤；功耗：<1000瓦。 圖1高密度高性能并行計算平臺硬件示意圖 圖2高密度高性能并行計算平臺軟件框架
電子科技大學
2021-04-10